某电子公司质量管理

本资料来源深圳华录电子有限公司2005年10月质量例会9月改善课题10月质量损失2005年10月市场部月报主要质量问题反馈1、318AK和318WS出现大量无显示，面板按件无作用，就合肥出现比例就达到4%，郑州也出现不少。（此问题已交质量部分析原因，但未有结果）2、318AK和318WS有部份遥控器坏，比例占1%（已要求代理商将坏遥控器寄回公司分析原因。3、前期生产的318AK可以读的VCD，在后期生产的一批中就无法读，此故障为芯片问题，已交由供货商分析原因。2005年10月QA月报创盈批次合格率95%（未纳入）SHL10月份产品检验状态DP-5200XDVD868V26Dp-5200x材料损失失主要的的部品2005年10月月老化后后质量量月报纠正措施施1.已通知板板卡车间间和工程程科卡座座不良品品情况2.加强维修修人员的的管理，，并在老老化房测测卡时，，注意整整机的移移动，以以免刮花花上盖及及面壳纠正措施施1.底板来料料不良和和仓门变变形事宜宜，已知知会IQC，，并在生产产中加红红色纸介介子，及及底板调调整2.纠正打上上盖人员员作业方方法，并并加强老老化强外外观QC检验纠正措施施2.已知会质质量部，，仓门有有摸边情情况，暂暂行对策策用刀片片刮仓门门1.已通知板板卡车间间和工程程科并要要求板卡卡车间加加强检验验输出板板和解码码板2005年10月月老化前前质量月月报纠正措施施1.在安装仓仓门，左左右推动动仓门，，确认仓仓门卡入入托盘上上，并知知会质量量部，底底板不稳稳定事宜宜2.作业人员注注意烙铁的的正确使用用和保养，，并及时更更换烙铁头头3.加强面壳线线测试手段段，已建议议工程科配配发专门的的测试---软件测测试纠正措施1.注意在维修修过程中外外观的保护护2.已通知质量量部和工程程科，并在在固定机芯芯时注意调调整3.控制力矩，，在搬动整整机时注意意碰撞，并并及时确认认测试碟2005年10月板板卡质量月月报10月份生生产(SMT、板卡以板卡卡测试、维维修为准））不良状况况统计纠正措施1.调整波峰焊焊波峰的高高度，防止止锡从电解解电容元件件脚孔冒上上元件面造造成电解电电容下锡碴碴短路2.加强员工的的培训，和和自检，重重点是检查查方向性元元件3.加强执锡工工的自检，，防止插座座连锡流入入下一工序序纠正措施DIP不良4PCS，不良率0.25%，，板卡直通通率99.75%，，不良现象象：插座连连焊1.调整波峰焊焊参数，减减少过炉后后插座连焊焊2.加强插座执执锡工位自自检3.QC工位重点检检查插座焊焊接2005年10月SMT质量月报纠正措施1.元件空焊：：原因为100NF/50V电容不上锡锡属来料不不良，联络络质量部、、采购反馈馈供方换货货处理，并并要求供方方改善2.钢网问题所所致：印刷刷脱模不顺顺，导致连连锡拉丝，，经回流焊焊后，连锡锡、空焊、、虚焊过多多，目前已已调整刮刀刀的垂直度度有所改善善，强化目目检力度及及QC技能纠正措施1.元件空焊：：原因为100NF/50V电容不上锡锡属来料不不良，联络络质量部、、采购反馈馈供方换货货处理，并并要求供方方改善2.钢网问题所所致：印刷刷脱模不顺顺，导致连连锡拉丝，，经回流焊焊后，连锡锡、空焊、、虚焊过多多，目前已已调整刮刀刀的垂直度度有所改善善，强化目目检力度及及QC技能纠正措施1.元件空焊：：属PCB之0603阻容元件件焊盘间距距过大所致致，已知会会开发工程程相关人员员，要求改改善PCB设计焊盘因因素2.排阻空空焊：属PCB排阻焊盘间间距过大所所致，要求求改善PCB排阻焊盘间间距3.IC连焊：属印印刷作业所所致，严格格要求印刷刷员，强化化目视动作作，增加钢钢网清洗频频度2005年10月IQC质量月报检验批次合合格率供应商来料料不良较多多的处理对对策表供应商评价价---最差供应商评价价---最优谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOF