希捷硬盘检修流程

希捷硬盘检修流程ST的硬盘检修流程：一.先用MHDD上电测试，能否找到硬盘信息。可能出现几种情况：1。找不到盘或找盘不正常。固件有问题。（这个问题我们转到下面再详细讨论）2。找不到盘，磁头敲盘。磁头坏，或ROM错了，或电路板错了。3。认盘。认盘就需要逻辑扫描一次全盘，看看坏道，红绿点情况。能正常认盘，无异常，固件没问题，我们可以做一个“B级自修复”来把坏道添加到P表（坏道不是非常多的情况），如果坏道非常的多就必须做全面自校准（SF）。4。不通电，表现为马达不转，可能的问题是，板的驱动电路坏了，或板的ROM坏了也是这一.，修坏道（认盘完全正确，了，没有出错和多余的错误提示）首先我们分析坏道和红绿点的分布情况，数量多少的情况。坏道红绿点不多（建议1000个内），分部无规则，无连续规则坏道。我们只须跑一个B级自修复就可以了，一般成功率在80%，可以修好所有坏道。如果修复完毕扫描还有少量坏道无法修复，或还有很多坏道，就需要再做全面自校准。坏道很多，全盘都有分布，需要做全面自校有些盘红绿点多，白点也多，要考滤换个相同型号的电路板看看，再扫描，用MHDD的ERASE命令清零一次。如果这样处理如果红绿点还多，可以做B级自修复或直接做全面自校。下面我们先来详细介绍下B级自修复：B级自修复的好处是可以在不操作固件的情况下，修复坏道，可以修复大量的坏道和红绿点，因为他是把坏道扫描到P表（P表可以放几千到几万个坏道）。他的过程其实也是跑部分自校流程，从03开始跑起，需要的时间也是很长的，一个10代160G需要10-24小时不等，根据型号，盘的快慢，容量大小，坏道的多少所需要的时间是不相同的。如何开B级自修复呢？下面我们来介绍下：看下图，是在STCOMTOOL软件操作：估计你的硬盘，电路板和固件，能正确认盘，就可以直接点面板上的“B级自修复”，或在命令框打“N03，，22”命令就可以开始了。台式，7/8/9/10代盘笔记本2/3/4代都是这样开始。跑B级的过程和后期处理：1.跑的过程中，我们可以点面板上的”查看AGE"来查看AGE值，通过AGE我们来判断硬盘工作情况。如图：切希建鲤担辅助具江阴商业中等专业学校端hE|波特率一丁小板供电关闭串口骚我区活窑接收区端hE|波特率一丁小板供电关闭串口骚我区活窑接收区r自动清空MReaUnabletoloadcertAgH=I耳ITyp已二13眠1_：『1Age=03Type=15MxCylAge=03Type=15MxCylAge=03Type=15MxCylAge=03Type=15MxCylAge=03Type=15MxCylAge=03Type=15MxCylAge=03Type=15MxCylAge=03Type二15MxCylAse=03Type二15MxCylILIfALlrilKitd=JMx^ct1DFABMsHd=3M^Sct1IIFAIIMxHd=3MxSct1HFAHMxHd=3MxSct1IIFAIIMkH(1=3MxSct1IIFAIIMxHd=3MxSct1HFAHMxHd=3MxSct1IIFAIIMkH(1=3MxSct1HFAIIMxHd=3MxSct1HFAHMsHd=3M^Sct508ESz=20LiriTCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode508BSz=2000TCode03030505一＞正魁03030505瞿流0303050503030505030305050303050503030505030305050303050503030505内查看F表H套看建］aKBA-^LLF邕砍段

查看段位AGE值的含义:当AGE=50，表示正确跑完，我们直接可以取下硬盘，上机测试。当AGE=4F，表示异常跑完，需要查看自校流程来判断（很多时候7代盘跑到4F也是跑完）。我们点“校准记录”:点后就会出来流程日志，如下图:没有NOLOG的就表示正确完成的，如果有NOLOG表示没跑的流程，我们需要让他重新跑完，如上图标出来的，假设从LOG59处后面有nologondiSk,我们可以在命令框直接打命令：N59，，22回车再“CTRL+T”执行，让他继续跑没跑完的流程。直到AGE=50或AGE=4F，再次查看流程情况。2.需要特别提醒的是10代盘，跑到AGE=99的位置，在没修改流程的情况下，他会直接回到T级T>,此时需要我们手动重新从10开始跑，在命令框输入：N10，，22回车再“CTRL+T”执行，就开始了。总结：以上就是跑B级流程，修复坏道加P表，大部分坏道盘可以通过此方法修的很完美。是很常用的方法。二・不认盘的硬盘的维修。不认盘一般三个情况，固件，电路板，磁头。这里只讲固件的问题。砍头另有专讲的。先我们来讲下固件的问题，最常见的就是盘的磁头定位正常，MHDD测试不认盘，或认盘需要点时间。这个问题我们就需要跑全面的自校准流程（也就是SCANSFLE，简称SF）。也就是要从02流程跑起。下面我们来讲如何开启SF：1.7/8代盘直接在T级下升自校。（注意：这是7/8代盘，按“CTR+Z”能进到T的情况，如果到不了T，直接到了F级，也必须做F级引导。）下面看图：开自校先需要写SN，SN不要随便改操作如上图写好SN后就可以直接启动自校了，直接点面板上的“启动自校准”就可以开跑流程了，或在命令行输入：N02,,22回车再按CTEL+T执行就开跑了。接下来的操作查看AGE值和后期处理就同上面讲到的B级后期处理方法一样。所不同的是AGE=50后，需要在T＞下回写ATAVEN两个模块，写完后会自动清SMART，清成功后就可以上机用MHDD测试。2.9/10代盘，通过F级引导到丁级来开SF。先做F级引导，点面板上的“F级引导”，启动会自动到T级：T＞然后输入SN，点存盘，并写ASN。再点而板上的“启动自校准”。就开始跑了。需要注意的是10代盘跑到A