国内车载存储龙头北京君正深度研究

国内车载存储龙头北京君正深度研究1、智能化驱动汽车存储行业发展，2025年车载存储芯片市场规模或达83亿美元1.1、

芯片赋能汽车智能化，汽车半导体发展前景广阔汽车智能化为大势所趋，芯片价值量越来越高。汽车电子包括车体电子控

制装置和车载电子控制装置，前者需要和汽车机械系统配合；后者能够独立使用。

随着汽车电动化与智能化，电动汽车和无人驾驶发展迅猛，相应的辅助驾驶系统

ADAS、电池管理系统

BMS等被广泛应用，汽车中配置的电子零组件占比越来

越高。纯电动汽车的半导体成本为

704

美元，比传统汽

车

350

美元高出近

1

倍。与此同时，与物联网、汽车电子等应用相关的器件，

如模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片、微控制器芯片、分立器件、光学半导体、传

感器和执行器等，都成为各大半导体设计厂商（包括

IDM和

Fabless）重点布局

的领域，据测算平均每辆车搭载半导体平均为

1600

个。从应用领域来说，汽车芯片主要分为环境感知层、决策控制层、网络通信层、

人机交互层和电气电力层五大方面。环境感知：包括

CMOS/CCD感光器件、ToF芯片、ISP、射频芯片、毫

米波雷达芯片、激光雷达芯片、定位芯片等，将现实生活中的光线、距

离、速度、方位等信息转换为可实现计算机处理的数字信号。决策控制：包括

MCU、CPU、GPU、NPU等通用计算芯片，以及

AISC、

FPGA等专用芯片，主要负责数据运算和控制，此外还有存储芯片和串

口芯片为数据运算和控制提供支撑。网络通信：包括总线控制芯片、蓝牙/WIFI模块、蜂窝芯片和

C-V2X车联网通信芯片，主要功能为数据的传输或信号收发。人机交互：集成

AI能力的系统级

SoC和

MCU，可实现语音识别、数

字仪表、大屏交互等功能。电气电力：主要为电能转换，涉及的主要芯片为

MOSFET、IGBT等功

率半导体芯片及模组。汽车半导体快速发展，预计

2025

年市场规模或达

630

亿美元。受益于汽车

电动化、智能化、网联化趋势，汽车芯片快速发展，市场规模从

2016

年的

321

亿美元增至

2020

年的

450

亿美元，2016-2020

年

CAGR为

8.81%。据搜狐汽车

研究室预测，全球汽车芯片市场规模在

2025

年或达

630

亿美元，2016-2025

年

CAGR为

7.78%。海外传统大厂具备领先优势，国内厂商差距较大。从汽车芯片竞争格局看，

恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器等传统巨头具备强大的产品和技

术实力，2019

年

CR5

为

50%，占据汽车半导体半壁江山。我国企业在设计、生

产等环节技术实力与海外大厂有差距，目前国内尚未形成国际领先的汽车芯片供

应商，国内厂商在汽车芯片领域的市场份额较低。1.2、

存储芯片为汽车芯片重要组成部分，2025年市场规模或达83亿美元1.2.1、

存储芯片应用范围广泛，汽车三化趋势下存储芯片大有可为存储器芯片是信息系统的基础核心芯片，也是集成电路产业的核心产品之一。不同技术原理催生不同的产品，具有各自的优缺点和适用领域。按存储形式

不同，可分为：光学存储、磁性存储、半导体存储。若按照信息保存的角度来分

类，可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。易失性存储芯片在所在电路

断电后，将无法保存数据，代表性产品有

DRAM和

SRAM；非易失性存储芯片

在所在电路断电后，仍保有数据，代表性产品为

NANDFlash和

NORFlash。DRAM和

Flash是目前市场上最为重要的存储器芯片。DRAM具有高容量、大

带宽、低功耗、短延时、低成本等特征，是主要用于个人电脑、服务器、手机等设备

的最为常见的系统内存，也是半导体行业最大的单一产品类别，2019

年市场规模为

620

亿美元，占比

56%。由于采用不同的设计结构，SRAM比

DRAM的读写速度更

快、功耗水平更低，但电路结构的差异也造成了相同容量的

SRAM的成本高于

DRAM，

通常情况下只会使用在

CPU的一、二级缓存等对存储速度要求严格的领域；Flash主

要有NAND和NOR两种，区别在于存储单元连接方式不同，导致两者读取方式不同，

2019

年二者市场规模分别为

460

亿和

22

亿美元，占比为

42%和

2%。Flash具有寿命

长、体积小、功耗低、非易失性等特点和优势，广泛应用于消费电子、移动通信、网

络通信、个人电脑、服务器等领域，主要用于代码存储和数据存储等，是近年来发展

较快的存储器芯片产品。存储芯片下游应用广泛。以

DRAM和

NANDFlash为例，DRAM下游主要

应用于移动式（~33%）、服务器（~28%）、PC（~20%）等领域，在消费电子、

绘图等领域亦有应用，NAND下游主要用用于手机（~48%）、SSD（~43%）等

领域，此外在游戏机、USB存储设备、平板电脑等领域也有较广泛的应用。存储芯片为汽车芯片重要组成部分，车载存储产品性能要求不断提升。搜

狐汽车研究室数据显示，2019

年模拟芯片、传感器与执行器和分立器件位列汽

车半导体价值量前三位，占汽车半导体市场规模比例分别为

28%、17%和

14%，

合计占比近六成，存储芯片以

8%的占比位居第七。汽车“三化”趋势明显，由

于车载导航系统、娱乐系统、行车记录仪、ADAS辅助驾驶以及未来的无人驾驶、

5G通信应用的加入，需要处理和连接越来越大数据量的汽车正逐渐成为一个移

动的服务器，以汽车驾驶辅助系统

ADAS为例，由于需要大容量存储和高效运

算支撑系统的快速反映，特别是高清的图像传输，对于存储产品的容量、性能、

可靠性也提出了越来越高的需求。搜狐汽车研究室预测，2025

年存储芯片占汽

车半导体的比例将提升至第五位，为

12%。1.2.2、

车规存储芯片行业特点：行业壁垒高，认证周期长汽车存储芯片产品在具备较高的运算性能的同时更注重产品品质和可靠性。

进入汽车供应链

Tire1、Tire2

车厂前要求通过

AECQ100、TS16949

认证，存储

使用寿命要求达到

5

年或

10

年，汽车环境往往温差在

100℃以上，同时还要具

有防震、抗摔等特性。汽车芯片认证周期长。在汽车电子领域，可靠性关乎市场存亡，且相较消费

电子有更为严苛的温宽要求，认证壁垒极高，一般一款芯片需要至少一年半的认

证周期后，方可进入整车厂供应链。1.2.3、

L3

及以上级自动驾驶对大容量存储需求提升，汽车存储芯片

市场规模

2025

年或达

83

亿美元L3

自动驾驶落地关键时期已来，各大龙头车企相继推出重磅

L3

自动驾驶

车型。搜狐汽车研究室数据显示，目前我国新车

ADAS装配率约

30%，且向低

端车型渗透率提升趋势明显，目前部分

10

万元以下车型也已配备

ADAS功能。

在自动驾驶普及的趋势下，上汽、小鹏、奥迪等各龙头厂商也相继推出具备

L3

级自动驾驶功能的车型。L3

及以上级自动驾驶对大容量存储需求提升，存储器厂商市场空间广阔。平均每辆车对

DRAM平均容量需求大

约在

8GB，对

NANDFlash平均容量需求在

25GB左右，预计到

2020

年每辆车

所产生的数据存储量对

DRAM平均容量需求将增加到

30GB以上，对

NANDFlash平均容量需求更是增加到

200GB，较

2017

年增加

10

倍。对

L1

和

L2

级而

言，每车存储容量差别不大，一般配置

8GBDRAM和

8GBNAND，而

L3

及以

上级自动驾驶的高精度地图、数据、算法都需要大容量存储来支持，一台

L3

级

的自动驾驶汽车将需要

16GBDRAM和

256GBNAND，一台

L5

级的全自动驾驶

汽车估计需要

74GBDRAM和

1TBNAND。此外，无人驾驶汽车（感应+认知+

行动）将配备大量的传感系统，比如：GPS接收器、激光雷达、超声波传感器、

毫米波雷达、高清摄像头等，为实现自动驾驶汽车的互联性，包括仪表盘系统、

导航系统、信息娱乐系统、动力传动系统等，都需要存储数据为自动驾驶汽车提

供基础数据作为参数，催生对大容量存储需求提升，为存储器厂商提供了广阔的

市场空间。受益于包括新能源汽车在内的驱动，汽车存储芯片市场规模

2025

年或达

83

亿美元。受益于新能源汽车、5G及物联网、可穿戴

设备等赋能，全球汽车存储芯片市场规模将从

2016

年的

22

亿美元增至

2025

年

的

83

亿美元，2016-2025

年

CAGR为

15.90%。1.3、

存储竞争格局：总体呈垄断趋势，集中度较高存储芯片总体呈垄断趋势，市场集中度较高。从竞争格局看，三星在

DRAM和

NANDFlash占据绝对优势地位，海力士和美光市场份额亦较高，ISSI的

DRAM产品以

0.4%的市场份额位居第七，行业整体呈垄断趋势，DRAMCR3

超

95%，NANDFlashCR3

为

68.8%。在

NORFlash领域，行业前三分别为旺宏、

华邦和兆易创新，CR3

达

69.5%。具体到汽车存储领域，主要玩家有三星、海力士、美光、微芯等海外存储领

先厂商，我国企业兆易创新、宏旺半导体、长鑫存储和北京君正（ISSI）亦有布

局。在车载易失性存储芯片领域，产品标准化程度较低，SRAM龙头厂商为赛

普拉斯，2019H1

市场份额达

33.90%，ISSI以

21.80%的市场份额位居第二。2、北京君正：并购ISSI切入车规存储景气赛道，“CPU+存储+模拟”协同发展未来可期2.1、

并购

ISSI切入车规存储赛道，“CPU+存储+模拟”领先企业扬帆起航加速成长的国内嵌入式

CPU领先企业。北京君正成立于

2005

年

7

月，是

一家专注于

32

位嵌入式

CPU技术和低功耗技术的集成电路设计公司，于

2011

年

5

月在深圳科创板上市。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等

ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来

在自主创新

CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片

技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。多项技术的形成，使得公司

越发具有竞争力，目前，基于自主创新的

XBurstCPU和视频编解码等核心技术，

公司形成了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，各产品线产品分别面向不

同的市场领域，微处理器芯片主要面向智能家居、智能家电、二维码、智能穿戴、

智能门锁等物联网市场和生物识别等市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消

费类智能摄像头及泛视频类市场。并购ISSI切入车规存储赛道，2020年并表完成公司业绩表现亮眼。公司2019

年收购

ISSI，2020

年

6

月完成并表，目前已形成“CPU+存储+模拟”布局。并

表前，公司收入从

2016

年的

1.12亿元增至2019年的3.39

亿元，CAGR为44.65%，

归母净利润从

2016

年的

705

万元增至

2019

年的

5866

万元，由于低基数效应，

CAGR为

102.64%。2020

年受益于并表，公司实现营收

20.70

亿元，同比增长

539.40%，实现归母净利润

7320

万元，同比增长

24.79%。受益于下游需求大幅

提升及公司强大的产品竞争力，公司

2021Q1

业绩表现亮眼，2021Q1

实现营收

10.68

亿元，同比增长

1773.82%，实现归母净利润

1.20

亿元，同比增长

864.45%。

毛利率和净利率方面，并表前公司毛利率稳定在

40%左右，2020

年存储芯片业

务表现有待提升，由此

2020

年毛利率降至

27.13%，净利率在

3.3%-18%区间，

波动较大，2021Q1

受益于行业景气度提升以及因并表产生的存货增值对公司成

本的影响逐渐降低，公司毛利率和净利率均有所提升，2021Q1实现毛利率32.14%，

净利率

11.24%。收购完成后，公司产品从微处理器及智能视频芯片业务线，扩展至存储和

模拟领域。从营收结构看，并表前公司产品以微处理器芯片和智能视频芯片为主，

二者合计占比稳定在

90%以上，2020

年并表后，ISSI业务线成为公司营收最大

来源，存储芯片和模拟与互联芯片

2020

年营收占比分别占比

70.28%和

8.62%，

本部微处理器及智能视频芯片业务线营收占比分别为

5.71%和

13.41%。2.2、

ISSI:全球车规级存储芯片领先企业ISSI为全球存储芯片领先企业。ISSI主要产品为

DRAM、SRAM、Flash和

模拟芯片，公司公告显示，2019

年上半年，ISSI的

SRAM产品收入在全球

SRAM市场中位居第二位，仅次于赛普拉斯，DRAM产品收入在全球

DRAM市场中位

居第七位。ISSI拥有一批国际优秀客户，比如汽车领域的

Delphi、Valeo、TRW，

工业领域的

Siemens、Schneider、Honeywell、GE、ABB和三菱等，多年来关系

稳定。ISSI产品种类齐全，涵盖存储和模拟两大类。DRAM产品主要针对具有较

高技术壁垒的专业级应用领域开发，涵盖

16M、32M、64M、128M到

1G、2G、

4G、8G、16G等多种容量规格，能够满足工业、消费、通讯等级和车规等级产

品的要求，具备在极端环境下稳定工作以及节能降耗等特点。SRAM产品品类

丰富，从传统的

SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速

SRAM产品

均拥有自主研发专利。通过多年的积累，SRAM产品面对客户在高速、低功耗

等不同性能需求中，逐渐赢得客户的认可。FLASH类产品包括了目前全球主流

的

NORFLASH存储芯片和

NANDFLASH存储芯片，其中

NORFlash存储芯片

产品具有串口型和并口型两种设计结构，以及从

256K至

1G的多种容量规格，

NANDFlash存储芯片主攻

1G-4G大容量规格。DRAM产品贡献

ISSI主要业绩，汽车为下游最大终端应用领域。2014-2018

年，公司营收稳步增长，从

20.38

亿元增至

28.77

亿元，CAGR为

9%。从营收

结构看，DRAM产品贡献主要营收，2018

年公司

DRAM、SRAM、FLASH和模

拟产品营收占比分别为

58.41%、19.60%、12.24%和

9.74%。从下游市场结构来

看，ISSI的

DRAM产品主要面向汽车电子、工业以及消费电子等领域，三者合

计占比约九成，其中汽车为最大的应用领域，占比过半。ISSI费用把控能力整体良好，盈利能力稳中有升。从毛利率和净利率看，ISSI毛利率基本保持在

35%附近，净利率在

2014-2018

年期间有所提升。2014-2016

年公司期间费用总体把控稳定，2017-2018

年公司期间费用率整体下降

10

个左

右百分点，主要系受益于下游强劲需求驱动，相关产品量价齐升所致。伴随着客

户需求及销售价格的提升，驱动公司归母净利润稳步增长，2017

年归母净利润

相较于上一年有所下降，主要系资产减值损失增加所致。2.3、自主研发实力强大，专利技术领先构筑护城河公司不断加码研发，研发费用率位居可比公司前列。公司注重研发，研发

费用从

2016

年的

0.49

亿元增至

2019

年的

0.62

亿元，CAGR为

7.84%，受益并

表，公司

2020

和

2021Q1

研发费用分别为

3.33

亿元和

1.10

亿元，同比大增，公

司研发费用率稳定在

10%以上，位于美光科技等可比公司前列。公司重视研发团队和核心人员的建设。截至

2020

年底，公司共有研发人员

514

人，研发员工占比近六成，具备本科及以上学历员工

726

人，占比超八成。

公司拥有丰富的芯片研发经验，部分核心技术人员在芯片领域均有多年丰富的工

作经验，经历了数次行业研发技术的革新以及多轮产品的迭代，从业年限超过

20

年。我们认为公司不断加大研发投入力度，高质量的研发团队和核心技术人

员的丰富研发经验有助于提升公司的产品性能和可靠性，从而提高公司的竞争力。公司研发成果显著，专利技术领先，构筑护城河。1）智能视频领域，公司

于

2020

年下半年完成了新一代

IPC芯片的投片，该芯片可满足智能视频领域不

断提高的对

AI处理能力的需求，并具有良好的性价比优势；同时，公司展开了

面向智能安防后端设备市场的芯片研发；2）存储芯片领域，SRAM产品线中，

公司进行了

SPI/QPI/Hyper/OctalSRAM产品的工程验证及送样；DRAM产品线

中进行了不同容量的

DDR4、LPDDR4、LPDDR2、LPDDR等产品的研发、工程

验证及送样，其中部分产品带有

ECC功能；3）模拟与互联芯片领域，公司继续

开发面向汽车应用的

LIN、CAN，G.vn接口的网络传输产品、应用于汽车和高

端消费类市场的灯效

FxLED驱动芯片、各种

LED车灯驱动芯片、车载微处理器

芯片、触摸传感器等，其中部分产品进行了样品生产和风险试产，部分产品获得

客户验证，正在逐步进行量产。车载微处理器新产品已在批量生产中。截止

2020

年底，公司及全资子公司累计共获得授权的专利证书

364

件，软件著作权登记证

书共

124

件，集成电路布图

100

件。2.4、

共享优质市场与客户资源，“CPU+存储+模拟”协同发展ISSI采用

Fabless模式，上游已与包括南亚科技、力晶科技、中芯国际，下

游与包括南茂科技、宏茂微、通富微电等在内的行业内知名代工和封测企业建立

了稳定且深入的合作关系。在产能稳定的基础上，背靠北京君正加速国内市场开

拓进程，拥抱国产替代浪潮。下游客户优质，构筑客户壁垒优势。ISSI经过多年的产品沉淀和技术积累，

已开发出众多稳定优质的客户群，涵盖汽车、通信、工控医疗及消防领域，如博

世、安波福、中兴通讯、施耐德、霍尼韦尔、三星等。这些行业的客户开发周期

长、供应商认证门槛高，对产品的品质要求高且价格敏感度相对较低，我们认为

行业龙头客户具有良好的背书效应，利于公司新客户的开发和拓展，从而带来公

司稳定的盈利。本部和

ISSI协同效应显著，持续竞争力加强。并购

ISSI后，北京君正可以

打破原有

MIPS架构生态系统限制，向车载电子、工业控制和物联网等领域发展，

尤其在汽车电子领域，新入局者进入壁垒很高，本次收购有助于北京君正借助

ISSI的产业资源和渠道进入汽车电子领域，同时拓展海外市场；作为一家海外起

家的公司，ISSI也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓

展，形成“海外+国内”并进的市场布局，强化公司的行业竞争力。2.5、

定增加码本部业务+车载新兴领域，公司腾飞指日可待公司

2021

年

4

月发布公告，拟募资

14.07

亿元用于：1）嵌入式

MPU系列

芯片的研发与产业化项目，项目建设期为

36

个月；2）智能视频系列芯片的研发

与产业化项目，项目建设期为

36

个月；3）车载

LED照明系列芯片的研发和产

业化项目，项目建设期为

72

个月；4）车载

ISP系列芯片的研发和产业化项目，

项目建设期为

72

个月。募投项目预期受益良好。1）嵌入式

MPU系列芯片项目：嵌入式

MPU芯片

在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的行业垂直领域

具有很大的发展潜力，2020

年全球嵌入式

MPU芯片市