激光雷达行业专题报告：Flash激光雷达的五个核心问题

激光雷达行业专题报告：Flash激光雷达的五个核心问题1．Flash激光雷达的原理和进展本篇行业深度主要研究Flash激光雷达。一方面，虽然目前获得车厂前装定点比较多的激光雷达方案以半固态中的MEMS和转镜/棱镜方案为主，但是由于Flash激光雷达是真正意义上的纯固态激光雷达，未来技术成熟之后在规模化、成本、可靠性上都相较于目前最主流的半固态激光雷达有明显优势，是激光雷达远期最主流的技术形态，所以除了既有的Ibeo、、Ouster、大陆集团等Flash技术阵营的公司，目前半固态激光雷达阵营的厂商速腾、禾赛、华为等明星激光雷达厂商都在加大在Flash路线上的研究和投入。另一方面，近期已（拟）上市的多家A股公司长光华芯、炬光科技、奥比中光其汽车业务均和Flash激光雷达技术路线有紧密关联，因此我们本篇深度着重选择Flash激光雷达进行深入研究。Flash激光雷达从原理上来讲类似于摄像头，不同点在于Flash激光雷达接收其发射的主动光，而摄像头是接收环境反射的被动光，所以前者多了一个发射模块。Flash激光雷达在短时间直接发射出一大片覆盖探测区域的激光，再以高度灵敏的接收器，来完成对环境周围图像的绘制。而半固态和固态激光雷达发射模块发射出来的激光是线状的，需要通过扫描部件往复运动把线变成面打在需要探测的物体表面。由于Flash激光雷达没有任何扫描部件，所以相比于机械旋转和半固态激光雷达非常容易过车规。大陆集团已经推出两代短距固态Flash激光雷达：短距激光雷达SRL121（探测距离1-10米）、固态短距激光雷达HFL110（50米以内）。HFL-110客户主要是丰田，搭载至新款Mirai和雷克萨斯新款LS500系列车型中，用作侧向补盲激光雷达，单价大约5000-8000元人民币，已经在2020年量产。（备注：大陆集团的Flash激光雷达技术主要源于大陆集团在2016年收购的Flash激光雷达公司AdvancedScientificConcepts）德国Ibeo公司推出了Flash激光雷达ibeoNEXT：采用了AMS的VCSEL，最先将在长城WEY摩卡上量产（原计划2021年量产，目前预计推迟至2022年）。采埃孚收购了Ibeo大约40%股权，Ibeo激光雷达的生产制造由采埃孚承担。美国Ouster公司推出的DF系列激光雷达即Flash激光雷达：DF系列一共有短、中、远三个类型，2022Q1已经把第一批DF系列A样发给车厂，并计划向另外30多家OEM和1家Tier1送出升级版A样，最快预计2025年量产。Ouster预计其推出的DF系列可以在车上安装5个（1个前向Flash激光雷达+4个侧向激光雷达），5个激光雷达总价可控制在1000美元以内。和其他Flash激光雷达厂商不同的是Ouster还自研了SPAD芯片：2022年3月Ouster发布了Chronos芯片，计划在2022年底完成Chronos芯片流片，并在2023年将该芯片集成到DF系列首批样品中。2．问题一：怎样才算是性能优异的Flash激光雷达？对于用于前向远距离探测的激光雷达，如果能够同时实现“看得远”、“看得清”、“看得广”即为性能优异。“看得远”指探测距离远，探测距离至少达到150m\t"/9508834377/_blank"@10%反射率，最好能够探测到250米处的目标物体。“看得清”一方面指角分辨率低，即要求能够看清楚150~200米范围内的行人、车辆等其他尺寸较小的障碍物；另一方面指帧率高，即能够在1秒内获取张数尽可能多的点云图像。“看得广”指视场角FOV足够大，以拿到前装定点项目最多的速腾聚创M1为例，其水平FOV为120°，垂直FOV为25°，可以推测能够作为乘用车前装前雷达的激光雷达FOV也应该满足上述水平。看得远——探测距离：Flash激光雷达的探测距离主要受VCSEL激光发射功率、SPAD最小可探测功率、激光发散角三个因素影响。（1）激光发射功率越高，探测距离越远；激光发射功率的提高主要取决于激光芯片的光功率密度。若发射功率提高1倍，则激光雷达探测距离将提升19%。而激光芯片的发射功率是“激光芯片功率密度”和“发光面积”两者的乘积，发光面积由于激光雷达体积、激光芯片技术、成本、光学系统设计难易程度四个方面原因的制约，提升空间有限；所以激光芯片的光功率密度成为提高激光发射功率从而提升激光雷达探测距离的关键指标。（2）光电探测器最小可探测功率越小，探测距离越远；最小可探测功率取决于PDE和暗计数。若PDE提高1倍，即最小可探测功率减小50%，则激光雷达探测距离将提升19%。光电探测器的基本功能是把入射光功率转化为相应的光电流。最小可探测功率表示APD、SPAD、SiPM等光电探测器所能探测到的最小入射光功率，入射光功率低于这个值则将被噪声淹没无法被探测器探测到；NEP代表在信噪比为1时所需要的最小输入光信号功率，所以NEP代表了最小可探测功率。（3）激光发散角越小，探测距离越远；激光发散角取决于发射光学系统的准直性能。若发散角减小50%，则激光雷达探测距离将提升41%。不论VCSEL还是EEL，激光从激光芯片发射出来都存在一定的发散角θ，发散角直接影响了激光发射到目标物体表面的光斑面积（=π*（R*tanθ）2）从而影响了激光打在目标物体上的光功率密度，最终影响从目标物体表面反射回探测器表面的入射光功率。激光雷达的发射光学系统中一般有准直镜和扩束镜，能够减小激光的发散角。但是即使光学系统的准直性能再好，激光光束也不可能完全准直到0，始终存在一定的发散角，不可能完全是平行光，光学系统只可能尽可能减小发散角。VCSEL的远场发散角一般为25°，如果不进行准直，传播到100米处时光斑的半径就会变成47米，由此可见通过准直减小光束发散角的重要性。看得广——视场角：Flash激光雷达的视场角FOV主要取决于焦距和SPAD尺寸，原理可类比于摄像头，摄像头的视场角主要取决于焦距和CMOS尺寸。Flash激光雷达成像原理和摄像头非常相似，在接收视场角的影响因素上也可以借助摄像头类比来帮助理解：

对于摄像头，焦距越长（由聚焦透镜进行调节），图像传感器CMOS尺寸半径拥有的像素数越低，视场角FOV越小；对于Flash激光雷达，焦距越长，光电探测器SPAD尺寸半径所拥有的像素数越低，FOV越小。看得清——角分辨率和帧率：Flash激光雷达的角分辨率由视场角和像素数决定，角分辨率越低越好，因此可以通过缩小视场角和提高SPAD像素数量两种方式缩小角分辨率。（1）角分辨率：激光雷达输出的图像也被称为“点云”图像，相邻两个点之间的夹角就是角分辨率。Flash激光雷达的角分辨率=视场角/像素数量。角分辨率的数值越小越好，因此为了减少数值提升角分辨率能力，需要减小视场角，增加探测器阵列的像素数量。（2）帧率：一幅点云图像代表一帧，对于机械旋转/半固态激光雷达，帧率即代表一秒钟内激光雷达电机旋转的圈数，也就是每秒钟完成一圈扫描的次数；对于Flash激光雷达，帧率代表每秒激光雷达获取前方点云图像的次数，所以帧率可以理解为激光雷达在时间维度上的分辨率，帧率越高，实时性越强。但是在设计Flash激光雷达视场角大小的时候更多是由“看得清”即“角分辨率”所决定的，角分辨率决定了Flash激光雷达的有效探测距离，如果要看清楚200米处的小狗、车辆、行人，则垂直角分辨率应该低于0.1°/像素。激光雷达能测出远方某个物体要解决两个方面的问题——先“覆盖到”，后“探测到”。角分辨率解决的是“覆盖到”的问题，一个物体先要被发射的激光“覆盖到”，然后才能探讨是不是能被“探测到”，探测到也就是“看得远”那一段文字所论述的问题。上述配置说明：目前Flash激光雷达无法同时满足上述“看得远”、“看得清”、“看得广”3个性能，作为前雷达还需要上游关键电子元器件性能成熟。其中，Flash激光雷达最关键的两大电子元器件是VCSEL激光芯片和SPAD光电探测器——以下篇幅，我们将对VCSEL和SPAD这两大关键元器件所需突破的瓶颈进行详细分析。3．问题二：发射端为什么要用VCSEL？机械旋转和MEMS激光雷达选择EEL更适合，原因在于：EEL光功率密度更大，能探测更远的距离；相较之下VCSEL用在机械旋转和半固态等激光雷达有一个最大的问题是光学设计会复杂很多以及光功率密度比较低。（1）机械旋转激光雷达：多线激光雷达都需要把激光准直到比较小的发散角度（比如0.1~0.2°），但是VCSEL这么大的发光面积比较难实现。（2）MEMS激光雷达：EEL占主导优势是因为MEMS激光雷达本身体积就不大，MEMS振镜直径大约1-2mm，想用VCSEL这么大的发光面积（一颗250μm*250μm，有点光源和线光源两种形式），把光线准直到这么小的MEMS面积上面（大约1-4mm2），整个光学系统会比较难实现。而EEL整个发光面积比较小（一颗200μm*10μm），更容易准直。Flash激光雷达更适合用VCSEL主要原因在于：VCSEL相较于EEL具备更大的发光面积，FOV可以做得比较大；如果把EEL用在Flash上则光学设计会很复杂，需要好的光学设计去扩散EEL发出来的光。EEL和VCSEL特性主要区别在于光功率密度&发光面积、温漂、光束质量上有明显差异：（1）光功率密度&发光面积（EEL明显好于VCSEL）：光功率密度表示单位时间内，激光辐照在单位面积靶材上的能量大小。EEL的光功率密度一般是60000W/mm2，而现在功率密度最高的五结VCSEL大约1000W/mm2（全球VCSEL头部厂商Lumentum发布的五/六层结VCSEL最高功率密度能达到1400W/mm2，国内VCSEL芯片头部厂商长光华芯目前5层结VCSEL芯片光功率密度最高能达到1200W/mm2）。造成上述差异主要在于VCSEL的发光面积远大于EEL，由于VCSEL是面发光，VCSEL芯片本身是由几十个甚至上百个发光点所组成的发光面，一般考虑通过增加发光面积（增加发光点或者增加单孔发光孔径）来提升光功率；但是EEL谐振腔平行于衬底，因此只要激光器越长，那么单孔功率就越大。从Lumentum、长光华芯和欧司朗公布的数据中可以看出，VCSEL发光面积（250μm*250μm）远大于EEL发光面积（220μm*10μm）。（2）温漂（VCSEL好于EEL）：温漂指波长随温度变化而漂移，由于车规工作温度范围是在-40~+105℃之间，范围很大，因此温漂越低越好从而保证工作波长的稳定性。VCSEL的温漂性能要比EEL好很多，VCSEL只有0.07nm/℃，而EEL是0.3nm/℃。（3）光束质量（EEL慢轴好于VCSEL）：EEL是椭圆形光斑，长的对称线是快轴和短的对称线是慢轴，EEL光束的慢轴远场发散角只有10°，光束质量很高；而VCSEL是堆成的圆形光斑，光束远场发散角大约20°，准直系统设计相对EEL会更困难一些。VCSEL相比于EEL最大的劣势在于发光面积太大从而导致功率密度仅为EEL的1/60，因此VCSEL光功率密度的缺陷成为Flash激光雷达探测距离提升的主要瓶颈，解决这一问题的关键在于提升VCSEL芯片的PN结。以下是详细分析：4．问题三：为什么Flash激光雷达要用SPAD？激光雷达厂商在选择光电探测器时，有三种选择：APD（雪崩二极管）、SPAD（单光子雪崩二极管）和SiPM（硅光电倍增管）。（1）为什么APD不行？——APD最大的问题在于增益不够，典型增益是100倍；

而SPAD的光电增益在106以上，可以提高光电探测器的信噪比，十分灵敏。一方面，Flash激光雷达由于VCSEL光功率密度偏低，而且泛光成像光子在整个视场角内扩散从而导致回波的功率密度低，因此需要信噪比更高的探测器，所以APD不适合，增益更高的SPAD更适合。另一方面，正因为APD内部光电增益较小（APD增益只有100倍，SPAD增益有106），所以需要增加外侧反向偏侧电压，要达到500-1000伏，需要增加高压供压系统，这样会使得整个激光雷达系统设计变得非常复杂。（2）SiPM和SPAD怎么选？SiPM是由多个带有猝灭电阻的SPAD并联组成。SPAD和SiPM主要有两个区别：像素数：SPAD>SiPM。SPAD单点就是1个像素，但是SiPM单点像素是由多个和SPAD单个像素尺寸大小相当的微元组成同时输出信号（因为SiPM单点是由多个SPAD并联组成），所以SiPM的单点尺寸要明显大于SPAD。SiPM的成像分辨率是由SiPM单点的数目决定而不是微元的数目决定，因为SiPM单点数远小于SPAD的像素数，因此使用SiPM会在一定程度上牺牲角分辨率。时间分辨率：SiPM>SPAD。SPAD只能输出电平信号也就是“0”“1”，不能反映信号强度，所以在提取信号的时候需要结合时间和空间两个维度的信息来确认真实信号。但是SiPM是将多个并联的探测器收到的信号进行叠加，可以直接反映信号强度，可以设置阈值直接提取出真实信号，而不用进行比对。因此SiPM提取真实信号的耗时更短，即时间分辨率更高。综上，如果更注重激光雷达的角分辨率，那么选择SPAD更好；如果更加关注激光雷达的帧率和信号提取速度，那么选择SiPM更好。由于Flash激光雷达角分辨率主要受限于像素数量，因此单位面积能够达到很多像素数量的SPAD是更优于SiPM的选择。现在商用的专用于激光雷达的SPAD像素数从2013年到现在像素数量在快速增长（每3年翻10倍）；但SiPM像素数仍然比SPAD要低很多。（1）APD市场份额：德国First-sensor（被TE收购）和日本滨松光子是APD市场份额最大的两家厂商，2018年分别占据约21.86%和21.95%市场份额。（2）SPAD市场份额：主要是索尼、佳能。SensL

（被安森美收购）推出其首款SPAD阵列Padion1（拥有400×100像素点）后，其主要精力放在SiPM上，SPAD无进一步商业进展。国内开发SPAD的厂商有阜时科技、宇称电子、飞芯电子、灵明光子、芯视界、奥比中光，其中阜时科技在2022年1月宣布已经获得头部车载激光雷达大厂订单，并计划于2022年开始交付；飞芯电子研发的SPAD芯片根据官网披露的少量信息可以推算出其像素数大约2万；其他国产产商无SPAD产品性能公开数据。（3）SiPM市场份额：安森美是全球首家推出车规级SiPM阵列的厂商，于2021年3月发布1×12阵列ArrayRDM-0112A20-QFN；另外滨松光子也发布了两款用于激光雷达的SiPM产品S13720系列和S15639系列。但是安森美SiPM阵列PDE明显优于滨松，但是滨松光学串扰性能优于安森美。5．问题四：Flash激光雷达的光学系统有什么变化？Flash激光雷达的光学系统主要分为发射光学系统和接收光学系统，相比于半固态和机械旋转激光雷达没有扫描光学元件。发射光学系统主要作用是对激光发射模组发射出来的激光进行准直和整形，使得激光光束发散角减小且符合使用要求的形状；发射光学系统所达到的效果一般用准直后光束发散角、光斑直径、能量透过率等关键参数衡量。接收光学系统主要作用是尽量收集反射后的光能量，并将其汇聚到探测器的光敏面上，以提高探测距离；接收光学系统所达到的效果一般用系统孔径、焦距、入射聚焦光斑直径、系统透过率等指标衡量。Flash激光雷达发射光学系统相比于其他种类激光雷达，对发射视场角和光的均匀度有比较高的要求，但是不需要“准直”减小发散角；但是机械旋转和半固态激光雷达要求尽可能准直光束。因为Flash激光雷达要求发射出去的激光光束尽可能均匀地在整个视场角内扩散，因此不需要准直单元；而半固态和机械旋转激光雷达，因为要求准直到0.1°-0.2°比较小的发散角，因此发射光学系统中往往必须经过准直镜来减小发散角。半固态和机械旋转激光雷达一般用EEL作为发射光源，EEL有快轴和慢轴，所以需要有快轴准直镜和慢轴准直镜分别准直；除了要将光束准直，对于基于EEL的线光源，还需要加一个可产生典型值是25°的垂直发散角的线光斑光场匀化器，达到很高的光斑均匀性。如果要将VCSEL用于半固态激光雷达，想要VCSEL准直效果要好的话需要用微透镜阵列，不追求特别好的效果可以用单透镜。Flash激光雷达要求光束尽可能均匀，因此需要增加光束扩散器（控制发射视场角+使光变均匀），光场匀化器主要起到匀化效果，由于已经有光束扩散器，因此光场匀化器视扩散后效果而定是非必选项。Flash激光雷达接收光学系统相比于其他种类激光雷达需要具备“大相对孔径”和“照度均匀”的特点，但是三种类型激光雷达所用光学元器件没有太大差异。接收光学系统的

“接收镜头组”由多个球面和非球面透镜组成，多个透镜会依次改变光束的视场角直至达到设计的HFOV和VFOV；除此之外，还包括聚焦镜（会聚反射的激光信号）、滤光片（过滤所需要的特定波长的光线）。6．问题五：Flash激光雷达什么时候能够普及？从上述内容中可以总结得到，目前制约Flash激光雷达无法作为前向主激光雷达的技术瓶颈在于VCSEL和SPAD上游元器件尚未成熟：VCSEL光功率密度不够，制约了Flash激光雷达的探测距离：目前业内最高水平Lumentum的VCSEL做到了五层和六层PN结，但是光功率密度仅1400W/mm2，国内VCSEL芯片头部厂商长光华芯目前五层结VCSEL芯片光功率密度最高能达到1200W/mm2，但是目前欧司朗推出的最新专用于激光雷达的EEL芯片光功率密度已经高达60000W/mm2，最高性能的VCSEL芯片相较于EEL仍然还有较大差距。SPAD探测器灵敏度还有提升空间，直接影响Flash激光雷达的探测距离：目前在专用于激光雷达的商用SPAD中，PDE最高的是索尼的IMX459，PDE达到了24%，而滨松最新推出的S15系列SiPM产品仅9%水平。SPAD像素数不够，为了保证足够小的角分辨率能够覆盖到更远的距离，因此只有牺牲视场角：目前商用产品中像素数最高的是索尼IMX459，仅11万像素。Ibeo用于长距离探测的Flash激光雷达角分辨率为0.09°x0.07°，按照索尼IMX459的像素数600×189计算，对应视场角可以达到54°x13°；而目前用于前向主激光雷达的视场角大多数为120°x25°，因此可以推算SPAD长度和宽度方向上的像素数量还需要分别扩大1倍才行，那么SPAD整体的像素数量增加到索尼IMX459的4倍大约44万像素以上。什么时候Flash激光雷达可以作为前向主激光雷达普及？我们认为需要上面的3个技术瓶颈都需要一一突破，即满足以下三个条件：VCSEL光功率密度提升至1750W/mm2，SPAD的PDE提升至30%时，Flash激光雷达的探测距离可以提升至200m（以IbeoNext为基准）：

Ibeo使用的是AMS提供的VCSEL阵列，VCSEL阵列共计10240个发光点。推测Ibeo是用的AMS在2020Q2发布样品、2022年量产的100W功率的940nmVCSEL阵列，由于没有公开的产品数据不能获知光功率密度，因此我们假设AMS的VCSEL芯片光功率密度大概和Lumentum的M53-100VCSEL面阵接近大约为700W/mm2，此时其探测距离为140m\t"/9508834377/_blank"@10%反射率。由于无法获知Ibeo的SPAD供应商，因此我们假设其使用的SPAD和滨松光子2021年SPAD达到的性能接近，PDE约为15%。SPAD像素数达到44万像素以上，可以在保证远距离探测所需要的角分辨率0.09°x0.07°的前提下，FOV能提升至120°x25°：具体原因见前一段分析。目前SPAD像素数量的提升主要依赖于3D堆叠技术的发展，具体技术不再赘述。佳能

计划在2022年下半年量产320万像素SPAD，但是目前没有进一步商业化量产进展，而索尼明确表示其11万像素SPAD（型号：IMX459）将于2023年出货，因此目前性能最好的商用产品仍然是IMX459，像素数11万。我们认为Flash激光雷达大规模量产之后原材料成本、人工费用、制造费用占营业成本比重大约分别为92%、2%、6%。根据禾赛科技披露的招股说明书，其2019年营业成本中BOM原材料成本、人工费用、制造费用分别占56%、22%、22%，在2019年及之前禾赛科技量产的全部是机械旋转激光雷达，我们认为其人工费用和制造费用占比大主要是由于机械旋转激光雷达手工装调工作量较大，因此产线自动化率偏低且机械旋转激光雷达出货量较小所致；但是我们认为Flash激光雷达没有任何扫描运动部件，应该和常见的汽车电子产品一样容易实现规模化自动化生产，而常见的汽车电子产品的BOM原材料成本、人工费用、制造费用应该分别占营业成本的92%、2%、6%（参考汽车电子龙头德赛西威2021年的营业成本结构）——因此我们认为Flash激光雷达起量且规模化生产之后的营业成本结构和上述比例接近。我们认为未来Flash激光雷达规模化量产价格大约接近1500元（假设毛利率30%），其中950元是BOM成本（发射、接收、光学、IC分别为200元、300元、300元、150元）、18元是人工费用、55元为制造费用。7．Flash激光雷达产业链相关重点公司A．中游激光雷达整机环节目前推出Flash激光雷达的主要是大陆集团、ibeo、Ouster三家公司，三家公司所推出的产品性能以及进展已经在第一节中说明。除此之外做Flash激光雷达的国外公司还有Argo、LeddarTech、TriLumina三家公司；国内主要是奥比中光、北醒光子，另外速腾、华为、禾赛等拿到前装定点较多的半固态激光雷达厂商也在针对Flash激光雷达投入研发。Argo：将Flash激光雷达置于机械旋转底座上实现360°视场角覆盖。在2017年收购了激光雷达公司PrincetonLightwave，被收购时员工总数约50人，在被Argo收购之前PrincetonLightwave一直专注于开发用于军事/航空应用的激光雷达。目前Argo发布了一款激光雷达，技术方案基于Flash，工作波长为1400nm以上波长，探测距离能达到400m\t"/9508834377/_blank"@10%反射率，但是Argo将Flash激光雷达放置在旋转的基座上方所以能够实现360°旋转。Argo激光雷达上所使用的SPAD为PrincetonLightwave自研，SPAD制造代工由中国台湾一家不具名的代工厂制造。由于Argo激光雷达工作波长超过1000nm，要使用铟镓砷材料探测器和光纤激光器，我们推测其激光雷达成本应该比较高。LeddarTech：核心产品是Flash激光雷达信号处理SoC和信号处理软件，定位更偏Tier2。总部位于加拿大，定位更偏Tier2，其次是Tier1，核心在于其自研的Flash激光雷达数据采集和信号处理SoC（LeddarCore）及信号处理算法（LeddarSP）；中国台湾的公司瀚昱能源也和LeddarTech定位相同，于2018年推出了Flash激光雷达SoC芯片HYCA2的首款A样。LeddarTech分别于2018年和2019年推出LCA2和LCA3两款Flash激光雷达SoC，其中LCA2主要用于中短距离探测、LCA3主要用于中长距离探测。公司在2019年9月发布基于LCA2的Flash激光雷达LeddarPixell。TriLumina：技术特点为独特的二维VCSEL阵列，利用了背发射结构和倒装芯片技术；

上述技术被Lumentum收购，推测会应用到其激光雷达专用VCSEL产品中。TriLuminaCEO黄百海曾经提到未来其Flash激光雷达成本将小于200美金，其技术特点是独特的二维VCSEL阵列（背发射结构+倒装芯片），并且利用微透镜阵列来进行光学整形。2020年Lumentum收购了TriLumina的部分资产和专利，TriLumina的技术包括创新的倒装芯片（flip-chip）、背发射式（back-emiting）VCSEL阵列。电装第六代激光雷达（转镜式激光雷达）已经在雷克萨斯LS500H上作为前向主雷达，单价大约1-1.5万；改款车型两个侧向激光雷达使用的是大陆集团Flash激光雷达HFL-110，单价大约5000-8000元。剧业内人士推测，电装的下一代前雷达将是Flash激光雷达，其中预计会采用电装投资的TriLumina所拥有的部分技术方案。奥比中光：自研SPAD，明年送样中短距补盲Flash激光雷达；公司投资了SPAD厂商飞芯电子以及MEMS微振镜厂商微视传感。旗下子公司奥锐达（持股70%）推出了Flash激光雷达Ordarray，发射模组采用了Lumentum的VCSEL阵列，接收模组采用SPAD，IC主控芯片采用FPGA；公司准备使用自研的SPAD（根据招股说明书，测试片已完成流片，进入回片测试阶段，预计明年发布），Flash固态激光雷达预计明年给整车厂送样，定位为中短距补盲激光雷达。奥比中光参股了SPAD厂商飞芯电子，持股比例9%；参投了MEMS微振镜厂商微视传感，持股比例11%，微视传感针对激光雷达推出了三款MEMS微镜芯片，用于短距离的镜面直径为1mm~1.5mm的CDA系列芯片；用于长距的镜面直径为14mm的一维扫描芯片EM1A和镜面直径为8mm的二维扫描芯片EM2D。B.上游激光雷达电子元器件和光学元器件（1）VCSEL芯片：国外主要是Lumentum和AMS，国内主要是长光华芯、纵慧芯光、柠檬光子（HCSEL）。（2）SPAD探测器：国外主要是索尼、佳能，国内主要是阜时科技、宇称电子、飞芯电子、灵明光子、芯视界、奥比中光，其中阜时是唯一一家公开披露获得国内头部车载激光雷达厂商定点的公司；奥比中光预计明年发布SPAD并搭载至自研Flash激光雷达中。（3）发射模组：炬光科技。（4）光学元器件：舜宇光学、永新光学、炬光科技、蓝特光学、腾景科技、水晶光电、