ElectrolessNickelandImmersionGold简称ENIG化镍沉金课件

PCB表面处理技术PCB表面处理技术1目次

SMT装配对PCB表面涂覆的要求PCB无铅化PCB表面处理方式3.1、无铅热风整平3.2、OSP3.3、化学锡3.4、化学银3.5、电镀镍金3.6、化镍金3.7、小结六种表面涂覆层主要特征比较

1目次 SMT装配对PCB表面涂覆的要求121.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS）可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期。保护性：防氧化能力。可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠板），无Pb。环保：易处理，无烟雾，污染性。21.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求符合法律法规要求32.0、PCB无铅化（1）、ROHS禁令：禁6种物质：Pb,Hg,Cr6+(六价铬)，PBB（多溴联苯），PBDE（多溴联苯乙醚）。其中一种就是铅。（2）、铅的毒性：智力下降，失眠，恶梦，无力，腹胀痛，头痛，食欲不振。典型有害影响：贫血，中枢神经系统紊乱。（3）、何为无铅？·物质含量中的Pb≤1000ppm，即0.1％，为无铅。·只要不是故意在焊料中加铅就应是无铅。（4）、PCB厂向客户证明生产的PCB为无铅，应包含的内容。·所用的板材符合ROHS。32.0、PCB无铅化（1）、ROHS禁令：34·阻焊油墨符合ROHS。·表面涂覆无铅。替代：沉Ni/Au，沉Ag，沉Sn，OSP，无铅热风整平（喷锡）。·生产的PCB经检测符合ROHS。（5）、旧有的表面处理方式。·热风整平铅锡：Pb：Sn=37:63，其熔点最低183℃；常用焊料Pb：Sn=40:60，熔融温度190℃。·热熔铅锡：线路和焊盘及孔内镀铅锡（Pb：Sn=40：60），然后在甘油浴中 热熔，线路侧面也得到保护，不露铜，不少军品至今仍使用。·图形镀Ni/Au。板子在图形线路上镀Ni/Au，镍金作抗蚀层。蚀刻图形后，线路、孔、焊盘覆盖Ni/Au。但图形线路和板边上镀金浪费，在金面上印阻焊剂附着力难以保证。目前使用的产品已不多。（6）、无铅焊料的配方。4·阻焊油墨符合ROHS。45 ·美国熔焊：95.9Sn-3.9Ag-0.6Cu 波焊：99.3Sn-0.7Cu·欧盟：95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu·日本：96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu，即305配方（3.0％银，0.5％铜，其余为锡，称之为305）。·上述配方，共熔点是217℃。比传统的铅锡合金183℃熔点提高了34℃。·无铅喷锡工艺，温度为265-270℃。有时候，板子喷得不平整，不合格，返工1-2次，引起板子分层起泡，或阻焊剂起泡，板子报废。·据说，目前用得最广泛的是305焊料配方。SMT装配时用305，PCB厂喷锡往往不使用305焊料。“这是一筐烂苹果中找到的一个好苹果”学者这样评说。·在PCB厂作无铅喷锡，基于305焊料在使用过程中，Cu含量不断升高污染锡缸，引起SMT装配时，锡面流动性差，散锡性不理想。在PCB厂作无铅喷锡，较多的使用是这样的焊料：SCN,或SN100C，其焊料成份是：Sn-0.7Cu-0.05Ni（或锗Ge替代Ni，0.05％Ge）。（Ni含量为0.02-0.05％）。·在Sn-0.7Cu-0.05Ni的焊料配方中，镍的存在减缓了铜在界面金属化合物（IMC）的扩散速度。锗Ge的存在，目的是形成一层保护性的氧化膜。·当熔融焊料中Cu含量≥3%，涂覆的焊料层会发生粗糙，脆裂等问题。5 ·美国熔焊：95.9Sn-3.9Ag-0.6Cu563.0PCB表面处理方式3.1无铅喷锡流程：微蚀-水洗-涂耐高温助焊剂-喷锡-水洗。（有的厂在微蚀前先预热板子）。过程：PCB喷锡时，浸在熔融的无铅焊料中（约270℃），快速提起PCB，热风刀（温度265-270℃）从板子的前后吹平液态焊料，使铜面上的弯月形焊料变平，并防止焊料桥搭。设备：水平式，垂直式无铅热平整平机。（水平式得到的镀层均匀些，自动化生产）。物料：无铅焊料，如SnCuNi，SnCuCo,SnCuGe或305焊料。耐高温助焊剂。要求：焊盘表面2-5微米，孔内应小于25微米（也有放宽到38微米）。特点：涂覆层不够平坦，主要适用于宽线，大焊盘板子，HDI板通常不采用。对覆铜板耐热性要求高。喷锡制程比较脏，有异味，高温下操作，危险。其使用受到一定的限制。63.0PCB表面处理方式3.1无铅喷锡673.2

OSP（有机可焊性保护剂）又称为preflux（耐热预焊剂），是早期松香型助焊剂的延续和发展。流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-OSP-清洗-吹干。五代产品：⑴咪唑（或苯并三氮唑）类；⑵烷基咪唑类；⑶苯并咪唑类； ⑷烷基苯并咪唑类。⑸烷基苯基咪唑类。第4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，热分解温度250-270℃，适用于无铅焊接温度（250-270℃）下多次回流焊接温度。第5代:烷基-苯基-咪唑类HT-OSP。分解温度为354℃，具有好的热稳定性，在焊接界面上不容易形成微气泡，微空洞，提高了焊接结合力。原理：在铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP厚度0.1-0.2微米，或0.2-0.5微米。特点：工艺简单，成本低廉，既可用在低技术含量的PCB上，也可用在高密度芯片封装基板上。是最有前途的表面涂覆工艺。（争议点：装配时分不清颜色，OSP同铜色泽相仿，划伤板子，影响焊接，OSP储存期约6个月）。目前，OSP可经受热应力（288℃，10s）三次，不氧化，不变色。73.2OSP（有机可焊性保护剂）又称为preflux（耐热83.3化学锡流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-沉锡-清洗。特点：由于目前所有焊料都是以锡为主体的，所以锡层能与任何种类焊料相兼容。从这个角度看，沉锡在PCB表面涂覆几个品种比较中有很好的发展前景。厚度：1.0±0.2微米。问题：⑴经不起多次焊接，一次焊接后形成的界面化合物会变成不可 焊表面。

⑵会产生锡须，影响可靠性。⑶沉锡液易攻击阻焊膜，使膜溶解变色，对铜层产生倒蚀。⑷沉锡温度高，≥60℃，1微米锡层需沉十分钟。改良：在沉锡液中加入有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状，克服了锡 须，锡迁移问题，热稳定性亦好。使用：有的客户指定，用沉锡镀层，比无铅喷锡层平坦。通信母板适用。沉锡后板子应存放在良好的房间中，在存贮有效期内使用。83.3化学锡流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-沉锡-清洗。893.4化学银流程：除油（脱脂）-微蚀-酸洗-纯水洗-沉银-清洗。特点：⑴工艺简单，快捷，成本不高。 ⑵沉Ag液含一些有机物，防银层变色，银迁移。 ⑶镀层厚度0.1-0.5微米（通常0.1-0.2微米）焊接性能优良。 ⑷银层在组装时具有好的可检查性（银白色）。问题：·浸Ag生产线上全线用水为纯水。防银层变黄发黑。 （自来水中有氯离子，Ag+ClAgCl，生成白色沉淀） ·银与空气中的硫易结合，形成硫化银，黄色或黑色。 所有操作，贮存，包装，均需戴无硫手套，无硫纸包装，贮存环境要 求高。不容许用普通纸相隔板子，不允许用橡皮圈包板子。 ·防银离子迁移，已沉银板子不得存放在潮湿的环境中。在贮存期内 使用。 参看CPCA标准“印刷板的包装、运输和保管”（CPCA1201-2009）。应用：客户指定。在高频信号中，沉Ag板电性能良好。欧美不少用户要求作沉Ag板。93.4化学银流程：除油（脱脂）-微蚀-酸洗-纯水洗-沉银-103.5电镀镍金流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-镀镍-纯水洗-镀金-回收金-水洗镀层类型： ⑴镀硬金。 用在：PCB插头，按键上。 特点：·耐磨，接触良好，有硬度（120-190㎏／㎜²﹚ ·镍打底，Ni层厚度3-5微米；金厚度：0.1,0.25,0.5,0.8,1.0…微米。 ·金镀层含有钴（Co，0.5％﹚，或Ni锑等金属。 ⑵镀软金。纯金,24K金。用途：焊接用。 特点：·镍打底，≥2.5微米，防止金层向铜层扩散，镍层在焊接时牢固同焊料结合。 ·镀Au层很薄，0.05-0.1微米。特点：·线路上要镀上金，成本高，目前已很少使用。 ·金面上印阻焊剂，阻焊易脱落。 ·焊接时金层会变脆。（焊料中金含量≥3％时）103.5电镀镍金流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-镀镍-纯水洗113.6化镍金英文全称：ElectrolessNickelandImmersionGold。简称ENIG。化镍沉金。3.6.1·流程：除油（脱脂）-微蚀-活化-化学镍-化学金-清洗。3.6.2·特点：⑴化学镀Ni/Au镀层厚度均匀，共面性好，可焊接性好，优良的耐腐蚀性，耐磨性。广泛应用于手电、电脑等领域。⑵镍层厚度3-5微米，目的防铜-金界面之间互相扩散，保证焊点可靠焊牢。⑶化学Ni/Au已迅速取代电镀Ni/Au。⑷化学镍是工艺关键，又是最大难点。⑸化金层通常为0.05-0.15微米。3.6.3反应机理：⑴化镍：·铜面在金属钯催化下，通过溶液中的还原剂和镍离子开始镀镍反应。镍本身是进一步化学镀镍的催化剂，在溶液中的还原剂次磷酸钠的作用下，化学沉镍过程会不断继续下去，直至产品在槽液中取出。 ·磷在沉积过程中同镍共镀到镀层中，化学沉镍，实际是化学沉镍磷合金。⑵沉金：氧化还原反应。通过镍金置换反应在镍面上沉积上金。113.6化镍金英文全称：ElectrolessNickel123.6.4磷的含量：（占镍磷合金镀层的比例）⑴低磷：1-5％。焊锡性，润湿性好。含磷少，会形成颗粒状结构，耐腐蚀性差，镀层易氧化。⑵中磷：6-9％。焊锡性，润湿性，耐腐蚀性均好。磷含量控制在中磷范围为好。⑶高磷：9-13％。耐腐蚀性好，但焊锡性，润湿性均一般。焊接过程容易形成富磷层。 高磷会使Ni-P层产生内应力过大而产生脆裂。3.6.5·焊接时产生的IMCIMC：IntermetallicCompound的缩写。中文：介面金属间化合物。 化Ni沉Au层作无铅焊接时，金层在充足的热量下，会迅速溶入焊锡的主体中，形成四处分散的AuSn4的介面金属间化合物。金溶入的速度比镍要快几万倍（溶速为117微英寸/秒）。而只有镍和锡在较慢的速度下形成的共晶化合物Ni3Sn4而焊牢。所以说，沉Ni/Au层在焊接时形成焊接牢固的是Ni3Sn4这一层IMC（介面金属间化合物）。 化Ni沉Au焊接中IMC的厚度一般在1-3微米。过厚，过薄的IMC层都会影响到焊接强度。123.6.4磷的含量：（占镍磷合金镀层的比例）12133.6.6焊接时 ·焊接的实质是在镍的表面进行的。 ·金层是为了保护新鲜的镍表面不被氧化。金层不应太厚。 ·在焊接的温度下，很薄的金层会迅速融入焊料中。·焊接时，在镍表面首先形成Ni3Sn4的IMC结构，是一层平整针状的表面。 这层化合物能够降低焊料与Ni-P层之间的反应，成为很好的阻挡层。 ·但是，熔融的Sn易于通过NiSn的空隙进入到Ni3Sn4界面，并形成Ni3SnP的界面共晶化合物（IMC），引起Ni3Sn4破裂，造成可焊性问题。3.6.7化镍金主要缺陷 ·黑点，黑斑，黑盘。 ·浅白（色泽不一）。 ·可焊性差，焊点裂开。 ·金脆。 ·富磷层，导致焊点强度不足，元件会脱落。133.6.6焊接时13143.6.8缺陷原因分析 ·当镍层厚度小于2微米时，或不均匀的Ni层（表面处理不好），这时Ni表面显得浅白。 ·当镍、金面受到了污染，腐蚀时，会产生黑点，黑盘。 化镍后，水洗不良，水质差，或在空气中暴露太久。 沉金反应过度，镍层氧化。 沉金后水洗不良。 沉镍金后储存条件差。 ·当金层太厚，金在焊料中的重量比＞0.3％时；或焊接温度不足时，会引起金的不完全扩散。这时的焊接层IMC强度不足，脆性增大，这就是金脆。 ·当富磷层太厚，镀层中含P太高（＞9％），会导致焊点强度不足，元件易脱落。太厚的IMC层在一定程度上降低焊点的机械结合强度。·镍层的含磷量，对镀层的可焊性和腐蚀性至关重要，P占6-9％合适。 IMC不能太厚，控制1-3微米为宜。·难点，关键点是控制好镍槽。143.6.8缺陷原因分析14153.6.9富磷层太厚原因⑴沉镍液中磷含量偏高，化镍过程控制不当。镍镀液寿命短。通常4-5MTO后，重新开缸。（MTO—金属置换周期）⑵沉镍后水洗，清洁不良，镍面被污染、氧化。被氧化、污染了的镍不会参与镍金之间的置换反应，在被沉金层覆盖后表现为富磷层。⑶沉金过程金层越厚，置换出的镍越多，镍面受到过度腐蚀，形成的富磷层越厚。沉金不是越厚越好。焊接用金层控制在0.03-0.08微米（1-3微英寸为佳）。⑷IMC太厚。焊接过程中是镍与锡形成焊接层IMC，磷不参与焊接。 所以在失去镍的部分磷含量则相对富集，IMC层越厚参与焊接的镍层越多，则富磷层越厚。IMC控制1-3微米为合适。富磷层中P含量为15-18%，焊点开裂，焊接强度不足，元件脱落。往往发生在IMC与富磷层之间。153.6.9富磷层太厚原因1516NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNi基材图1、浸金之前的良好镍面结构（镍磷均匀的分布）16NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP17NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNi基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAu图2、进入浸金槽时（未进行反应）的镍金状况（镍金即将与置换反应的形式原子交换）17NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP18NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiPPNiNiPPNiNiPNiPPNiNiNiNiPNiPNi基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAu图3、浸金反应完成后（镍金交换位置，镍离子游离于槽液中，金覆盖在原来镍的位置，磷由于不参与置换则镍游走之后磷的比例自然上升。）18NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP19NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAu图4、ENIG完成之后的线路板19NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP20NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSn图5、印刷完锡膏后之ENIG板20NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP21NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSn图6、焊接过程中金开始融化并扩散到焊料中，锡与镍将形成IMC层。21NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP22NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSIMCnIMCnfcnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiNiAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnNiNiNiNiIMC层（厚度以1-3um为佳）图7、焊接完成镍与锡形成IMC层（金完全融解后扩散到IMC层中，磷由于部份镍参与形成IMC再次富集在镍层与IMC层之间。）22NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP23图8、浸金之前良好镍面的SEM图片（为后续良好之化金提供了良好的基础）镍面1000倍SEM图片镍面5000倍SEM图片23图8、浸金之前良好镍面的SEM图片（为后续良好之化金提供了良24图9、浸金之前良好镍面的SEM图片（切片后的SEM图片）24图9、浸金之前良好镍面的SEM图片（切片后的SEM图片）2425图10、浸金之前已出现污染、腐蚀的镍面SEM图片（为得到良好的化金层埋下严重的隐患）镍面1000倍SEM图片镍面3000倍SEM图片25图10、浸金之前已出现污染、腐蚀的镍面SEM图片（为得到良好26图11、浸金之前已出现腐蚀的镍面（切片后的SEM图片）26图11、浸金之前已出现腐蚀的镍面（切片后的SEM图片）2627图12、浸金反应完成后的良好金面SEM图片（良好之镍面、化金过程中又没有受到过度的攻击和腐蚀则可得到良好之金面）27图12、浸金反应完成后的良好金面SEM图片（良好之镍面、化金28图13、浸金反应完成后金面出现局部腐蚀污染的SEM图片（本身已出现污染、腐蚀的镍面或在浸金过程中受到过度的药水攻击必然得不到良好的金层）28图13、浸金反应完成后金面出现局部腐蚀污染的SEM图片（本身29图14、焊接完成后形成的良好IMC层、完全无腐蚀和明显富磷层的SEM照片（如此焊接镀层肯定不会有任何的失效问题）良好之IMC层无腐蚀、富磷层之镍层29图14、焊接完成后形成的良好IMC层、完全无腐蚀和明显富磷层30图15、焊接完成后形成的不连续之针状IMC层、富磷层明显的SEM照片（但镍层未见明显腐蚀刺入所以在没有受特别外力作用的情况下还不至于造成零件脱落的严重后果）富磷层不连续之针状IMC层30图15、焊接完成后形成的不连续之针状IMC层、富磷层明显的S31图16、焊接完成后形成过厚的IMC层和富磷层（并有明显腐蚀刺入现象）的SEM照片（如此焊接层失效的可能性基本无法避免）IMC层富磷层腐蚀、刺入点31图16、焊接完成后形成过厚的IMC层和富磷层（并有明显腐蚀刺32图17、焊接完成后形成过厚的IMC层和富磷层（并有明显腐蚀刺入现象）的失效SEM照片32图17、焊接完成后形成过厚的IMC层和富磷层（并有明显腐蚀刺333.6.10如何保证化Ni/Au产品的可靠性。⑴严格控制化镍工艺参数，确保制程参数稳定。确保P含量为6-9%（中磷）范围内。⑵严格控制沉金工艺参数，确保制程参数稳定。确保沉金过程镍面不受到过度腐蚀。⑶化镍金板贮存在良好环境中，使镀层不受污染，腐蚀。⑷焊接装量时，管控好焊接温度和参数，确保IMC厚度1-3微米⑸金层厚度控制0.03-0.08微米（1-3微英寸）。3.7小结： ⑴目前常见的PCB表面处理工艺有：OSP，沉Ag，沉Sn，化镍沉金，无铅热风整平，电镀Ni/Au。 ⑵选用哪一种工艺，与SMT装配工艺、最终产品用途、客户习惯与要求，成本有关。 ⑶最有发展希望与应用前景的表面涂覆： ·OSP ·沉Ag ·化Ni沉Au（ENIG）（说的不一定对，供参考）也有学者认为：

·OSP·Ni/An·沉Su333.6.10如何保证化Ni/Au产品的可靠性。也有学者认为：344.0六类表面涂覆尽主要特征比较。344.0六类表面涂覆尽主要特征比较。34END（结束）谢谢！

ElectrolessNickelandImmersionGold简称ENIG化镍沉金课件36PCB表面处理技术PCB表面处理技术37目次

SMT装配对PCB表面涂覆的要求PCB无铅化PCB表面处理方式3.1、无铅热风整平3.2、OSP3.3、化学锡3.4、化学银3.5、电镀镍金3.6、化镍金3.7、小结六种表面涂覆层主要特征比较

1目次 SMT装配对PCB表面涂覆的要求1381.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS）可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期。保护性：防氧化能力。可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠板），无Pb。环保：易处理，无烟雾，污染性。21.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求符合法律法规要求392.0、PCB无铅化（1）、ROHS禁令：禁6种物质：Pb,Hg,Cr6+(六价铬)，PBB（多溴联苯），PBDE（多溴联苯乙醚）。其中一种就是铅。（2）、铅的毒性：智力下降，失眠，恶梦，无力，腹胀痛，头痛，食欲不振。典型有害影响：贫血，中枢神经系统紊乱。（3）、何为无铅？·物质含量中的Pb≤1000ppm，即0.1％，为无铅。·只要不是故意在焊料中加铅就应是无铅。（4）、PCB厂向客户证明生产的PCB为无铅，应包含的内容。·所用的板材符合ROHS。32.0、PCB无铅化（1）、ROHS禁令：340·阻焊油墨符合ROHS。·表面涂覆无铅。替代：沉Ni/Au，沉Ag，沉Sn，OSP，无铅热风整平（喷锡）。·生产的PCB经检测符合ROHS。（5）、旧有的表面处理方式。·热风整平铅锡：Pb：Sn=37:63，其熔点最低183℃；常用焊料Pb：Sn=40:60，熔融温度190℃。·热熔铅锡：线路和焊盘及孔内镀铅锡（Pb：Sn=40：60），然后在甘油浴中 热熔，线路侧面也得到保护，不露铜，不少军品至今仍使用。·图形镀Ni/Au。板子在图形线路上镀Ni/Au，镍金作抗蚀层。蚀刻图形后，线路、孔、焊盘覆盖Ni/Au。但图形线路和板边上镀金浪费，在金面上印阻焊剂附着力难以保证。目前使用的产品已不多。（6）、无铅焊料的配方。4·阻焊油墨符合ROHS。441 ·美国熔焊：95.9Sn-3.9Ag-0.6Cu 波焊：99.3Sn-0.7Cu·欧盟：95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu·日本：96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu，即305配方（3.0％银，0.5％铜，其余为锡，称之为305）。·上述配方，共熔点是217℃。比传统的铅锡合金183℃熔点提高了34℃。·无铅喷锡工艺，温度为265-270℃。有时候，板子喷得不平整，不合格，返工1-2次，引起板子分层起泡，或阻焊剂起泡，板子报废。·据说，目前用得最广泛的是305焊料配方。SMT装配时用305，PCB厂喷锡往往不使用305焊料。“这是一筐烂苹果中找到的一个好苹果”学者这样评说。·在PCB厂作无铅喷锡，基于305焊料在使用过程中，Cu含量不断升高污染锡缸，引起SMT装配时，锡面流动性差，散锡性不理想。在PCB厂作无铅喷锡，较多的使用是这样的焊料：SCN,或SN100C，其焊料成份是：Sn-0.7Cu-0.05Ni（或锗Ge替代Ni，0.05％Ge）。（Ni含量为0.02-0.05％）。·在Sn-0.7Cu-0.05Ni的焊料配方中，镍的存在减缓了铜在界面金属化合物（IMC）的扩散速度。锗Ge的存在，目的是形成一层保护性的氧化膜。·当熔融焊料中Cu含量≥3%，涂覆的焊料层会发生粗糙，脆裂等问题。5 ·美国熔焊：95.9Sn-3.9Ag-0.6Cu5423.0PCB表面处理方式3.1无铅喷锡流程：微蚀-水洗-涂耐高温助焊剂-喷锡-水洗。（有的厂在微蚀前先预热板子）。过程：PCB喷锡时，浸在熔融的无铅焊料中（约270℃），快速提起PCB，热风刀（温度265-270℃）从板子的前后吹平液态焊料，使铜面上的弯月形焊料变平，并防止焊料桥搭。设备：水平式，垂直式无铅热平整平机。（水平式得到的镀层均匀些，自动化生产）。物料：无铅焊料，如SnCuNi，SnCuCo,SnCuGe或305焊料。耐高温助焊剂。要求：焊盘表面2-5微米，孔内应小于25微米（也有放宽到38微米）。特点：涂覆层不够平坦，主要适用于宽线，大焊盘板子，HDI板通常不采用。对覆铜板耐热性要求高。喷锡制程比较脏，有异味，高温下操作，危险。其使用受到一定的限制。63.0PCB表面处理方式3.1无铅喷锡6433.2

OSP（有机可焊性保护剂）又称为preflux（耐热预焊剂），是早期松香型助焊剂的延续和发展。流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-OSP-清洗-吹干。五代产品：⑴咪唑（或苯并三氮唑）类；⑵烷基咪唑类；⑶苯并咪唑类； ⑷烷基苯并咪唑类。⑸烷基苯基咪唑类。第4代：目前使用最多的是烷基苯并咪唑，热分解温度250-270℃，适用于无铅焊接温度（250-270℃）下多次回流焊接温度。第5代:烷基-苯基-咪唑类HT-OSP。分解温度为354℃，具有好的热稳定性，在焊接界面上不容易形成微气泡，微空洞，提高了焊接结合力。原理：在铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。OSP厚度0.1-0.2微米，或0.2-0.5微米。特点：工艺简单，成本低廉，既可用在低技术含量的PCB上，也可用在高密度芯片封装基板上。是最有前途的表面涂覆工艺。（争议点：装配时分不清颜色，OSP同铜色泽相仿，划伤板子，影响焊接，OSP储存期约6个月）。目前，OSP可经受热应力（288℃，10s）三次，不氧化，不变色。73.2OSP（有机可焊性保护剂）又称为preflux（耐热443.3化学锡流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-沉锡-清洗。特点：由于目前所有焊料都是以锡为主体的，所以锡层能与任何种类焊料相兼容。从这个角度看，沉锡在PCB表面涂覆几个品种比较中有很好的发展前景。厚度：1.0±0.2微米。问题：⑴经不起多次焊接，一次焊接后形成的界面化合物会变成不可 焊表面。

⑵会产生锡须，影响可靠性。⑶沉锡液易攻击阻焊膜，使膜溶解变色，对铜层产生倒蚀。⑷沉锡温度高，≥60℃，1微米锡层需沉十分钟。改良：在沉锡液中加入有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状，克服了锡 须，锡迁移问题，热稳定性亦好。使用：有的客户指定，用沉锡镀层，比无铅喷锡层平坦。通信母板适用。沉锡后板子应存放在良好的房间中，在存贮有效期内使用。83.3化学锡流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-沉锡-清洗。8453.4化学银流程：除油（脱脂）-微蚀-酸洗-纯水洗-沉银-清洗。特点：⑴工艺简单，快捷，成本不高。 ⑵沉Ag液含一些有机物，防银层变色，银迁移。 ⑶镀层厚度0.1-0.5微米（通常0.1-0.2微米）焊接性能优良。 ⑷银层在组装时具有好的可检查性（银白色）。问题：·浸Ag生产线上全线用水为纯水。防银层变黄发黑。 （自来水中有氯离子，Ag+ClAgCl，生成白色沉淀） ·银与空气中的硫易结合，形成硫化银，黄色或黑色。 所有操作，贮存，包装，均需戴无硫手套，无硫纸包装，贮存环境要 求高。不容许用普通纸相隔板子，不允许用橡皮圈包板子。 ·防银离子迁移，已沉银板子不得存放在潮湿的环境中。在贮存期内 使用。 参看CPCA标准“印刷板的包装、运输和保管”（CPCA1201-2009）。应用：客户指定。在高频信号中，沉Ag板电性能良好。欧美不少用户要求作沉Ag板。93.4化学银流程：除油（脱脂）-微蚀-酸洗-纯水洗-沉银-463.5电镀镍金流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-镀镍-纯水洗-镀金-回收金-水洗镀层类型： ⑴镀硬金。 用在：PCB插头，按键上。 特点：·耐磨，接触良好，有硬度（120-190㎏／㎜²﹚ ·镍打底，Ni层厚度3-5微米；金厚度：0.1,0.25,0.5,0.8,1.0…微米。 ·金镀层含有钴（Co，0.5％﹚，或Ni锑等金属。 ⑵镀软金。纯金,24K金。用途：焊接用。 特点：·镍打底，≥2.5微米，防止金层向铜层扩散，镍层在焊接时牢固同焊料结合。 ·镀Au层很薄，0.05-0.1微米。特点：·线路上要镀上金，成本高，目前已很少使用。 ·金面上印阻焊剂，阻焊易脱落。 ·焊接时金层会变脆。（焊料中金含量≥3％时）103.5电镀镍金流程：除油-微蚀-酸洗-纯水洗-镀镍-纯水洗473.6化镍金英文全称：ElectrolessNickelandImmersionGold。简称ENIG。化镍沉金。3.6.1·流程：除油（脱脂）-微蚀-活化-化学镍-化学金-清洗。3.6.2·特点：⑴化学镀Ni/Au镀层厚度均匀，共面性好，可焊接性好，优良的耐腐蚀性，耐磨性。广泛应用于手电、电脑等领域。⑵镍层厚度3-5微米，目的防铜-金界面之间互相扩散，保证焊点可靠焊牢。⑶化学Ni/Au已迅速取代电镀Ni/Au。⑷化学镍是工艺关键，又是最大难点。⑸化金层通常为0.05-0.15微米。3.6.3反应机理：⑴化镍：·铜面在金属钯催化下，通过溶液中的还原剂和镍离子开始镀镍反应。镍本身是进一步化学镀镍的催化剂，在溶液中的还原剂次磷酸钠的作用下，化学沉镍过程会不断继续下去，直至产品在槽液中取出。 ·磷在沉积过程中同镍共镀到镀层中，化学沉镍，实际是化学沉镍磷合金。⑵沉金：氧化还原反应。通过镍金置换反应在镍面上沉积上金。113.6化镍金英文全称：ElectrolessNickel483.6.4磷的含量：（占镍磷合金镀层的比例）⑴低磷：1-5％。焊锡性，润湿性好。含磷少，会形成颗粒状结构，耐腐蚀性差，镀层易氧化。⑵中磷：6-9％。焊锡性，润湿性，耐腐蚀性均好。磷含量控制在中磷范围为好。⑶高磷：9-13％。耐腐蚀性好，但焊锡性，润湿性均一般。焊接过程容易形成富磷层。 高磷会使Ni-P层产生内应力过大而产生脆裂。3.6.5·焊接时产生的IMCIMC：IntermetallicCompound的缩写。中文：介面金属间化合物。 化Ni沉Au层作无铅焊接时，金层在充足的热量下，会迅速溶入焊锡的主体中，形成四处分散的AuSn4的介面金属间化合物。金溶入的速度比镍要快几万倍（溶速为117微英寸/秒）。而只有镍和锡在较慢的速度下形成的共晶化合物Ni3Sn4而焊牢。所以说，沉Ni/Au层在焊接时形成焊接牢固的是Ni3Sn4这一层IMC（介面金属间化合物）。 化Ni沉Au焊接中IMC的厚度一般在1-3微米。过厚，过薄的IMC层都会影响到焊接强度。123.6.4磷的含量：（占镍磷合金镀层的比例）12493.6.6焊接时 ·焊接的实质是在镍的表面进行的。 ·金层是为了保护新鲜的镍表面不被氧化。金层不应太厚。 ·在焊接的温度下，很薄的金层会迅速融入焊料中。·焊接时，在镍表面首先形成Ni3Sn4的IMC结构，是一层平整针状的表面。 这层化合物能够降低焊料与Ni-P层之间的反应，成为很好的阻挡层。 ·但是，熔融的Sn易于通过NiSn的空隙进入到Ni3Sn4界面，并形成Ni3SnP的界面共晶化合物（IMC），引起Ni3Sn4破裂，造成可焊性问题。3.6.7化镍金主要缺陷 ·黑点，黑斑，黑盘。 ·浅白（色泽不一）。 ·可焊性差，焊点裂开。 ·金脆。 ·富磷层，导致焊点强度不足，元件会脱落。133.6.6焊接时13503.6.8缺陷原因分析 ·当镍层厚度小于2微米时，或不均匀的Ni层（表面处理不好），这时Ni表面显得浅白。 ·当镍、金面受到了污染，腐蚀时，会产生黑点，黑盘。 化镍后，水洗不良，水质差，或在空气中暴露太久。 沉金反应过度，镍层氧化。 沉金后水洗不良。 沉镍金后储存条件差。 ·当金层太厚，金在焊料中的重量比＞0.3％时；或焊接温度不足时，会引起金的不完全扩散。这时的焊接层IMC强度不足，脆性增大，这就是金脆。 ·当富磷层太厚，镀层中含P太高（＞9％），会导致焊点强度不足，元件易脱落。太厚的IMC层在一定程度上降低焊点的机械结合强度。·镍层的含磷量，对镀层的可焊性和腐蚀性至关重要，P占6-9％合适。 IMC不能太厚，控制1-3微米为宜。·难点，关键点是控制好镍槽。143.6.8缺陷原因分析14513.6.9富磷层太厚原因⑴沉镍液中磷含量偏高，化镍过程控制不当。镍镀液寿命短。通常4-5MTO后，重新开缸。（MTO—金属置换周期）⑵沉镍后水洗，清洁不良，镍面被污染、氧化。被氧化、污染了的镍不会参与镍金之间的置换反应，在被沉金层覆盖后表现为富磷层。⑶沉金过程金层越厚，置换出的镍越多，镍面受到过度腐蚀，形成的富磷层越厚。沉金不是越厚越好。焊接用金层控制在0.03-0.08微米（1-3微英寸为佳）。⑷IMC太厚。焊接过程中是镍与锡形成焊接层IMC，磷不参与焊接。 所以在失去镍的部分磷含量则相对富集，IMC层越厚参与焊接的镍层越多，则富磷层越厚。IMC控制1-3微米为合适。富磷层中P含量为15-18%，焊点开裂，焊接强度不足，元件脱落。往往发生在IMC与富磷层之间。153.6.9富磷层太厚原因1552NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNi基材图1、浸金之前的良好镍面结构（镍磷均匀的分布）16NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP53NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNi基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAu图2、进入浸金槽时（未进行反应）的镍金状况（镍金即将与置换反应的形式原子交换）17NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP54NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiPPNiNiPPNiNiPNiPPNiNiNiNiPNiPNi基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAu图3、浸金反应完成后（镍金交换位置，镍离子游离于槽液中，金覆盖在原来镍的位置，磷由于不参与置换则镍游走之后磷的比例自然上升。）18NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP55NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAu图4、ENIG完成之后的线路板19NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP56NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSn图5、印刷完锡膏后之ENIG板20NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP57NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSn图6、焊接过程中金开始融化并扩散到焊料中，锡与镍将形成IMC层。21NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiP58NiPCuNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiNiPNiNiNiNiNiNiPPNiNiNiNiNiPNiPNiPPPPPPPPPP基材AuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuAuSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSIMCnIMCnfcnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnN