Film电容式触摸屏-(minimizer)课件

Film电容式触摸屏

报告内容电容屏电容屏结构12电容屏IC电容屏原理345678电容屏成本Film电容屏产线及技术路线电容屏客户电容屏专利9电容屏设计&合作电容屏——电容

电容

运用——按键两导电靠近但是绝缘即形成电容，电容的大小表示为：电容屏结构电容式触摸屏包括1强化玻璃面板Sensor：玻璃或者FilmFPCIC234电容屏结构类型结构透过率1玻璃Single-ITO88%2Double-ITO88%3Film85%面板玻璃(0.55~0.7mm)Single-ITOglass(0.55mm)面板玻璃0.55~0.7mmDouble-ITOglass0.55mm面板玻璃0.55~0.7mmITOfilm0.05~0.188mmITOfilm0.05~0.188mm电容屏ICIC公司1美国Synaptics（新思）2Cypress（塞普拉斯）3Atmel（爱特美尔）4Avago5韩国Melfas（美法斯）6台湾Sitronix（矽创）7ITE（联阳）8EETI（禾瑞亚）9Mosart（华矽）10SIS（矽统）11ILITEK（奕力科技）12香港Solomon（晶门科技）13大陆FocalTech（敦泰）14Pixcir（翰瑞）电容屏原理x0x1x2x3y0y1y2y3y4y5ynxmFilm电容屏iPhoneHTCGlass电容屏电容屏行情SumsungLGMotorolaSumsungMotorolaMEIZUSonyFilm电容屏产线印刷车间精密导线印刷机精密蚀刻线精密贴合机ACF邦定机环境测试电容屏专利专利号名称类型发明人2.1互电容屏实用新型唐根初，蔡荣军2.3电容屏实用新型唐根初，蔡荣军2.7一种透明导电材料发明唐根初，蔡荣军，吕敬波2.9一强化玻璃面板实用新型徐少东，唐根初27电容式触摸屏导电线路发明唐根初，蔡荣军28超薄电容式触摸屏实用新型唐根初，蔡荣军27单层电容式触摸屏发明唐根初，蔡荣军21窄边框电容式触摸屏实用新型唐根初，蔡荣军电容屏设计沟通IC是连接屏与手机通讯方式一般为I2C（6pin）。如有需求，SPI也可以（4pin）.IC的驱动电压一般为~3.0V.手机系统：Andriod等响应速度好屏体ICFPC——IIC电容屏设计沟通IC的尺寸从4×4mm,5×5mm,6×6mm，还包括辅助电阻、电容，再加上补强板，因此在手机上需要留12×12×1.2mm的空间容纳这些组件手机上的显示模组、WiFi等发射器需要与TP保持一定距离，降低干扰电容屏设计沟通边框要求主要是左右边框及FPC所在方的边框存在要求电容屏设计沟通边框要求显示模组类型VA左右边框上下边框出FPC边显示模组类型VA左右边框上下边框出FPC边4：32.5”>1.6>3.216：92.5”>1.65>3.12.8”>1.65>3.252.8”>1.7>3.163”>1.7>3.253”>1.75>3.23.2”>1.75>3.353.2”>1.8>3.23.5”>1.8>3.353.5”>1.85>3.353.8”>1.85>3.453.8”>1.95>3.4Glass电容屏边框要求注：上述参数为参考Synaptics设计标准单位：mm电容屏设计沟通目前很多的设计中，FPC出pin的位置是电阻屏与电容屏设计与一体，即10pin的结构。单点——同电阻屏的操作(2)多点——同iPhone的操作(3)单点+手势——类似iPhone的功能9.芯片存在不同类型：电容屏开发合作方式电容屏项目：手机商手机方案商

IC商触摸屏厂2.IC的选定：3.IC位置：客户指定

O-film指定，优选Synaptics&

Cypress。

IC位于主板还是位于TP上，请方案商确定需要非常紧密合作才能完成手机的调通工作切割制程分類刀輪切割(WheelCut)雷射切割(LaserCut)直線切割異形切割STVI磨邊切割清洗切割流程目前CTP採用APIOAType刀輪.DHT1.現行使用之刀輪種類:切割制程1-1.Normal

刀輪1.

Normal刀輪切裂時,常需搭配裂片製程2.刀壓越大,外徑越小,角度越小,MedianCrack越深3.玻璃越薄時,刀輪角度與外徑越小越適用角度外徑(mm)切割制程1-2.(Micro)Penett

刀輪1.Penett刀輪,可產生較深的有效MedianCrack,因此常可省去裂片製程2.Penett刀輪的鋸齒狀設計,會產生較差的SurfaceCrack,因此要求破裂強度時,可採用齒數較多的型號3.玻璃越薄時,刀輪角度越小與齒數越多越適用(D:2.0,T:0.65,H:0.8mm)切割制程1-4.刀輪類型切割效果比對切割制程異形切裂製程1.利用刀軸不固定,可360度旋轉的方式,達到異形切裂製程2.刀輪同一般切裂製程所使用的,並無特殊需求3.良率考量,建議Stick=>Chip生產模式,

且不建議SidebySide建議排版方式一般切裂Stage,刀軸分開動異形切裂

Stage,刀軸一起動2.8’’Demo品切割制程雷射切割製程1.刀輪先在邊緣形成Crack,再利用雷射與冷卻系統,進行熱脹冷縮的

ThermalStress效應,使Crack成長2.玻璃的熱膨脹係數越高,越適合雷射切割製程(Soda-Lime-Silica較適合)

InitialCrack刀輪CO2Laser,=10.6um二流體(水+空氣)MDITensileStressCompressiveStressCoolingSystemLaserSourceGlassSubstrateCuttingDirectionInitialCrack主要製程條件:

切割速度雷射能量影響因素:

雷射能量衰減制程管控點:切割精度SPC,SurfaceCrack切割制程裂片制程Step1:BreakM/StostripeStep2:BreakstripetochipBreaksequenceBreakMethodBreaksequenceBreakMethod切割制程常見切割不良1.從段面對比圖片來看,雷射切割後,玻璃斷面幾無任何Crack,而刀輪切割則度面粗糙,存在很多細微crack.所以從破裂強度來看,雷射切割高於刀輪切割.(H3出貨350DLab破片就是因為刀輪切割,導致強度不夠到LAM破片)2.雷射切割如果雷射power強度過大,會導致玻璃表面產生橫向的延伸型裂痕,導致玻璃強度下降,造成破片.刀輪切裂段面雷射切裂段面橫向延伸性裂痕表面缺角導致強度下降切割制程磨邊制程主要製程條件:切削速度,研磨進給速度,研磨轉速影響因素:

磨輪類型,磨輪壽命制程管控點:磨邊精度SPC磨邊部分切割制程清洗制程主要製程條件:水槽溫度,超音波強度,烘乾溫度影響因素:洗劑濃度,純水更換頻率,切割磨邊後待清洗時間.制程管控點:去污效果(贓污,白點)#1#2#3#4#5#6CleanProcess#1#2#3#4#5#6CleaningagenttankDIwatertankSlowuptankDryTankFunctionCleanstain&particleCleanagentandparticleRemovewatermarkUsehotairtodry超音波清洗機為6槽式,第1槽由洗劑與超音波搭配對產品表面particle以及一些有機物進行清洗,第2,3槽為純水與超音波,對產品進行清洗.第4槽為純水引上槽,產品會慢慢從水從成一定角度升起,使殘留在產品上的水儘量減少.第5,6槽為烘烤槽,使用熱風將產品表面的水最後吹乾.切割制程VisualInspection外觀檢查,擦拭清潔和貼附保護膜主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&R切割制程SensorTest透過SensorGlassTestPin檢測是否有線路Open或Short.切割制程ACFAttachKittingPre-bondFOG流程MainbondBTINSKitting1外觀檢查和擦拭清潔主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RFOG制程ACFAttachment將ACF貼附在Sensor面端子線路區主要製程條件:溫度,時間,壓力影響因素:壓頭平行度,切刀深度制程管控點:貼附位置,貼附平坦,無翹起,反折FOG制程SensorGlassACFAttachAreaFPCPre-bond通過CCD對位Mark,利用ACF的粘性將FPC壓合在端子線路區主要製程條件:溫度,時間,壓力影響因素:壓頭平行度制程管控點:FPC偏移FOG制程FPCMainBonding通過恰當的溫度和壓力的配合,使FPC和SensorGlass導通FOG制程FPCACFHeadSG主要製程條件:溫度,時間,壓力影響因素:壓頭平行度,壓著位置,LeadLayout制程管控點:FPC偏移,FPC拉力,導電粒子捕捉率,粒子形變率,ACF反應率FPCMainBonding通過恰當的溫度和壓力的配合,使FPC和SensorGlass導通FOG制程FPCSensor/ITOGlassACFICPS:有些機種需要FPC雙面貼合FOG制程BondingTest1.調取BT站靈敏度Spec.2.透過FPCLead檢測SensorGlass是否有線路Open或Short.Inspect通過金相顯微鏡,檢查壓痕狀況主要製程條件:抽樣條件,放大倍率影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RFOG制程STHKittingINSLamination流程A/CFVHTHFTPOLKitting2SensorGlass,CoverGlass外觀檢查,擦拭清潔和換保護膜主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RLamination制程STH將OCA貼合在SGSensor面主要製程條件:滾輪壓力,滾輪速度影響因素:滾輪貼合平行度制程管控點:貼附偏移,氣泡,異物Lamination制程動作流程:2.Head下降到位3.滾輪滾過SG1.Head真空吸取CG4.完成貼合壓頭生起Head

VacuumBoxCGSGStageHTH通過CCD對位Mark,利用OCA的粘性將CG和SG做貼合.Lamination制程HeadCGSGVacuumChamberCGSGHead真空泵動作流程:2.Head夾子夾住CG3.上腔體與壓頭下降1.CG送入腔體4.真空抽到設定值後壓合HTH通過CCD對位Mark,利用OCA的粘性將CG和SG做貼合.主要製程條件:貼合壓力,真空值,下壓速度,貼合時間影響因素:貼合平行度,貼合高度,待HTH靜置時間,貼合Stage材質,Ink厚度制程管控點:貼附偏移SPC,氣泡,異物Lamination制程SG上料區域和下空Tray區域STH貼合區域HTH貼合區域INS外觀檢查,重點檢查刮傷,髒污,偏移,貼附氣泡,缺邊角.Lamination制程主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&RA/C利用適當溫度和壓力,將一些貼合氣泡分解成小氣泡,溶解到OCA膠中.Lamination制程主要製程條件:溫度,壓力,時間,影響因素:產品堆疊方式,多次脫泡效果疊加制程管控點:無法脫掉的超規氣泡比率Lamination制程FinalTest1.調取FT站靈敏度Spec.2.透過FPCLead檢測SensorGlass是否有線路Open或Short.Lamination制程FinalVisualInspectTP外觀檢查,擦拭清潔和換出貨保護膜主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具影響因素:人員熟練度,擦拭溶劑,保護膜品質,HTH後靜置時間.制程管控點:誤判率,檢出率,GaugeR&R,貼膜精度Lamination制程FinalVisualInspect主要不良現象如下:缺角異物1異物2刮傷漏光髒污氣泡1氣泡2电容式触摸屏Glass/Film结构全面对比SensorGlassOCACoverGlassLCMFPC1FPC2电容式触摸屏模组结构OC1.Sensor结构对比Glass结构Film结构SITOITO2DITOITO1ITO1ITO1MetalOCAITOPETITO面-面ITO面-背ITO背-背2.详细对比Glass结构Film结构备注材料使用基材1片Glass2~3片PET薄膜介电常数4~72~3厚度0.3mm~1.1mm0.125mm~0.175mm量产状态主要供应商康宁\旭硝子\板硝子等日东\sony\豪威大部分都需要进口成本高低Sensor制程钢化需要不需要镀膜SputterSputter\蒸镀ITO图形光刻光刻或丝印或激光金属图形光刻光刻或丝印或激光Film保护膜层需要，光刻或Sputter工艺不需要，用OCA保护图形流程DITO3~4层SITO3~5层4~5次贴合不需要需要，精度+/-0.15mm此处影响良率，性能.Moudle制程切割激光或刀轮，不容易异型切割激光、刀模冲压；很容易异型切割FPCbonding简单简单CoverGlass贴合需要需要两种在良率上一样Glass结构Film结构备注性能透光率≥88%80%左右Glass光学性能好金属线宽线距20um/20um80um/80um(现在50um/50um）ITO面电阻15~200ohm300~400ohmITOgap30um300~400um窄边框可以单边比玻璃宽0.6以上mm边缘结构必须要支持卡口可以不需要支持卡口Film可以与Coverlens做成一体压合良率高低线性度、精准度好较好悬空性能好差防水性能好差光学图案（外观）不可见或不清晰清晰可见可挠曲不可可挠曲可靠性抗摔性能强度差，不耐摔柔软、耐摔老化特性DITO没有影响、SITO容易断线容易变黄、变脆高、低温性能无明显影响薄膜容易扩张收缩，ITO易断线影响光学性能ESDDITO好，SITO较差矩形好、菱形差与图形关系较大寿命使用时间长，不容易坏使用时间短，容易坏62全贴合简述序：2134全贴合工艺流程全贴合点灯外观项目全贴合OCA面贴概念全贴合拆解技术7589全贴合OCA面贴说明

全贴合TP与LCM基本要求全贴合风险点全贴合信赖性要求10全贴合技术未来规划

全贴合精度能力6一、全贴合概念：不同于框贴使用泡棉胶或者口子胶将LCM贴合到CTP上，面贴是采用OCA或水胶将LCM贴合到TP上，是整个面的贴合，是一种无缝贴合。TP部分包含G+GTP；G+FFTP以及OGS针对全贴合部分G+GTP,G+FTP以及OGS作业上没有区别目前OF7寸以下OCA工艺比较成熟，7寸以上可走LOCA工艺；二、全贴合结构说明：TPLCMCG+SITOCG+FILMOGSOCALOCAOCAOCA产线具备了触摸屏模组同LCM贴合的能力和技术，此技术可以大大减小手机厚度；无缝贴合能相对提升面板强度及减少光学折射，避免眩光，提升光学体验；LGSHARP群创BOE合作厂商结构天马AUO66三.全贴合工艺流程TP贴附OCA,TM-FI1LCM外观检电测真空组合-模组

真空组合模组操作流程

真空组合机-模组加压烘烤-TMTP外观、电测FinalTest2LCM电测FI3保护膜贴附FPCA弯折QC检验静置FinalTest2LCM电测包装出货FI4四.全贴合OCA面贴说明：精度说明CGCGVALCMLCMAA图示说明RGB外形精度测定：RGB精度测定：组合精度量测的选用：测试后外框定位，偏差较大；优先选用RGB，精度确保0.2mm以内精度测定说明五.全贴合TP与LCM基本要求LCM

工程要求项目基本要求LCM平整度（翘曲度）满足翘曲对应+/-0.2mmLCM强度10mm球面，对产品中心施压>45N压力后，无异常出现PLZ选用要求表面平整，无凹凸点，翘起的现象铁框与BLM要求成品贴附后PLZ高度需高于铁框与BLM模组FPC来料要求模组FPC来料与模组分开，不贴附在模组背面，组合时需要保持模组平整

后段FPC需要贴附，背面丝印线印刷清晰耐温要求通过测试80℃，时间30S的要求，无变形，无异常

TP

工程要求项目基本要求平整度满足翘曲对应+/-0.3mmFPC设计IC所在位置超出CG69六.全贴合点灯画面测试项目七.全贴合拆解技术拆解步骤：A.TP/LCM外观类B.TP/LCM电性类1.不良品分类：TP/LCM，分类进行拆解2.将产品放置在拆解平台上，预热3.将钢