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文档简介
HITT
PLATEDENKI
KAGAKU
KOGYO
.
EPS
LED
/
CPU
印刷线路板的分类
Base
Cu,
Fe)
,,
Cu,
Fe),,
Base
(FR-4)
Glass
每种基材的性能对照
X X
*Al
基本类型
标准层
Base
Cu,
Fe,
case
标准层的发展方向
绝缘层的改善
.
每种基材的领域
R
额定电流
低成本小型化高导热系数
超高导热型
Lineup
of
HITT
PLATE’s
insulator绝缘高导热铝基板的应用范围
aT
//
:
LED,
LED
:
:
EL-1
:
M-2
PLATE
高导热铝基板对照/C
a
/C
a
ss
aT
DBC
典型的超高导热类型性能
导热系
Laser
JIS
体积电阻
介电常数
PLATE
/ECU
EPS应急电源
PLATE
EPS应急电池的技术趋势
EPS
与流体动力转向相比较燃烧性提高了
~
查询
cycle
Case
Case
焊盘开裂//断路
焊盘开裂
Cu
Glass
Typical
properties
of
high
heat
cycle
reliability
type
”EL1”
:
EL-1
机械方法和动态力学方法
SEM
X
X
JIS
KV
KV
℃,85%RH,DC100V
个小时℃,85湿度直流电压100V%
测量都是用梳型模式
PCT
B
介电层
共熔焊接
Crack开裂
C
.C
.
1:Size
Tr.
:
X
Size
:
X
:
2.Glass
C)
:
PCT压力锅煮（
℃）
小时（℃,2大气压）情况下
焊盘开裂的性能比较a
a
:
s
:
℃–℃
热循环条件:℃–℃EL-1
热循环次数
High
heat
resistant
type
“M2”
高耐热型””
Maximam
Operating
Temperture
Fig1．
Heat
resistant
test引1.耐热测试(Dielectric
Strength)绝缘强度
(UL
1.
表一
.
介电层的特性
UL
UL
铝基板样品:1.5毫米,
铜箔:
介电层:
150微米
在2005年六月测试识别进度表
E K
2.
.
/
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