项目建设及利润形成预分析报告

项目建设资金投入、需求计划及利润形成预分析报告一、项目报告要点：（一）单位名称：法人代表：地址：邮编：电话：传真：网址：（二）单位的主要业务：xxx（三）研究和开发情况：目前公司以研发、生产及销售高纯贵金属、贵金属合金、贵金属超细键合丝为主，公司自主研发的镀金金银合金键合引线加工工艺方法已在国内申请了发明专利（审查号：xxx，是国家“863”和“973”计划的研究成果转换为生产力的高新技术企业，与国外多家研究构保持着技术研发、新产品开发合作，并聘请外国技术专家参与项目开发。（四）市场情况：我国集成电路用键合丝每年需求量为6000千克，其市场大部分被进口产品占领。随着微电子行业向小型化、高密度化的发展，一半以上的普通键合金丝将向高密度低线弧键合合金丝发展，其发展潜力巨大，前景广阔。辽宁凯立尔电子科技有限公司开发的高密低线弧镀金金银键合丝，由试验阶段转入批量生产阶段，既能满足电子工业发展的需求，又能替代进口产品，为国家节约大量外汇。（五）发展战略：在未来3年内计划总投资1.8亿，以目前现有产品质—镀金金银合金丝、键合银丝、键合铜丝为基础，新增键合金丝项目，完善产品结构。项目完善后，将形成年产键合金丝5亿米，镀金金银合丝5亿米，键合银丝10亿米，键合铜丝5亿米的产能。年消化黄金1.5吨,白银2吨，高纯铜1.5吨。市场布局在珠三角、江浙沿海一带建立销售分公司或办事机构。2013年已在深圳建立销售办事处，2014年初在苏州建立了苏州销售办事处。产品生产销售渠道辐射至东南沿海等信息产业密集城市和亚欧等国家，届时实现销售收入5--7亿元。（六）资金需求及使用计划：截止2013前陆续投资4000余万，其中朝阳商业银行190万贷款，其余资金为自筹；2014年朝阳商业银行贷款900万元，计划用于镀金金银合金单晶键合引线项目启动资金。项目启动后边建边产仍需5000万元资金，作为流动资金和项目扩建资金。二、项目报告详述：（一）单位业务背景：随着电气工程、信息技术、电器设备、建筑和交通运输、仪器、仪表等产业的迅速发展，对于特种丝的要求越来越高，集成电路和半导体分立器件用铝及铝硅合金丝材、铜丝、仪器仪表用银包铜丝、铜包金丝、铂金丝、贵金属丝等（丝材包括扁丝、圆丝、异种形状丝材），VCD、DVD等弹性支撑元件用丝，如Be-Cu丝等，精密器件、天线等用微细毛细铜管，对其导电、力学等性能、成形性能、疲劳性能等也提出了更高的要求。高密低弧键合丝是微电子行业重要的配套材料，属高科技产品，技术含量高，采用4N高纯金5N高纯银与6N高纯铜作原料附加价值高。北京科技大学材料科学与工程学院于1988年开始研究此项技术，该项技术1996年被列入原冶金部基础研究项目；1998年被列为北京市科技新星项目；1999年以“高性能金属材料的控制凝固与控制成形”专题列入国家重点基础研究发展规划（简称973）；2000年被列为“九五”国家高技术研究发展规划（简称863计划）；2002年以“高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用”被列为“十五”863计划。我国集成电路用键合丝每年需求量为6000千克，其市场大部分被进口产品占领。随着微电子行业向小型化、高密度化的发展，一半以上的普通键合金丝将向高密低弧键合金丝发展，其发展潜力巨大，前景广阔。将开发的高密低弧键合丝，由试验阶段转入批量生产阶段，既能满足电子工业发展的需求，又能替代进口产品，为国家节约大量外汇。（二）单位业务的详述：1、单位业务现状。xxxx有限公司是一家专业生产键合引线并以国际市场为导向的制造厂商。是国内最大规模键合引线产品生产企业之一，公司注册资本金xx万元，工厂用地面积xx平方米，拥有先进的加工生产设备、测试仪器xx多台套，具有完善的生产工艺和售后服务。以研发、生产及销售高纯贵金属、贵金属合金、贵金属超细键合丝为主，产品广泛应用于IC、COB、半导体分立器件、LED照明等电子封装。公司自主研发的镀金金银合金键合引线加工工艺方法已在国内申请了发明专利（审查号：xxxx，工厂建立了高等级的无尘、恒温超净生产车间，公司为市级科技型企业。公司目前公司生产的主要产品：单晶铜键合丝、单晶银键合丝、单晶银钯合金丝、镀金金银合金键合引线，产品以高端为主，部分产品销往国外，出口竞争力强。近1年来投入镀金金银合金单晶键合引线项目的研发资金已超过xx系。2、单位的经营规划。为保证产品迅速的投放市场形成销售，我们已经结合目前键合丝产品在国内的市场分布具有“三大片区”另加“满天星”的特点，制定如下营销计划：1）、广东片区广东片区是中国封装企业集中程度最高的地区，是由香港封装业向大陆迁移而带动和发展起来的，最终形成了以深圳、东莞、佛山、虎门、汕头和惠州为代表的、由多个区域组成的广东大片区。不但工厂相对集中高，产品档次也高，多为计算机及数码类产品对键合丝的要求也高，价格却是三大片区中最低的，用量约为xx万K/月。目有，国内外几乎每家键合丝生产企业均在广东片区设立了销售公司。公司先期由于资金运营困难，可短期内不设置销售点，但可利用其他公司的销售团队，山东科大鼎新电子科技有限公司及江西蓝微电子科技有限公司的销售人员均与我方保有良好的关系，先期我方借助以上两家公司的销售力量，目前，我公司深圳办事处已开展正常业务在广东片区拓展市场。2）、长三角片区长三角片区的上海、杭州、苏州、无锡、义乌、温州、宁波等地区的封装业也很发达，主要是由大型国际著名公司、日资、国资、地方政府及民企投资而发展起来的，产品种类繁多，对键合丝的质量要求不尽相同，用量大、价格高。但工厂的分布比较分散，营销费用较高，用量应不低于50万K/月。公司由于先期资金问题，但依然可以采用广东片区的营销模式，借助外部力量进行业务拓展，上海欣正利公司与我方保持良好的关系，但鉴于急剧增长的市场需求，我公司2014年初在苏州建立苏州办事处，在此片区除借助外部进行先期市场运行，其主要市场拓展已经打开局面。3）、东北片区企业作为东北三省唯一的键合丝制造公司，在市场运行过程中，占有天时地利人和绝对的优势。东北三省作为老牌国有企业基地，半导体制造业占有相当重要的地位，特别是二三极管制造业。因此，东北三省的市场占有率及近一步的市场垄断，是本公司市场运作的重中之重。而大连作为东三省前沿开放城市，电子制造行业相对集中，且地理区位优势明显，辐射面积广泛。公司先期计划在大连设立销售处，无论从物流、信息捕捉、业务拓展等诸多因素上，都具有不可比拟的优势。（三）单位项目产品市场调查与竞争能力预测1、产品市场供需预测

在超大规模集成电路（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）的芯片与外部引线的连接方法中，过去、现在和将来引线键合仍是芯片连接的主要技术手段。集成电路引线键合也是实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接，并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量，最通用、最简单而有效的一种方式，所以键合引线已成为电子封装业四大重要结构材料之一。

随着中国市场的不断开放，对工业控制、通信、消费电子产品的巨大需求，预计到2012年，中国将成为世界第二大半导体市场。另外，由于集成电路价格不断下跌，使得集成电路封装在集成电路的生产过程中将会占据越来越重要的地位。集成度不断提高，使得集成电路的体积越来越小、厚度越来越薄、引线数越来越多。价格的加速降低是集成电路得以永恒发展的要求。消费类电子的兴起以及IC卡和汽车等新兴领域的迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长的重要因素。2010年中国集成电路市场总销售量为800亿块，需求额超过3000亿元人民币。同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产业的一个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年一直保持平稳增长趋势。2006年我国集成电路总产量为355.6亿块，毎万块需用0.025mm的丝400米，丝用量8000千克：半导体分立器件总产量为700亿只，规格为0.023mm，毎万只用50米，丝用量3000千克：两项合计球焊需求量为11000千克。2007年我国封装市场键合引线的需求量为22吨，占全球总需求量的35%，按照国际半导体行业15%的增长率，2008年全球键合引线的需求量为90吨，中国大陆需求量约31吨。其中市场大部分键合引线被进口产品所占领。根据BSEIA世界信息技术公司的市场调查和预测，2009年国内电子行业对键合引线需求量在40吨左右，并且随着信息时代的到来和发展，到2012年国际市场对键合引线需求量达到130吨以上。这都预示着各类键合材料，特别是新开发的镀金金银合金键合引线材料亦将迎来大的机遇和发展。在日益激烈竞争的电子工业中，高成本效益，已不能满足集成电路封装业的发展，为了降低成本，国内外众多产业领域在寻找一种更便宜的导体替代昂贵的金丝材料。镀金金银合金键合引线具有机械、热学、电学性能优良及其化合物增长慢等特性。在今后的大规模集成电路、超大和甚大规模集成电路封装业是，金银合金球焊技术是目前国际上正在兴起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技术，今后在球焊技术工艺中毕将成为主流技术。镀金金银合金键合引线作为键合引线材料是现在和将来电子封装业的必然趋势。此外，由于黄金价格的上涨，更加快着镀金金银合金键合引线代替键合金丝的步伐，所以，镀金金银合金键合引线在国内外市场中具有非常大的潜在需求和巨大的发展商机。近年来，国内外又开始将镀金金银合金键合引线用于通信网络线，随着电脑通信网络技术的发展，对网络传输线的传输速度要求越来越高。根据1999-2002年的统计数据来看，平均每年需求量以12%的速度持续增长。预计今后10年内产品的需求量将达到现阶段的两倍以上。网络数据通讯线缆，由于缺乏高性能材料方面的支持，所以，六类以上线缆基本上由国外产品所占领。据预测，二十一世纪初亚太地区将是网络信息发展的热点地区。高保真音视频线缆，我国年用量在20万km以上，随着我国人民生活水平的提高，影音设备消费将会大幅度的提高，与之匹配的高档次音视频传输线将会大量增加。2、产品目标市场分析本项目达产后，将为微电子行业提供高新技术产品，而且还能够替代同类进口产品，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差距，推动我国微电子行业的发展。（四）单位项目管理团队情况企业法定代表人xxx：毕业于山xx学院，经济师，具有较强的企业管理能力以及丰富的工作经验，尤其擅长企业的资本运作及财务管理。现为辽宁凯立尔电子科技有限公司总经理，主要负责公司经营管理。项目技术负责人xxx：毕业于山东工业大学机械设计专业，工程师。2013年6月参与创建辽宁凯立尔电子科技有限公司，现任公司副总经理。该同志多年从事新金属材料成分、组织、性能等关系的研究及试验，主要负责本项目的技术研发及产业化实施。该同志先后任职于山东科大鼎新电子科技有限公司，江西蓝微电子科技有限公司，与公司其他技术人员一道发开发了硅铝键合丝、单晶铜键合丝、键合金丝、键合银丝。2012——2013年，与其他技术人员研发了镀金金银合金键合丝，并审报了国家专利两项(其中一项为发明专利,一项为实用新型专利)：一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法（审查号：xxx），一种键合丝微细拉丝放线导线架（审查号：xxx）。公司技术团队：技术骨干xxx：毕业于青岛理工大学自动控制专业，长期从事半导体引线设备工艺的研发。并对瑞士SOMA进口通用型的拉丝机、德国IWT精密复绕机进行技术改造，主要是针对键合金线、键合铜丝并采用先进的PLC控制技术，其特点不同于当时国内的变频控制和二次仪表控制，丝线拉伸顺畅、平稳，独特的张力控制，保证了丝线的圆整度和均匀性（目前辽宁凯立尔电子科技有限公司是极少数能解决这个难题的企业之一）。技术骨干xxx：毕业于朝阳师专应用电子专业。主要从事微电子材料与技术的研究与开发工作。2011年开始借助相关资料和团队的技术，展开了对镀金金银合金材料及设备和工艺的研发生产。特聘专家3名：xxx法国,现任法国FSP—one特殊线材公司首习技术总监，该公司长期至力于微细线材表面电镀技术。与辽宁凯立尔电子科技有限公司共同研发了表面镀金的金银合金引线框架用键合丝。xxx教授：中国台湾省人，任职于美国fisk合金材料实验室驻中国技术代表，专门从事新金属材料成分、组织、性能关系的研究，现主要负责本项目的技术研发，具有丰富的产品研发和市场营销理念。xxx：毕业于南京工程学院金属材料专业，高级工程师，主要从事新金属材料及机械自动化方面的研究，先后获得国家级和部级优秀科技成果奖十多项，发表科技论文二十余篇。（五）项目的技术可行性和成熟性分析1.项目的技术创新性论述（1）项目创新点本项目生产的镀金金银合金键合引线是将高纯黄金与高纯白银经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体，即将普通材料围观多晶体结构运用凝固理论，通过热型连续铸造技术改变其晶体结构获得的具有优异的导电性、导热性、机械性能及化学性能稳定的一种新型铜材，其整根材料仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间产生的“晶界”，因而具有稳定的导电性、导热性、极好的高保真信号传输性及超常的物理机械加工性能。目前，国内暂无具有竞争力的厂家，国外产品的价格又极高，本项目投入运营后，产品具有较强发挥潜力，至少替代10%左右的进口产品，据保守分析在10年内该产品不可能饱和，在没有新的材料来替代的前题下，镀金金银合金键合引线始终保持着旺盛的生命力。（2）项目的技术来源本项目的选择和确定系基于辽宁凯立尔电子科技有限公司对市场现状、需求和电子封装行业发展趋势的调研结果。本项目是基于公司的专利“一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法”提出，是该专利的延伸和发展。（3）项目国内外发展现状我国封装产业现状经过十几年的发展，我国集成电路产业己具备了一定的工业基础，由十个芯片生产骨干企业，十几个封装厂，几十家设计公司，若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体。在地域上则呈现相对集中的局势(苏浙沪、京津、粤闽地区);在生产能力方面，2005年，我国集成电路的生产产量达到200亿块，销售额600--800亿元，约占当时世界市场份额的2-3%。2010年，产量达到500亿块，销售额2000亿元左右，约占当时世界市场份额的5%左右。另外在产业趋势上，中国政府高度重视环境的优化，经济的高速发展，市场的需求巨大以及世界集成电路产业投资在中国相对集中逐步形成产业群落;中国将逐步成为世界集成电路的生产基地。作为集成电路三业(芯片设计业、芯片制造业、封装业)之一的集成电路封装业，目前发展的相当快。由于封装产品是直接面对用户需求，相对前工序来讲，投资也不是太大，因而能得到快速的发展，国内已有后工序(单纯后工序)工厂17家(行业协会不完全统计，有些独资企业未计在内)，已形成规模在1亿块以上的也有7--8家。在产业政策的吸引下，上海市、北京市在18号文件的基础上，已经制定出地方上更为优越的政策，以扶持软件和IC产业。上海和北京已有多条生产线在进行建设。在当今信息时代，半导体集成电路(IC)技术正日新月异地向前发展:根据摩尔定律，IC芯片的集成度每18－24个月增长1倍，亦即大体每三年就有新一代IC产品问世，随着便携式计算机、移动通信及军事电子技术的迅速发展，对集成电路(IC)的需求量急剧攀升，这就促使微电子封装技术迎来了“爆炸式”的发展时期。键合线产品现状

在超大规模集成电路（VLSI）和甚大规模集成电路（ULSI）的芯片与外部引线的连接方法中，过去、现在和将来引线键合仍是芯片连接的主要技术手段。集成电路引线键合也是实现集成电路芯片与封装外壳多种电连接，并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量，最通用、最简单而有效的一种方式，所以键合引线已成为电子封装业四大重要结构材料之一。

键合引线的中心作用是将一个封装器件或两个部分焊接好并导电。因此，焊接的部分尤其是焊接点的电阻是此工艺的关键环节。在元素周期表中过渡组金属元素中银、铜、金和铝四种金属元素具有较高的导电性能。此外，封装设计中键合引线在焊接所需要的间隙主要取决于丝的直径，对键合引线的单位体积导电率有很高的要求，所以可能的选择被局限在集中金属元素中。另外，所选择金属必须具有足够的延伸率，以便于能够被拉伸到0.015-0.050mm；为了避免被破坏晶片，这种金属必须能够在足够低的温度下进行热压焊接和超声焊接；它的化学性能、抗腐蚀性能和冶金特性必须与它所焊接的材料向熔合，不会对集成电路造成严重影响。在集成电路的键合引线中，主要应用的键合引线有键合金丝、单晶铜键合丝。目前市场上镀金金银合金键合引线是高科技产品，与键合金线相比具有绝对优势。镀金金银合金键合引线是键合铜线及键合金线的技术升级换代新材料。高纯金及高纯银经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体合金，即将普通线材围观多晶体结构运用凝固理论，通过热型连续铸造技术改变其晶体结构获得的具有优异的导电性、导热性、机械性能及化学性能稳定的更加优越的一种新型铜材，其整根材料仅由一个晶粒组成，不存在晶粒之间产生的“晶界”，因而具有稳定的导电性、导热性、极好的高保真信号传输性及超常的物理机械加工性能，因此损耗量极低，堪称是机电工业、微电子集成电路封装业相当完美的极具应用价值的重要材料。其物理性能接近黄金。我国生产键合引线的单位主要有：宁波康强电子材料有限公司、华微电子有限公司（其中键合金丝已被德国贺利氏收购）、北京有色金属研究所、昆明贵金属研究等。产品质量较低且性能不稳定，并且主要从事键合金丝的生产。国际市场供需现状最近十几年来，国际微电子信息产品制造业发展很快，年增长率达6%-7%，2002年全球电子工业制造业市场数额达1万亿美元：包括计算机、蜂窝电话、路由器、DVD、发电机控制器和起搏器等等。亚洲（除日本外）是世界电子工业制造中心之一，其市场占全球电子产品制造业市场的20%，即2000亿美元，其年增长率超过10%而全球其它地区的年增长率仅为5%-6%。电子材料市场是随着电子工业制造业市场的发展而增长，电子材料市场占电子工业制造业相当大的市场份额。但是就目前来说电子材料供应商主要由日本和美国公司所霸占，欧洲只有少数的几家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亚洲半导体封装材料供应商（除日本外）开始步入封装材料市场的大门，如Chang

Chun、Eternal公司等已成为该行业的著名公司，将来