CB缺点培训资料_第1页
CB缺点培训资料_第2页
CB缺点培训资料_第3页
CB缺点培训资料_第4页
CB缺点培训资料_第5页
已阅读5页，还剩9页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

PCB缺点培訓教材2001/7/191Editby:Creazy教材内容.PCB缺点分布.SMD/BGA/PAD上缺点.线路缺点.绿漆缺点.文字缺点.PTH孔缺点.金手指缺点

.Q&A

2001/7/192Editby:Creazy主要缺点的分布

SMD/BGA/PAD缺點

缺點名稱﹕PAD缺口

缺點定義﹕即PAD上缺了一個口，看去是原板的顏色。造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點或壓膜后氣泡殘留在板面（内层）2.板面沾有胶状物或可去除的异物（外层）

缺點圖片﹕

超過規格之處理﹕报废。辨认方式：用肉眼看到PAD边上有底板，呈黑色的点。不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點

缺點名稱﹕PAD缺口

SMD/BGA/PAD缺點

缺點名稱﹕PAD空洞

缺點定義﹕PAD中間的一塊沒有了，看去是原板的顏色造成原因﹕1.底片或曝光機台板面有灰塵或污點（内层）2.板面沾有胶状物或不可去除的异物（外层）缺點圖片﹕

超過規格之處理﹕报废辨认方式：用肉眼看到PAD中间有底板颜色。不允許小于原设计宽度的80％SMD/BGA/PAD缺點

缺點名稱﹕PAD空洞

SMD/BGA/PAD缺點

缺點名稱﹕SMD脱落、BGA脱落、PAD脱落、光学点脱落

缺點定義﹕指SMD（BGA/光学点）脱离露出底板造成原因﹕压合时PREPERG與銅箔附著力不夠

外层干膜未显影掉（外层）缺點圖片﹕

超過規格之處理﹕送至MRB报废。辨认方式：用肉眼看到该SMD呈现底板颜色。不允许SMD/BGA/PAD缺點

缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、BGA锡厚

缺點定義﹕指噴錫不均或過厚而導致錫的厚度高於SMD（BGA）平面。造成原因﹕噴錫的風刀角度調整不良，板子堆疊過高。缺點圖片﹕

超過規格之處理﹕用烙鐵將錫面烙平。辨认方式：用肉眼看到有锡表面有凹凸不平的现象。不允許有锡凸或压扁超过间距的50％SMD/BGA/PAD缺點

缺點名稱﹕SMD不平（锡厚）、BGA锡厚

SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕﹕锡丝/锡桥桥缺點定義﹕﹕指SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡丝/锡桥在上上面，造成成短路。造成原因﹕﹕噴錫風刀刀的温度/角度控制制不良。缺點圖片﹕﹕超過規格之之處理﹕用用烙铁将锡锡面烙平。。辨认方式：：用肉眼看看到SMD（PAD）与SMD（PAD）间有锡像丝丝/桥相连连，可再用用目镜确认认。锡垫上不可有锡丝/锡桥

SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕﹕锡丝/锡桥桥SMD/BGA/PAD缺點缺點名稱﹕﹕PAD露铜缺點定義﹕﹕指SMD（PAD）的表面镀层层与镀铜层层脱离造成原因﹕﹕因为人员员的Handling不当造成刮刮伤露铜因为铜面不不洁造成镀镀层无法镀镀上面露铜铜缺點圖片﹕﹕超過規格之之處理﹕在在PAD上铬锡，使使露铜处重重新覆盖上上锡或在金面上上重新镀金金，使露铜铜处重新覆覆盖上金。。辨认方式：：用肉眼看看在SMD（PAD）上是否有黄黄铜色。不允许谢谢观看/欢迎下载BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHES

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 商业贸易

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论