LED事业部测编一次质量知识竞赛试题附有答案_第1页
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文档简介

LED事业部测编一次质量知识竞赛试题[复制]基本信息:[矩阵文本题]*姓名:________________________部门:________________________员工编号:________________________您的姓名:[填空题]*_________________________________1、PLCC2121产品测试生产过程中,分BIN所得的单色BIN为();[单选题]A、BIN15B、BIN16C、BIN17(正确答案)D、BIN72、测试设备运行过程中,出现0BIN不良过高时应();[单选题]A、反馈生产组长调试(正确答案)B、自己处理C、停机等待D、继续测试3、测试作业过程中应做到()和产品不分离;[单选题]A、流程卡(正确答案)B、加工记录C、传递框D、屏蔽袋4、LED产品测试的光参数有波长和();[单选题]A、亮度(正确答案)B、电压C、电流D、电阻5、编带清机采用作业员-领班-()的“三清模式”;[单选题]A、QAB、QC(正确答案)C、QED、IQ6、以下哪个选项不会影响编带拉力();[单选题]A、封刀温度B、封合时间C、封合压力D、产品尺寸(正确答案)7、PLCC2121良率不达标的反馈标准是();[单选题]A、整体良率<91%B、单机BIN外>4%C、单机BIN外>3%D、A+B(正确答案)8、PLCC2121的编带方向为载带定位孔朝设备外侧();[单选题]A、极性角左上(正确答案)B、极性角左下C、极性角右下D、极性角右下9、编带机封刀温度要求不得超过()℃;[单选题]A、180B、200(正确答案)C、220D、25010、标签信息中的Index表示();[单选题]A、加工设备(正确答案)B、加工日期C、加工数量D、计量单位11、除湿烘箱的清洗频次为;[填空题]*_________________________________(答案:10天/次)12、收料完成后,由QC进行

确认无异常后,才能入库;[填空题]*_________________________________(答案:回BIN)13、测试工序的外观不良有

;[填空题]*_________________________________(答案:产品破损管脚变形多胶)14、测试以后,测试数据的保存是指

;[填空题]*_________________________________(答案:测试原始Excel数据和测试界面截图)15、现场加工产品支架为

;[填空题]*_________________________________(答案:正润-945支架和鹏博威-945支架)16、PLCC2121低速机下料平台点检时,平台的掉料数量为

;[填空题]*_________________________________(答案:≤5pcs)17、编带前除湿烤箱降温到

℃时产品才可以出烤箱;[填空题]*_________________________________(答案:60)18、PLCC2121产品测试电流为分别为

mA、

mA、

mA;[填空题]*_________________________________(答案:10、5、5)19、PLC2121来料单工单(卡)产品数量为

K,LGA010单工单卡数量为

K;[填空题]*_________________________________(答案:76.8,67.584)20、静电产生的方式有

;[填空题]*_________________________________(答案:摩擦起电、感应起电、传导起电、和其他方式起电)21、测试过程中掉料的清洁频次为

;[填空题]*_________________________________(答案:1h/次)22、待编产品标签由

统一打印,作业员上机时二次核对;[填空题]*_________________________________(答案:领班)23、编带防混批要素有

;[填空题]*_________________________________(答案:封装形式、产品型号、批次号、BIN号)24、编带前产品除湿的温度为

℃;[填空题]*_________________________________(答案:120)25、标签打印依据

进行打印;[填空题]*_________________________________(答案:生产指令和测试规范)26、待检产品暂存烘箱温度设定为

℃;[填空题]*_________________________________(答案:30)27、标签异常分为

;[填空题]*_________________________________(答案:标签破损标签错误标签张贴不规范)28、PLCC产品使用的盖带型号

;LGA1010产品使用的盖带型号

;[填空题]*_________________________________(答案:RBH727RBH626-2)29、判断产品编带方向,可判断的依据为

;[填空题]*_________________________________(答案:载带朝向、、白油朝向、缺脚朝向)30、造成开带的原因有

;[填空题]*_________________________________(答案:长时间烘烤、加工过程异常)31、现场产品加工和材料领取都遵循先进先出原则;()[判断题]对(正确答案)错32、半盘产品编带需要打满空载带,防止抽真空后出现载带变形;()[判断题]对(正确答案)错33、现场温湿度管控与产品防静电无关;()[判断题]对错(正确答案)34、电压不良属于测试良品;()[判断题]对错(正确答案)35、清批是指对现场加工产品清理;()[判断题]对错(正确答案)36、回BIN异常是指亮度异常或波长异常;()[判断题]对(正确答案)错37、编带封刀温度要求为180℃

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