各段注意要点

5/5手插件之零件加工段(HP）；加工零件后應作首件檢查,以避免零件腳過短，腳距不符;套管應高于零件本体２～3mm；零件腳長規格一般在3。6±０。2mｍ之間零件腳距是2．5ｍm的整數倍；晶体鎖附于散熱片后不得松動，螺絲之墊圈須鎖平；散熱片上的絕緣片和絕緣豆不可漏失，并且需用治具檢查晶体与散熱片之間是否短路；晶体涂散熱膏時涂抹的面積須達10０％;手插段（HI）:線材不可插錯孔位,不可攀線零件不可漏插,錯插,浮插,反插;插件的一般規則：先小后大，先低后高,先內后外．關于插件順序則依照雙手作業原則進行。對有極性的零件(電解電容、二極體、三極體）應特別注意零件不可插反，并在方向性一欄填寫其極性“有"。散熱片之晶体螺絲不可碰到變壓器,并且之間應保持一定的安規距離；L。Q。C發現問題后作記錄并及時反應到相關作業員；貼版本標簽（REV:XＸ）于ＰCB之大電容頂部；補焊段（TU):恆溫烙鐵頭型號分尖頭&平頭，溫度規格分３５０℃~４00℃&40０℃～450℃;散熱片及小PCB傾斜不可超過５度;一般零件傾斜不可超過1５度,或碰觸相鄰之零件;焊點不可有空焊,包焊,橋接，錫裂，針孔，等情形;PCB不得破損,裂痕,傷及金道;金道不可浮起或翹皮,且金道缺口不得超過1/3寬度；不可漏點膠且黃膠須包覆零件本体園周之一半，膠不得沾及其他不該點的零件。可調電阻應點矽膠固定；點膠若無特別要求,則按人工作業標准要求點膠面積須大于零件與ＰCB板接觸面積的50％。PＣB上不可殘留有錫屑,渣,等異物；零組件不可異常發黃，焦黑，破損,斷裂；單面板零件腳出基板長度一次側規格在０.8mm~3．0mm之間，二次側規格在0.8mm～4。０mm之間；雙面板零件腳出基板長度規格在0.4~2。０ｍm之間。組裝段的加工段(AＰ）：零件腳及線材芯線捲繞時和端子完全接觸且大於半圈小於一圈．電容勾於IＮLEＴ后,電容腳絕緣漆端距端子的距离最大5mm.馬口鐵与ＩNLET本体之間不可有空隙,馬口鐵孔位与IＮLET孔位相對齊．焊接后芯線的外形可辨認，且吃錫良好,焊點光滑無錫尖.電容及線材套套管，吹縮時將套管推至吹縮包覆焊點及零件本体．組裝段（AS)：各螺絲不得滑絲，松動；指撥開關,輸入插座，風扇之方向不可反向；IＮLＥT上的大電容不可堵住客戶預留孔且電容腳不可碰到ＰCB．產品組裝后，其机殼間隙A面不得大于0.8mｍ；B面不得大于1.０mm；C面不得大于1。2mｍ風扇線有正負極：紅(+），黑/蘭（—），且插線處須點黃膠;指撥開關和輸入插座線須絞線，插入PCＢ孔位不得出錯；CASE上要貼版本標簽RＥV:XX；確實測量每一根輸出線長度,出規格均視為不良品;電動起子扭力須与ＭOI一致;不可少綁束線，机殼內不可有其它異物；需要套套管位置不可缺失机台點膠類一般有:黃膠，白膠,綠膠，矽膠，熱熔膠，灰膠，RTV膠.包裝段(PＫ）：用白電油清洁机殼，机殼不可有刮傷，污漬,生鏽；經過HIPＯＴ/finalATE測試OK后需貼ＨIＰOToｋ／ATEok標簽于机殼;主標簽不可起泡,破損;條碼標簽需用讀碼器進行讀取;各种標簽（主標簽,條碼標簽，周期標簽,版本標簽，警告標簽，HIPOTok/ATE