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文档简介
庄苏超2016年9月一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装;四、SOT封装;五、SOP、SOJ封装;六、SIP封装;七、DIP封装;八、PLCC、CLCC封装;九、QFP、QFN封装;十、PGA、BGA封装;十一、CSP封装;十二、MSM芯片模块系统一(1)、封装作用■封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护;传输信号和分配电源、散热等作用。?按照集成电路封装材料,可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。?按照集成电路与主电路板的连接方式,集成电路封装分为三类,通孔插装式安装器件PTH(PIN-THROUGH-HOLE)、表面贴装器件SMT(SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板型(DCA)。?按封装形式分:TO、SOT、SIP、DIP(SDIP)、SOP(SSOP/TSSOP/HSOP)、QFP(LQFP)、QFN、PGA、BGA、CSP、FLIPCHIP等。?按照集成电路的芯片数,可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。一(2)、IC封装分类一(3)、IC封装的发展历程20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段●第一阶段为80年代之前的通孔安装(PTH)时代。通孔安装时代以TO型封装和双列直插封装(DIP)为代表。●第二阶段是80年代的表面贴装器件时代,表面贴装器件时代的代表是小外形封装(SOP)和扁平封装(QFP),它们改变了传统的PTH插装形式,大大提高了管脚数和组装密度,是封装技术的一次革命。●第三个阶段是90年代的焊球阵列封装(BGA)/芯片尺寸封装(CSP)再到MCM时代。一(4)、IC封装的发展历程(图)60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-----SMT90年代BGP、CSP、MCM一(5)、IC封装发展历程■特点:技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。二(1)、IC封装种类汇总二(2)、21种贴装类封装汇总二(2)、21种贴装类封装汇总在SMD中,由于外形尺寸较大,SF、SX、SPL、SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸的特征参数采用了公制单位(mm),其余类型采用英制(mil)。三(1)、TO封装的含义及种类1、TO:TO封装种类。一类是:圆形金属外壳封装无表面贴装部件类;一类是:晶体管封装类,旨在使引线能够被表面贴装。2、TO3、TO18、TO92、TO263:后面的数字只代表顺序号无实际意义,数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。三(2)、TO封装说明三(3)、TO封装示例图(1)三(3)、TO封装示例图(2)三(3)、TO封装示例图(贴装类)(3)贴装类的TO封装与DPAK有什么区别?实际上没有什么区别,只是厂家不同,标注方法不同而已。DPAK=TO-252D2PAK=TO-263D3PAK=TO-268四(1)、SOT封装含义及与TO封装区别SOT封装与贴装类TO封装区别1、都是晶体管封装类型,有时封装形式类似、区分不是很严格;2、TO封装一般只有一端有引脚,另一端为散热端子,引脚数一般≤2个;3、SOT封装,一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个(7以下,3、4、5个脚居多)。但两者的区别不是很严格,根据公司等不同而不同。四(2)、SOT封装说明SOT封装型号说明SOT23、SOT89、SOT143、SOT223:后面的数字只代表顺序号无实际意义,数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。四(3)、SOT封装示例图五(1)、SOP封装含义及分类五(2)、SOP封装说明五(3)、SOP封装尺寸图五(4)、SOP封装尺寸图TSSOP-16-225-0.65封装外形尺寸图LeadPitch引线间距0.65mm(25.6mil)RowSpacing跨度5.72mm(225mil)1.20MAX0.220.650.105.127±0.150.60±0.100.127±0.084.40±0.106.40±0.200°~8°0.25+0.08-0.05+0.05-0.08五(5)、SOT与SOP封装的区别SOT封装与SOP封装的区别。1、一般引脚都是L型贴装方式引脚。2、SOT一般只用于晶体管的封装。SOT引脚较少,一般3-7个引脚,以(3、4、5引脚较多),且一般两边不对等3、SOP用于小型IC封装,引脚较多,一般8-32个引脚;一般都是两边均匀分布。五(6)、SOP、SSOP、HSOP的区别SOP与SSOP的区别:1、从外形上看,若管脚数相同,2、SSOP类的封装形式的电路体积小,管脚间距小,厚度薄。3、SOP类的管脚间距一般为1.27mm,而SSOP类的管脚间距一般为0.65mmSOP与HSOP的区别:1、HSOP类的电路是中间带散热片的,2、管脚间距0.8mm,介于SSOP和SOP间。例SA5810电路。五(7)、SOP封装的示例图(1)五(7)、SOJ、SOIC、HSOP封装示例图(2)六(1)、SIP封装含义及分类SIP类(单列直插式):只有一列pin脚插针。分不带散热片的SIP和带散热片的SIP两种。封装厚度、尺寸大小、pin脚长度、pin较间距各不相同。六(2)、SIP封装说明SIP-10:10代表有10个pin引脚。六(3)、SIP封装示例图七(1)、DIP封装含义DIP类(双列直插式封装):是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔插装型封装。即两侧都有插针。绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。虽然DIP封装已经有些过时,但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。七(2)、DIP封装分类DIP14:代表有14个pin引脚,两侧各7个引脚。(1)DIP-22-400-2.54:DIP(封装)-22(引脚)-400(跨度mil)-2.54(引脚间距2.54mm);(2)SDIP-22-300-2.54:SDIP封装七(3)、DIP封装说明DIP封装具有以下特点:1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。七(4)、DIP封装与SIP封装区别外形尺寸比较(注:Mil(千分之一英寸)——(25.4×10-3)mm如何区分DIP与SDIP?先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距。(1)22个管脚:若跨度为400mil,则用DIP表示,例:DIP-22-400-2.54;若跨度为300mil则用SDIP表示,例:SDIP22-300-2.54。(2)24个管脚以上:若跨度为600mil,则用DIP表示,例DIP-24-600-2.54;若跨度小于600mil,则用SDIP表示,例SDIP-24-300-2.54。七(5)、DIP封装尺寸图LeadPitch引线间距RowSpacing跨度2.54mm(100mil)7.62mm(300mil)6.60±0.252.54跨度:7.62mm(300mil)0.25±0.1015degree0.46~0.5626.4±0.31.274.36MAX3.00MIN0.51MIN+0.3-0SDIP-20-300-2.54封装外形尺寸图七(6)、DIP封装示例图八(1)、PLCC封装含义及分类PLCC:1、呈正方形;2、四周都有J型引脚或都有焊端(非引线)-LCC;八(2)、PLCC与CLCC说明与区别1、PLCC与CLCC两者的区别:以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装。已无法严格区分。有的也称QFJ2、LCC是指无引脚封装。有的也称QFN。3、J形引线具有一定的弹性,可缓解安装和焊接的应力,防止焊点断裂。八(3)、PLCC、CLCC、LCC封装示例图有些场合将PLCC统称为带引脚的LCC封装,把CLCC统称为不带引脚的封装。九(1)、QFP、QFN封装含义及分类QFP:四周都有引脚,呈方形,引脚为L型引脚。引脚数一般在100个以上九(2)、QFP封装说明QFP与LQFP区别九(3)、QFN封装尺寸图QFP-128-14×20-0.5封装外形尺寸图LeadPitch引线间距NominalDimensions0.5mm(19.7mil)14mm×20mm10310265643938112820.0±0.223.2±0.214.0±0.217.2±0.20.500.17~0.273.0±0.10.15±0.05设
计审
核标准化批
准比
例版
本1.00.88±0.100.25±0.10
九(4)、QFN封装剖面图QFN封装剖面图只有两侧有焊端九(5)、QFQ/QFN封装示例图九(6)、PLCC与QFP,LCC与QFN封装的区别1、PLCC与QFP封装区别(1)都是四面有引脚的方形封装;(2)PLCC是J型引脚,QFP是L型引脚;(3)PLCC引脚一般在18-84个针脚,QFP的引脚数较多,一般在100以上。2、LCC与QFN封装区别都是没有引脚只有焊端的封装,QFN的焊端比LCC的焊端要多,一般区分不是很严格。十(1)、PGA封装、BGA封装的含义与分类十(2)、PGA封装与BGA封装的区别1、PGA封装:是指外形呈方形,底部为插针的栅格阵列封装结构;插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,一般可以围成2~5圈。PGA封装一定要结合专门的PGA插座才能使用,如ZIFCPU插座等。2、BGA封装:是指外形呈方形,底部为焊球的栅格阵列封装结构;十(3)、PGA封装与BGA封装的相关说明十(4)、PGA封装示例图十(5)、BGA封装示例图十一(1)、CSP封装含义及与BGA封装的区别1、CSP封装的含义CSP(ChipScalePackage)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。2、CSP封装与BGA封装的区别CSP封装与BGA封装除尺寸大小外,外形上没有明显差异。十一(2)、CSP封装示例图十二(1)、
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