电子焊接方法以及要求

在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

3、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

4、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。

符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:

（1）焊点成内弧形(圆锥形)。

（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。

不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。

（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

一、手工焊接＆补焊修理注意事项小总结：

1、焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过2次；以免受热冲击损坏元器件。

2、烙铁的温度等其他要求：

一种说法：

修理Chip元件时应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下；

烙铁头不得接触焊盘，不要反复长时间在一焊点加热，对同一焊点，如第一次未焊妥，要稍许停留，再进行焊接；

烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；

拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全融化时再取下器件，以防破坏器件的共面性

另一种说法：

手工焊接贴片电容时，必须委任可靠的操作员，先把电容和基板预热至150℃，用不大于20W和头不超过3mmr电烙铁，焊接温度不超过240℃；焊接时间不超过5秒；要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，

因为会使瓷体局部高温而破裂；

3、虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少等焊点缺陷的修整：

用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；用扁铲形烙铁头加热焊点，将元器件焊端焊盘之间的焊料融化，消除虚焊、拉尖、不润湿等焊点缺陷，使焊点光滑、完整；

4、桥接的修整：

在桥接处涂适量助焊剂，用烙铁头加热桥接处焊点，待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉，使桥接的焊点分开；

5、锡量少的焊点的修整：

用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.

6、Chip元件吊桥、元件移位的修整：

用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上；

用镊子夹持吊桥或移位的元件；

用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上，烙铁头离开焊点后再松开镊子；

操作不熟练时，先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点，融化后将元件取下来，再清除焊盘上残留的焊锡，最后重新焊接元件；

修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙铁不能长时间接触两端的焊点，否则容易造成Chip元件脱帽（端头被焊锡蚀掉）。

7、三焊端的电位器、SOT以及SSOP、SOJ移位的返修（无返修设备时）：

用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上；

用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点；

待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘；

用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；

用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚；

涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许∮0.5—0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。

焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。

8、PLCC和QFP表面组装器件移位的返修：

在没有维修工作站的情况下，可采用以下方法返修：

首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位；

用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上；

选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点；

待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头；u

用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整；

用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动；

用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1—2个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，

同时加少许直径0.5—0.8mm的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。

焊接PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。

二、无铅手工焊接

焊接温度

焊点的温度为焊锡溶点温度加40C(72F)；

烙铁头停留在焊点的时间为2-5秒钟；

焊锡

+40C(MP)

+72F(MP)

60/40

223C(183C)

433F(361)

Sn3.8Ag0.7Cu257C(217C)

495F(423)

Sn0.7Cu

267C(227C)

513F(441)

无铅焊接的温度比有铅焊接高出52Fto70F

无铅焊接和有铅焊接的焊点形成方式无变化,但焊锡的溶点不同：

高溶点(从183°C上升到217°C)、造成损坏的最高温度没有变化

(~290°C)

（因此,焊接的加工窗口变小了）

三、贴片电容的手工焊接

贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备