湿敏元器件管控规范

1、目的明确全部湿度敏感元件MSD的管控合用范围合用于深圳合信达控制系统有限企业参照文件无定义湿敏元件（MSD）：指供给商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有以以下列图1标记或有特别注明为湿敏元器件。元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递加.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻截水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。干燥剂（Desiccant）：一种能够保持较低的相对湿度的吸附性资料。湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学资料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学资料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变成粉红色

2、（湿润时），用于对湿度监控。裸露时间(FloorLife):元件从拆掉真空包装到焊接从前的时间，元件须裸露在不超出30C和60%RH的环境中。保留限时(ShelfLife):湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可保持的有效时间。职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催有关单位（供给商、研发部）供给湿敏元件清单.5.2IQC查收供给商来料和对库房积蓄的湿敏元件进行查验,保证状态优秀。5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、积蓄、烘烤进行及时稽察。5.4库房负责湿敏元件的接收,积蓄和发放的控制。5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实行管控。5.6工程部负责对湿敏元件清单的审查和转变成

3、内部格式刊行，负责对湿敏元件的管控供给技术支持。内容6.1湿敏元件鉴识：检查元件外包装的标签,假如在外包装标签上好像图1的雨滴状表记，可认定为湿敏元件。图1湿度指示卡的鉴识与说明第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（以以下列图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变成粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。图2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈构成（以以下列图3），其使用说明以下表湿度指示卡颜色与使用要求比较表湿度指示指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度指示湿度卡（HIC）环境为环境为环境为环境为环境为环境为2%RH5%RH10%RH55%RH60%RH65%RH5%蓝色淡紫色粉红色粉红色粉

4、红色粉红色10%蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色Level2可直接使用使用条件Level2-5a可直接使用Level2a-5a需烘烤后方可Level2-5a需烘烤后使用使用图3蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了防潮包装袋上“CautionLabel”的内容介绍(见图4)湿敏元件标记湿敏元件的等级保留限时元件最高耐温值烘裸露时间图46.2湿敏元件等级的分级湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递加。关于湿度敏感级别为“2-5a”级的元件，供给商来料包装一般有图4所示的标签或图标。关于湿度敏感级别为“1”级的元件，供给商来料包装

5、一般有图5所示的标签或图标。关于湿度敏感级别为级“6”的元件，供给商来料包装一般有图6所示的标签或图标。6.3湿敏元件的查验图5图6IQC查验人员需依据包装袋上制造商标签贴纸检查湿敏元件能否在保留限时内，假如过期，则需作退料办理；假如包装上无湿度敏感级别，须确认清楚后才可入库。一般状况下，IQC/货仓不能够翻开防潮包装袋。若有特别需要，应在30/60%RH的环境条件下翻开包装袋，近封口处取料，并进行查验或分料后OK的物料必然即时放到库房的防潮柜里；NG的做退料.6.4湿敏元件的使用使用前，依据包装袋上的制造商标签确认元件在保留限时内才能够使用，假如过期，则需作退料办理，假如湿敏元件的有关信息没

6、法鉴识，则按办理。在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包装上边贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并检查HIC能否受潮。受潮时要求烘烤(参照(附件四)，没有受潮则可上线使用。若发现湿度指示卡无效或无湿度指示卡，该资料严禁在生产线使用并做退料办理；在使用拆封过的MSD器件时，要检查包装上边“湿敏元件控制标签”的裸露时间能否超时，如超时要求烘烤(参照(附件四)，没有超时则可上线使用。假如来料时元件生产厂商未给湿敏元件分级,则以工程部工艺工程师刊行的湿敏元件清单（附件六）为准；若元件生产厂商未给湿敏元件分级，但防潮袋上有特别注明积蓄及使用方法,则此物料在发放到生产线后,需由生产部组长（含）以上司他

7、人员进行分级后才能够使用。分级请参照（附件三）要求进行分级,并填好“湿敏元件控制标签”（附件二）贴在元件的料盘上；如供给商来料即无分级并且又无积蓄及使用方法，又没有列入湿敏元件清单（附件六）中，则该物料需通知工程部工艺工程师辅助办理。依据生产需求,生产部从防潮包装袋中拿出计划需要使用数目的元件，第一要检查HIC能否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上边均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），需要用的部发散到产线，临时不用的应立刻放入防潮柜中保留。关于发到产线的湿敏元件，包装上边均要求有“湿敏元件控制标签”（附件二），且该包装对应的湿敏元件在没有使用完从前不得抛弃，

8、同时还需每4小时（或小于4小时）检查一次湿敏元件的节余赞成使用时间（即元件规定的裸露时间-累计使用时间），关于节余的赞成使用时间4小时，则仍能够连续使用；当节余的赞成使用时间4小时，则视为接近危险状态，一旦累计时间达到元件规定的裸露时间，须立刻停止使用，并将该物料转去烘烤；亦可在达到元件规定的裸露时间从前，将物料转去烘烤,参照(附件四)。元件规定的裸露时间：附件三的表格列出了各级其他湿敏元件开封后的使用环境和总有效使用时间。假如超出了6.4.6(附件三)所列出的元件规定的裸露时间，物料还未用完或其他异样，需参照(附件四)表格列出的条件进行烘烤。烘烤后在包装好并于半小时内放到生产或库房的防潮柜中

9、.湿度敏感等级为LEVEL6的元件,使用前必然烘烤，且烘烤后必然在防潮包装袋上标签注明的时间内达成焊接。6.5湿敏元件的烘烤条件假如湿敏元件有超出元件规定的裸露时间或发生了受潮，则要求烘烤后方可使用，附件四MSD烘烤条件设定表列出了湿敏元件的烘烤条件。实质烘烤温度赞成有5的误差（即：125c、905、405）。高温盛装资料:如没有制造商的特别说明,以高温盛装资料(如高温托盘)盛装元件能够在不高于125的温度烘烤.低温盛装资料:以低温盛装资料(如低温托盘、卷带和管装)盛装元件能够在不高于40的温度烘烤。假如在对湿敏元件进行烘烤时，生产部作业人员能够依据湿敏元件清单(附件六)和元件外包装的标签来确

10、立元件的烘烤温度,如没法确准时通知工程部工程师辅助办理；生产部作业人员须对开始烘烤和结束烘烤时间记录在烤箱烘烤记录表(附件五)上。关于经烘烤后的湿敏元件，其有效时间等于原元件所规定的裸露时间，其拆封后的使用时间从头开始计算。并贴上新的“湿敏元件控制标签”(附件二)从头开始管控。需注意的是,湿敏元件在烘烤后不能够立刻投入生产线使用,在使用前需有一准时间的回温过程,待被烘烤元件自然冷却回温到车间作业的环境温度后方可使用。6.6湿敏元件的积蓄库房按FIFO发料，有库存拆封的MSD器件优先发料；有需拆封MSD发料时，第一要检查HIC能否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上

11、边贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并于半小时内分别放到库房和生产的防潮柜里.生产线的湿敏元件散料积蓄于防潮柜中,防潮柜环境条件为255/5%RH,或依据来料包装袋上的说明而定.关于需退仓的湿敏元件，生产部将元件包装好后，再将填好的湿敏元件控制标签(附件二)贴在元件的外包装上,此后才能够交库房保留，库房收到后应立刻放入库房的防潮柜中（原则上此类物料在下次生产时均要进行烘烤）.湿敏元件在防潮柜中积蓄的时间不累加到实质使用时间中。所以在计算使用的累计时间时，忽视此状况下产生的积蓄时间。6.7PCB&PCBA管控PCB假如在开封前包装破碎或在开封后发现受潮,则此批PCB在生产线必然烘烤.烘烤条件

12、参照下表，若有特别要求，按特别要求履行。PCB&PCBA烘烤条高温烘烤低温烘烤件10560-80温度时间31小时51小时PCB拆封后不该超出24小时,不然生产部要对此批PCB进行真空包装办理.关于办理方式为喷锡的双面工艺PCB，需在72小时内达成双面的回流焊接工艺；关于OSP或镀层的PCB，需在24小时内达成双面的回流焊接工艺。已达成一面焊接的PCBA，如另一面因某些原由不能够在规准时间内达成回流焊接，则必然对PCBA进行烘烤（烘烤条件参照），此后再投入SMT作业。6.8注意事项：作业时轻拿轻放，以防损坏MSD元件的引脚或锡球。在作业时做好静电防备，免得在操作中因静电放电对元件造成的功能无效或

13、靠谱性降低。附件7.1附件一:湿敏元件使用流程7.2附件二:湿敏元件控制标签7.3附件三:湿敏元件级别与有效时间比较表7.4附件四:MSD烘烤条件设定表7.5附件五:烤箱烘烤记录表7.6附件六：湿敏元件清单7.7附件七：常用MSD器件烘烤明细表附件一:湿敏元件使用流程湿敏元件收料是IQC抽检包装袋有无损坏及LABEL上退料办理日期能否过期否否能否拆封包装进行查验是一般状况下，IQC不能够翻开防潮包装袋。若有特别需要，应在30/60%RH的环境条件下翻开包装袋，近封口处取料，并进行查验或分料后OK的物料必然即时放到库房的防潮柜里；NG的做退料.库房库房按FIFO发料，有库存拆封的MSD器件优先发

14、料；有需拆封MSD发料时，第一要检查HIC能否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上边贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并于半小时内分别放到库房和生产的防潮柜里.湿敏元件控制标签P/N（料号）：数量：MSL（等级）：裸露时间：FloorLife=累计使拆封使用截止封装用署名日期/时间生产部在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包日期/时间日期/时间装上边贴和填“湿敏元件控制标时签间”（附件二），并检查HIC能否受潮。受潮时要求烘烤，没有受潮则可上线使用；在使用拆封过的MSD器件时，要检查包装上边“湿敏元件控制标签”的裸露时间能否超时，如超时要求烘烤，没有超时则可上

15、线使用.备注：HXD-WI-MSKZBQ-01未使用完的MSD器件放入防附件二:湿敏元件控制标签潮柜里面积蓄。附件三:湿敏元件级别与有效时间比较表烘烤要求：1.参照，烘烤后从头开始计算裸露时间2.常用MSD器件烘烤明细表.烘烤要求湿敏元件级别与有效时间比较表湿度敏感级别在30/60%RH环境条件下开封后总的裸露时间1在30/60%RH环境条件下，无量制21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前必然烘烤，且烘烤后必然在MBB上标签注明的时间内达成焊HXD-WI-MSDJLB-01附件四:MSD烘烤条件设定表MSD烘烤条件设定表MSD元件的125条件烘烤90/5%RH条件烘

16、烤40/5%RH条件烘烤本体厚度MSL超限72小时超限72小超限72小时超限72小超限72小时超限72小(mm)时时时25小时3小时17小时11小时8天5天2a7小时5小时23小时13小时9天7天39小时7小时33小时23小时13天9天411小时7小时37小时23小时15天9天512小时7小时41小时24小时17天10天5a16小时10小时54小时24小时22天10天218小时15小时63小时2天25天20天2a21小时16小时3天2天29天22天327小时17小时4天2天37天23天434小时20小时5天3天47天28天540小时25小时6天4天57天35天5a48小时40小时8天6天79天

17、56天248小时48小时10天7天79天67天2a48小时48小时10天7天79天67天348小时48小时10天8天79天67天448小时48小时10天10天79天67天548小时48小时10天10天79天67天5a48小时48小时10天10天79天67天BGA17*17或同上表，依据同上表，依据同上表，依据2-696小时BGA的厚度和不适应BGA的厚度和不适应BGA的厚度和晶圆堆叠BGAMSL决定MSL决定MSL决定HXD-WI-MSDHKSDB-01附件五:湿敏元件烘烤记录表湿敏元件烘烤记录表No.料号123456789101112131417202122湿敏元件等级烘烤开始烘烤结束烘烤总

18、烘烤IPQC温度日期/时间日期/时间操作员备注时间确认23242526备注:1.湿敏元件等级包含1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级别HXD-WI-MSDJLB-012烘烤温度分为125、90/5%RH、40/5%RH三个烘烤条件附件六:湿敏元件清单湿敏元件清单机型：版本：页码：奏效日期：制作：确认：赞成：序号器件名称供给商名称器件料号包装方式湿敏等级裸露时间烘烤温度烘烤时间备注HXD-WI-MSDQD-01附件七：常用MSD器件烘烤明细表常用MSD器件烘烤明细表制作：王要伦确认：赞成：奏效日期：序号123456789101112131415161718192021222324252627282930供给商名湿敏裸露时间烘烤温度烘烤时间器件名称器件型号包装方式（单位：（单（单位：小备注称等级小时）位：）时）贴片ICST72F325J7T6文晔科技盘装316812027或17贴片ICST72F324BJ6T6盘装316812027或17贴片ICPT6312盘装31681209或7贴片ICHT49R70A-1盘装11012贴片ICS3F84IPXZZ-QZ89盘装316812012贴片ICS3F9488XZZ-QZ88盘装316812012贴片ICSTM8S105C6T6盘装12048贴片ICS3F8