研发设计管理办法

1、业精于勤荒于嬉,行成于思毁于随！精品文档，欢迎你阅读并下载！研发设计管理办法XX市优软科技XX研发设计管理办法编号：BT004C版二级文件总页数：31制作：审核：核准：分发：物料部技术部品质部研发设计管理办法一、目的1.0确保研发设计具有正确、完整的信息输入；2.0确保开发设计的输出得到有效的管理，并完整、及时地传达到相关部门；3.0确保研发设计的结果能得到有效的验证；4.0确保研发设计的输出具有商业可行性和工艺可行性；5.0使开发进程得到有效的控制，并有效调整。二、适用X围本管理办法适用于所有产品开发设计管理。三、主要职责1.0业务部1.1负责提供产品开发的输入信息；2.0开发工程师2.1担

2、任产品项目工程师，协调、推进产品研发进度；2.2确定产品开发要求；2.3开发设计；2.4开模、试模2.5组织试产；2.6组织产品设计及试产评审。3.0品质部3.1负责开发设计的样品验证；3.2负责开发产品的认证；3.3负责对内和对外的封样管理；3.4负责产品和物料的检验。4.0物料部1/324.1负责安排开发产品的试制。5.0生产部5.1负责产品试制，并反馈试制结果。四、定义1.0设计输入本文的设计输入指开发产品的设计要求，包括功能、结构、包装、安全和寿命等。其主要载体为开发任务书。2.0设计输出本文的设计输出指产品开发设计的产出，主要包括原理图、物料规格书、物料清单和样品等。3.0产品验证本

3、文的产品验证指品质部通过测试等手段对开发设计的产品确认是否达到产品的设计要求和潜在预期的要求的品质判定行动。4.0产品评审本文的产品评审指对开发设计的产品，对其商业可行性和工艺可行性的评价。2/32五、作业流程图确立开发任务研发设计检测设计评审开模验证试产试产评审/产品定型编制任务书业务确认编制产品规格书结构设计/制作手板外观确认制作原理图单元电路检测/验证制作PCB软件编程测试及试验设计评审/变更确认开模验证/变更小批量试产中试试产评审/变更确认产品定型3/32六、作业说明1.0确立开发任务1.1业务部根据客户的需求确定产品开发要求，并填写订单信息表（如附件一），订单信息表须经客户确认后方有

4、效。1.2技术部也可以自行确定开发项目。1.3技术部针对开发项目编制结构开发任务书（如附件二）或电子开发任务书（如附件三）。1.4业务人员应核对开发任务书是否符合市场要求，对开发计划时间提出修正建议，并依据开发任务书所列的物料进行估价。1.5业务人员须依据开发任务书的计划对开发进程进行监督。1.6如果开发任务书结合产品标准未能完整地表达设计输入，技术部应以产品规格书（如附件四）提出更为具体的开发设计要求。2.0设计2.1结构开发任务书和电子开发任务书明确了开发过程中各阶段的完成时限，该文件为考核开发工程师的核心依据。2.2在开发设计过程中需要使用新物料时，须填写物料规格书（如附件五），以明确新

5、物料的技术标准,设计图纸本身可以以物料规格书的形式出现,也可以作为物料规格书的附件。2.3当新物料认可合格后，物料规格书并同物料认可书（如附件六）发放到采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据。2.4技术部在开发设计中应尽可能利用现有物料，以降低物料管理成本。2.5技术部正式发布的物料清单（附件七）应分发给品质部、生产部和物料部。2.6电子设计1)电子工程师依据产品设计输入,按照电子设计规X进行原理图设计；2)设计过程中，电子设计工程师填写项目检测申请（如附件八）对单元电路予以验证、评审；3)原理图通过评审后，将相关设计要求发外电子布线；4)外包公司依据产品的功能、性能等要求进行CPU编程作业

6、。2.7结构设计1)结构工程师依据设计输入，按照结构设计规X进行产品结构设计；4/322)结构工程师依据设计输出发外制作手板，并跟进进度；3)业务或客户依据手板进行外观评审，并提出相关修改要求，最终外观设计通过后，结构工程师方可进行模具报价和订模架事宜。3.0检测3.1开发过程中，如需检测手板功能、性能或其他技术参数时，可填写项目检测申请申请检测。3.2检测人员须将检测结果填写于项目检测记录（如附件九），并将报告交予开发人员。3.3对于针对线路板的测试，应填写电子综合检测记录（如附件十）；3.4对于产品温升的测试，应填写温升测试记录（如附件十一）；3.5检测项目应符合测试项目表的要求，并遵循检

7、测大纲的测试方法。4.0设计评审4.1以项目检测记录等产品检测文件作为支持性文件，由其技术部召集品质部、生产部、采购部进行设计评审，并填写结构设计评审报告（如附件十二）或PCB设计评审报告（如附件十三）。4.2设计评审人员应确认设计结果同结构设计规X或电子设计规X和产品标准的符合性。4.3设计评审人员应对产品的功能、性能、工艺、成本和投产时间进行评审，并提出改善方案，并确定改善方案的责任人和计划完成时间。4.4改善方案经确认完成并达到预期效果后，设计评审方通过。4.5设计评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于:1)设计图纸或原理图；2)物料规格书；3)物料清单；4)手板（结构评审）；5)项

8、目检测记录等。5.0开模5.1经评审合格的产品设计图经批准后外发开模。5/325.2由开发工程师负责拟定开模合同。5.3结构开发工程师负责跟进模具开发进度、模具验收、试模和模具修改事宜。6.0验证/变更6.1项目工程师对样板进行设计图校对，实机安装，并根据测试项目表进行测试。6.2品质部应按照测试项目表对样品进行检测，具体操作如4.0。开发工程师应对品质部的测试结果予以确认，并对不合格项或缺陷拟定改善措施，并跟进其完成进度。6.3对于验证不符合要求且相关技术资料已正式发布的情况下的如下设计变更，应填写工程/设计变更通知（如附件十四）:1)新产品开发过程中，物料清单、物料规格书等技术资料已正式发

9、布后的设计变更；2)解决试产或量产过程中反映的问题而进行的设计变更；3)售后处理发现的产品问题而进行的设计变更；4)原材料、部件变更、替换引起的设计变更；5)QC收集到的产品问题进行的设计变更。6.4设计/工程变更通知涉及的技术变更由品质经理决定是否需要验证、采用什么方法验证（如试产验证、测试验证等）、谁验证等问题。7.0试产7.1小批量试产数量为20-50PCS；中批量试产数量为1000PCS以上。7.2试产前须填写试产确认表（如附件十五）确认试产各项资料、物料和工艺等的准备情况，以保证试产能顺利进行。7.3试产前技术部应试装样机，并制定相关的作业指导书、加工单价和排拉表等资料，对于须用到的

10、工具、夹具也应一并备妥。7.4生产部依据产品试产情况将试产“重点关注事项”的结果填写于试产确认表上，对于试产过程中的缺陷或需要改善的事项填写于试产反馈单上（如附件十六）。8.0试产评审/产品定型8.1技术部依据品质部的产品验证结果或产品的试产反馈结果组织设计评审，并填写6/32试产（定型）评审报告（如附件十七），试产评审重点确认产品的技术符合性和工艺可行性。8.2技术部应将在试产评审过程中总结出来的产品或工艺不足以及相应的改善措施填写于试产（定型）评审报告上，并拟定改善措施，品质部应对改善措施的实施结果予以确认。8.3试产（定型）评审报告由项目工程师编制，技术部负责人审核，品质部经理确认。相关

11、项目的评审人员需要在各自的评审项目上签名确认。8.4对于试产评审过程中结论为不需要再进行试产验证的设计变更，项目工程师须将经批准后的设计/工程变更通知存于产品开发资料夹。8.5于试产、定型评审过程中产生的改善措施全部完成且达到预期效果后，由技术总监对定型产品予以封样，以杜绝此后的随意更改。8.6技术总监决定开发产品是否需要中试（批量1000PCS以上），对于需要中试但未通过中试的产品不得进行大批量生产。8.7试产评审时项目工程师应提供的资料须包括但不限于：1)制品单；2)作业指导书；3)排拉表；4)试产反馈单；5)生产样品；6)试产产品的相关测试记录。七、罚则1.0对于不填写开发任务书者，每次

12、处以5元的罚款；2.0对于不能按照开发任务书的计划时间完成开发任务，且未主动向部门经理汇报者，每次罚款5元；3.0对于未能按照电子设计规X或结构设计规X和产品标准进行产品设计者，每次罚款10元；4.0对于设计过程中未按照测试项目表进行产品测试者，每次罚款10元；5.0对于采用新物料不填写物料规格书者，每次罚款5元；6.0对于拟生产的新产品如有未认可合格的物料者，每项物料罚款5元；7.0对于产品评审过程中未如实填写结构设计评审报告或PCB设计评审报告7/32者，每次罚款5元；8.0对于产品评审过程中未提供完整的评审资料者，罚款责任人10元；9.0对于已发出正式技术资料的设计变更而未填写设计/工程

13、资料变更通知者，罚款责任人10元；10.0对于评审过程中确定的改善措施，但未实施者，每项每次罚款责任5元；11.0有关其他违反本办法的行为将予酌情处罚。八、参考文件1.0产品标准2.0结构设计规X3.0电子设计规X4.0测试项目表5.0检测大纲6.0有关测试的作业指导书九、附件1.0订单信息表2.0结构开发任务书3.0电子开发任务书4.0产品规格书5.0物料规格书6.0物料认可书7.0物料清单8.0项目检测申请9.0项目检测记录10.0电子综合测试记录11.0温升测试记录12.0结构设计评审报告13.0PCB设计评审报告14.0设计/工程变更通知15.0试产确认表8/3216.0试产反馈单17

14、.0试产（定型）评审报告9/32附件一:订单信息表新型号变更旧型号客户名称订单号时间:数量年月日型号客户型号功率送样不要求要求，送样时间为：要求交货时间零部件及材料要求微晶板面壳底壳主板线盘电源线风机黑金A黑金C白C白喷黑丝印图案:通用材料指定材料()原色喷色(通用材料指定材料()原色其他:通用指定:通用指定:通用指定:通用指定:)其他:包装材料标牌彩箱大箱说明书型号贴3C贴合格证撕毁无效贴（客供划）机身编号生产批号日期标识其他:包装、技术及其他要求包装方式白机白机+简包箱客供包装我司订包装专用封箱胶带外箱打包带打包客供辅料：制作客户确认审核作业流程：业务接单填写订单信息表客户确认订单评审10

15、/32附件二:结构开发任务书时间:年月日客户编号销售方向出口内销内外销公用其他:产品定位高档中档特价其他:产品编号产品型号产品规格功能要求造型设计新设计参考样机:供应属性客户公用客户专用要求投产时间年月日任务明细及计划(非通用件)物料名称设计手板实验评审开模确认试产检验修改计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间计划完成时间备注序号物料编号物料名称用量引用物料明细(通用件)序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业流程:接收开发任务编制开发任务书业务确认编制:11/32业务确认:附件三:年月日产品编号产品型号电子开发任务书供应属

16、性客户公用客户专用专用客户名称主板型号新结构参照（）改安装尺寸使用现有型号（）灯板型号新结构参照（）改安装尺寸使用现有型号（）CPU型号新结构参照（）在（）型号上修改使用现有型号（）要求投产时间年月日功能要求或修改内容：物料名称主板灯板原理图计划完成时间单元电路验证计划完成时间PCB制作计划完成时间功能说明书计划完成时间任务明细及计划(新增非通用件)软件编写计划完成时间设计评审计划完成时间开模计划完成时间确认计划完成时间试产计划完成时间定型评审计划完成时间修改计划完成时间备注序号物料编号物料名称用量引用物料明细(已有通用件)序号物料编号物料名称用量序号物料编号物料名称用量作业流程:接收开发任务

17、编制开发任务书业务确认编制:12/32业务确认:产附件四：品规格书时间：年月日物料编号名称新增修改删除版本规格附件项目开发任务书设计验证报告试产评审报告其他：客户预计投产时间年月日适用性阶段描述生效时间适该产品尚未验证合格，本规格书可作为开发要求的输入用说该产品已经验证合格，本规格书可作为送样的标准明该产品已验证、评审合格，本规格书可作为封样和出货的标准其他：规格名称规格说明功能要求结构要求包装要求安全及寿命要求其他编制审核产品编号作业流程：工程师制作主管副总批准产品编号13/32编号人确认物附件五：料规格书时间：年月日物料编号新增修改删除物料名称适用X围用途说明附件物料认可书来料检验记录（样

18、品）其他:适用性阶段描述适该物料尚未认可合格，本规格书仅作为打样标准用说该物料尚未认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准明物料样品已认可合格，本规格书可作为采购和物料检验标准其他：规格内容NO规格名称具体规格及验收标准部门：版本生效时间是否关键指标是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否是否备该文件为物料规格的标准，其附件资料，如图纸、供方认可书，为本文件的一部分，当样品认可合格后，该文件须同其附件一并发放给采购部和品质部，作为物料采购和检验的依据；本规格书适用于新增物料或物料规格的变更；注对于BOM表变更需填写设计变更通知单。系统查询核准申请人需要查询系统不需要查询系统系统已有编

19、码系统无编码审核物料编号编号人作业流程：工程师填单查询ERP系统样品认可主管审核分发14/32附件六：物料认可书物料编号名称规格要求完成时间送样数量申物料类别重要物料一般物料辅料请认可目的降低成本新物料提高质量更换供货商其它部供货商名称供货商状况态合格供方未评估门认可形式认可实物（样品）认可资料（图纸、说明书）送样人时间适用机型功能说明签收部门签收人/时间检项目名称检验或测试项目及结果项目要求检验或测试结果结论验合格不合格合格不合格或合格不合格测综合结论：合格不合格不需要试产确认需要后续试产试说明：合格不合格认可或检验人试产结果总结：审核试制结论：可用不可用其它：试制采用不采用结论作业流程：采

20、购填单认可试制裁决审核15/32裁决：附件七：物料清单产品编号：规格：项次物料编号名称适用客户：规格版本：数量单位位置制作：工艺确认：批准：16/32附件八：项目检测申请时间：年月日检测项目名称产品项目名称项次检测物料名称部门：检测项目类别常规新增首次改良引用检测标准规格检测数量在功能、性性能及其他技术参数要求：项次检测项目及要求要求完成时间预定检测人申请人作业流程：申请审核检测审核17/32附件九：项目检测记录时间：年月日检测项目名称产品项目名称附件项目检测申请其它:项次检测项目及标准检测项目类别引用检测标准部门：常规新增首次改良检测结果检测结论通过未通过检测人通过未通过通过未通过通过未通过

21、通过未通过通过未通过综合结论：检测通过检测未通过其他：项次改良建议或措施完成时间责任人项目负责人作业流程：检测审核改进审核18/32附件十：电子综合测试记录（一）时间：测试目的年月日开发新产品设计变更其他:产品名称性能测试项测试项目测试条件测试结果供电电源插拔电同步端18V电源5V电源不放IC放IC高端压低端压钢锅正接静态钢锅正接动态峰压值大盘(L:Q:)小盘(L:Q:)钢锅反接静态钢锅反接动态铁锅正接静态铁锅正接动态铁锅反接静态铁锅反接动态实际接法铁锅正接最大功率正反接40分钟铁锅反接最大功率钢锅正接最大功率钢锅正接最大功率最大功率的最大电铁锅最大功率流值钢锅最大功率档位1电流中心点中心值电

22、流值驱动输出驱动输出电压:最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值最大值峰峰值最大功率值正反驱动波形杂波有无驱动波形杂波有无驱动波形杂波有无驱动波形杂波有无驱动波形杂波有无驱动波形杂波有无驱动波形杂波有无驱动波形杂波有无功率:(W)波峰值:(W)波峰值:2345678作业流程：测试审核改善稽核19/32型号综合评定合格不合格合格不合格(V)合格不合格(V)合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合

23、格(V)(V)910合格不合格合格不合格合格不合格时间：年月日电子综合测试记录(二)性能测试项(续第一页)1OO1101201301401501601701801908CM200210220230240250260270280合格不合格启动性能1OO11012013014015016017018019012CM（正常情况下）200210220230240250260270280合格不合格试探脉宽波形(应标出与驱动对应关系及前后延迟)移锅抬锅功率转折点浪涌过流启动电流试探脉宽低温特性电压保护高压端出现小功率220V出现小功率低压端出现小功率高端转折转折电压转后功率低端转折最大功率(钢锅)220V

24、/230V最小功率(钢锅)220V/230V最大功率(铁锅)220V/230V最小功率(铁锅)220V/230V转折电压共100次共100次共100次共100次实际次实际次实际次实际次钢锅最大功率正常功率220V270V过冲功率220V270V过冲比220V270V铁锅最大功率正常功率220V270V过冲功率220V270V过冲比220V270V钢锅启动功率铁锅启动功率不放锅脉宽延迟时间(US)(NS)不接锅温传感最大功率报故障是否最小功率报故障是否接锅温传感最大功率故障临界点钢()铁()最小功率故障临界点钢()铁()IGBT传感接1M电阻报故障是否待机时高压保护点低压保护点最大功率值高压保护

25、点低压保护点线路改动(并更新原理图):合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格(V)合格不合格(V)(V)合格不合格(V)线路改动PCB改动说明:作业流程：测试审核改善稽核20/32时间:最大档电子综合测试记录(三)年月日性能测试项(续第二页)驱动波形(与峰压波形相对关系,至少两个完整波形)钢锅铁锅中间档最小连续档定时预约电压显示电量查询功能测试项合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格功能说明对照测试综合结论：合格不合格其他：说明:合格不合格项目工程师作业流程：测试审核改善

26、稽核测试者21/32审核附件十一：温升测试记录时间:年月日外壳型号工作电压IGBT规格PCB型号小件保护微晶板到发热盘距离工作功率电机转速启动特性高低压保护高压：测试锅具整流桥低压：更改描述工作15分钟以后IGBT2uF高压电容散热片测发热盘后内5uF高压电容10.3uF高压电容试记录发热盘后外发热盘侧外工作30分钟以后IGBT2uF高压电容散热片发热盘后内5uF高压电容10.3uF高压电容发热盘后外发热盘侧外工作1小时以后IGBT2uF高压电容散热片发热盘后内5uF高压电容10.3uF高压电容发热盘后外发热盘侧外部门：工作频率发热盘环境温度谐振波形测试方法发热盘侧内电源IC扼流线圈发热盘侧内

27、电源IC扼流线圈发热盘侧内电源IC扼流线圈异常描述结果评定通过未通过说明：作业流程：测试审核改善测试：22/32审核：附件十一：结构设计评审报告（一）时间：年月日产品编号产品型号名称评审人序号项目项目要求1整机尺寸2外观要求3微晶板尺寸4上下壳配合面壳序号设计要求/评审标准1内表面加型号和材料标识(或要求标识环保标志)面壳为2mm出口面壳为2.5mm2厚度面壳标牌位为2.5mm壳厚度10mm时面壳侧面厚度为2.5mm；3夹具与现有夹具为模板尺寸按4.1-4.3要求打胶槽和标牌位喷砂处理4打胶槽270270微晶板在四周边中心处压胶位加8452mm藏胶位;280280微晶板前后加藏胶位,左右不加藏

28、胶位。面壳固定柱8mm；分级位内孔位为3.2mm灯板固定柱6mm5柱位直径灯板定位柱内孔位为2.2mm所有的安装柱在微晶板或标牌的下面6按键尺寸按6和10要求7灯孔按键式5通孔;感应式6通孔8托底壳骨位厚度为1;间隔709电源线卡口电源线卡口应在微晶板下面10面壳外边缘面壳外边缘的周边要倒R1底壳序号设计要求/评审标准单炉底壳2mm双头炉底壳2.5mm1厚度排风口的胶厚度为2.8mm风篮厚度为2.5mm发热盘柱为10mm；分级位内孔为3.2mm主板柱7mm内孔位为2.2mm散热片柱7mm2柱位直径风机柱7mm内孔位为2.2mm内孔位为2.2mm底壳固定上壳柱13mm中间内孔位为4.5mm主板定

29、位柱漏水通孔2mm发热盘柱配ST414锣丝;柱高12mm固定上下壳柱子配ST412锣丝;柱高10mm3柱位高度主板、散热片、滤波板、风机柱配ST39锣丝;柱高8mm风篮外直径为95;内直径为90mm(配85风机)作业流程：通知评审评审拟定评审结论和改善措施稽核23/32材料评审结论合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格实测值评审结论合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格实测值评审结论合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格

30、合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格结构设计评审报告（二）时间：年月日序号设计要求/评审标准实测值风篮外直径为125;内直径为120mm(配116风机)风篮外直径为95;内直径为90mm(配85风机)4风篮风篮外平面离台面9mm风叶尖离风篮内平面5mm风叶尖离散热片距离约1218mm发热盘底面与散热片上端面之间距离3mm5发热盘发热盘允许偏离微晶板中心5mm;但带钢圈的机发热盘中心一定要与钢圈的中心一致。底壳加工字形防变形半月凹形槽。6防变形在主板下面加防蟑螂圈；在中间半月凹形槽周边加高1mm防水槽。加2漏水孔7型号标贴在工件后中心位,尺寸66390.5尺寸按6.0要求电源线卡口正中开2.

31、5mm通孔8电源线卡口双头炉：线卡放中间，卡口应能通过磁环，右边要留卡槽放右主板与滤波板连接电线。炉脚内直径10.2，高度为6mm，炉脚中央开一个2mm9炉脚通孔;前炉脚上下直径分别为20、26;后炉脚上下直径分别为15、16。两后炉脚之间加宽2.5mm加致炉脚一样高滤波板放两主板中间;与两主板距离4mm10滤波板滤波板与右主板之间加一档板隔开;左边可加可不加设计风路时要考虑滤波板散热116风机逆时针:参照4.1.411风道要求。85风机顺时针:参照4.2.3要求。12标识内表面加型号和材料标识(或要求标识环保标志)综合结论：评审通过评审未通过说明：评审结论合格不合格合格不合格合格不合格合格不

32、合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格序号改善措施预计完成时间责任人编制审核作业流程：通知评审评审拟定评审结论和改善措施品质确认稽核24/32品质确认附件十二：PCB设计评审报告(一)年月日PCB类别PCB型号评审类别评审人员原理图项目评审标准评审结果联接关系电路联接关系要正确，确保其为最新原理图接口关系主板接口与面板排插接口应确保一一对应标识与标号器件参数电路图中的标识与标号应清楚,且不应重叠，确保元件标号与PCB板上的标号对应每个元器件

33、应确保其参数正确，且要求每个元件都有参数及标号图项目评审标准评审结果新增修改评审结论合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格评审结论PCB的基本PCB的尺寸,应严格遵守结构的要求;PCB的板边框用绘制要求与10.25mm的线绘制,布线区距离板边缘应4mm;元件规则脚离板边(过波峰焊支承边)距离4.5mm合格不合格PCB板的标注元件位置面应有PCB编号和版本号，在元件面标明元器件标号,每个元器件都要求有便于区分的丝印,字符与字符间距应不小于10.6mm,确保元件标号与原理图标号一致,且丝印与丝印之间不要重叠合格不合格机械定位孔的定位对于通用主板、灯板机械定位孔直径为3.4mm(3)4.4(4)，

34、机械定位孔圆心与板边缘距离应3.5mm(3)5mm(4)自动插件机机械定位专用孔为3.5mm，机械定位孔圆心与元器件距离应10mm.对于特殊的L型钢炉,采用的是4mm机械定位孔对于孔边缘有元件（物体、连接器等），孔边与元件之间距离应3mm.合格不合格元件放置及爬电距离易发热的元件摆放在利于散热的位置上,大电容应避免放在发热盘下,CPU与灯板通信的排插应以最短的距离连接；IGBT带散热片、带高电压应合理安排布局，布局应均匀、整齐、紧凑尽量与低压元件6mm远离；温度传感器，应采用对地分压方式；可调电阻的布局应便于调节；通信线考虑信号流向；高频旁路电容应放置负载电源的输入、输出端就近处；去偶电容的布

35、局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短；压敏电阻与发热体不能靠近,合理安排布局布局应均匀、整齐、紧凑；走线时强电与弱电间距必须大于6mm；交流电源地与5V地应远距离分开（3.2）跳线在PCB走线中，如用跳线则尽量保证其长度一样，且各元件必须横平竖直，摆放整齐，横竖数目尽量相等。合格不合格合格不合格元件与元件元件与元件之间实际间距应保证1.5MM，元器件放置方向考虑布线，装配，焊接和维修的要求，尽量摆放方向一致；元器件标准脚距2.54mm的,尽设大于(电解电容CPU、IC、三极管、九针座等元件脚距只有2.54mm除外)合格不合格25/32PCB设计评审报告(二)年月日焊盘

36、与焊盘焊盘与焊盘边缘距离应mm,焊盘边缘铜泊上锡位宽度0.3mm,元件脚间3mm距离的要加阻焊漆,自插电阻、三极管在弯脚内侧(离焊盘孔)2mm距离内不能有其它支路铜泊穿过,直径小于10.6mm的元件脚,PCB过孔统一设为10.9mm(包括跳线、1/4W电阻、EE10变压器、电解电容、瓷片电容、涤纶电容等),立式插件的焊盘孔在弯脚方向与相邻的焊盘孔的距离要大于4mm(外侧180角X围内)轻触开关与感应按键轻触开关，如果需在按键空隙处走线，其横向最多不能超过1根线，纵向最多不能超过3根线，对于感应按键中圈与元件间距应保证1.5MM数码管在走线时，数码管下面一定不能放置电阻及其它元件,一般不要放置跳

37、线指示灯在放置指示灯时，灯的方向要求一致且美观定位孔与周围器件铜箔距离应保证在3MM,且定位孔要加丝印距离板边与元件元器件与板边距离应4mm,对于面板应确保PCB的距离一边与元件的距离3MM(至少)IC元器件电阻电容的二极管封发光管装数码管三极管元电阻器件电容均二极管匀发光管度三极管采用新改封装,其相对两脚距离应为8.6MM采用YLS最新封装,详见YLS设计规X应保证元件横坚比例一致,且用平均分布,美观线宽电源地线线径应采用大于.mm,灯板1.5mm,对于单面板，线宽度0.3mm,走线应避免锐角、直角，应采用45度角走线线间距走线与焊盘之间的间距应保证0.6MM,走线与走线之间的间距应保证0.3MM均匀度走线相对平行,且相互之间的距离应相等，走线不应有毛刺，且要求平滑作业流程：通知评审评审拟定评审结论和改善措施稽核26/32合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格合格不合格PCB设计评审报告(三)年月日综合结论：评审通过评审未通过说明：改善措施预计完成时间责任人编制审核作业流程：通知评审评审拟定评审结论和改善措施稽核27/32品质部经理附件十三：设计/工程变更通知申请时间：年月日物料编号名称申请部门：规格适用X围变更目的改善工艺改善品质改善设计