微机故障常见的检测方法与处理方法

1、 HYPERLINK 平时常见见的微机机故障现现象中,有很多多并不是是真正的的硬件故故障,而是由于某某些设置置或系统统特性不不为人知知而造成成的假故故障现象象。认识识下面的的微机假假故障现现象有利利于快速速地确认认故障原原因，避避免不必必要的故故障检索索工作。1、电源源插座、开关很多外外围设备备都是独独立供电电的，运运行微机机时只打打开计算算机主机机电源是是不够的的。例如如：显示示器电源源开关未未打开，会造成成“黑屏”和“死机”的假象象；外置置式MODDEM电源开开关未打打开或电电源插头头未插好好则不能能拨号、上网、传送文文件，甚甚至连MODDEM都不能被识识别。打打印机、扫描仪仪等都是是独立

2、供供电设备备，碰到到独立供供电的外外设故障障现象时时，首先先应检查查设备电电源是否否正常、电源插插头/插座是是否接触触良好、电源开开关是否打打开。2、连线线问题外设跟跟计算机机之间是是通过数数据线连连接的，数据线线脱落、接触不不良均会会导致该该外设工工作异常常。如：显示器器接头松松动会导导致屏幕幕偏色、无显示示等故障障；又如如：打印印机放在在计算机机旁并不不意味着着打印机机连接到到了计算算机上，应亲自自检查各各设备间间的线缆缆连接是是否正确确。3、设置置问题例如：显示器器无显示示很可能能是行频频调乱、宽度被被压缩，甚至只只是亮度度被调至至最暗；音箱放放不出声声音也许许只是音音量开关关被关掉掉；

3、硬盘盘不被识识别也许许只是主主、从盘盘跳线位位置不对对。详细细了解该该外设的的设置情情况，并并动手试试一下，有助于于发现一一些原本本以为非非更换零零件才能能解决的问题。4、系统统新特性性很多“故障”现象其其实是硬硬件设备备或操作作系统的的新特性性。如：带节能能功能的的主机，在间隔隔一段时时间无人人使用计计算机或或无程序序运行后后会自动动关闭显显示器、硬盘的的电源，在你敲敲一下键键盘后就就能恢复复正常。如果你你不知道道这一特特征，就就可能会会认为显显示器、硬盘出出了毛病病。再如如Winndowws、NC的屏幕幕保护程程序常让让人误以以为病毒毒发作多了解解微机、外设、应用软软件的新新特性、多向专专

4、家请教教，有助助于增加加知识、减少无无谓的恐恐慌。 5、其它它易疏忽忽的地方方 CDD-ROOM的读盘盘错误也也许只是是你无意意中将光光盘正、反面放放倒了；软盘不不能写入入也许只是写保保护滑到到了“只读”的位置置。发生生了故障障，首先先应先判判断自身身操作是是否有疏疏忽之处处，而不不要盲目目断言某某设备出出了问题题。微机故障障常见的的检测方方法1、清洁洁法对于机机房使用用环境较较差，或或使用较较长时间间的机器器，应首首先进行行清洁。可用毛毛刷轻轻轻刷去主主板、外外设上的的灰尘，如果灰灰尘已清清扫掉，或无灰灰尘，就就进行下下一步的的检查。另外，由于板板卡上一一些插卡卡或芯片片采用插插脚形式式，震

5、动动、灰尘尘等其他他原因，常会造造成引脚脚氧化，接触不不良。可可用橡皮皮擦擦去去表面氧氧化层，重新插插接好后后开机检检查故障障是否排排除。2、直接接观察法法即“看、听听、闻、摸”。“看”即观察察系统板卡的插插头、插插座是否否歪斜，电阻、电容引引脚是否否相碰，表面是是否烧焦焦，芯片片表面是是否开裂裂，主板板上的铜铜箔是否否烧断。还要查查看是否否有异物物掉进主主板的元元器件之之间(造成短短路)，也可可以看看看板上是是否有烧烧焦变色色的地方方，印刷刷电路板板上的走走线(铜箔)是否断断裂等等等。“听”即监听听电源风风扇、软软/硬盘电电机或寻寻道机构构、显示示器变压压器等设设备的工工作声音音是否正正常。

6、另另外，系系统发生生短路故故障时常常常伴随随着异常常声响。监听可可以及时时发现一一些事故故隐患和和帮助在在事故发发生时即即时采取取措施。“闻”即辨闻闻主机、板卡中中是否有有烧焦的的气味，便于发发现故障障和确定定短路所所在地。“摸”即用手按压管座座的活动动芯片，看芯片片是否松松动或接接触不良良。另外外，在系系统运行行时用手手触摸或或靠近CPU、显示示器、硬硬盘等设设备的外外壳根据据其温度度可以判判断设备备运行是是否正常常；用手手触摸一一些芯片片的表面面，如果果发烫，则为该该芯片损损坏。3、拔插插法 PC机系统统产生故故障的原原因很多多，主板板自身故故障、I/O总线故故障、各各种插卡卡故障均均可导

7、致致系统运运行不正正常。采采用拔插插维修法法是确定定故障在在主板或或I/O设备的的简捷方方法。该该方法就就是关机机将插件件板逐块块拔出，每拔出出一块板板就开机机观察机机器运行行状态，一旦拔拔出某块块后主板板运行正正常，那那么故障障原因就就是该插插件板故故障或相相应I/O总线插插槽及负负载电路故故障。若拔拔出所有有插件板板后系统统启动仍仍不正常常，则故故障很可可能就在在主板上上。拔插法法的另一一含义是是：一些些芯片、板卡与与插槽接接触不良良，将这这些芯片片、板卡卡拔出后后在重新新正确插插入可以以解决因因安装接接触不当当引起的的微机部部件故障障。4、交换换法将同同型号插插件板，总线方方式一致致、功

8、能能相同的的插件板板或同型型号芯片片相互交交换，根根据故障障现象的的变化情情况判断断故障所所在。此此法多用用于易拔拔插的维维修环境境，例如如内存自自检出错错，可交交换相同同的内存存芯片或或内存条条来判断断故障部部位，无无故障芯芯片之间间进行交交换，故故障现象象依旧，若交换换后故障障现象变变化，则则说明交交换的芯芯片中有有一块是是坏的，可进一一步通过逐块块交换而而确定部部位。如如果能找找到相同同型号的的微机部部件或外外设，使使用交换换法可以以快速判判定是否否是元件件本身的的质量问问题。交换法法也可以以用于以以下情况况：没有有相同型型号的微微机部件件或外设设，但有有相同类类型的微微机主机机，则可可

9、以把微微机部件件或外设设插接到到该同型型号的主主机上判判断其是是否正常常。5、比较较法运行两两台或多多台相同同或相类类似的微微机，根根据正常常微机与与故障微微机在执执行相同同操作时时的不同同表现可可以初步步判断故故障产生生的部位位。6、振动动敲击法法用手指指轻轻敲敲击机箱箱外壳，有可能能解决因因接触不不良或虚虚焊造成成的故障障问题。然后可可进一步步检查故故障点的的位置排排除之。7、升温温降温法法人为升高高微机运运行环境境的温度度，可以以检验微微机各部部件（尤尤其是CPU）的耐耐高温情情况，因因而及早早发现事事故隐患患。人为降降低微机机运行环环境的温温度，如如果微机机的故障障出现率率大为减减少，

10、说说明故障障出在高高温或不不能耐高高温的部部件中，此举可可以帮助助缩小故故障诊断断范围。事实上上，升温温降温法法是采用用的是故故障促发发原理，以制造造故障出出现的条条件来促促使故障障频繁出出现以观观察和判判断故障障所在的的位置。8、程序序测试法法随着各各种集成成电路的的广泛应应用，焊焊接工艺艺越来越越复杂，同时，随机硬硬件技术术资料较较缺乏，仅靠硬硬件维修修手段往往往很难难找出故故障所在在。而通通过随机机诊断程程序、专专用维修修诊断卡及根根据各种种技术参参数(如接口口地址)，自编编专用诊诊断程序序来辅助助硬件维维修则可可达到事事半功倍倍之效。程序测测试法的的原理就就是用软软件发送送数据、命令，

11、通过读读线路状状态及某某个芯片片(如寄存存器)状态来来识别故故障部位位。此法法往往用用于检查查各种接接口电路路故障及及具有地地址参数数的各种种电路。但此法法应用的的前提是是CPU及总线线基本运运行正常常，能够够运行有有关诊断断软件，能够运运行安装装于I/O总线插插槽上的的诊断卡卡等。编编写的诊诊断程序序要严格格、全面面、有针针对性，能够让让某些关关键部位位出现有有规律的的信号，能够对对偶发故故障进行行反复测测试及能能显示记记录出错错情况。软件诊诊断法要要求具备备熟练编编程技巧巧、熟悉各种诊诊断程序序与诊断断工具(如debbug、DM等)、掌握握各种地地址参数数(如各种I/O地址)以及电电路组成

12、成原理等等，尤其其掌握各各种接口口单元正正常状态态的各种种诊断参参考值是是有效运运用软件件诊断法法的前提提基础。死机现象象的故障障一般检检查处理理方法在微机故故障现象象中，死死机是一一种较常常见的故故障现象象，同时时也是难难于找到到原因的的故障现现象之一一。由于于在“死机”状态下下无法用用软件或或工具对对系统进进行诊断断，因而而增加了了故障排排除的难难度。死机现现象一般般表现为为：系统统不能启启动、显显示黑屏屏、显示示“凝固”、键盘盘不能输输入、软软件运行行非正常常中断等等。死机可可以由软软件和硬硬件两方方面的原原因引起，本文主主要分析析由硬件件引起的的死机故故障以及及检查处处理方法法。掌握下

13、下面的方方法，可可以加快快对死机机故障原原因的确确认，收收到事半半功倍的的效果。排除系系统“假”死机现现象首先排排除因电电源问题题带来的的“假”死机现现象。应应检查微微机电源源是否插插好，电电源插座座是否接接触良好好，主机机、显示示器以及及打印机机、扫描描仪、外外置式MODDEM、音箱箱等要外外接电源源的设备备电源插插头是否否可靠地地插入了了电源插插座，上上述各部部件的电电源开关关是否都都置于了了开(ONN)的位置置。检查微微机各部部件间数数据、控控制连线线是否连连接正确确和可靠靠，插头头间是否否有松动动现象。尤其是是主机与与显示器器的数据据线连接不良常常常造成成“黑屏”的假死死机现象象。排除

14、病病毒和杀杀毒因素素引起的的死机现现象用无毒毒干净的的系统盘盘引导系系统，然然后运行行KV3300、KILLL、AV995、SCAAN等防病病毒软件件的最新新版本对对硬盘进进行检查查，确保保微机安安全，排排除因病病毒引起起的死机机现象。另外，如果在在杀毒后后引起了了死机现现象，这这多半是是因为病病毒破坏坏了系统统文件、应用程程序及关关键的数数据文件件；或是是杀毒软软件在消消除病毒毒的同时时对正常常的文件件进行了了误操作作，破坏坏了正常常文件的的结构。碰到这这类问题题，只能能将被损损坏(即运行行时引起起死机)的系统统或软件件进行重重装。3.不同同时候死死机的处处理方法法如果是是在系统启动期期间发

15、生生的死机机，请转转到第6步；如如果是在在系统启启动后，软件运运行期间间发生的的死机，请转到到第5步；如如果是“黑屏”类的死死机请转转到第11步；其其它死机机请继续续下一步步。越来越越频繁的的死机现现象的故故障判断断如果死死机现象象是从无无到有，并且越越来越频频繁，一一般有以以下两个个原因：使用维维护不当当，请参参见第7步；微机部部件品质质不良或或性能不不稳定，请参见见第10步。5.排除除软件安安装、配配置问题题引起的的死机现现象如果是是在软件件安装过过程中死死机，则则可能是是系统某某些配置置与安装装的软件件冲突。这些配配置包括括系统BIOOS设置、CONNFIGG.SYYS和AUTOOEXE

16、EC.BBAT的设置置、WINNDOWWS.IINI、SYSSTEMM.INNI的设置置以及一一些硬件件驱动程程序和内内存驻留留程序。可以试试着修改改上述设设置项。对BIOOS可以取取其默认认设置，如“LOAAD SSETUUP DDEFAAULTT”和“LOAAD BBIOSS DEEFAUULT”；对CONNFIGG.SYYS和AUTTOEXXEC.BATT则可以以在启动动时按F5跳过系系统配置置文件或或按F8逐步选选择执行行以及逐逐项修改改CONFFIG.SYSS和AUTTOEXXEC.BATT中的配配置尤其其是EMMM3866中关于EMS、XMS的配置置情况来来判断与与安装程程序什么么

17、地方发发生了冲冲突；一一些硬件驱动动程序和和内存驻驻留程序序则可以以通过不不装载它它们的方方法来避避免冲突突。如果是是在软件件安装后后发生了了死机，则是安安装好的的程序与与系统发发生冲突突。一般般的做法法是恢复复系统在在安装前前的各项项配置，然后分分析安装装程序新新装入部部分使用用的资源源和可能能发生的的冲突，逐步排排除故障障原因；删除新新安装程程序也是是解决冲冲突的方方法之一一。如果是是因为病病毒或杀杀毒引起起的软件件运行死死机，请请参见第第2步。系统启启动过程程中的死死机现象系统启启动过程程中的死死机现象象又有两两种情况况：致命性性死机，即系统统自检过过程未完完成就死死机，一一般系统统不给

18、出出提示非致命命性死机机，在自自检过程中或或自检完完成后死死机，但但系统给给出声音音、文字字等提示示信息。对于第第一种情情况，可可以根据据开机自自检时致致命性错错误列表表的情况况，再结结合其它它方法对对故障原原因做进进一步的的分析，如：硬硬件安装装情况(请参见见第8步)，系统统配置(请参见见第9步)，硬件设设备品质质(请参见见第10步)以及显显示器黑黑屏(请参见见第11步)等。对于第第二种情情况，可可以根据据开机自自检时非非致命性性错误代代码表,开机自自检时非非致命性性错误代代码表和开机机自检时时鸣笛音音响对应应的错误误代码表表；开机机自检时时鸣笛音音响对应应的错误误代码表表,中所列列的情况况

19、对可能能出现故故障的部部件做重重点检查查，但也也不能忽忽略相关关部件的的检查，因为相相当多的的故障并并不是由由提示信信息指出出的部件件直接引引起，而而常常由由相关部部件故障障引发。一些关关键系统统部件(如：CPU、内存存条、CACCHE、电源源、系统统后备电电池、主主板、总总线等)的故障障也常常常以各种种相关或或不相关关部件故故障的形形式表现现出来，因此这这些部件件的检查查也应在在考虑范范围之内内。排除因因使用、维护不不当引起起的死机机现象微机在在使用一一段时间间后会因因为使用用、维护护不当而而引起死死机，尤尤其是长长时间不不使用微微机后常常会出现现此类故故障。引引起的原原因有以以下几种种：积

20、尘导导致系统统死机灰尘是是微机的的大敌。过多的的灰尘附附着在CPU、芯片片、风扇扇的表面面会导致致这些元元件散热不不良；电电路印刷刷板上的的灰尘在在潮湿的的环境中中常常导导致短路路。上述述两种情情况均会会导致死死机。可以用用毛刷将将灰尘扫扫去，或或用棉签签沾无水水酒精清清洗积尘尘元件。注意不不要将毛毛刷和棉棉签的毛毛、棉留留在电路路板和元元件上而而成为新新的死机机故障源源。部件受受潮长时间间不使用用微机，会导致致部分元元件受潮潮而使用用不正常常。可用用电吹风风的低热热挡均匀匀对受潮潮元件“烘干”。注意意不可对对元件一一部分加加热太久久或温度度太高，避免烤烤坏元件件。板卡、芯片引引脚氧化化导致接

21、接触不良良将板卡卡、芯片片拔出，用橡皮皮擦轻轻轻擦拭引引脚表面面去除氧氧化物，重新插插入插座座。板卡、外设接接口松动动导致死死机仔细检检查各I/O插槽插插接是否否正确，各外设设接口接接触是否否良好，线缆连连接是否否正常。意外损损坏如：雷雷击电流流通过未未经保护护的电源源及MODDEM电话线线进入主主机，损损坏电源源、主机机板、MODDEM及各种种内外设设备。意外损损坏是否否发生、其对微微机产生生了什么么破坏性性的后果果，都只只能用交交换法、拔插法法测试主主机各部部件的好好坏来判判断。8.排除除因系统统配置不不当引起起的死机机现象系统配配置与微微机硬件件设备和和系统BIOOS、主板板上跳线线开关

22、设设置密切切相关，常见的的死机故故障原因因有：CPUU主频设设置不当当这一类类的故障障主要有有CPU主频跳线线开关设设置错误误、Remaark CPU引起的BIOOS设置与与实际情情况不符符、超频频使用CPU，CPU性能不不良引起起的死机机内存条条参数设设置不当当这一类类的故障障主要有有内存条条设置错错误和Remmarkk内存条条引起的的BIOOS设置与与实际情情况不符符CACCHE参数设设置不当当这一类类的故障障主要有有CACCHE设置错错误、Remmarkk CAACHEE引起的BIOOS设置与与实际情情况不符符CMOOS参数被被破坏由于频频繁修改改CMOS参数，或病毒毒对CMOOS参数的

23、的破坏，常常导导致CMOOS参数混混乱而很很难恢复复。可以以采用对对CMOOS放电的的方法并并采用系系统BIOS默认设设置值重重新设定定CMOOS参数。CMOOS的放电电方法可可参照主主板说明明书进行行。重设设CMOOS参数后后，还必必须对硬硬盘杀毒毒。排除因因硬件安安装不当当引起的的死机现现象硬件外外设安装装过程中中的疏忽忽常常导导致莫名名其妙的的死机，而且这这一现象象往往在在微机使使用一段段时间后后才逐步步显露出出来，因因而具有有一定的的迷惑性性。部件安安装不到到位、插插接松动动、连线线不正确确引起的的死机显示卡卡与I/O插槽接接触不良良常常引引起显示示方面的的死机故故障，如如“黑屏”；内

24、存存条、CACCHE与插槽槽插接松松动则常常常引起起程序运运行中死死机，甚甚至系统统不能启启动；其其它板卡卡与插槽槽(插座)的接触问问题也常常常引起起各种死死机现象象。要排除这这些故障障，只需需将相应应板卡、芯片用用手摁紧紧，或从从插槽(插座)上拔下下从新安安装。如如果有空空闲插槽槽(插座)，也可可将该部部件换一一个插槽槽(插座)安装以以解决接接触问题题。线缆连连接不正正确有时时也会引引发死机机故障。安装不不当导致致部件变变形、损损坏引起起的死机机口径不不正确、长度不不恰当的的螺钉常常常导致致部件安安装孔损损坏、螺螺钉接触触到部件件内部电电路引起起短路导导致死机机；不规规格的主主板、零零部件或

25、或不规范范的安装装步骤常常常引起起机箱、主板、板卡外外形上的的变异因因而挤压压该部件件内部元元件导致致局部短短路、内内部元件件损坏导导致莫名名其妙的的死机。如果只只是微机机部件外外观变形形，可以以通过正正确的安安装方法法和更换换符合规规格的零零部件来来解决；如果已已经导致致内部元元件损坏坏，则只只能更换换新的零零部件了了。10.排排除因硬硬件品质质不良引引起的死死机现象象一般说说来，微微机产品品都是国国际大厂厂商按照照国际标标准流水水线生产产出来的的，部件件不良率率是很低低的。但但是计算算机产品品高利润润的诱惑惑使许多多非法厂厂商对微微机标准准零部件件改头换换面、进进行改频频、重新新标记(Re

26、emarrk)、以次次充好甚甚至将废废品、次次品当作作正品出出售，导导致这些些“超水平”发挥的的产品性性能不稳稳定，环环境略有有不适或或使用时时间稍长长就会频频繁发生生故障，尤其是是CPU、内存存条、CACCHE、主板板等核心心部件及及其相关关产品的的品质不不良，是是导致无无原因死死机的主主要故障障源。检查时时应着重重检查以以下部件件：CPUU CPPU是被假假冒得最最多也是是极容易易导致死死机的部部件。被被Remmarkk的CPU在低温温、短时时间使用用时一切切正常，但只要要在连续续高温的的环境中中长时间间使用其其死机弊弊端就很很容易暴暴露。使使用Winndowws、3DS等对CPU特性要要

27、求较高高的软件件比DOS等简单单软件更更能发现现CPU的问题题。参照说说明书将将CPU主频跳跳低1到2个档次次使用，如：将将166降为150、133或120使用。如果死死机现象象大幅度度减少或或消失，就可以以判断是是CPU有问题题。也可可以用交交换法，更换同同型号的的正常CPU如果不不再死机机一般可可以断定定是CPU的问题题。有些用用户喜欢欢把CPU超频使使用以获获得高速速的性能能，这也也是常导导致计算算机死机机的原因因。将CPU跳回原原频率就就能解决决死机问问题。内存条条内存条条常常被被做的手手脚有：速度标标记被更更改，如如：70nns被Remmarkk为60nns；非奇奇偶校验验冒充奇奇偶

28、校验验内存；非EDO内存冒冒充EDO内存；劣质内内存条冒冒充好内内存条。在BIOOS中将内内存条读读写时间间适当增增加(如：从60nns升为70nns)，如果死死机消失失可以断断定是内内存条速速度问题题。如果是是内存本本身的质质量问题题，只有有通过更更换新的的内存条条才能解解决。CACCHE CACCHE也存在在以次充充好问题题。另外外，CACCHE本身的的损坏也也导致严严重的死死机。系系统BIOOS设置中中的关闭闭外部CACCHE选项，如果死死机消失失，则必必是CACCHE问题。CMOOS芯片损损坏 CMMOS芯片一一般不容容易损坏坏，但一一旦有物物理损坏坏则必然然引起死死机，其其中以黑黑屏

29、不能能启动为为主。由由于CMOOS芯片目目前都已已集成到到超大规规模集成成电路的的芯片组组中，所所以，更更换CMOOS芯片往往往要连连主板一一起更换换。主板一一般主板板的故障障常常是是最先考考虑然而而却是要要到最后后才能确确定的。除了印印刷板上上的飞线线、断线线和主板板上元件件被烧焦焦、主板板受挤压压变形、主板与与机箱短短路等明明显的现现象外，主板本本身的故故障只有有在确认认了主板板上所有有零部件件正常(将你的的板卡、CPU、内存存条等配配件拿到到好的主主板上使使用正常常，而别别人使用用正常的的板卡、器件插插到你的的主板上上就不能能正常运运行)时才能能判断是是否是主主板故障障。如果果更换了了好

30、的同同型号主主板死机机依然存存在，则则可能是是该主板板与某个个零部件件不兼容容。要么么更换兼兼容的其其它型号号的主板板，要么么只能用用拔插法法依次测测试各板板卡、芯芯片，找找出不兼兼容的零零部件更更换之。电源、风扇、机箱等等劣质电电源、电电源线缆缆故障、电源插插接松动动、电源源电压不不稳都是是引起不不明原因因死机的的罪魁祸祸首。CPU风扇、电源风风扇转动动不正常常、风扇扇功率不不足则会会引起CPU和机箱箱内“产热大大户”元件散散热不良良因而引引起死机机。11.系系统黑屏屏故障的的排除系统死死机故障障的很大大一部分分现象表表现为黑黑屏(即显示示器屏幕幕上无任任何显示示)，这类类故障与与显示器器、

31、显示示卡关系系很密切切，同时时系统主主板、CPU、CACCHE、内存存条、电电源等部部件的故故障也能能导致黑黑屏。系统黑黑屏的死死机故障障的一般般检查方方法如下下：排除“假”黑屏检查显显示器电电源插头头是否插插好，电电源开关关是否已已打开，显示器器与主机机上显示示卡的数数据连线线是否连连接好、连接插插头是否否松动，看是否否是因为为这些因因素引起起的黑屏屏。另外，应该动动一下鼠鼠标或按按一下键键盘看屏屏幕是否否恢复正正常。因因为黑屏屏也可能能是因为为设置了了节能模模式(可在BIOOS设置中中查看和和修改)而出现现的假死死机。在黑屏屏的同时时系统其其它部分分是否工工作正常常，如：启动时时软/硬盘驱

32、驱动器自自检是否否通过，键盘按按键是否否有反应应等。可可以通过过交换法法用一台台好的显显示器接接在主机机上测试试，如果果只是显显示器黑黑屏而其其它部分分正常，则只是是显示器器出了问问题，这这仍是一一种假死死机现象象。黑屏发发生在系系统开机机自检期期间，请请参见第第6步黑屏发发生在显显示驱动动程序安安装或显显示模式式设置期期间，显显然是选选择了显显示系统统不能支支持的模模式，应应选择一一种较基基本的显显示方式式。如：Winddowss下设置置显示模模式后黑黑屏或花花屏，则则应在DOS下运行Winndowws目录下下的SETTUP.EXEE程序选选择标准准VGA显示方方式。检查显显示卡与与主板I/

33、O插槽接接触是否否正常、可靠，必要时时可以换换一个I/O槽插入入显示卡卡试试。换一块块已确认认性能良良好的同同型号显显示卡插插入主机机重新启启动，若若黑屏死死机现象象消除则则是显示示卡的问问题。换一块块已确认认性能良良好的其其它型号号显示卡卡插入主主机重新新启动，若黑屏屏死机现现象消除除则是显显示卡与与主板不不兼容，可以考考虑更换换显示卡卡或主板板。检查是是否错误误设置了了系统的的核心部部件，如如CPU的频率率、内存存条的读读写时间间、CACHHE的刷新新方式、主板的的总线速速率等，这些都都可能导导致黑屏屏的死机机现象。检查主主机内部部各部件件连线是是否正确确，有一一些特殊殊的连线线错误会会导

34、致黑黑屏死机机。请参见见本文的的其它步步骤所列列的死机机故障诊诊断步骤骤，这些些故障导导致的死死机常常常也伴随随着黑屏屏。12、排排除死机机故障的的常用方方法在具体体故障检检查中常常常用以以下方法法查找死死机故障障的原因因：(清洁法拨插法交换法振动敲敲击法升温降降温法比较法) 微机不能能启动有有几种情情况：一一种是由由于主机机加了系系统级保保护口令令；一种种是在开开机自检检时死机机；一种种是硬盘盘不能启启动，通通过软驱驱、光驱驱或网络络服务器器仍能启启动；另另一种则则是系统统有效驱驱动器均均不能启启动；还还有一种种是能部部分启动动但不能能启动完完全。下下面针对对这几种种情况分分别阐述述它们的的

35、处理方方法。1、系统统级开机机口令保保护由于忘忘记了口口令而无无法通过过系统级级口令保保护导致致微机不不能启动动的故障障,CMMOS口令遗遗忘的处处理方法法中的相相关叙述述。2、开机机自检时时死机3、硬盘盘不能启启动，通通过软驱驱、光驱驱或网络络服务器器仍能启启动这种情情况一般般是硬盘盘启动信信息不完完整或遭遭到了破破坏，可可以利用用工具软软件进行行恢复。如果以以前制作作有系统统急救盘盘，可以以利用软软盘启动动，然后后用急救救盘恢复复硬盘系系统信息息；如果果没有系系统急救救盘，可可以按照照系统CMOOS信息、硬盘分分区表、C盘引导导扇区、DOS系统文文件、系系统配置置文件的的顺序对对硬盘进进行

36、恢复复。判断系系统是否否能识别别硬盘若系统统BIOOS能识别别硬盘，则判断断主引导导记录、系统分分区表和和逻辑C盘信息息是否正正确。以A驱启动动为例，若从A驱启动动后DOS不能识识别C盘，表表明硬盘盘的主引引导记录录、分区区信息已已遭破坏坏，应使使用FDIISK重写主主引导扇扇区并重重新建立立分区信信息，然然后用FORRMATT C：命令令对C盘进行行高级格格式化。若从AA驱启动动后DOS能识别别和进入入C盘但不不能从C盘启动动，表明明分区表表和逻辑辑C盘信息息正确，此时应应判断C盘分区区是否被被激活。可运行行FDIISK查看并并将C盘设为为活动分分区，若分区区表信息息正确且且C盘已是是活动分分区但仍仍不能从从C盘启动动，表明明C盘DOS引导记记录已遭遭到破坏坏，应重重建C盘引导导系统。可从A驱启动动，并执执行SYS C：命令令将DOS系统传传到C盘上。经上述述步骤，C盘应能能启动成成功。若若还不能能，则应应检查病病毒。在重装装DOS引导系系统的过过程中如如发现不不能写入入分区表表信息或或引导区区记录，应检查查BIOOS设置中中是否打打开了病病毒防护护功能而而阻止了了程序向向主引导导分区的的写操作作。如果系系统BIOOS不能识识别硬盘盘，或在在排除了了软件和和病毒原原因后仍仍不能启启动，则则应打开开机箱检检查软/硬盘驱驱动器的的电源、数据电电缆是否否正常，连