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文档简介
1、 /5249/527.2、QFN328、BGA类BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB）,它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少功能加大，引脚数目增多PCB板溶焊时能自我居中，易上锡可靠性高电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径812mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。9、PLCC类PLCC塑料弓坡芯片载体）引脚PS1S2WLL1L220FN137.DD790D75201.20.
2、628FN1.271Q4510.45752.01.2O.EA4FN1.27155015.50752.01.2D.B66FN1.2723.1S23.160.75201.2o.e34FN1.27282028.30075201.20.B-J0opoqo0宣o掲oczi岂0oKQEo星fNwoopEw工吗1乞-hlCpopF4w百寸Fa.so8oBoHoaosO:.-oIIl査Cl2CL舀DLmOLB|V*rvgssoQD88亍-s-堞需！kK冃sdJ&H絲cMQI61CMLOuM3co11tniCDL”omQFi-Qrncziprno6花ci3o茁osci述11aBGE需$1Lhi尸馬L険L茗L&Q
3、QQ占o举oQo|0933禺ILOCMLO52/5252/5252/5252/52附录1、贴片电阻规格介绍【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制inch)公制(mrm)K(L)(mm)宽側(mm)(mm)(oim)mm)02016030.6005.300.05.LDO050.150.0504(121005WXQ.LUU-iUCl.lDJ.3CJ0.LU0.2U0.1D0.250.LU0603160S1.60a,15a.sn+o.15a.40a.iDa,3D0.200.3D0.20030520122.000.201.250.150.5010.10CT.400.200.400.2012(?632163.
4、20a.20i.aa+o.150.550.100.5D+0.200.500.2032253.200.202.500.20O.S5O.LOCr.SD0.200,S00.2CLSL248324.50C.Ma.2an.2D55C.1Di：.50tl.2D0.500.202QL0502S5.000.2D2-50+0.20a.550.10a.60+0.200.600.20251264326.4Oa.?0300200.55a.l0a.&oo.2oo.eao.2o如貝奇想让贴片电阻有拄穴的功耗，建枚怖把焊盘傲n面祝比较犬的更洞二，运样，吾通，顋斤封泯的已正|何页也下二有E題！三是热稳走性待迪差一二小以俯日氓IMWI/2W2间电容电阻外形尺寸幻封皓的对应关系是(M02=l.anmid_5mm06113=IjiiimxOSnnii0S(巧=2Ommx1.2mmI2()fy=32mmx1.6mm121(J=1.2mmx2_5mm1SI2=4.Smmx3_2mm2225=5.6mmxfi_5mm封裟额走功辜top苗制linil心制(miYi)揑卄也苹至列最大工作电JE(V)nsm亦恥I/2CW!”-oweII协!I6W1506m1测1/I6W1/I0W50ostrs20121/ICJWI/KWJ501206S2lfil/S
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