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文档简介
1、【概述】:FPCC知识培培训教程程,本文将将为你介介绍FPPC在手手机中的的广泛应应用。 手机设设计资料料之:FFPC知知识培训训1FPPC简介介:大家都知知道,FFPC在在手机中中得到广广泛应用用,占有有重要地地位,它它具有普普通PCCB所不不具备的的优势,可可用来连连接LCCD与主主板;侧侧键与主主板的连连接等。FPC即即柔性印印刷电路路板(Fleexibble Priinteed CCirccuitt Booardd),是用用柔性的的绝缘基基材(聚聚脂薄膜膜或聚酰酰亚胺)制制成的印印刷电路路,具有有许多硬硬性印刷刷电路板板不具备备的优点点。它可可以自由由弯曲、卷绕、折叠,可可依照空空间布
2、局局要求任任意安排排,并在在三维空空间任意意移动和和伸缩,从从而达到到元器件件装配和和导线连连接的一一体化。该种电电路不但但可随意意弯曲,而而且重量量轻,体体积小,散散热性好好,安装装方便,冲冲破了传传统的互互连技术术概念。FPC还还具有良良好的散散热性和和可焊性性以及易易于装连连、综合合成本较较低等优优点,软软硬结合合的设计计也在一一定程度度上弥补补了柔性性基材在在元件承承载能力力上的略略微不足足。利用FPPC可大大大缩小小电子产产品的体体积,适适用电子子产品向向高密度度、小型型化、高高可靠方方向发展展的需要要。因此此,FPPC在航航天、军军事、移移动通讯讯、手提提电脑、计算机机外设、PDA
3、A、数码码相机等等领域或或产品上上得到了了广泛的的应用。当然,FFPC也也具有很很多缺点点,例如如机械强强度小,易易龟裂;制程设设计困难难;重加加工的可可能性低低;检查查困难;无法单单一承载载较重的的部品;容易产产生折、打、伤伤痕;产产品的成成本较高高等等。但是这这些缺点点远远不不及它的的优点给给我们带带来的好好处,因因此,它它在电子子及通讯讯行业得得到日趋趋重视和和广泛的的应用。2FPPC的材材料:FPC主主要由44部分组组成:铜铜箔基板板(Cooppeer FFilmm)、保保护胶片片(Cooverr Fiilm)、补强胶胶片(PPI SStifffenner Fillm)、接着剂剂胶片(
4、Adhesive Sheet)。涉及到的具体材料如下:铜箔(ccoppper):基本分分成电解解铜与压压延铜两两种(手手机FPPC一般般常用压压延铜箔箔)。厚厚度上常常见的为为1ozz与1/22oz(1/22oz铜铜厚度=0.77 miil=00.0118mmm。)。基板胶片片(baase fillm):常用材材料为PPI(聚酰亚亚胺)。常见的的厚度有有1miil与1/22mill两种。接着剂:厚度依依客户要要求而决决定,一一般为00.5mmil环环氧树脂脂热固胶胶。保护胶片片:表面面绝缘用用。常用用材料为为PI(聚酰亚亚胺)。常见的的厚度有有1miil与1/22mill。补强胶片片:补强强F
5、PCC的机械械强度,方方便表面面实装作作业。常常见的厚厚度有55mill与9miil。离形纸:避免接接着剂在在压着前前沾附异异物,便便于穴作作业。补强材料料:常用用是PII(屏蔽蔽层内补补强),FR4(屏蔽层内补强),钢片。层与层之之间的胶胶:1mmil环环氧树脂脂热固胶胶。注:1mmil=1/110000in=0.0025mmm。mill也称为为毫英寸寸,密耳耳(千分之之一英寸寸)。1mmm=400mill。所有,每每层单面面板的厚厚度大概概为:00.5mmil保保护胶片片+0.55mill热固胶胶+1/2ozz铜箔+0.55mill热固胶胶+0.5miil基板=2.7miil=00.066
6、75mmm。3FPPC的结结构:FPC有有单面、双面和和多层板板之分。双面、多层印印制线路路板的表表层和内内层导体体通过金金属化实实现内外外层电路路的电气气连接。一般我我们所指指的单面面板是只只有一层层铜箔,但但其实它它一共有有5层(包包括胶带带,不算算补强板板),双双面板99层(常常规)。而一般般的双面面板是中中间一层层basse ffilmm,两边边有两层层coppperr。以下两图图分别为为FPCC单面板板断面图图和双面面板断面面图:从图中我我们也可可以看出出,单面面板有55层,双双面板有有9层。4FPPC制作作流程及及工艺:FPC的的基本制制作流程程如下图图:单面FPPC工艺艺流程如如
7、下:备料化化学清洗洗贴膜曝光显影蚀刻脱模化学清清洗定位层压烘烤热风整整平加强板板外型下图为FFPC制制作流程程中的表表面处理理工艺:5FPPC的连连接方式式及测试试:FPC的的连接方方式主要要有插接接与焊接两种种。插接接即把FFPC插插入coonneectoor里,此此时FPPC插入入端以及及金手指指的设计计根据cconnnecttor的的speec来设设计。焊焊接可以以把FPPC焊接接到PCCB板上上,也可可以与BB2B connnecctorr相焊接接。至于FPPC的测测试,本本身的一一些性能能测试都都是由厂厂家来做做的,也也都能满满足手机机的要求求,在此此不再赘赘述。我我们最关关心的就就
8、是寿命命问题。FPCC的使用寿寿命除了了考虑结结构设计计的因素素以外,最最主要的的就是考考虑FPPC的材材质。而而在铜箔箔的选用用上最好好是选用用好的压压延铜箔箔。关于寿命命测试,最最好的办办法就是是通过实实验,通通过专用用的翻折折机实验验,有自自动计数数功能,可可以测试试出FPPC在正常工工作范围围内最多多可以翻翻折的次次数。目目前还没没有发现现有什么么软件可可以模拟拟分析。至于测测试结果果达到多多少万次次,不同同的手机机厂家及及市场有有不同的的标准。6FPPC的结结构设计计:FPC是是比较脆脆弱的零零件,如如果设计计不得当当很容易易发生断断裂,例例如在折折叠手机机中用来来连接LLCD与与主
9、板的的FPCC就会经经常发生生此问题题。下面面我们就就一般普普通的折折叠手机机的连接接主板与与LCDD的FPCC来说明明一下:对于结构构来说,我我们最关关心的是是FPCC的外型型。在保保证功能能实现的的前提下下,尽量量窄、薄薄,不然然在手机机B/CC件FPCC过孔的的地方很很容易与与壳子刮刮擦而断断裂。FPC设设计时的的宽度与与pinn线宽、线间距距及piin数有有关(ppin数数又是根根据实现现的功能能及选用用的coonneectoor ppin数数由HWW来定的的),ppin数数多了自自然就要要做宽,或或者用双双面板取取代单面面板来减减少宽度度,当然然厚度势势必会有有所增加加。而ppin线
10、线宽与ppin间间距则根根据厂家家的实力力不同做做的也有有所不同同,目前前一般厂厂家最小小都可以以做到0.1mmm。由于受受手机整整机厚度度、转轴轴、B/C件FPCC过孔的的限制,FPC宽度一般会设计成3或3.5mm(如果按3.5mm算,两边边缘的走线距FPC边缘分别0.4mm,按线宽和线间距都是0.1mm来算,这样下来,每层板可以布13根线左右),厚度为0.2或0.3mm(FPC为2+2或3+2结构)。至于FPC的长度问题,因为FPC有较好的挠性,很好的弯折性,长度可以留有余量,没有必要完全精密计算。如果设计过长了,待样品做出来做完翻折实验后再根据分析结果可以适量逐渐减短。如果一开始就设计短
11、了,在手机翻盖开合的时候,很容易造成把FPC从connector里拽出来、与PCB或B2B connector脱焊甚至把FPC扯断等。在设计FFPC外外型的时时候,还还要注意意拐角的的半径,一一般内拐拐角的半半径最小小为R11(如果果太小,在在刀具加加工FPPC外型型以及内内部走线线的时候候会有问问题,且且走线应应尽量远远离内拐拐角),外外拐角半半径为RR3或R4。下下图为我我们的DDraggon FPCC图纸,大大家可参参阅:另外,很很重要的的一点,我我们在设设计FPPC外型型的时候候,注意意与B/C件以以及过孔孔的间隙隙。在BB/C件件壁厚、强度都都已满足足的情况况下,尽尽量留多多些空间间
12、给FPPC,由由于FPPC要在在这些地地方通过过,并随随着手机机翻盖开开合做摆摆动运动动,加上上FPCC本身比比较脆弱弱,这个个地方也也是FPPC最容容易出问问题的地地方,很很容易使使FPCC与壳体体刮擦,不不但翻盖盖旋转时时会有声声响,而而且时间间久了会会使FPPC断裂裂而影响响寿命。这个地地方的设设计是我我们设计计的重中中之重。最后,希希望大家家在用PPro/E设计计FPCC的时候候,用钣钣金模块块而不是是用paart-sollid模模块,因因为在钣钣金模块块里,FFPC可可以做出出与实际际情况最最为接近近的FPPC外型型,折弯弯与展平平都很容容易,而而且便于于修改,能能真实的的模拟出出F
13、PCC在过孔孔里的理理论真实实位置。注意:以以上设计计所涉及及内容仅仅仅是针针对结构构设计而而言,一一些与硬硬件相关关的指标标在这里里没有提提及,在在做设计计的时候候,也要要配合硬硬件一起起与厂家家沟通以以做出最最完美的的设计。7FPPC常见见问题:在我们所所关心的的FPCC寿命问问题中,除除了FPPC两端端与PCCB板或或connnecctorr的连接接产生问问题外,对对于FPPC的最最终严重重的后果果就是断裂裂。如下下图所示示:而为了防防止FPPC在使使用一段段时间后后断裂,就就要尽量量去排除除FPCC在翻折折过程中中碰到的的问题。下面所所述的就就是我们们常见问问题及常常用解决决办法:1
14、FPCC与壳体体有刮擦擦。(1)可可以让模模厂做一一些透明明的壳子子,装好好整机后后观察FFPC在在过孔里里的运动动状态,找找到FPPC与壳壳体的干干涉位置置,通过过改变FFPC长长度等以以解决该该问题。(2)最最古老的的一个方方法,就就是在还还没有FFPC样样品的时时候,我我们可以以把FPPC 22D图纸纸用纸11:1打印出出来(纸纸要尽量量硬一些些),剪剪出外型型,小心心装到手手机里,代代替FPPC发现现并分析析解决问问题。或或者让厂厂家做一一些没有有走线、只有外外形的FFPC毛毛坯样品品,装到到手机里里分析。(3)可可以在FFPC上上与孔径径接触的的地方贴贴一层泡泡棉,这这样转动动的时候
15、候壳体不不会直接接与FPCC接触,从从而减小小对FPPC的损损害以增增加其寿寿命。但但此方法法有种治治标不治治本的感感觉,最最好还是是从设计计本身找找原因以以做到真真正解决决。(4)为为避免FFPC与与壳体有有刮擦,国国外常有有做法是是把壳内内装一根根铁轴,FPC固定到铁轴上,避避免开合合翻盖时时FPCC与壳体体碰撞,磨磨擦。(5)现现在很多多翻盖+旋转的的手机,在在选用FFPC时时首先考考虑将FFPC绕绕在轴上上(上述述方法4),或或者干脆脆采用ccoaxxiall caablee同轴电电缆线代代替FPPC,以以避免FFPC易易扭曲,断断裂等问问题的发发生。2在翻翻折过程程中FPPC有异异响。(1)FFPC在在轴孔中中长度超超过了孔孔径(合合盖时,并并无干涉涉),但但是在翻翻开到一一定角度度时,FFPC会会有一个个扭动的的过程,它它会碰上上孔的内内壁,我我们就能能听到异异响。常常用解决决办法为为减小FFPC长长度,以以确保翻翻折时不不与内壁壁刮擦且且能正常常工作;(2)FFPC本本身是多多层,而而且与孔孔的内壁壁在合盖盖时就已已经干涉涉,所以以在翻盖盖时,始始终能听听到异响响。我们们可以让让厂商用用胶带把把
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