电解铜箔市场调查报告

1、PAGE PAGE 80电解铜箔市场调研报告本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜铜箔覆铜板印制电路板电子设备（包括含有电子线路的其他设备）。随着电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大，特别是多层电路板日新月异的发展，虽然2001年国际市场对PCB的需求曾出现大波动，但从2002年起已迅速回升；尤其是我国PCB仍以20%的年增长率发展，我国已成为世界PCB生产的第三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。一、印制制电路用用电解铜铜箔产业业的发展展世界印制制电路用用电解铜铜箔产业业从二十十

2、世纪550年代代至今，大体经经历三个个发展阶阶段：第一阶段段（1995570年年代中期期）美国国创建印印制电路路用电解解铜箔产产业，成成为世界界最大的的电解铜铜箔产业业的拥有有者。19555年，由由Anaaconnda公公司人员员分出，独立成成立Ciircuuit Foiil公司司（CFFC），之后在在美国和和英国建建立电解解铜箔厂厂。19958年年Anaaconnda公公司又派派生出CClevvitee 和Gouuld公公司。GGoulld公司司先后在在德国、香港、美国几几个州、英国建建立了电电解铜箔箔厂，成成为这一一时期世世界上最最大的铜铜箔生产产企业。19588年日本本日立化化成和住住友

3、电木木合资建建立了日日本第一一家电解解铜箔厂厂。随后后，福田田金属箔箔粉、古古河电气气、三井井金属矿矿业分别别建立铜铜箔厂。这些厂厂采用自自创的间间隙式电电解法：利用电电铸技术术、“氰化铜铜”镀液、电解铜铜箔做阳阳极。三三井金属属则从AAnaccondda公司司引进连连续法电电解铜箔箔技术，建工业业化生产产厂。古古河电工工从CFFC（即即后来的的Yattes）引进技技术建厂厂。700年代，日本电电解、福福田等独独立开发发连续法法电解铜铜箔技术术和铜箔箔表面处处理技术术，开始始生产产产品。660年代代中期，中国本本溪合金金厂、西西北铜加加工厂、上海冶冶炼厂分分别靠自自己技术术，开创创国内的的印制

4、电电路板用用电解铜铜箔产业业。第二阶段段（1997490年年代初）日本采采用收购购、合资资、吞并并美国等等著名电电解铜箔箔公司并并在海外外建厂，称霸世世界。19744年Annacoondaa公司停停产，被被日本三三井金属属收购。日本三三井金属属与美国国OAKK合资在在美国建建厂；美美国Goouldd与日本本矿业在在日合资资建厂；日本电电解在日日、英建建厂；福福田在日日又建厂厂；日本本三井与与法国DDivees 共共建欧洲洲铜箔公公司（EEUROO）；古古河电工工收购美美Yattes公公司，还还在爱尔尔兰、英英国、卢卢森堡、美国建建立生产产分公司司等，日日本铜箔箔业垄断断了世界界市场。19990

5、年日日本日矿矿吞并美美国Goouldd，成为为其顶峰峰。日本本三井金金属至今今仍处于于全球最最大的铜铜箔供应应者。880年代代后期，韩国德德山金属属和太阳阳金属在在韩建设设电解铜铜箔厂。19822年日本本三井金金属与台台湾铜箔箔公司合合资在我我国台湾湾建成首首家铜箔箔厂，台台湾南亚亚和长春春石化也也建厂生生产铜箔箔。900年代初初，国内内开始建建立了一一些较大大的印制制电路板板用电解解铜箔生生产企业业，有国国内自建建和合资资厂。如如：招远远金宝电电子有限限公司、苏州福福田等多多家企业业。第三阶段段（200世纪990年代代末至至今）韩韩国、中中国台湾湾及中国国大陆等等纷纷建建厂，美美国又进进入电

6、解解铜箔产产业，形形成新的的生产、供应、竞争格格局。19955年韩国国LG金金属开始始生产电电解铜箔箔，与德德山金属属和太阳阳金属形形成三强强鼎立局局面。19977年美国国Yattes从从古河电电工又买买回一家家铜箔厂厂，成立立Cirrcuiit FFoill USSA19999年后台台湾台日日古河、金居铜铜箔、李李长荣科科技等筹筹建新铜铜箔厂，使台湾湾铜箔生生产能力力在20000年年可达到到6.77万吨，20001年达达8.77万吨。已成为为全球电电解铜箔箔第二大大生产基基地。220011年日本本三井金金属提出出投资4430亿亿日元扩扩产铜箔箔生产的的三年计计划。220033年该公公司总的的

7、生产能能力（包包括海外外）月产产能力达达65000吨左左右。中国国内内在900年代以以后，许许多企业业进入或或扩大印印制电路路板用电电解铜箔箔产业，得到相相当快的的增长。到20002年年底，全全国具有有一定生生产规模模的电解解铜箔生生产厂家家18家家，电解解铜箔年年设计总总产能约约4.661万吨吨。二、印制制电路板板中电解解铜箔的的应用印制电路路板（PPCB）广泛地地用于电电子产品品中，从从儿童玩玩具、钟钟表、体体温表、血压表表、视听听设备到到汽车、火车、轮船、飞机、导弹、宇宙飞飞船、各各种医疗疗检测治治疗设备备，通信信设备、计算机机系统、自动化化系统、遥测遥遥控系统统等等，而现代代战争也也是

8、电子子战。这这些电子子产品都都离不开开印制电电路板。印制电路路板的主主要功能能是起支支撑和互互连两大大作用，有的还还有散热热和屏蔽蔽等功能能，可根根据不同同需要（包括特特性、成成本、电电子元器器件装连连工艺等等要求）而确定定使用不不同的基基材、不不同线宽宽、间距距和不同同层数的的印制电电路板。印制电路路板业，是电子子工业中中最活跃跃的产业业之一。由于全全球电子子工业的的调整，信息技技术和通通信技术术的迅猛猛发展，首先，世界电电子信息息制造业业的调整整使许多多厂商将将重点转转向以数数字技术术为核心心的电子子设备，微电子子产品和和新一代代的显示示产品；另外，电子整整机设备备的激烈烈竞争，新电子子元

9、件制制造厂的的不断涌涌现，印印制电路路板（PPCB）已成为为电子元元件制造造业的最最大支柱柱产业。20001年产产、销分分别为3352.97亿亿美元、2844.811亿美元元，占电电子元件件产、销销值的226.552%和和24.26%。我国国PCBB业，近近年来一一直以年年增长率率20%左右的的高速度度增长。这种年年增长率率远远高高于世界界的年增增长率。特别在在20001年20002年上上半年，全球性性PCBB业的大大滑坡下下，大多多数国家家（地区区）都出出现了自自PCBB有史以以来从未未有的年年增长负负数，而而我国PPCB仍仍保持约约20%的年增增长。随随着近几几年日本本、美国国、台湾湾、韩

10、国国等PCCB大型型厂家在在中国内内地加大大力度的的投资建建厂，我我国已成成为世界界上第三三大PCCB生产产国（仅仅次于日日本和美美国）。这将大大大促进进我国电电解铜箔箔产业的的发展。由于整机机产品品品种结构构的调整整，印制制电路板板在单机机中的所所需面积积在减小小，但随随着精度度和复杂杂度的提提高，印印制电路路板在整整机成本本中的比比重反而而有所增增加。国家计委委和信息息产业部部分别将将高密度度互联印印制电路路板列入入“十五”期间“新型电电子元器器件专项项工程”和新型型电子元元器件重重点发展展范畴，其所用用铜箔必必须是高高性能铜铜箔。三、全球球电解铜铜箔市场场、生产产现状及及发展前前景1、全

11、球球铜箔需需求情况况全球印制制电路板板在20000年年大发展展之后，20001年形形势最为为严峻，全球PPCB产产值下降降了约226.33%；220022年PCCB产量量较上年年有较大大增长，总产值值接近220000年的4420亿亿美元，这将促促进世界界铜箔市市场的复复苏和发发展。表1 全球各各种主要要厚度铜铜箔需求求情况 单位位：吨/月厚度20000年20011年20022年20033年(预测)35mm15,5590 12,4472 14,334318mm4,9995 5,4555 5,9225 12mm285 325 345 合计 20,8870 18,225220,661321,0000

12、由于高精精度、高高密度印印制板产产量的增增长，目目前占主主体的335m铜箔箔市场份份额有下下降态势势，而118m铜箔箔市场份份额有增增加，112m铜箔箔市场份份额增速速也较快快。涂树脂铜铜箔（RRCC）是随积积层法多多层板兴兴起而出出现的铜铜箔产品品。是在在9117.55m铜箔表表面经粗粗化、耐耐热、防防氧化等等处理，再经涂涂敷较厚厚的不同同树脂而而成。其其市场日日见增长长。图11是对其其需求的的预测。图1 RCCC国际市市场预测测2、全球球铜箔产产能状况况表2 全球铜铜箔产能能状况 单位：吨/月月 厂商20000200112002220033(预测测)占有率(%)金居（台台湾省）450550

13、7,0007,0002.8南亚（台台湾省）1,50001,90002,40002,40009.7长春（台台湾省）1,50001,80003,00003,000012.112荣化（台台湾省）2004001,0000110004.5台日古河河铜箔公公司200400约6000约60002.4三井 MITTSUII（日）4,55504,65504,85505,055019.66GOULLD（美美）3,60003,60003,60004,000014.55古河FUURAKKAWAA（日）3,35503,35503,65503,655014.88福田FUUKUDDA（日日）1,45501,45501,45

14、501,45505.9太阳金属属ILJJIN（韩）1,30001,30001,30001,30005.3日本电解解NIPPPONN DEENKAAI1,00001,00001,00001,00004.0YATEES（美美）3003002002000.8其他1,20001,20009009003.6 合 计204000215000247550253550100注：表中中仅包括括日本、美国、韩囯及及我国台台湾的生生产厂家家。3、国际际主要电电解铜箔箔企业A、日本本福田公公司日本福田田公司由由FUKKUDAA先生，于17700年年首创，已有3300年年的历史史。福田田“金属箔箔及粉末末”有限公公司成

15、立立于19935年年，资本本投资总总额7000亿日日元，现现有员工工6400人，它它是日本本第一家家生产电电解铜箔箔厂家， 自119566年开始始生产电电解铜箔箔以来产产量一直直保持稳稳定，它它的高质质量铜箔箔满足电电子行业业广泛需需要，主主要产品品有：“无胶”电解铜铜箔、电电解镍箔箔， 铝铝箔和其其他金属属箔，其其中电解解铜箔具具有高温温延展性性，低和和甚低轮轮廓，厚度为为：9、12、18、25、35、50、70（m）。表3 产产品名称称和技术术指标IPC Graade13产品名称称T9STDVPHVHTEUH名义厚度度Nomiinall Thhickknesssm1291212181835

16、18oz/fft23/81/43/83/81/21/211/2典型特性性Typpicaal PPropperttiess厚重比Thicckneess by Weiighttg/m2210780107107153153285153抗张强度度Tennsille SStreengtth2.1 att 233N/mmm23503903904204203 5 03 5 03 5 02.2 att 18801801801801802001802101503延展率率 EElonngattionn3.1 att 233%6588101016113.2 att 18802339956254.表面面抛光 (Raa

17、)Surffacee Fiinisshm0.2550.2550.2550.2550.2550.2550.2550.255箔轮廓度度（RZZ）Foill Prrofiilem6.54.04.53.54.08.09.07.06.剥离离强度PPeell Sttrenngthh (bby FFR-44)常态 AAs RReceeiveedkN/mm1.2000.8551.0550.9551.1001.4 51.9001.200焊接处理理后Afteer SSoldder Flooat1.2000.8551.0550.9551.1001.4551.9551.200加热处理理后E-488/1880Affte

18、rr Baakinng1.0550.7550.9000.8000.9551.3001.7551.0556.4 1255AtEllevaatedd Teempeeratturee1.000-0.8550.7550.9001.2551.7001.0006.5蒸蒸煮处理理后DD-2/1000AftterBBoillinggTesst退化率%Deggradd-attionnratte20202020202020206.6经 188%HIIC 225 600分钟AAfteer EExpoosurre tto aa HCCI SSol.2222222 20m晶粒细小小 110m表面粗糙糙度 表面粗糙糙度大

19、 10m表面粗糙糙度小227m结晶组织织与缺陷陷柱状晶粒粒结构、内部结结构缺陷陷多等轴晶粒粒结构、缺陷小小且少机械性能能机械强度度低220kggf/mmm2机械强度度高442kggf/mmm2室温延伸伸性小2%室温延伸伸性在44255%应用性蚀刻性较较差蚀刻性好好，适用用于高密密度、薄薄型化、细线化化PCBB，可代代压延箔箔。传统铜箔箔的工艺艺法，使使其铜箔箔内部晶晶粒粗大大，呈“柱”状结晶晶，具有有很多的的缺陷，内应力力大，机机械强度度低，延延展性不不高等性性能问题题。这种种工艺法法19990年99月获得得了Ollin专专家专利利（U.S.PPat,5,1181,7700）。其其主要发发展内

20、容容的精髓髓，是强强调无添添加剂下下的高纯纯度化的的电解液液生产铜铜箔工艺艺。高性能铜铜箔（HHPCFF）的制制造工艺艺，不同同于传统统铜箔的的最突出出一点是是注重铜铜箔的协协同综合合金属特特性的提提高。它它的电流流密度可可能会较较低（日日本厂家家多采取取此途径径），生生产速度度较低，但产品品附加值值高。表表17示传统统铜箔与与高性能能铜箔工工艺技术术上的差差异。 表表17 传统铜铜箔与高高性能铜铜箔工艺艺技术上上的差异异传统铜箔箔（700188m）高性能铜铜箔（335112m）技术开发发时间19600 119700年19922年以后后制造技术术阴极辊法法阴极辊法法。阴极极、阳极极及控制制设备

21、改改进。电电化学性性能的改改进电镀方法法酸性硫硫酸铜无或少少量添加加剂电解液液的净化化、过滤滤大电流流密度高生产产效率酸性硫硫酸铜添加剂剂的特性性及电化化学特性性电解液液净化、过滤电流密密度范围围大高性能能、高品品质、高高附加值值技术目标标消除针孔孔、渗透透孔适应高密密度互连连的PCCB要求求适应薄薄型化PPCB要要求金属性能能柱状晶晶、晶粒粒粗大表面粗粗糙度大大机械强强度及延延展性差差，高温温延展性性差蚀刻性性差不适用用高密度度、细线线条的PPCB等轴晶晶、晶粒粒细小低轮廓廓机械性性能佳可取代代压延铜铜箔 在当当前世界界的电解解铜箔业业界中，尽管不不同水平平的厂家家所生产产的都是是可用于于P

22、CBB和CCCL的铜铜箔，但但由于产产品的特特性上的的不同，就拉开开了三个个不同的的技术差差距。这这就是：从生产产35m厚铜箔箔到生产产18m厚铜箔箔，代表表着一个个技术差差距；从从生产118m厚铜箔箔到生产产小于118m厚铜箔箔，也代代表着一一个技术术差距；而金属属品质及及机械性性能的提提高与否否，也代代表着一一个技术术差距。这三个个技术差差距，实实际就是是三个不不同的技技术水平平档次。3、生产产电解铜铜箔技术术(1)一一般的电电解铜箔箔生产工工艺：A、 造造液造液就是是制造硫硫酸铜溶溶液，使使用的原原料是含含铜999.900%999.999%的的电解铜铜，废铜铜丝等。这些铜铜料含PPb、A

23、s、Sb、Bi、Ni等杂杂质，要要符合国国标的标标准阴极极铜或高高纯阴极极铜标准准。造液使用用的硫酸酸和添加加剂明胶胶的质量量水平也也有严格格的规定定。 硫酸铜溶溶液（含含新液和和返液）首先要要用活性性炭吸掉掉其中的的有机物物，并用用过滤器器滤掉（截留）其中的的无机固固体微粒粒，然后后再往溶溶液中加加入新配配制的明明胶等添添加剂。此外，溶液的的组成、温度流流速等技技术参数数还要进进行控制制。这里里的活性性炭和过过滤器的的过滤材材质也有有严格的的技术要要求。溶液按技技术条件件配好后后用泵打打入高位位槽。最最后，通通过计量量器送入入电解槽槽。 BB、电解解这是生产产电解铜铜箔（即即ED铜箔箔，下称

24、称生箔）的关键键工序。毛坯阳极极位置装装好后，对其相相对阴极极的面进进行现场场精加工工，以确确保该面面光洁度度和阳极极间间距距。阴极表面面要进行行抛光，要使其其常保持持平整光光滑。阴阴极端部部要用绝绝缘带绝绝缘，并并采取措措施确保保生箔边边缘整齐齐和阴极极辊端部部不结铜铜。阴极极辊抛光光好坏可可以在生生箔光面面（S面面）反映映出来，毛面（M面）粗糙度度与溶液液过滤质质量、添添加剂、电流密密度和其其它工艺艺条件控控制有关关。要求供电电的电流流要平稳稳，最好好不发生生非计划划性停电电。生箔不断断地从阴阴极辊剥剥离的过过程中要要防止边边缘撕裂裂。因为阴阳阳极间距距很小，故电解解过程中中要采取取一切措

25、措施防止止阴阳极极短路。出槽后的的生箔一一天内予予以进行行下道工工序处理理（表面面处理），以防防表面过过度氧化化。通过严格格控制技技术条件件生产出出来的生生箔化学学成份和和物理机机械性能能符合标标准和用用户要求求。 CC、表面面处理铜箔的光光面是印印制电路路板的表表面，毛毛面是与与线路板板基材的的结合的的面。生生箔不能能用以制制作层压压板，还还需对其其表面进进行处理理，光面面和毛面面都要进进行处理理。（A）毛毛面处理理：毛面处理理粗分为为三步：第一步是是在毛面面上建立立粗化层层。这一一步由粗粗化和固固化两道道工序完完成。粗化：在在毛面上上形成许许多小凸凸点，目目的是使使其与树树脂基板板具备更更

26、强的粘粘结性能能，粗化化一般是是镀铜。使镀层层形成许许多小凸凸点的条条件是溶溶液中铜铜离子浓浓度低、酸度高高、温度度低、电电流密度度高。仅仅仅控制制这些条条件长出出的是非非球状小小凸点。为了使使镀层形形成均匀匀球状小小凸点一一般往溶溶液中添添加少许许砷。由由于铜离离子浓度度较低等等因素，如果电电流强度度过高（相应电电流密度度也高），镀层层会有许许多铜粉粉，这时时，如果果砷浓度度控制不不当，镀镀层含砷砷量也会会增加，导致镀镀层导电电性能更更差。粗化镀铜铜量35克/米2，最好好4克/米2。固化：粗粗化中镀镀上的许许多小凸凸点与毛毛面粘结结不牢固固，容易易脱落，在其上上再镀一一层铜把把它封闭闭起来，

27、使之变变成牢固固的粗化化层，这这就是固固化的目目的。与粗化工工序相比比，固化化工序中中溶液温温度较高高，控制制电流密密度较低低。固化镀铜铜量37克/米2，最好好5克/米2。第二步是是在粗化化层上建建立钝化化层，这这一步由由23道工工序完成成。建立立这一层层的方法法很多，现介绍绍如下工工艺。a.、在在粗化层层上镀一一薄层单单一金属属或二元元、三元元合金，如锌、锌镍，锌锌钴等。这道工工序电镀镀液组成成的PHH值等条条件要严严格控制制。如果果这一层层仅镀锌锌，要求求锌的电电积量达达到0.33克/米米2,最好为为1克/米2。b、在“1”镀层上上镀铬膜膜。这道道工序的的镀液加加入铬酐酐、硫酸酸等物质质，

28、溶液液组成、PH值值和其它它技术条条件也要要严格控控制。镀镀层形成成后成为为钝化膜膜，这层层膜结构构非常复复杂，由由多种铬铬化合物物或其它它化合物物组成。有的厂家家在上述述两道工工序的基基础上再再加一道道化学镀镀工序。第三步是是在钝化化层上喷喷射有机机物等形形成耦合合层。经过上述述各道工工序后与与树脂基基板的粘粘结力、耐热性性、耐药药品性等等特性均均较优越越。（B）、光面处处理：要求铜箔箔的光面面则具有有耐热变变色性、焊料湿湿润性、防锈蚀蚀性和耐耐树脂粉粉尘性等等性能。因此人人们以在在光面镀镀上锌、镍、砷砷之类元元素中的的一种或或两种（或更多多种）和和含铬化化合物，或者再再涂敷有有机物来来达到

29、目目的。（2）、电解铜铜箔新技技术A、生箔箔(A)纵纵向和横横向均匀匀一致的的铜箔尽管人们们想了千千方百计计设计出出较好的的阴极辊辊，但生生产出来来的生箔箔纵向和和横向不不同部位位厚薄还还有一定定误差。20世世纪900年代国国外有如如下研究究成果：a、把阳阳极横向向分成若若干个子子阳极，分别控控制各个个子阳极极的电流流密度，生产出出来的铜铜箔横向向厚薄均均匀一致致。b、把阳阳极纵向向和横向向分成若若干个子子阳极，分别控控制各个个子阳极极电流密密度。或或通过实实践摸索索各个子子阳极电电流密度度设定值值，再输输入电脑脑，由电电脑控制制生产。所得产产品纵向向和横向向厚薄均均匀一致致。c、通过过实践测

30、测得铜箔箔厚薄分分布规律律，然后后设计出出具有一一定形状状的绝缘缘体，再再将这些些绝缘体体覆盖到到阳极相相应的位位置上，采用这这些办法法处理后后生产出出来的生生箔厚薄薄误差得得到了纠纠正。(B)表表面粗糙糙度低的的铜箔表面粗糙糙度低的的铜箔的的优点：a、表面面凹凸形形状较均均匀一致致。b、蚀刻刻剂蚀刻刻时不易易形成底底蚀 ，线路尺尺寸较准准确。c、不易易发生铜铜粉转移移现象。d、结晶晶结构较较细密，具有较较高室温温和高温温下的抗抗拉强度度和延伸伸率。e、不易易发生断断裂和打打绉。这方面的的研究成成果大致致可分为为两类：第一类：变更添加加剂成份份，研究究成果有有：a.添加加剂除了了明胶外外再加硫

31、硫脲：明明胶可使使沉积物物表面光光滑，但但多加明明胶，特特别随着着沉积物物增厚，粗糙度度增加，而加入入硫脲（并相应应控制氯氯离子浓浓度）可可使沉积积物结晶晶粒度细细得多，同时产产品的延延伸率也也较好。b.添加加剂除了了明胶外外再加水水溶性纤纤维素醚醚：加入入纤维素素醚后可可使粗糙糙面的小小突点生生长受到到抑制，降低粗粗糙度，粗糙面面峰谷形形态均匀匀一致，产品在在室温和和高温下下延伸率率均较高高。c.电解解液中加加入用醇醇素分解解过的明明胶可降降低铜箔箔的粗糙糙度，并并可获得得表面均均匀一致致的凹凸凸形态。第二类：采用脉冲冲供电法法生产低低粗糙度度铜箔。生箔生生产时采采用脉冲冲供电，脉冲率率5%

32、即即可，220%多多较为理理想。脉脉冲供电电可使晶晶体均一一生长，粗糙度度可控制制在较小小的范围围内。(C)高高延展性性铜箔采取三项项措施，其一电电解液用用双重碳碳过滤；其二电电解槽阴阴、阳极极间电解解液流速速增加到到14米/秒；其其三阴极极辊使用用前进行行随意性性、无方方向性抛抛光，生生产出来来的铜箔箔纵向和和横向机机械性能能差异不不大，并并具有良良好的延延展性。(D)光光面不变变色铜箔箔钛、不锈锈钢阴极极辊表面面精加工工后接触触空气会会形成氧氧化物。这类氧氧化物层层的原形形态等特特性（活活性度）对电解解铜箔的的变色有有很大影影响（其其机理尚尚不清楚楚），制制造电解解铜箔时时，铜的的结晶首首

33、先发生生在这层层氧化物物上，然然后才纵纵横生长长，生成成一定厚厚度的铜铜箔。如如果这层层氧化物物的活性性度不均均匀，将将影响铜铜箔的合合理生长长，造成成铜箔变变色或产产生针孔孔。有一一项专利利6介绍阴阴极辊表表面光反反射时偏偏光度反反映了阴阴极辊表表面形成成氧化物物的活性性度。通通过控制制偏光度度可以控控制生产产出来的的铜箔不不变色。B、表面面处理现在对铜铜箔提出出更高的的要求：（1）、生产、运输、储存过过程中（特别在在温暖潮潮湿环境境下）外外观要能能保存较较长时间间不变色色。（2）、新树脂脂的使用用，覆铜铜箔层压压板的层层压操作作在更高高温度下下进行，有的要要求在高高温下进进行长时时间操作作

34、，要求求铜箔在在更高温温度下有有更强的的抗变色色能力。（3）、要求铜铜箔在高高于2000环境下下，粗化化面镀层层与树脂脂基板的的结合强强度不会会降低。 为了满满足下道道工序的的要求，开发了了许多表表面处理理方法，现列出出其中几几种：a.光面面镀锌镍镍或锌钴钴合金，然后在在其上电电镀或浸浸渍镀铬铬膜或铬铬锌膜。效果可可在2440下保持持30分分钟，2270下保持持10分分钟不变变色。b.在箔箔的至少少一面镀镀以锌铬砷层层。效果果：镀层层均匀，表面无无带状条条纹和斑斑点。c.光面面先镀锌锌或锌合合金，再再镀铬锌锌膜，最最后涂敷敷苯并三三唑或其其衍生物物。效果果：光面面在高温温的夏季季长期保保存不变

35、变色。d.光面面先镀锌锌或锌合合金（如如锌铬）再镀铬铬锌膜，最后涂涂敷含硅硅烷耦合合剂和磷磷或磷化化物的溶溶液。效效果：长长期存放放不变色色，有良良好的可可焊性、阻蚀性性和粘结结性。e.箔至至少一面面先镀锌锌，再用用铬酸硫硫酸水溶溶液处理理，然后后用PHH值大于于8的稀稀碱液漂漂洗。效效果：有有良好的的防氧化化能力，与树脂脂基板结结合时粘粘结性能能很好。f.在粗粗化层上上镀锌或或锌合金金，镍或或镍合金金，再进进行铬酸酸盐处理理，然后后再涂敷敷硅烷耦耦合剂。效果：耐热性性、耐氧氧化性能能及耐腐腐蚀性能能提高。g.在箔箔的至少少一面（最好是是光面）镀上铟铟锌镀镀层。效效果：在在大于2200气氛中中

36、不产生生氧化变变色，并并能保持持良好的的可焊性性和防蚀蚀剂的粘粘结性。h.光面面先镀ZZnNiCo合金，然后于于含有苯苯并三氮氮唑与磷磷化合物物/硅化化合物组组成的水水溶液中中电镀。效果：耐热性性、焊料料湿润性性、抗蚀蚀剂附着着性、防防锈性和和耐树脂脂粉尘性性等均较较好。C、极薄薄铜箔极薄铜箔箔一般指指厚度在在518m的铜箔箔。用电电解法制制造极薄薄铜箔通通常是用用铝质材材料作载载体。据据报导现现在增加加了两种种载体材材料：(1)铜铜或铜合合金带优点：机机械强度度较好；报废后后的载体体材料易易回收。(2)不不锈钢带带优点：不不锈钢载载体可以以重复使使用；一一根不锈锈钢带两两面均可可使用，生产能

37、能力可提提高。D、生箔箔生产提提高了电电流强度度以前电解解机列供供电22.5万安安培，现现在新建建的电解解机列供供电可达达4万安安培以上上，单机机产量提提高，劳劳动能力力提高，成本下下降。六、国内内电解铜铜箔产业业发展思思路及方方向鉴于电解解铜箔的的国内外外市场已已完全融融通，发发展我国国电解铜铜箔产业业必须从从全球的的角度进进行考虑虑：即使使已占领领国内市市场，也也必须具具备在国国际市场场竞争的的质量和和成本。因此，发展我我国铜箔箔产业，必须坚坚持以下下几点：1、坚持持技术优优先的原原则。电电解铜箔箔是技术术密集型型产业，产品的的质量与与所采用用的技术术和装备备及周围围的环境境有密切切关系。

38、由于我我国目前前铜箔市市场缺口口在高档档电解铜铜箔，而而我国现现有技术术和装备备水平难难以满足足高档电电解铜箔箔生产的的需要。因此，今后电电解铜箔箔发展应应坚持技技术优先先的原则则，发展展具有高高质量、高性能能的HTE、ANNN、低低轮廓（粗糙度度）铜箔箔等，与与世界电电解铜箔箔发展同同步。2、要择择优做大大做强。国内具具有一定定生产规规模的电电解铜箔箔生产企企业约118家，年产能能只有44.477万吨，产能超超过30000吨吨/年的的企业只只有5家家（大都都是外资资企业）。相比比之下，台湾现现有电解解铜箔企企业5家家，其中中长春石石化和南南亚两家家的产量量都超过过全国118家铜铜箔企业业产能

39、的的总和。国内企企业规模模过小，无法与与之竞争争。3、走专专业分工工的道路路。支持持中小电电解铜箔箔企业向向专业化化方向发发展，形形成各个个企业有有鲜明特特色，改改变目前前产品趋趋同的局局面，防防止低水水平重复复建设，使我国国电解铜铜箔工业业走入良良性循环环。4、延伸伸产业链链。提高高抗御市市场风险险能力。目前我我国面临临着日本本及台湾湾为占领领中国大大陆市场场，大力力发展电电解铜箔箔产生的的巨大威威胁。铜铜箔企业业应在坚坚持技术术为先，加大对对高性能能铜箔研研发投资资的同时时，为回回避产品品单一的的市场风风险，应应积极发发展建立立与PCCB的联联合体模模式，延延伸产业业链。这这样才能能保持产

40、产品在性性能、技技术要求求上的紧紧密连接接，提高高铜箔企企业对市市场的快快速反应应能力，降低市市场风险险。5、提高高管理水水平。电电解铜箔箔作为高高新技术术产业，它不仅仅需要高高新技术术和设备备，更需需要先进进的管理理。现在在，我国国铜箔市市场已成成为全球球市场的的一部分分，在国国际贸易易中，以以质量为为核心的的非价格格竞争越越来越占占主导地地位。我我国铜箔箔产业不不仅在生生产技术术上与国国际先进进水平有有较大差差距，在在质量管管理上的的差距就就更加明明显。提提高国产产电解铜铜箔的质质量和质质量管理理水平，也是国国内电解解铜箔企企业目前前面临的的迫切任任务。七、中国国印制电电路板行行业发展展及

41、前景景分析（一）、全球印印制电路路板生产产和预测测情况1、全球球PCBB市场情情况对全球PPCB行行业来说说，20001年年是形势势最严峻峻的一年年，全球球PCBB产值下下降了226.33%；220022年PCCB行业业较上年年略有增增长，仍仍未超过过20000年总总产值4420亿亿美元。据Priismaark资资料，119999年HDII/BUUM板产产值为332.11亿美元元，占印印制板市市场的99%；预预计20004年年产值将将到1222.66亿美元元，占印印制板市市场的222.55%。HDII/BUUM板的的年平均均增长率率超过330%，这预示示高档、高密度度印制电电路板的的市场增增长

42、快，所占比比重越来来越大，同时也也反映出出所需的的高性能能电解铜铜箔的需需求量增增长快，所占份份额在增增加。预计到220055年，全全球印制制电路板板的产量量将从220000年63365万万m2/年（685520万万平方英英尺）增增加到992900万m22/年（1000，0000万平平方英尺尺），其其产值将将达到6617亿亿美元。依照全全球印制制电路板板和覆铜铜板的产产量进行行估算，到20005年年全球电电解铜箔箔的需求求将达334.55万吨，平均年年增2万万吨。表18 20001年年世界印印制电路路板生产产情况 单位：百万美美元国家或地地区20000年20011年增长%美国984116396

43、6-35.0美洲地区区811689-15.0欧洲5452243611-20.0日本10444286877-16.8亚洲/澳澳大利亚亚119113100225-15.8中东/非非洲298253-15.1全球387556304111-21.5据美国IIPC统统计公布布的20001年年，20000年年全球最最大的印印制电路路生产国国和地区区所占份份额见图图3。220011年中国国（包括括台湾）在全球球所占份份额由上上年的222.44%提升升到255.4%，内地地已升至至全球第第三位。图3 20001年110个最最大的国国家或地地区印制制电路板板产值在在全球所所占比重重图4、55、6是是JPCCA、I

44、IPC、TPCCA等协协会对日日本、美美国、台台湾地区区印制电电路板产产值的统统计与预预测。反反映这些些国家或或地区，20000年是是其印制制电路板板发展的的一次高高峰，而而20001年都都出现一一次大的的减退，20002年已已进入新新一轮发发展周期期。图4 119900-20001年年日本印印制电路路板产值值图5 19989-20004年美美国印制制电路板板产值(20001年后后是预测测)图6 19996 20001年台台湾地区区印制电电路板产产值（二）、国内印印制电路路产业发发展及预预测1、20002年年中国印印制电路路行业现现状我国（台台湾、香香港除外外）PCCB生产产企业约约6600余

45、家，加上设设备和材材料厂商商共有118000多家，90%以上为为中小企企业，企企业的总总体规模模是三资资企业占占优势，无论是是投资规规模，生生产技术术，还是是产量产产值都强强于国有有企业和和集体企企业。大大部分集集中在东东南沿海海、长江江三角洲洲和珠江江三角洲洲地区，三者相相加超过过全国总总量的990%。我国印制制电路无无论在应应用数量量、技术术水平及及市场领领域等方方面都占占有极重重要地位位，并在在快速发发展。“九五”期间从从年销售售额900亿元达达到约3313亿亿元，年年增长约约25.8%。目前我我国PCCB的产产值已占占世界第第三位，仅次于于日本和和美国，而我国国 PCCB的产产量则是是

46、世界的的首位。尽管220022年PCCB形势势严峻，但仍以以约2OO %的的速率增增长,总总产量达达50662万平方方米，销销售额为为3788亿元，仅比220011年3660亿元元增长55%；出出口量为为51亿亿多平方方米，出出口额达达18.04亿亿美元，同比增增长率为为18.68%。我国PCCB产值值虽已占占世界第第三位，确已有有相当的的技术水水平，但但与日本本和美国国相比，差距仍仍然很大大，仍处处于来料料加工水水平。产品方面面：普通通的单面面板、双双面板和和低层数数的多层层板已达达到国际际水平，这些产产品在国国际市场场有优势势，生产产技术已已经成熟熟，并已已实现规规模化、量产化化。九十十年

47、代中中期兴起起的高密密度互连连（HDDI/BBUM）板和IIC封装装基板，近几年年国内已已兴建或或扩建数数十家企企业，产产量提升升很快，发展势势头迅速速。材料方面面：PCCB的主主要材料料覆铜箔箔层压板板国内大大量生产产，品质质上也基基本达到到要求，但高性性能、高高品质的的基板，以及环环保型绿绿色基板板还仅在在试验阶阶段，基基本依赖赖进口或或外企提提供。还还有生产产基材的的纸、玻玻璃布、树脂和和铜箔仍仍很大部部分依靠靠进口。另外，PCBB制造中中许多化化学药品品与涂料料等，虽虽然，国国内有生生产，但但品质性性能上与与同类进进口产品品相比差差距仍很很大，只只能进口口，表现现在干膜膜上。设备方面面

48、：国产产的一般般专用设设备基本本齐全，只是技技术档次次较低，仅能提提供普通通PCBB加工用用，对生生产规模模大，自自动化程程度高、精密可可靠的设设备还是是依赖进进口。尤尤其是数数控钻床床、激光光钻机、印刷机机、大吨吨位液压压冲床、压机和和检测设设备。环保方面面：对废废液已开开始重视视并加以以回收处处理，但但如何确确保在处处理过程程中不产产生二次次污染，在不少少地区有有待改进进。目前前对边角角固体废废料的处处理还未未被大多多数企业业真正重重视，对对水资源源的综合合利用还还刚起步步。根据信息息产业部部“十五”电子制制造业规规划和电电子产品品出口情情况，预预计到220055年工业业增加值值增长222

49、%，销售收收入增长长20%。20005年主主要电子子产品生生产规模模（含来来料和进进料加工工装配量量）：移移动电话话手机22 - 2.55亿部，各类电电话机约约3亿部，电视机机约40000万万部，视视盘机约约30000万台台，激光光唱机约约60000万台台，PCC机约20000万万部，显显示器约约50000 - 60000万万台，计计算器55 - 5.55亿台，打印机机约40000台台，收录录放音机机3.00 - 3.44亿部等等。但单单台设备备所需的的印制板板面积将将有所减减少；现现一般印印制板占占电子设设备成本本的3.5%，高的占占10 - 112%，随电子子设备技技术水平平的提高高有所增

50、增加，而而印制板板的价格格水平却却在下降降。表19是是CPCCA历年年调查的的印制电电路板产产值、产产量增长长情况及及结构变变化。从从表中可可以正确确地反映映产品结结构上有有很大变变化，即即单面板板增长慢慢，双面面板尤其其多层板板与挠性性板增长长非常快快。也反反映用纸纸基板为为消费类类电子产产品配套套为主的的结构向向用布基基板为主主的结构构发展，由“插件式式”板向“表面安安装板”转移。表19 中国国大陆220000-20002年年印制电电路产量量增长情情况 (单位位：万平平方米)20000年20011年20022年产量(万m22)产值(亿元)产量(万m22)增长率 %产值(亿元)增长率 %产量

51、(万m22)增长率 %产值（亿元）增长率%总计41088.4343.842011.62.2360.34.850611.66620.55378.154.955单面板16644.922.5516866.51.321.22-5.8818211.4228.020.337-3.992双面板697.059.33676.1-3.0056.44-4.99778.615.11556.7730.599多层板16233.3251.616488.31.5264.95.321355.29929.554270.762.211挠性板123.210.55189.653.9917.8869.55326.3572.1130.22

52、970.1172、中国国印制电电路板市市场与发发展表20是是CPCCA的统统计与预预测情况况。（根根据进出出口贸易易尤其进进口额增增长情况况20001年比比20000年平平均增加加近200%。220022年比220011年进口口额递增增高达228.229%进进行测算算）表20 中国国大陆印印制电路路板市场场规模 (单单位：亿亿元)年度生产值市场规模模20000343.86358200113504202002237853720033459660200445498522005564710300行业发展展首先，中中国持续续高速发发展的电电子信息息及汽车车产业已已成为中中国印制制电路工工业高速速发展的

53、的重要保保障。220033年，我我国信息息产业增增加值将将达到663200亿元，电子信信息产品品制造业业销售收收入将达达到1664000亿元。20003年开开始中国国的汽车车产量将将会有更更大的提提高，预预计可生生产3990万辆辆，20004年年将增至至4700万辆，20005年中中国汽车车市场规规模可接接近日本本，销售售量将达达到5443万辆辆，逼近近日本220022年5880万辆辆的业绩绩。目前前，中国国的汽车车成本中中，电子子自动化化产品的的比例约约30%。因此此，中国国汽车工工业的迅迅速发展展将会为为PCBB发展带带来更大大的机遇遇，将会会刺激我我国PCCB工业业的进一一步发展展和提升

54、升。其次次，随着着行业竞竞争的加加剧，体体制改革革步伐的的加快，我国PPCB工工业面临临着兼并并转制、行业重重组的变变化。预预计20003年年至20005年年中国印印制电路路的产量量仍然会会以200%的速速度增长长，将成成为仅次次于日本本的第二二大印制制电路生生产国。但是由由于中国国的印制制电路已已经进入入世界市市场，因因此将会会受到国国际形势势变化的的影响：世界经经济不确确定因素素增加，对我国国电子信信息产业业发展的的影响不不容忽视视；产业业结构调调整面临临新的挑挑战；进进口压力力加大，产业面面临更大大冲击；绿色材材料、环环保工艺艺、特殊殊材料和和工艺的的竞争会会更加激激烈。第第三，中中国P

55、CCB产品品的生产产技术水水平要走走向国际际化。中中国近年年来PCCB的主主要产品品，其产产量、产产值的绝绝对量已已经由单单面、双双面转向向多层，而且正正在从446层层向68层以以上提升升。中国国的多层层板产值值是19995年年超过单单面板产产值的，而多层层板的产产量是220000年超过过单面板板产量的的，我们们将对多多层板与与HDII板的产产量产值值分别进进行调查查。近年年来，世世界各柔柔性板企企业纷纷纷加盟中中国内地地，我国国现已有有柔性板板生产企企业500余家，随着日日本、美美国和我我国台湾湾省区的的柔性板板企业的的进入，单面、双面、多层柔柔性板的的产量、产值会会迅速增增加。不不久的将将

56、来刚柔柔板一定定会在我我国迅速速发展。单面刚刚性板不不会有大大的提升升，产量量会有小小幅提高高，趋于于平衡状状态，越越来越多多的企业业会逐步步采用银银浆灌孔孔、碳浆浆灌孔等等新工艺艺来满足足用户的的需求，提高产产品的附附加值。另外，还要重重视世界界新技术术可能会会给PCCB行业业带来巨巨大的变变革，如如：内部部嵌入薄薄型无源源元件的的印制电电路板已已经在GGSM移移动电话话中应用用，预计计近两年年会出现现内部嵌嵌入ICC元件的的印制电电路板和和在柔性性电路板板中嵌入入薄膜元元件；喷喷墨打印印可能使使PCBB的制造造成本降降低；纳纳米材料料制作布布线的新新一代PPCB已已在世界界上首次次露面，它

57、的出出现将会会降低PPCB的的介电常常数，提提升产品品的耐热热性，对对PCBB的环保保等方面面产生重重大影响响。第四四，中国国的PCCB产品品市场正正在全球球化。220022年由于于世界各各国的厂厂商纷纷纷涌入中中国，急急于建厂厂扩产，加上国国内企业业的更新新换代，兼并重重组，使使中国的的PCBB产品暂暂时供大大于求，这加速速了PCCB从卖卖方市场场向买方方市场转转变。但但20003年尤尤其近几几个月出出现了供供不应求求的局面面，新一一轮增长长又将在在中国大大地上出出现。3、国内内印制电电路板产产品结构构印制电路路板产品品结构与与电子产产品的结结构关系系非常密密切，消消费类产产品基本本上是用用

58、单面板板，而投投资类产产品基本本上是用用双面板板和多层层板。从从表211中可见见“多层板板”将成为为主流，“挠性板板”的比重重在很快快提高。表21 中中国大陆陆印制电电路产品品产量分分类就及及构成比比单位：万平方方米年份品种 20002 20001 220000产量构成比% 产量构成比% 产量构成比% 单面板 18221.44235.998 16886.5540.115 16664.99 400.522双面板 7778.6615.338 6766.12216.110 6997.00 166.977多层板 21335.22942.119 16448.22939.224 16223.33 399.

59、511挠性板 3266.3556.455189.644.511 1223.22 33.000合计 50661.666100.0042000.555100.00 41008.44 1000.000CPCAA对国内内企业服服务方向向的调查查结果（表211），不不同性质质的企业业所承担担的配套套对象各各有侧重重，虽然然不同类类企业生生产的印印制电路路板量不不在同等等数量级级，外资资企业其其产品在在电脑主主机板、程控交交换机、仪器仪仪表、家家用电器器、通信信机及网网络设备备等明显显占有优优势，也也是国内内印制电电路产品品生产量量中配套套最多的的印制板板。据台台商统计计（表224、225），其在内内地的

60、企企业是以以PC机及及其他信信息产品品的配套套印制板板为主，这和其其与台湾湾电子厂厂商在内内地是以以生产这这些电子子产品为为主的构构成有关关。TPPCA等等对台商商在大陆陆企业现现时其产产品应用用的调查查也可作作为借鉴鉴。这些些都显示示国内印印制电路路板结构构组成和和发展方方向与国国际印制制电路板板的趋势势是一致致的，即即：纸基基覆铜板板和一般般消费类类所用印印制电路路板的需需求量份份额在减减少，所所需传统统电解铜铜箔的量量的份额额同样在在减少；而投资资类及高高档消费费类电子子产品所所用的印印制电路路板则需需使用高高性能电电解铜箔箔的印制制电路板板。信息产产业“十五”计划纲纲要提提出新型型元器