06-24国信证券刘翔,卢文汉,陈平国信证券半导体投

1、迎接硬件核心-集成电路产业转移国信证券电子分析师：刘翔、卢文汉、陈平致力于打造前瞻的投资研究2014年06月24日国信证券半导体投资论坛半导体产业历史及商业模式全球半导体行业规模及属性中国半导体行业成长性及竞争格局中国半导体未来空间更是不可限量半导体发展趋势与A股投资机会(华天、晶方、中颖)目 录 半导体产业历史及商业模式4半导体产业历史半导体=集成电路（IC）+分立器件；其中IC为核心，以电子、机械、材料为基础，高科技研发+高端制造，体现综合国力。两种经营模式：IDM、垂直分工；IDM（Integrated Device Manufacture），1958年TI第一块IC面世、80年代之前仅

2、有的模式；垂直分工 张忠谋87年设立台积电（TSMC）开启新时代，曹声称是他的创意，张只是落实。新模式出现的理由半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产半导体制造业经济门槛高，所需投资巨大，沉没成本高。武汉新芯，12寸35亿美元投资，每年保养、新设备开发占总投资20%。芯片设计环节加速新应用5半导体产业经营模式半导体=集成电路（IC）+分立器件；其中IC为核心，以电子、机械、材料为基础，高科技研发+高端制造，体现综合国力。美国硅谷-全球科技业创新发源地最初用于集成电路的研究和开发；1955年，Shockley 离开贝尔实验室，创立半导体实验室，发明晶体管1957年，8叛逆（均不满30岁科

3、学家）创立仙童（Fairchild）。包括intel、AMD在内的70多家公司派生于仙童。台湾新竹科技园-开创半导体产业经营新模式80年代规划成立、“台湾科技之父”李国鼎借鉴“硅谷之父”建议；张忠谋、曹兴诚，台湾半导体双雄，诞生于台湾工研院6两种经营模式比较（IDM 与 分工细化）垂直分工为半导体经营模式未来方向（十年间TOP20 从1家fabless 到6家）RankRankCompanyRevenueRevenue2013/2012 changesMarket shareRankRankCompanyRevenue20132012(million(million20032002(milli

4、on11Intel 46 96046 960-1.00%14.80%11Intel 27 03622Samsung 33 45633 4567.00%10.50%22Samsung 9 67533Qualcomm 17 34117 34131.60%5.50%3-Renesas 7 971410Micron 14 16814 168109.20%4.50%43TI7 85057SK Hynix 13 33513 33548.70%4.20%54Toshiba 7 57165Toshiba 12 45912 45911.90%3.90%65STM7 23874TI 11 37911 379-5.

5、50%3.60%76Infineon7 10989Broadcom 8 1218 1213.50%2.60%87NEC 5 25098STMicro 8 0768 076-4.90%2.50%98Freescale 4 629106Renesas 7 8227 822-15.30%2.50%109Philips 4 5121113Infineon 5 0965 0965.70%1.60%1112Matsushita 4 0161212AMD 5 0765 076-4.20%1.60%1217AMD3 9391314NXP 4 6584 65813.20%1.50%1316Sony 3 5081

6、418MediaTek 4 4344 43432.10%1.40%1414Micron 3 4181511Sony 4 3944 394-28.10%1.40%1520Sharp 3 0751616Freescale 3 9583 9585.80%1.20%1618Hynix 3 0711715NVIDIA 3 6123 612-5.60%1.10%1713Fujitsu 2 6501819Marvell 3 2813 2813.60%1.00%1815IBM 2 5151922ON semi 2 7402 740-4.50%0.90%1923Qualcomm 2 3982023ADI 2 6

7、772 6770.20%0.80%2019Rohm 2 3988电子产业链环节中半导体占据重要地位9Fabless+Foundry 分工细化模式产业链EDA（ Electronic Design Automation ）工具商：Cadence、Synopsis、Montor。前端负责将代码转换成门电路；后端负责将晶体管线路布线。IP供应商 ：ARM、synopsis、CEVA等；IC设计厂商（fabless）：高通、MTK、Altera等；后端设计服务商：verisilicon、创意电子等IC 制造厂商（foundry）: 台积电（TSMC）、台联电（UMC）、Globalfoundry、中芯

8、国际（SMIC）等IC封装测试： 日月光（ASE）、Amkor、矽品等；设备商（制造和测试）：ASML、AM、Advantest，硅片等分工模式增速较全行业高20% 全球半导体行业规模及周期属性半导体行业规模约为3000亿美元，亚太（除日本）占50%以上半导体行业具4-5年周期属性，同步于宏观经济北美半导体设备订单出货比（BB值）被用于描述半导体行业景气度，但逐渐失真北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio），大于1.0意味着景气度上升；小于1.0意味着景气度下降。之前还有日本半导体设备制造商BB值，随着日本半导体产业没落逐渐失效。2014年2月北美半导体设备制造商

9、接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.00、低于2014年1月的1.04，为连续第5个月高于1。2014半导体大年。供给波动性远大于需求2013年全球前十大半导体IP供应商排行榜全球市场规模24.5亿美元2013年全球IC设计厂商营收排名摩尔定律驱动制造门槛越来越高当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。全球主要芯片制造厂先进制程规划2013年全球晶圆代工厂营收排名资料来源： IC insights202013年全球封测（SATS）市场规模251亿美元，YOY 2.3%。影响增速的因素：日元对美元贬值；DRAM厂 减少外包

10、；PC市场疲软；前三大厂：日月光（ASE）、Amkor 与矽品（SPIL）增速高于行业；晶圆级（WLP）与覆晶（flip chip）封装等先进技术 ASP高，成为成长动力。20132012 Company 2013 Revenue 2013 Market Share (%) 2012 RevenueYOY Growth（%）11ASE（台）4,74018.94,29810.322Amkor （美）2,95611.82,7607.133SPIL （台）2,3359.32,1866.844STATS ChipPAC（新）1,5996.41,702-6.155Powertech Technology

11、（台）1,2675.11,408-10Others12,18548.512,172-5.8 Total Market 25,08210024,5262.321全球半导体行业特征规模大：行业规模超过3000亿美元、亚太（除日本）占比超50%。周期性：4-5年一个周期、基本同步于全球经济但波动性更大，2014年景气度最高；设计端：借助产业链细分（IP商），行业竞争壁垒降低，中国公司更有机会制造端：技术壁垒及资金壁垒越来越高。封测端：得先进封装制程者（晶圆级（WLP）、覆晶（flip chip）封装）得天下。 中国半导体行业成长性及竞争格局中国半导体（IC+分立器件）属于成长期中国集成电路（IC）增

12、速显示行业处于成长期我国IC设计增速最快、其次封装、再次制造我国集成电路之设计企业竞争格局我国半导体之制造企业竞争格局*多数依然为外资IDM在华子公司我国半导体之封装企业竞争格局*多数依然为外资IDM在华子公司29过去十年间中资半导体成长更明显2006-2012年7年间半导体行业年均复合增速18.87%；其中集成电路行业年均复合增速20.57%，略高于半导体整体增速；过去十年间成长明显。2006-2012年集成电路设计、制造、封测年均复合增速分别为22.25%、8.42%、12.47%；2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，同比增长3

13、0.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。统计的前十大中，设计全为中资而制造和封装绝大多数为外资；外资的成长性弱于中资。所以中资制造业和封测业应高于统计数据。封测中资上市公司增速均高于行业：5年复合增速长电科技16.5%、华天科技26.94%、通富微电8.25%、晶方科技34.2% 产业生态链成熟，中国半导体未来空间更是不可限量中国半导体进口超过2000亿美元，超过石油成为第一大进口商品中国半导体行业市场需求巨大，存在巨大进口替代空间，2000亿美元且中国市场需求持续升温集成电路需求之所以规模如此之大，是因为其占电子产品整机成本一半以上以

14、三星S5为例， 总成本约206美元，集成电路超过100美元、占比超50%电子行业A股投资的两大逻辑1.新应用产品驱动；家电 PC MP3 等娱乐设备 手机、Pad 2.产业转移美国、日本 韩国、台湾 中国大陆；PCB 组装 电池、触摸屏、液晶面板 集成电路等核心零组件转移特点：从微笑曲线的中间（组装）向两端（核心技术、品牌）不断进发A股过去2-3年的牛股受“风”带动、核心竞争力没有成为关键因素。而接下来，核心竞争力无疑将是投资决策的重要考量点。中国电子产业：模组能力已经跃居全球一流产业地位快速提升中进入苹果供应链企业的数量不断增多。中国电子产业：从模组走向品牌和核心部件产业地位快速提升中从微笑

15、曲线看，中国企业正在从中间低附加值的组装、制造向上游的专利、技术，下游的品牌、服务拓展，以提升业务附加值。中国电子产业：工程师红利替代劳动力红利产业地位快速提升中产业地位提升的原因之一：工程师红利，中国每年培养的工程师的数量，相当于美国、欧洲、日本和印度培养出来的工程师的总数。中国电子产业：产业集群与成本优势产业地位快速提升中产业地位提升的原因之二：行业格局的变动1）产业集聚效应催生供应链本土化需求。2）电子产品的竞争非常激烈，下游品牌厂商需要开拓更多的供应商。深圳，电子产业一骑绝尘，产业链齐备，独缺芯片。深圳电子排名靠前的企业两类：整机（华为、中兴、酷派等）+组装（比亚迪、共进电子、环胜电子

16、等），此外包括 蓝思、伯恩、深南电路、天马、大族等，独缺集成电路厂商。历史经验告诉我们：电子产业看韩台今天、知大陆明天2013年韩国半导体出口约550亿美元，占比IT产品的41%2012年台湾的前五大出口，集成电路580亿美元达到19.2，之后石油制品、面板、手机与LED。五大出口产品全年金额1144亿美元，占整体出口比重为38。国家战略支持也是半导体行业成长的推力之一正是因为巨大的进口替代需求，所以政府对半导体产业的发展非常重视（不仅仅是经济方面，更有国家战略、国家安全方面的考虑），预计本届政府将会对待半导体产业有更大力度的支持，国内工程师红利，行业内的龙头公司受益明显。A股集成电路上市公司

17、IC设计：中颖电子、北京君正，国民技术、S舜元、同方国芯，上海贝岭，封装测试：华天科技、晶方科技、长电科技和通富微电。半导体设备：七星电子。 半导体发展趋势与投资机会43行业领域张忠谋为我们指明半导体三大投资方向2014.3.27台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋认为摩尔定律估计还只有56年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？物联网（IOT）相关商机，张忠谋指出，物联网产业最赚的公司不会是半导体公司，而是能够整合整个系统的公司，像是Amazon、Google、华为、Cisco、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他预估，物联网相关商机可望于未来510年间发酵半导体产业若要在此波物联

18、网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握三大关键技术方向系统级封装技术，让一颗晶片能够整合更多功能，也更省空间MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor)，物联网的相关产品必须要更加低功耗44半导体技术演进路径（SOCSIP）结合 SoC 和SiP: 实现高价值系统过去 现在 将来信息处理能力SoC用户需求和场景相互作用SiP200832nm摩尔定律: 小型化Baseline CMOS: CPU, Memory, Logic130nm90nm65nm22nm.V45nmA B C D E FA = Monolithic ICs; B= Multichip (MCP);C = MCP +

19、DiscretesD = Passive Integration and Discretes; E = D + MEMS + Optical devices; F = Solution with through Silicon via (TSV)AFBCDESource: ITRSSOCSIP摩尔之外: 多样化生物芯片传感器HV电源逻辑/RF被动器件半导体封装环节占比芯片成本大幅上升两点成本提升原因原材料上涨特别是金线；高端封装比例提升；摩尔定律驱使foundry成本下降46封装领域将面临前所未有的高速创新时代驱动力量更大地来源于巨头（三星、intel、TSMC、高通等），传统封装厂商的牵引力

20、下降。TSV、3D成为方向47TSV/WLP已在CIS、MEMS、Memory上大量采用48全球主要的TSV厂商产值49全球TSV应用里程计划50Yole预测：年均增长率56%51TSMC在整合IC产业链，CSP封装更是制造工艺 具体推荐标的：华天、晶方、中颖华天科技-集成电路产业中国承接的主力+先进封装创新先锋全球集成电路产业往中国转移明显，一季度IC设计同比增30%，封装配套受益；所有高层及中层近200人全部持有股份，有着国际视野的少主更有将事业做大的雄心；产品上长期：2.5D/3D IC封装将成为可穿戴产品在狭小空间内整合触控IC、传感器、处理器、电源管理IC、无线传输IC的关键技术。产品上短期：CIS（CMOS Image Sensor） 像素提升（从30、70万等做到1300万），芯片封装单片价值与像素大小基本同比例提升全球龙头台积电子公司【精材科技】年报中只承认【华天科技】和【晶方科技】为其竞争对手。晶方科技招股说明书也同样表述。晶方科技长期：市场巨大；短期：指纹识别（相当于6个摄像