半导体行业专题研究：科创板系列·十八-神工股份

1、 第 页 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申内容目录 HYPERLINK l _bookmark0 优质半导体材料公司3 HYPERLINK l _bookmark1 技术水平已达到国际先进水平3 HYPERLINK l _bookmark6 公司财务稳健，优质客户在手4 HYPERLINK l _bookmark13 可比公司对比6 HYPERLINK l _bookmark17 集成电路行业快速发展，公司将持续受益7 HYPERLINK l _bookmark18 集成电路为产业创新主力，市场较为集中8 HYPERLINK l _bookmark19 集成电路产业

2、规模持续增长8 HYPERLINK l _bookmark20 作为半导体产业链上游硅材料供应商， 拥有较强的技术优势和市场竞争力8 HYPERLINK l _bookmark21 国家产业政策支持，半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业。8 HYPERLINK l _bookmark23 全球范围内的半导体产业转移机遇9 HYPERLINK l _bookmark25 技术进步带动行业需求增长10 HYPERLINK l _bookmark26 募投丰富产品线，稳固全球市场地位10图表目录 HYPERLINK l _bookmark2 图 1：股权结构图3 HYPERLINK l _boo

3、kmark3 图 2：公司主要产品3 HYPERLINK l _bookmark4 图 3：产销率（ ）4 HYPERLINK l _bookmark5 图 4：产品平均单价（元/毫米）4 HYPERLINK l _bookmark7 图 5：公司营收（万元）情况4 HYPERLINK l _bookmark8 图 6：归母净利润（万元）4 HYPERLINK l _bookmark9 图 7：2018 年营收结构（ ）5 HYPERLINK l _bookmark11 图 8：前五大客户占比变化（ ）6 HYPERLINK l _bookmark12 图 9：产品毛利率变动情况6 HYPER

4、LINK l _bookmark15 图 10：可比公司毛利率对比7 HYPERLINK l _bookmark16 图 11：可比公司研发占比 （ ）7 HYPERLINK l _bookmark22 图 12：全球半导体制造材料市场硅材料占比（ ）8 HYPERLINK l _bookmark24 图 13：2017 全球半导体制造材料市场规模及构成9 HYPERLINK l _bookmark10 表 1：2018 年前五大客户明细（万元）5 HYPERLINK l _bookmark14 表 2：企业业务与产品差异6 HYPERLINK l _bookmark27 表 3：募投资金计划

5、10 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申优质半导体材料公司技术水平已达到国际先进水平锦州神工半导体有限公司成立于 2013 年 7 月 24 日，是国内领先的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高 纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻 蚀环节所必须的核心耗材。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。公司主要 客户包括三菱材料、SK 化学等境外企业。半导体级单晶材料产品质量核心指标达到国际先进水平。更多亮为第一大股东。截至 2018 年 3 月 31 日，公司拥有股东

6、 8 家。公司无控股股东、无实际控制人。更多亮、矽康和北京创投基金，分别持有公司 30.84、29.63、29.28的股份，持股比例接近。图 1：股权结构图资料来源：招股说明书、 公司主营产品及模式：公司主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品 为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料。公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅 部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司的主营业务模式 为采购模式、生产模式、销售模式，公司主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。图 2：公司主要产品资料来源：招股说明书、 产能及产品单价：2018 年公司产能为 272. 4 吨。产

7、销率方面，14 英寸单晶硅以下、14-15 英寸单晶硅、15-16 英寸单晶硅、16-19 单晶硅英寸分别为 146.48%、90. 97%、90.65% 、73.71%。产品单价方面，14 英寸单晶硅以下、14-15 英寸单晶硅、15-16 英寸单晶硅、16-19 英寸单晶硅平均价格分别为 74.13、226. 66、273.99、651.95 元/毫米。图 3：产销率（%）图 4：产品平均单价（元/毫米）14英寸以下 14-15英寸15-16英寸英寸201620172018160.00%146.48%700140.00%600120.00%500100.00%90.97%90.65%400

8、80.00%73.71%30060.00%20040.00%10020.00%00.00%14英寸以下14-15英寸15-16英寸16-19英寸 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 资料来源：招股说明书、 公司财务稳健，优质客户在手公司业绩稳步增长，呈现较高成长性。公司营业收入从 2016 年的 4419.81 万元增长到 2018 年的 28253.57 万元，年复合增长率达 152.83 。营收结构来看，2018 年公司 14 英寸以下单晶硅产品占比 3.87，14-15 英寸单晶硅产品占比 32.05，15-16 英寸单晶硅产品占比55.4

9、6，16-19 英寸单晶硅产品占比 8.62。公司的归母净利润从 2016 年的 1069.73 万元提升到 2018 年的 10657.6 万元。图 5：公司营收（万元）情况图 6：归母净利润（万元）30,000.0025,000.0020,000.0015,000.0010,000.005,000.000.0020162017201812,000.0010,000.008,000.006,000.004,000.002,000.000.00201620172018 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 资料来源：招股说明书、 图7： 2018年

10、营收结构（%）8.62% 3.87%32.05%55.46%资料来源：招股说明书、 客户集中度较高，旗下客户较为优质。2016-2018 年，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为 95.51%、96.14%和 88.78%，公司客户集中度较高，公司与主要客户均建立了长期稳定的合作关系。表 1： 2018 年前五大客户明细（万元）序号客户名称销售金额占比1A8485.5930.032B6879.8224.353C3716.4213.154D3348.6811.855E2656.539.40资料来源：招股说明书、 图 8：前五大客户占比变化（%）98.00%95.51%96.14

11、%94.00%92.00%90.00%88.78%88.00%86.00%201620172018资料来源：招股说明书、 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申盈利能力稳中有升，毛利率逐年提升。公司综合毛利率2016-2018 年分别为43.73 、55.1、63.77， 具体来看，2018 年 14 英寸以下、14-15 英寸、15-16 英寸、16-19 英寸毛利率分别为 58.74、52.76、65.73、77.60。图 9： 产品毛利率变动情况90%80%70%60%50%40%30%20%10%201620172018资料来源：招股说明书、 坚持自主研发，掌握核

12、心技术。锦州神工半导体主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累，2016-2018 年公司研发投入占营收比例为 5.51、4.11以及 3.86，201 8 年公司研发人员数量为 15 人，目前公司拥有 7 项核心技术、20 项专利。可比公司对比毛利率对比：同行业可比上市公司中，尚无与公司产品应用领域完全重叠的企业。基于产 业链相似、行业附加值相似等因素，所选可比上市公司主要为半导体材料制造业上市公司， 但公司与选取的可比上市公司在产品具体类型、应用领域、下游市场竞争程度、产品所处 发展阶段等方面存在较大差异，综合毛利率等财务数据存在一定差异。所选取的可比公司 有江丰

13、电子、阿石创、菲利华、江化微以及强力新材，2016-2018 年可比上市公司平均毛利率为 40.46、38.13、38.68，公司毛利率高于可比上市公司历年毛利率水平。表 2： 企业业务与产品差异公司名称业务与产品差异江丰电子高纯溅射靶材等阿石创溅射靶材、PVD 镀膜材料等菲利华高性能石英玻璃材料及制品、石英纤维等江化微超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等强力新材光刻胶专用化学品等 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 图 10：可比公司毛利率对比7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%201620172018江丰

14、电子阿石创江化微强力新材菲利华资料来源：招股说明书、 研发支出占比营收的相对值由高于平均值发展至低于平均值。2016-2018 年，神工的研发投入绝对值为 243.56 万元、519.14 万元、1090.89 万元。2016-2018 年江丰电子、阿石创、菲利华、江化微、强力新材的研发投入占比营收方面， 选取公司的平均值为 5.48、5.51、6.13，而神工为 5.51、4.11、3.86。图 11：可比公司研发占比 （%）7.50%7.00%6.50%6.00%5.50%5.00%4.50%4.00%2016年2017年2018年江丰电子阿石创江化微菲利华资料来源：wind、招股说明书、

15、 集成电路行业快速发展，公司将持续受益集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一。它是关系国民经济和社会发展全 局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平 以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一 个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。随着国内经济的不断发展以及国家对 集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显 著提升，有力推动了国家信息化建设。公司所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料制造行业，为国家鼓励 和重点支持发展的行业。进入 21 世纪以来，半导

16、体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不 断丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的 30以上，是半导体制造中最为重要的材料。硅材料具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优良性能，可以生 长为大尺寸高纯度单晶体，且价格适中，故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。 公司主要产品系半导体硅材料。集成电路为产业创新主力，市场较为集中集成电路设计行业是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节。半导体硅材料主

17、 要为单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础材料，芯片用单晶硅材 料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成芯片， 并广泛应用于集成电路下游市场。刻蚀用单晶硅材料加工制成半导体级单晶硅部件，后者 是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，目前公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料。2017 年度， 全球半导体硅材料市场规模为 92.0 亿美元，同比增长达 20.7，半导体硅材料市场快速发展。目前，全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高。刻蚀设备供应商主要包括泛林集团、 东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过 90。此外我国中微半导体设备（上海）股份有限公司发展

18、较快，在刻蚀设备领域份额逐步扩大。集成电路产业规模持续增长随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆 续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。2016 年-2017 年，全球主要刻蚀设备供应商业务规模迅速增长，2017 年三大厂商收入增幅平均达 37.97，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞争力近年来全球半导体市场继续保持增长势头，带动半导体材料市场稳步增长。在刻蚀用单晶 硅材料市场，公司作为国内生产厂商，技术水平已达到国际先进水平，在技术快速提升、

19、 政策环境良好以及国内市场需求增长等诸多因素的共同影响下，国内半导体产业迎来了有 利的历史发展机遇，作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞 争力，未来发展前景预期良好。国家产业政策支持，半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步并不断发展的基石。 半导体材料主要应用于圆晶制造与封装，根据SEMI 统计，2017 年全球半导体材料销售额达 459 亿美元，其中半导体制造材料市场规模 264 亿美元，封装材料市场规模 195 亿美元。近年来，全球半导体行业转入景气周期，带动半导体材料特别是硅材料市场需求增长，从 全球

20、竞争格局来看，全球半导体材料依然由日本、美国、韩国、中国台湾、德国等国家和 地区占绝对主导地位。国产半导体材料销售规模不断提升。图 12：全球半导体制造材料市场硅材料占比（%）36.00%31.45%30.48%35.00%34.00%33.00%32.00%31.00%30.00%29.00%28.00%34.85%201520162017的超大直径单 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 随着公司新增产能不断释放、产品认可度逐步提高，公司产品销售呈现快速增长趋势。2017 年度 14-15 英寸产品销量较上年增长 215.71 ，2018 年销

21、量较上年增长 108.73，受客户结构变化影响，14-15 英寸产品单价呈下降趋势，销量和单价的变动共同影响收入的增长速度。201 7 年度15-16 英寸产品销量较上年增长215.41，2018 年销量较上年增长179.76，产品单价小幅波动，基本稳定。收入的增长主要来自销量的变化。全球范围内的半导体产业转移机遇二十一世纪以来，中国半导体产业进入投资密集期，从劳动密集型产业向资本和技术密集 型产业转变，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移。中国大陆已成为全球最大的集成 电路和分立器市场，伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国 大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正

22、在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成 为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的 发展空间。图13：2017全球半导体制造材料市场规模及构成硅材料0.189掩膜版0.3485光刻胶0.0663光刻胶配套试剂0.1394电子气体0.1288抛光材料其他0.0712 0.0568资料来源：招股说明书、 公司拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低点缺陷硅片、 硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即 和生产团队紧密配合，取得如下业内领先的成果：在无磁场辅助条件下，以 28 英寸小热场高良率成长出 16 英寸以上（晶向指数 100） 晶体； HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申实现量产 70-80oh m/cm 超窄电阻率、高面内均匀性的 18 英寸单晶体；为满足国际知名半导体厂商产品需求，公司率先实现 19 英寸（晶向指数 100）单晶体量产，为进一步量产 22 英寸以上超大直径单晶体奠定了坚实基础；为满足