金字塔尖的电子纱

1、目录 HYPERLINK l _TOC_250026 一、子为纤端品，业术垒高 1 HYPERLINK l _TOC_250025 子为铜基主流用行占超 1 HYPERLINK l _TOC_250024 子类丰，满足PB 样求 2 HYPERLINK l _TOC_250023 子布产杂，准要更高 4 HYPERLINK l _TOC_250022 电子：艺传玻一致质要更高 4 HYPERLINK l _TOC_250021 电子：纱造型后处环最核心 5 HYPERLINK l _TOC_250020 二、子随PB 业起，国来金展代 6 HYPERLINK l _TOC_250019 国全最

2、玻生产区电市比12% 6 HYPERLINK l _TOC_250018 PCB产快提，勃发拉电布求 7 HYPERLINK l _TOC_250017 PB 群中转，业链游增机遇 7 HYPERLINK l _TOC_250016 国内场起领代供需构本衡 8 HYPERLINK l _TOC_250015 子品薄趋开启G 动端品比提升 9 HYPERLINK l _TOC_250014 5G基建如如，介电高能求多 10 HYPERLINK l _TOC_250013 5G发带手及穿设备型、薄化 HYPERLINK l _TOC_250012 业争局中龙头强端发度 13 HYPERLINK l

3、 _TOC_250011 期需配来价齐，长产升市场续容 16 HYPERLINK l _TOC_250010 短期断201 电迎来景周，价升 16 HYPERLINK l _TOC_250009 长期断204 全子布场4 美，合速12% 19 HYPERLINK l _TOC_250008 三、点注分头中国石宏科技 21 HYPERLINK l _TOC_250007 国石厚领龙头产指子布场 21 HYPERLINK l _TOC_250006 电子纤品0 营成本势核竞力 21 HYPERLINK l _TOC_250005 产能续坡划202年实电纱能球一 23 HYPERLINK l _TO

4、C_250004 和技高市龙头调航、供线抱G 25 HYPERLINK l _TOC_250003 国端市绝龙，高加产对行周期动 25 HYPERLINK l _TOC_250002 当前端子由尖厂提，游质户定公长业绩 27 HYPERLINK l _TOC_250001 调整向接G时自主发产细纱 28 HYPERLINK l _TOC_250000 四、险析 31一、电子布为玻纤高端制品，行业技术壁垒极高电子为覆铜板基材主流应用，行业占比超 70%玻纤是一种人造无机非金属材料广泛用作复合材料中的增强部分其工艺流程通常采用石英砂石灰石、叶蜡石等矿物作为原料，配合纯碱、硼酸等化工原料熔制成玻璃，

5、再在熔融状态下拉制成纤维状材料。玻纤单丝直径仅几微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的1/201/5；数百乃至数千根单丝可以组成一束玻纤原丝通过对原丝加捻、并线可制成玻纤纱，而玻纤纱可以进一步织造成玻纤布。图表： 玻纤玻纤布的工艺流程资料来：公公电子玻纤纱布为高端玻纤制品，下游主要应用于覆铜板及印制电路板。电子级玻璃纤维纱（简称电子纱）一般是由单丝直径9 微米以下的玻纤单丝制成，其织造成的玻纤布被称为电子布。电子布浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压（简称为覆铜板CL而覆铜板是印制电路（PB的专用基材据华经产业研究院数据，约94的电子纱需求来源于覆铜板领域。图表： 电子布主要应用于 PB

6、 的专用基材覆铜板中图表： 电子纱 4需求来源于覆铜板0%8%6%4%2%0%8%6%4%2%0%覆铜板领域需求占比其他领域需求占比030405060708 0E资料来公公告资料来：华产业究院行业深报告玻纤布基覆铜板占比超过 0%玻纤作为增强材料性能稳定覆铜板的基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层基板单面或双面覆盖导电率较高焊接性良好的纯铜箔为了保障高质量的安装PB 对C有多项性能的要求主要包括尺寸稳定（低热膨胀系数焊接耐热性平整度弯曲强度等方面从而间接要求作为基材的增强材料性能较高。覆铜板的基材主要分为几类，纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板等。相较于纸基、特殊材料基，玻

7、纤具备耐腐蚀耐高温、化学稳定性好、良好的电绝缘等优点，因此由电子布制成的玻纤布基CL 为当前市场主流产品占比70以上通过开料蚀刻电镀表面处理等工序，将CL 制成PB，可用于下游通信设备、网络技术、消费电子、计算机服务器、工控医疗、汽车电子、高铁航空航天等诸多领域。图表： 玻纤布基覆铜板为主流产品，占比超 0%资料来：公公电子类型丰富，可满足 B多样需求按照厚度分类电子布主要有四种产品类型根据国家标准规定电子布共有85 个规格目前常用的电子布规格有15 种商业代号分别为76282161001078186106107135104103712710、100010115不同商业代号的电子布厚度与基重不

8、同最薄的电子布厚度为12最厚的电子布为254 根据厚度不同可将电子布分为厚布薄布超薄布和极薄布分别由粗纱细纱超细纱极细纱织成。随着终端电子设备与内部电子组件越来越轻薄短小，电子布也呈现出轻薄化发展的趋势；电子布越薄意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保，因此越薄的电子布往往越高端。行业深报告图表： 不同厚度的电子布对应着与不同粗细的电子纱档次电子布厚度（）电子布商业代码电子纱商业代码高端极薄布0（不）7粗纱75资料来：公公电子布越薄单位面积质量越轻628布 1亿平米约对应 3 万吨电子纱常见代号如7628 布厚度为173 ，单位面积重量为204.4/

9、；216 布厚度为94，单位面积重量为102 /；1080 布厚度为53m，单位面积重量为46.8 /。图表： 不同商业代号的电子布厚度（）与基重（g/ ）对比资料来：公公不同厚度的电子布，分别适用于高中端电子市场。极薄布和超薄布为高端产品，薄布和厚布分别为中端、低端产品极薄布超薄布等高端电子布可应用于高端智能手机、IC载板等领域，由于技术要求较高全球仅日本NTB(日东纺)、日本ASHI(旭化成)、中国台湾台玻集团及宏和科技等少数厂商具备相应生产能力，国内重庆国际、光远新材亦可实现106 超薄布的生产；中端电子布主要用于一般智能手机、服务器与汽车电子材料等中国巨石泰山玻纤、重庆国际可实现不同规

10、格薄布或者其对应细纱的生产；7628 厚布主要用于台式计机、打印机、液晶电视、音响等较低端的电子产品PB。行业深报告图表： 不同档次电子布对应不同应用领域资料来：公官网随着覆铜板功能的丰富电子布衍生出多种功能性产品电子布可按功能分为ow D/Df布owTE 布、高耐CF 布高尺寸稳定性布高含浸性布高耐热性布高平整布低杂质布等其中owD/Df布具有低介电常数低介质损耗的特性，可以降低板材信号损失，提升信号传输速度，因此可用在5G 基站等信号传输领域。ow TE 布因其低热膨胀性能而被用作高级IC载板；在汽车电子领域可使用高耐CF 布；高尺寸稳定性布可用于手机板等HDI 产品。图表： 电子布按功能

11、分类分类产品功能应用领域owk/f 布低介电数/介质耗特，降板材信损失提升号传速度5G基站、雷等信传输域owCE 布低热膨性能以适芯片低热膨胀数高级C 载板高耐CF布耐离子移性强，在恶环和高安级别域使用汽车电子高尺寸定性布有效降和控板材安手机等DI产品高含浸布降低板白线多用于动填性非差的阶脂高耐热布显著提板材用温度无铅环制程高温作环的材高平整布改善板各点受力均的点如C 载板低杂质布低杂质量，升板绝缘性高端薄DI板资料来：公公电纱布生产工艺复杂，精准度要求更高电子纱：工艺与传统玻纤一致，质量要求更高电子纱与传统玻纤纱生产工艺相近，采用池窑多孔大漏板及多分拉工艺。但电子纱质量要求更高，单筒捻线过程

12、不能有接头，生产环境对净化程度要求高。同时由于电子布工艺的限制，电子纱需要具备足够的柔性可纺性，而单纱强度与浸润剂配方和涂覆条件都有密切关系。行业深报告电子布：由纱织造成型，后处理环节最为核心电子布的生产借鉴了传统布艺的纺织技术，但后加工体系环节较多。因此整体生产工艺复杂，产品质量和精度要求较高。以宏和科技为例，电子布生产流程中主要包含八道工序，涵盖织造、开纤、后处理和微杂质控制等技术。图表： 电子布生产流程资料来：公公告织造：电子纱纺织工艺和棉纺相似，企业自产或外购电子纱之后，使用喷气式织布机将纬纱和经纱交错织造，形成上下交错、彼此沉浮要求为平纹结构的布种。织造是影响电子布外观品质的主要工序

13、，如何避免纱与纱、纱与设备之间的摩擦所带来的缺陷，是这道工序的核心技术。由于电子级玻纤单丝极细，如果织造过程中出现起毛、破丝或者断裂的情况，电子布表面将有使用问题。开纤：开纤是电子布生产的核心技术之一，通过各种方法使得玻纤布表面更加平滑，经纬线之间的空隙减少直至消失，从而降低布面厚度提高均匀度。开纤效果与下一步覆铜板的制造密切相关，玻纤单股线束变宽可增大玻纤布和树脂的结合面积，便于树脂更容易向内层渗透，提高树脂的含浸性；开纤后经纬线束宽度差异变小，在相同条件下抵抗应变能力差异缩小，有利于产品尺寸稳定。后处理后处理也是生产的关键工序之一处理时的温度及化学制剂都需经过长期摸索先进行热处理，在一定温

14、度下除去原纱的浸润剂，因为残留物会妨碍电子布和树脂的黏合；再通过在玻纤布表面使用化学处技术，改善玻纤和树脂的结合界面，增加树脂和玻纤布的粘接强度，提高复合基材的力学性能和电性能。微杂质管控：处理金属杂质、中空纤维、粉尘杂质等三大类微杂志，避免影响电子布的绝缘性能。行业深报告二、电子布随 PB 行业崛起，我国迎来黄金发时代我国是全球最大玻纤生产地区，电子市场占比12%过去9 年全球玻纤产量持续增长截至2019 年全球产量达800 万吨中国作为全球最大的玻纤生产国截至2019 年玻纤及制品总产量达527 万吨，占比全球65.88%。图表： 209年中国玻纤产量 7万吨，占比全球 5.8%中国玻纤产

15、量（万吨）全球玻纤产量（万吨）中国玻纤产量占比（右）00 0000000000000000010200102030405060708090%0%0%0%0%0%0%资料来：全玻璃，我国电子纱产量逐年提升。玻纤下游应用中，建筑、工业设备、交通、电子、风电为最主要应用领域；其中电子领域下游需求占比约12主要为电子纱布等制品的应用2019 年我国电子纱产量达68.90 万吨同比增长14.49201309 年产量复合增速为8.69行业总产量逐渐上升我国电子纱产能在全球占比约65%，假设国内外行业产能利用率接近，可以测算出2019 全球电子纱产量约为100 万吨。图表： 中国玻纤下游需求中电子领域占比

16、2%图表： 209年中国电子纱产量达 8.0万吨13%5%35%12%13%5%35%12%15%20%建筑工业设备 电子风电 其他 0需求量（万吨）同比增长（右轴0%5%0%5%0%5%03040506070803040506070809行业深报告B产值快速提升，蓬勃发展拉动电子布需求PCB集群向中国转移产业链上游获增长机遇全球 PCB 市场近 10 年复合增速为 4%中国获得 47%超额增速全球PB 产值从2009 年的42 亿美元增长至2019 年的63.1 美元CGR为4.06同期中国PB 产值从142.1 美元快速提升至329 亿美元， CGR 达8.73，录得4.7 个百分点的超额

17、增速。2019 年在全球经济放缓、原材料价格维持高位的大环境下，国内需求仍然逆势取得0.61的小幅上涨2019 年作为5G 行业发展元年5GI智能穿戴等成为PB 行业的重要增长点根据Prisark 2020 年2 月预测按照2020204 年5复合增速计算2024 年全球PB 行业产值将达到758.46 亿美元。图表： 209年全球 PB 产值达 1.1亿美元图表： 209年中国 PB 产值达 9亿美元000000000000000全球CB产值（亿美）同比增速（右轴）0%5%0%5%0%5%090001009000102030405060708095000500050000中国CB产值（亿美）

18、同比增速（右轴）5%0%5%0%5%0%5%0%0900010900010203040506070809资料来Prisar，前产业究院，资料来：Prisar，前产业究院，中国大陆 PCB 产值占比逐年提升未来份额有望延续增长中国大陆PB 行业产值全球占比从2009 年的 34.58逐渐提升至2019 的53.7在全球分布最广2019 年日本PB 产值占比8.6%亚洲其他地（主要包括中国台湾、韩国等）产值占比30.2，美洲、欧洲分别占比4.5、3.0。图表： 中国大陆 PB 产值占比逐年提升图表： 209年中国大陆 PB 产值占比 37%0%0%0%0%0%0900010900010203040

19、506070809中国大陆日本亚洲其他美洲欧洲3.0%中国大日本亚洲其他欧洲4.5%30.2%53.7%8.6%资料来Prisar，资料来：Pris4.5%30.2%53.7%8.6%行业深报告覆铜板产量稳步增长，玻纤基产品占比稳定。受益于通信、汽车等下游行业需求稳步提升，2010209 年中国刚性覆铜板产量CGR 为4.96。截至2019 年，中国刚性覆铜板产量达6.17 亿平米，同比增长4.05%；其中玻纤布基覆铜板产量为4.51 亿平米，占刚性覆铜板的73。图表： 209年中国刚性覆铜板产量达 6.7亿平米图表： 209年玻纤布基覆铜板占比 中国刚性覆铜板产量（平米）7 65432100

20、010000102030405060708095%0%5%0%5%1%.0.5.0.5.0.5.0.5.0.5.0玻纤布基覆铜板产量（平米）0607085%4%3%2%1%0%资料来CA中国业信网，资料来：CA中国业信网，国内市场崛起引领时代，供需结构基本平衡电子布作为PB 的主要原材料，产业集群主要伴随全球电子工业中心而发生转移，可分为四个发展阶段。第一阶段（130199：欧美主导、日本崛起20 世纪30 年代末全球玻纤工业诞生，其下游应用逐渐渗透到建筑、交通、电子等领域，从而催生了电子级玻璃纤维，当时欧美地区是全球电子玻纤产业的中心。1969 年日本日东纺开始生产PB 用电子级玻璃纤维第二

21、阶段（170189：池窑拉丝开启量产时代，产业转移至亚太区受益于1970 年以来的池窑拉丝技术的兴起全球电子级玻璃纤维产业蓬勃发展全世界电子工业中心由欧美地区向亚太地区转移使得电子纱与电子布产能也逐渐向亚太地区转移此时欧美与日本占据“量“质双重优势地位。第三阶段（190206：中国电子玻纤崛起，逐渐成为全球生产中心1）1990199 年，中国台湾起步阶段：台湾地区的必成、台玻等重要的玻纤企业相继成立，引进美国及本的技术生产电子纱与电子布1990 年我国珠海经济特区玻璃纤维企业引进首条日本电子玻纤池窑拉丝线，逐步建立起配套的工业体系。22002006 年中国大陆进击阶段2004 年我国电子布市场

22、热销港台及国外企业纷纷到大陆地区建厂，大陆地区电子玻纤自主供应能力提高。宏和科技、昆山台玻、连州建滔、昆山必成等相继投产，德国 P集团将产能拆迁至中国并与中国巨石等大陆企业合资设立电子玻纤子公司到2005 年时中国海峡两岸已成为全球最大的电子级玻璃纤维生产地区其中电子纱年生产能力已占全球的65.8%电子布年生产能力占全球行业深报告的81，其中中国大陆占43%，中国台湾占38。第四阶段（207至今：轻薄化趋势开启，高端电子纱有望国产替代虽然中国大陆在电子纱与电子布产能优势明显，且以宏和科技为代表的电子布厂商占据全球高端市场龙头地位，但是高端极薄电子纱技术仍掌握在日东纺和美国GY 等知名厂商手中。

23、5G 时代的来临使得电子布逐年轻薄化国内各大电子玻纤厂商开始立足于产能优势与电子布经验不断革新技术谋求自主供应高端电子纱经过 30 年发展，我国电子纱整体上逐渐摆脱进口依赖。根据海关总署数据统计，2012219 年，我国电子纱进口量先增后降主要系国内电子纱产能与技术逐步提升对国外部分电子纱产品实现替代所致2012207年我国电子纱出口量运行较为平稳，2018 年以来有所提升；2019 年出口量达到2.31 万吨，反超进口量（2.13万吨截至2019 年我国电子纱表观消费（产量+进口量出口量可代表需求量为68.72 万吨至此产量/需求量达到100.26，国内供需基本平衡。但我们需注意到进口替代部

24、分主要体现在中低端产品，未来高端电子纱存在很大发展空间。图表： 209 年中国电子纱出口量反超进口量中国电子纱出口量（万）中国电子纱进口量（万）6 5432101)2)02030400203040506070809资料来：中海关署，电子产品轻薄化趋势开启，5G推动高端产品占比提升电子布下游终端产品呈现出“薄、轻、短、小”的发展趋势，将带动高端超薄布、极薄布需求快速提升。据中国台湾工研院出具的全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查，以1067 为代表的超薄、极薄布占从201 年的59快速提升至2015 年的1.976826 等传统厚布占比相应下降薄型化趋势明显据预测，未来高端超薄布和极薄布市场将

25、持续增长，市场占比将逐年提高。行业深报告图表： 107及以下的超薄、极薄布占比有望逐年提升0%0%0%0%0%0%0%0%0%0%6816001067及以下55%7.4%15.8%14.3%12.6%11.1%10.9%10.4%10.5%1.3%8.901020304050E0E0E0E0E资料来：台工研全与国电子纤布场与来发调，5G 基站建设如火如荼，低介电等高性能需求增多轻薄化5G通信速率和容量提升微基站以及 AAU小型化带动高端电子布需求升级5G 相比较4G 而言，其通信频率以及数据处理量均呈几何倍数的增加，为提供足够的信号保障，则需要在传统宏基站的基础之上辅以相应的微基站而微基站的体

26、积较小在PB 的选取上则更要保证其轻薄化同时由于多天（MIMO）技术的采用，5G 基站中新增的AAU（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会对小型化、集成化的要求更高。电子布作为PB 上游重要原材料，其性能与厚度直接影响PB 的质量，因此超薄、极薄布不可替代地要承担基材“薄型化”的重任。图表： 宏基站图表： 微基站以及 U资料来搜科技资料来：搜科技高性能化：高频覆铜板在 G 基站中应用更为广泛，带动高性能轻薄电子布渗透率提升。高端电子布由于具备“薄“密”的特点，因此还在降低信号传输损失等性能上发挥功效。5G 基站中DU（分布单元、AAU（有源天线处理单元、U（集中式单元）中的大部分元器

27、件均需要采用高频基材，且单基站使用高频覆铜板的面积相比4G基站成倍增长根据高精密多层PB的物化性能要求与超薄型覆铜板相配套的电子布有1080、 106、14101 等品种，多为超薄、极薄布。除厚度以外，高频对电子布的介电常数（D）以及介质损失因子（Df）有更高的要求，高性能的NE 玻纤在介电常数上比E 玻纤有优势，因此越高等级的覆铜板所用的电子布行业深报告也越高级。在5G 赛道高速发展的背景下，高端超薄、极薄电子布和特殊材料电子布的市场逐步被拓宽。图表： 高频 L性能以及与电子布对应关系资料来南新材股说书通信基站数量成倍增加，高端电子布需求进一步提升。据中国联通网络技术研究院专家预计，从连续覆

28、盖角度来看5G 基站数量有望达到4G 的1.52 倍200 年以来中央政治局会议国务院常务会议多次强调要加快5G 网络建设，发展基于5G 的平台经济。三大运营商也迅速跟进，中国移动规划2020 年将建设0 万个 5G 基站中国联通与中国电信将在2020 年三季度末新建设25 万个5G 基站合计规划55 万个5G 基2019年全年为13 万个，预计2020 年末5G 基站总量近70 万个，基站的迭代进一步推高对轻薄PB 的需求。我们做了如下简单测算，假设当前4G 基站有500 万个，用于替代的5G 基站为1.4 倍，那么最终5G 基站带动电子布行业的增量规模约为98 亿元147 亿元。依据5G

29、产业发展白皮书（2020，大约2026 年就能实现新增的 700 万个5G 基站的建设平均每年释放的电子布需求对应的增量规模约为 141 亿元且其中对应着大量的高端电子布需求。图表： 4G与 5G基站对电子布需求的测算（假设 5G宏基站数量为 G的 14倍）投资数据测算4G宏基站相关投资5G宏基站相关投资宏基站量50万70万单个基所用B 面积08 2 单位B均价40 /70 /单个宏站B投入额02 万元14 宏基站B 投总金额10亿元90亿元电子占B 1%1%宏基站电子的需规模6 亿元4 8 亿元7 亿元资料来：中产业息5G 发展带动手机及可穿戴设备小型化、轻薄化随着5G 技术的进步，电子产品

30、更加趋向智能化、小型化、高频高速、高度集成化，PB 上需搭载的元件也在大幅度的增加。由于目前的电池部分暂时无新的技术突破，只能不断压缩手机主板的空间，助推手机主板行业深报告尺寸、总量、体积在不断缩小。更为轻薄的高端主板已经逐渐成为市场的主流方案，而对应的极薄电子布作必不可少的原材料，也将受益于产品的更新换代。图表： 苹果历代手机主板电子布使用方案iPhoe4iPhoe5iPhoe6iPhoe7iPhoe8iPhoeX机型电子布号101816171817181617171717资料来：宏科技股说5G将带动消费电子以及手“换机潮轻薄电子布或成热点自209 年6 月G 商用牌照发布后截至2019 年

31、9 月底预约用户超过1000 万1 月5G 正式商用仅一个多月5G 签约用户达到87 万据GSMA预测，到2025 年全球5G 连接数为14 亿其中中国占比4.6 亿全球5G 用户数将超过16 亿中国将凭借6 亿用户成为全球最大的5G 市场，占比40。当前手机行业处于新一轮的寒冬期，市场需要技术刺激。参照2014 年4G “换机潮”时年出货量同比增长16，预期5G 换机潮来临时出货量陡增，轻薄电子布市场也将成为热点。图表： 200下半年以来手机出货量正处于“寒冬”图表： 205年中国 G市场占全球比例手机出货量同比增速,00 ,00,00,00,00,00,00,00000-10-10-30-

32、50-70-90-10-10-30-50-70-90-10%0%0%0%0%0%0%0%0%0%全球其他国家中国5连接数5用户数资料来：中通信，资料来：中科技股说书C 封装基板国产替代，成为高端电子布应用新的风口C 封装基板（又称 C 封装载板）为芯片提供支撑、散热、保护与电子连接，具有高密度、高性能、小型化及薄型化等特点可以看做是高端 PCB 产品封装环节对芯片是至关重要的防止空气中的杂质对电路造成腐蚀同时封装技术的好坏还影响芯片和PB 之间的的连接随着集成电路的快速发展芯片面积与封装面积比例越来越接近1IC封装技术要求逐渐提高但IC封装基板行业进入的技术与资金壁垒较高在全球市场中， IC

33、封装基板领先企业主要有欣兴电子、揖斐电、三星电机、景硕等，集中分布在中国台湾、日本、韩国地区；全球IC封装行业C10 达到80左右。行业深报告根据Prisark 预测20182023 年全球IC封装基板市场规模复合增速为6.4%至2023 年约为10322 亿美元目前全球的IC封装基板的市场空间为83.1 亿美元而中国内资IC 封装基板行业的市场规模约3 亿美金，全球占比不到4%。国内5G 技术遥遥领先，预计IC 封装基版的国产替代具有可观的市场空间；深南电路、兴森科技珠海越亚等本土企业都在积极设厂或投资新项目一旦技术壁垒被内资企业打破必将复制 PCB 的产业转移历史，从而直接拉动国内对极薄、

34、超薄电子布的需求。图表： 207年全球 C封装行业产值 C10超过 0%图表： 深南电路封装基板业务稳步增长16.87%14.78%4.33%4.48%4.63%16.87%14.78%4.33%4.48%4.63%11.19%9.85%7.46%8.36%9.25%8.81%三星机电（韩国） 景硕科技（中国台湾） 南亚电路（中国台湾） 8信秦（韩国） 6大德（韩国） 4京瓷（日本） 2日月光材料（中国台湾 其他深南电路封装基板营收亿元同比增速（右轴）2%0%0%0%0%0%0909030405060708资料来030405060708行业竞争格局集中，龙头加强高端研发力度电子纱产能全球占比

35、65，竞争格局相较全球更为集中。据华经产业研究院数据，截至2019 年全球电子纱在产产能121.5 万吨年昆山必成建滔化工和中国巨石位居前三产能分别为15.2/4.5/0.5 万吨年市占率为33全球5 为49%C10 近80国内电子纱总产能为81.0 万吨在产产能79.2 万吨年C3市占率51，可见国内竞争格局较全球更为集中。并且近两年扩产计划仍以龙头为主，如2021 年中国巨石万吨电子纱产能即将投产，行业集中度有望进一步上升。图表： 全球电子纱产能分布图表： 国内电子纱产能分布12.5%20.6%11.9%4.7%5.3%8.6%6.4%8.6%6.6%7.2% 7.4%昆山必建滔化中国巨圣

36、戈班 台湾必林州光12.5%20.6%11.9%4.7%5.3%8.6%6.4%8.6%6.6%7.2% 7.4%昆山必建滔化中国巨林州光重庆国昆山台其他12.6%19.2%7.2%8.2%18.3%10.1%11.1%13.3%资料来华产业究院资料来12.6%19.2%7.2%8.2%18.3%10.1%11.1%13.3%行业深报告形成行业集中度较高的原因主要有以下几点：技术壁垒：前文我们详细拆解过电子纱及电子布的生产环节，整个流程较一般玻纤产品要求更高更复杂，从浸润剂配方到窑炉搭建均需多年的经验积累，因此企业需要先期培养或搭建优秀的技术研发人员。资金壁垒：玻纤行业为典型的重资产行业，单条

37、线产能高规模大，且投产后冷修停产成本极高，生产试错成本较大，因此前期设备及原材料的投资对于新进入企业是很大的压力。客户集中、认证周期长：电子布下游客户为大型覆铜板企业，对供应商粘性较高，新产品验证至少半年至一年时间，因此新进入企业如没有突破性的优势较难进入供应体系。电子纱电子布市场存在两类生产企业：全产业链公司：如南亚、建滔等，基本实现了电子纱电子布-覆铜板全产业链布局（建滔下游产业链延伸至PB，企业凭借雄厚的资金实力，以及在覆铜板领域的成熟经验有能力凭借自产（或外购）的超细纱生产出特定型号的超薄布供自身覆铜板使用，其对电子布品质的熟悉是一大优势。专业玻纤供应商：如中国巨石、宏和科技、泰山玻纤

38、、重庆国际、光远新材以及日美电子玻纤龙头企业等，拥有多年玻纤及制品生产经验，着力于丰富自身产品种类，其高端电子玻纤产品序列更齐全、应用范围更广范；而按照发展路径划分，中国巨石、泰山玻纤等企业是始于粗纱业务、后向电子纱延伸，宏和科技、光远新材等企业则是电子纱/布起家，重点关注高端市场。高端电子纱领域国内仍在起步阶段，日、美企业占据主要市场份额。通过梳理境内外电子纱企业的产品信息，我们发现建滔化工、中国巨石等大产能企业目前主要定位中低端，成本优势取胜，中国巨石的 D900 超纱产能目前刚建成；昆山必成背靠总部台湾必成实现了高中低端产品覆盖。国内重庆国际的电子纱产品系列最全宏和科技电子纱主要定位高端

39、2020 年处于试产阶段老牌高端电子纱生产商主要为日本美国中国台湾的企业其中日东纺的品牌最为出众品类齐全技术全球领先长期占据高端市场份额美国AGY 定位高端极细纱，能实现B3750的生产。日东纺与GY 均是高端电子布龙头宏和科技的主要高端电子纱供应商。图表： 国内外主要电子纱企业产品结构（截至 00年）电子纱企业产品结构产品等级低端中端高端产品种类粗纱细纱超细纱极细纱）国内企业昆山必成75E2，5090C0，C00建滔化工75E2，50中国巨石75E2，5090光远新材37，75，10E2，E0，4090重庆国际75E2，5090C0，C0，10，30泰山玻纤37，75，10E2，5090宏和

40、科技90C0，C0，C0，C0）国外或境外企业日东纺37，75，10E2，E0，4090C0，C0，C00美国 GYC00B50B203B30台湾必成75E2，5090C0，C00富乔工业75E2，5090C0，C00资料来：各司官，；注：至20 末宏科技子纱产尚处试产段，中列出各类典产品国内高端电子布市场宏和科技一枝独秀对标日台企业国内大产能企业主要生产7628 厚布以及部分行业深报告薄布、少数超薄布产品。国内主流电子布厂商中仅宏和科技实现了对极薄布的布局，且超薄、极薄产品系列富；宏和科技与日东纺以及部分台企角逐高端市场，且在产能上较日、台企业具有绝对优势。图表： 国内外主要电子布企业产品结

41、构（截至 00年）电子布企业产品结构产品等级低端中端高端产品种类厚布薄布超薄布极薄布）国内企业建滔化工78，28L261610181716中国巨石72，76M2610光远新材78261023116重庆国际7826161016泰山玻纤78，28L2610昆山台嘉78，28U1626昆山南亚7826161018171516宏和科技7826161018171605041707170011）国外或境外企业日东纺7526101617171710富乔工业78261656078171605171717资料来：各司官，；注：中仅出各类典产品专业玻纤龙头公司持续发力，加大高端产品研发力度。上市公司中，宏和科技已

42、掌握超细纱批量稳定生产的工艺技术和核心配方研发方向继续朝着低介电等特殊功能产品推进中国巨石电子纱产品此前以粗纱为主，今年将再投产6 万吨产能，新增细纱类产品。未上市公司中光远新材在高端电子纱领域布局较快公司目前生产规模为年产10 万吨电子纱和2 亿米电子布累计固定资产投资30 亿元公司在过去8 年里共筹划了5 期电子纱/布建设项目自2013 年生产出第一卷G75 电子纱以来，二期四期项目接连投产，实现5G 用高性能低介电电子纱以及5G 芯片封装材料的生产最近一期的五期项目是四期5G 低介电的续建配套项目总投资15 亿元项目产能规划为年产1 万吨高性能低介电电子纱和8000 万米高性能超薄电子布

43、，达产后年销售额可达18 亿元。五期5G 用超薄布项目于2020 年3月开工建设，今年1 月1 日正式开始试生产，争取第二季度完成达产，新增超薄电子布供应能力，扩大高端市场占有率公司董事长在2020 年致辞中表示未来公司要降本增效持续强化研发创新积极布局新筹建项目，力争上市推进有新突破，我们预计未来几年A 股电子纱板块将迎来新企业的加入。另外西南地区玻纤最大供应商重庆国际也较早布局电子纱业务2014 年公司研发出低介电玻纤产品目前公司电子布年产能达到2.2 亿平米。行业深报告图表： 光远新材过去 8年里 5 期项目陆续开工建设并逐步实现投产资料来：光新材，短期供需错配带来量价齐升，中长期产品升

44、级市场持续扩容短期判断：2021 年电子纱迎来高景气周期，量价齐升经济恢复推动需求量快速释放汽车通讯智能手机为主要增长方向PB 的下游应用领域包括通讯计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等，其中通讯和计算机为最主要的两大板块。下游需求结构伴随着经济转型而发生变化，近年来通讯占比逐渐上升，计算机领域有所下降消费电子和汽车电子稳步提升。2021 年们根据全球及中国的PB 下游子行业需求指标推算通讯和汽车电子增速较高消费电子内部结构分化整增长稳定，预计PB 整体需求量增速为8.86。图表： 全球 PB 下游应用领域分布图表： 全球 PB 需求子行业 1年增速判断4.33.7%4.4%11.2%33.

45、0%14.8%28.6%4.33.7%4.4%11.2%33.0%14.8%28.6%军事、航空航工业电子医疗6%4%2%0% 15%10%8.86%8%5%5%5%5%资料来Prisar，资料来：行业深报告通讯建受益于 5服务器增速冲高回落根据我国工信部统计数据截止2020 年10 月全球共部署超过80 万个5G 基站其中中国建成基站超过54.6 万个占全球总数68.25位居全球第一2021 年我国5G基站新建数量约为105 万个，同比去年增长54，建设强度仍处在高位，但全球增速预计大幅低于中国。年受新冠疫情影响线上办公推动服务器数量迅速增多预计2021 年办公方式逐渐恢复常态服务器市场增速

46、将有所减缓。图表： 未来 5年我国新增 5G基站数量及增速图表： 201年中国服务器市场增速预计减缓我国新增5基站数（万个）同比增速中国服务器市场规模（万美）同比增速40 0%200%0040 0%200%000%0%0%01%09 0E 0E 0E 0E 0E3,002,002,001,001,00500007 08 09 0E 0E 0E 0E0%0%0%0%0%资料来：前产业究院资料来：C，消费电子和汽车电子底部回升207 年以来智能手机未有较大的技术革新用户换机意愿不强烈全球手机出货量逐年减少。2020 年为5G 商用的元年，用户将迎来换机需求，智能手机出货量有望整体复苏。受新冠疫情影

47、响2020 年全球汽车销量大幅降低，中国因控制疫情较好销量未出现明显下滑随着疫情得到大围控制，我们预计2021 费者购车意愿将会恢复，带动汽车电子需求上升。图表： 200年全球智能手机出货量有所下降图表： 200年全球汽车产量大幅下降全球智能手机产量累计（万累计同比全球汽车产量（万台）中国汽车产量（万台全球同比（%）中国同比（%）6,04,02,00,000000000000000%0%1%2%3%4%0-0-20-60-00-20-60-00-20-60-00-20-60-0000 ,00,00,00,00,00,00,00,00,00000010203040506070809000%5%0

48、%5%1%1%资料来d，资料来：网汽车分产品来看，低端产品周期性更显著，高端市场格局相对稳定。在判断今年玻纤产品价格之前，我们需要将电子纱拆分为高端和低端两大市场进行分析。低端市场以最常用的G75 产品为例，产品价格在2017 年2018年持续走高，而后进入两年调整阶段，价格相比较于高点将近腰斩；主要原因在于下游需求涉及方面较广泛，彼此增速有共振效果，而供给侧进入门槛相对较低，巨石等公司在行业低谷时仍有投产，所以当20182019 年经济形势整体走弱时，行业竞争十分激烈，价格战在所难免。而高端市场参与者及下游需求领域相对较少，产量仅占电子纱市场的1015%当需求同样处在弱周期时行业少有大规模扩

49、产企业电子纱企业仍可凭借技术优势和长期客户关系保持一定利润空间因此我们看到宏和科技的高端电子布产品价格2019 年相较于年高点降幅仅在15以内，远小于同期G75 的价格调整幅度。图表： 电子纱粗纱和普通玻纤粗纱价格走势对比图表： 以宏和科技为例，高端电子布价格相对稳定75/）2400t缠直纱/600 400200000极薄布超薄布8 6 4 2 ,00 ,008 ,006 ,00 4 02 -1-4-7-0-1-4-7-0-1-4-7-0-1-4-7-0-1-4-7-0-1-4-7-0-100101010101010101010101010101010101010101010101010101

50、010101010202020202资料来：卓资讯资料来：公公告2021 年，低端电子纱价格弹性更大，高端市场预计稳步增长。经过两年的调整时间，电子纱从2020 年三季度开始价格重新进入一轮上涨周期。本轮我们注意到电子纱粗纱价格涨幅最为明显，如大江大浪势不可挡，截止2 月初，电子纱G75 价格调整至13000 元吨，对应电子布均价调整至6.36.5 元米，预计本轮价格高点将超过2017 年；主要原因为下游众多需求领域复苏共振，只有极少数行业预计持平，例如因疫情带动的全球市场在汽车市场整体复苏的情况下，新能源汽车增速最为显著，2020 年我国新能源汽车产量逐季度改善，年累计同比增长22.35，2

51、021 年增长趋势有望持续。高端市场需求同步回暖，以苹果出货量为例，2020 比增长8。供给方面，全年电子纱新增产能有限，预计增长8左右，且产品定位有所差别。预计上半年电子纱整体供不应求，下半年供需紧平衡。图表： 200年下半年以来小米手机出货量持续增长图表： 200年全球 C出货量增速有所回升60出货智能手机小米当季值（百万累计同比（右轴）0%全球PC出货量累值（万台）累计同比40200000%0%0%0%0-0-30-60-90-20-30-60-90-20-30-60-90-20-30-60-90-200 50005000500000-30-20-90-60-30-20-90-60-30

52、-20-90-60-30-20-90-60%5%0%5%0%5%1%1%2%资料来d，资料来：d，图表： 200年下半年以来苹果手机出货量有所恢复图表： 200年下半年以来我国新能源汽车产量快速提升500050000出货量苹果ihn（百万部累计同比（右轴）0%5%1%1%2%0-0-30-70-10-30-70-10-30-70-10-30-70-10-30-70-1604020000产量新能源汽车累计值（万辆累计同比（右轴）0%5%0%5%0%0%5%0-0-20-50-80-10-20-50-80-10-20-50-80-10-20-50-80-1资料来：d，资料来：d，长期判断：2024

53、 年全球电子布市场64 亿美元，年复合增速1.2%PCB 产值电子纱需求二者增速关系最为紧密。通过拟合电子纱、电子布PB覆铜板等多个变量每年增速的关系，我们发现中国电子纱表观消费量增速与中国 PB 产值增速之间的相关关系最为显著。基于 2014209 年数据，二者的最佳线性表达式为：Y（电子纱表观消费量增速）=7.27%+81.56% *X（PB 产值增速从表达式可以看出二者增速正向相关考虑到国内PB 产值过去6 年平均增速在5左右而电子纱表观消费量增速中枢超过1，产品升级拉动预计未来电子纱行业仍能获得超额增长。图表： 中国 PB 产值增长对电子纱需求带动作用明显图表： 中国电子纱表观消费量增

54、速与 PCB 产值增速的关系中国CB产值增速中国电子纱表观消费量速0% 5% 0% % 0400405060708090%5%Y0%YY=7.27%81.56%*X%0%Xariale1Y预测Y线性预 资料来Prisar，中海关署，资料来：我们基于Prisark 对PB 未来五年行业增速的判断来测算电子玻纤行业的市场规模由于电子纱为中间产品，最终成品为电子布，因此我们将电子纱产量折算成电子布的最终产销量；且由于电子布在全球范围内广泛供应，难以区分国内外，因此我们将展开对全球的电子布市场总规模的测算。基本假设如下：电子纱表观需求量增速与PB 产值增速之间定量关系稳定，且维持2014219 年二者

55、的定量关系；中国电子纱继续维持供需平衡，即产量=表观需求量；中国电子纱产量全球占比逐年上升1 个百分点；电子/布转换比率维持在3 万吨亿平米的水平；电子布均价维持在1.20 美元平米。据测算，截至 04 年，全球电子纱产量有望达到 1574 万吨，其中中国电子纱产量 1.2 万吨；全球电子布产量有望达到 5.25亿米，对应着 6.90亿美元的市场，年复合增速 12%。图表： 电子纱布行业规模测算描述2920E21E22E23E24E全球B产值亿美）631659683617756786Y19%53%50%49%45%中国B产值比5.6%5.0%5.0%5.0%5.0%5.0%中国B产值亿美）=3

56、90375323372439491Y=/)26%72%69%68%63%中国电纱表消费（万）=*1+)6.26.47.38.39.312Y=)93%1.8%1.5%1.2%1.6%中国电纱产/需量109%100%100%100%100%100%中国电纱产（万）=6.06.47.38.39.312Y90%1.8%1.5%1.2%1.6%全球电纱产（万）=/9.31451.6190140194中国电产全球比6.0%6.0%6.0%6.0%6.0%7.0%全球电布产（亿）=/3.13.23.24.04.35.5电子纱布转比率/亿）300300300300300300电子布格（/12012012012

57、0120120全球电布市规模亿美）=3.94.84.85.45.46.0资料来Pisr中海关署瞻产研究注204 年球CB产值据为Pisak202 预测据此数据为次测的起，示取差，表述滞后阶Fx778.6x交叉验证考虑到电子布幅宽厚度价格等因素或面临变化因此通过将电子纱质量转化成电子布长度、并通过恒定均价来估算电子布市场规模或存在不合理，因此我们对上述测算结果进行交叉验证。据中国产业信息网数据，电子布约占覆铜板成本的 6%，覆铜板约占 PCB 成本的 0%40%，因此电子布约占 PCB 成本的7.80%1040%；假设PB 行业毛利率为25，将成本折算成产值（收入，那么电子布产值约占PB 产值的

58、5.857.0随着电子布逐渐轻薄化高端化电子布产值占比仍有提升空间据上表中测算2019221 球电子布市场规模分别为38.894.786.8 亿美元占比当年全球PB 产值的6.34%6.68708落在 5.857.0的区间内，因此上表测算结果具有一定的合理性。三、重点关注细分龙头：中国巨石、宏和科技中国巨石厚布领域龙头，产能“剑指”0电子布市场中国巨石是全球玻纤行业最大的龙头企业，产品下游应用覆盖风电与新能源、建筑建材、汽车交通、电子电器等领域。公司前两大股东为中国建材股份有限公司以及振石控股集团，截至 2020Q3 分别持股 26.97%、 15.59。中国巨石泰山玻EG其他19%25%8%

59、9%15%11%13%图表： 209年中国巨石产能在全球占比 5%图表： 中国建材与振石控股集团为前 中国巨石泰山玻EG其他19%25%8%9%15%11%13%资料来卓资讯资料来：中巨石告，电子玻纤制品10 亿营收，成本优势为核心竞争力近2年营收增速下滑海外经济复苏有望带动业绩回升公司2019年实现营收104.93亿元同比增长4.59%；归母净利润实现21.29 亿元同比下降10.32%主要系行业产能扩张使得产品价格下降所致2020 年前三季度受海内外疫情影响，产品价格处在低位，营收小幅增长，归母净利润显著下滑。预计随着海外经济复苏，全年业绩有望改善。图表： 20Q3公司营收 .6 亿元，同

60、比增长 .7%图表： 20Q3公司归母净利润 .0亿元，同比下降 738%200002030203040506070809营业收入（亿元）同比增速（右轴5%0%5%0%5%0归母净利润（亿元）同比增速（右轴）2%0%0%0%0%0%2%02030402030405060708090303资料来中巨石告，资料来：中03公司专注于玻纤及制品行业电子电气领域收入占比 %209 年公司玻纤及制品营收占比超过94.71%，贡献了98的毛利润公司产品最大的应用领域为建筑建（含管罐2019 年该领域贡献了30左右的收入；电子电气领域贡献营收10%主要体现为电子布的销（电子纱作为电子布的中间产品产品主要供应给