制程能力及公差

1、制程能力及公差修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/更多免费资料下载请进： HYPERLINK 好好学习社区批准：审核：编制：制程能力及公差内容1.0目的2.0参考3.0板料4.0软板尺寸5.0钻孔6.0图形转移7.0电镀8.0阻焊9.0冲孔10.0冲外形11.0电测试12.0多层板1.0目的此份文件确定公司目前的制程能力和公差2.0参考.1IPC-6013挠性印制板的质量鉴定与性能规范as3.0FPC材料FPC覆铜板厚度范围（包括铜厚）最小厚度（um）最大厚度（um）公差（um）铜箔厚度12.53510%基材厚度12.550+3胶膜厚度

2、12.540+3双面FPC板料厚度68.516C+3单面FPC板料厚度|40.5105+3其它材料最小厚度（um）最大厚度（um）公差（um）热固胶膜12.540+3um覆盖膜12.550+3um双面光铜箔35+3umPI补强0.0750.20.02mmPET补强0.130.250.02mmFR-4补强导电胶膜黑色银箔0.11.20.02mm4.0、FPC尺寸单件最小尺寸（mm）拼板最大尺寸（mm）外形边到板边（mm）单面板250 x3507双面板250 x3507镂空板250 x3507分层板/多层板5X10250 x350125.0、钻孔5.1钻孔孔径最小直径（mm）最大直径（mm）钻孔直

3、径0.26.505.2、孔位置公差孔到孔(mm)A级B级位置公差+/-0.05+/-0.105.3、孔径公差PTH孔(mmNPTH孔(mm)孔径B级40.00340.05公差A级0.0540.035.4、孔边到孔边最小间距孔直径(mm)孔到孔(同一钻孔程序)覆盖膜0.60-2.200.07mm2.20-6.500.3mm覆铜软板0.25-1.600.10mm1.61-6.500.15mmFR-4补强0.25-1.600.10mm1.61-6.500.15mmPI补强0.25-1.600.15mm1.61-6.500.2mm热固胶膜0.2mm5.5、孔边到线路边最小间距最小间距PTH孔一次钻二次

4、钻0.12mmNPTH孔一次钻二次钻0.15mm0.20mm5.6、焊盘内孔边到焊盘边最小间距：0.2mm6.0、图形转移6.1对位公差1线路图形对指引孔+0.05mm2线路图形对二次孔0.05mm蘇向上6.2干膜封孔能力（见图2）封边封孔最大孔尺寸最小圭寸边宽度特别140.6mm0.18mm0.15mm封边两面图形对位公差前后对位：a6.4线宽与线距6.4.1、最小线宽/线距一般特别蚀刻干膜作为蚀刻阻层底铜涮/2oz+电镀Cu15Mm最小线宽0.08mm0.06mm最小线距0.07mm底铜沟/2oz最小线宽0.075mm0.05mm最小线距0.075mm底铜1oz+电镀Cu15师最小线宽0.

5、15mm0.1mm最小线距0.10mm底铜1oz最小线宽0.1mm0.1mm最小线距0.1mm底铜1/30Z+电镀Cu15师最小线宽0.075mm0.05mm最小线距0.075mm6.4.2、线宽与线距公差一般+/-30%特别+/-10%7.0、电镀7.1、电镀厚度电镀类型板尺寸电镀厚度备注最大：250X350最小：250X100A级B级客户有特殊要求时按客户要求镀铜面铜10-15um（单面）面铜15-25mm（单面）孔铜8-12um孔铜6-15um镀镍1-3Mm1-4Mm沉镍1-3Mm1-4Mm沉金30.025镀金0.05um0.03um镀锡4-12um4-12um沉铜3um1um化锡0.8

6、-1.2um7.2、沉铜板最大层数4层最小孔尺寸0.15mm最大板尺寸250X350mm8.0、阻焊种类颜色热固油黑、白感光油绿、白8.2对位公差Ml热固油感光油对位公差+/-0.20mm+/-0.15mm正常对位公差IXXXlx|x|XXMlXXXxlXlxx|Xxx|xx|xxlxxxlxlxlxxlxlxlxxlxlxlxx|l阻焊CC线CC线导体8.3、能力内容感光油覆盖膜（PI）备注最小开窗0.05mm0.2mm0.6mm线到焊盘最小间距0.05mm0.05mm最小桥宽0.10mm0.20mm最小覆盖宽度0.4mm8.4银浆及PI油8.5字符标准A级字符间距:0.125mm字符线宽0

7、.12mm字符线高0.8mm当字符形式为几何图形时，如长度2mm宽1mm时，需做弯折测试时采用软板专用字符油9.0模具冲孔9.1最小直径最小直径（mm）最小条形孔（mm）FR-4厚度0.8mm及以下0.80mm0.80mmX0.80mmPI单面覆铜板0.60mm0.60X0.60mm覆盖膜0.60mm0.60X0.60mm胶纸0.8mm0.8X0.8mm9.2定位孔到孔（见图78）内容能力（mm）一般特别|位置公差（d）0.10+0.075孔直径公差0.05条形孔尺寸公差（L,W）0.100.05外形-n!Baair一一.一一7T7Fig.7L:外形长度W外形宽度d:孔到边尺寸公差d2焊盘孔d

8、idi:线路图形到板边d2：孔边到板边10.0、冲外形10.1公差外形公差（边与边）位置公差边到线路边边到定位孔冲孔到定位孔A级B级A级B级A级B级0.1mm0.10mm0.2mm1.5mm0.15mm0.5mi0.1mm110.2外形边的最小间距到线路图形（避免图表切去）到孔边（避免孔破）到增强铜皮A级B级A级B级A级B级0.10mm0.2mm0.1mm0.15mm0.3mm0.4mm.对于排线板，定位孔到外形边最小距离4mm0.3最小外形R角半径内圆角外圆角R角半径0.2mm0.2mm内圆易撕断位R2.0mm11.0、电测试11.1、最小测试PAD宽度：0.25mm11.2、测试针中心距离

9、：0.50mm时最小焊盘长度：0.25mm11.3、测试针中心距离：0.25mm时最小焊盘长度：0.63mm12.0、多层板12.1、内外层对位公差层数层间对位公差30.20mmmax12.2、内层孔边到线路图形最小间距：0.225mm12.3、内层外形边到线路图形最小间距：0.225mm12.4、压基材排气孔到分层窗口最小距离：2mm13.0、镂空板13.1窗口手指内容A级B级总金手指跨距0.031/3线宽线路宽度0.0220%宽金手指pitch0.030.03非拔插金手指与外形边0.070.1压屏金手指指疋位线与外形边0.10.1金手指长度，涉及包封的焊0.20.3补强等与外形边0.30.

10、5包封与包封之间0.30.3胶纸等与外形边0.30.5补强胶纸等绝对尺寸0.30.5钻孔线路与外形的配合尺寸0.10.15孔径，PTH孔为土0.0750.050.1冲孔与外形的配合尺寸0.10.1孔与孔中心距0.050.1线路与接地铜皮间隙0.10.15过孔盘与接地铜皮间隙0.150.2过孔盘0.50.55能钻的最小过孔0.20.25焊盘与线路的距离0.160.25焊秀与线路接地铜皮的距离0.30.4金手指端与线路的距离0.250.3线路与外形边安全距离0.150.2板内部线间隙*0.0750.1板内部线宽*0.0750.1板内孔与线路距离0.20.2板内外形冲孔尺寸0.50.6包封冲孔尺寸0.60.8内谷A级B级绝对的外形尺寸0.070.1拔插端手指跨距0.03深圳培训.05wwl、L-ri=rrr.t-*t、r.rti、丄i只几一i只“拔插端最外手指与边距离0.050.1金手指长度0.20.3非拔插金手指与边距离0.070.1绝对的外形尺寸0.070.1绝对的外形尺寸*0.050.1丝印字符线宽0.120.15丝印字符线宽0.81.0拔插金手指总