IQC来料电子元件检验标准

1、4E88项目ES工程样品试做物料检查计划表桑锐项目组.T&Q.作成日2012.01.11版本：V1.0No.物料名称检验项目分项品质要求使用仪器/检验方式检验方案预计检查日涉及目视检验方式:在距40W荧光灯lm-1.2m光线内，眼睛距物20-30cm,视物约3-5秒外观1本体应无破损或严重体污现象放大镜【5,0，1】2012.01.302包装方式为盘装目视2012.01.30包装3外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符目视2012.01.30包装4SMD件排列方向需一致目视2012.01.3015盘装物料不允许有中断少数现象目视2012.01.30电气量测其阻值、容值、电感值必须与标示及对应之

2、产品BOM要求相符数字电桥、万用表【5,0，1】2012.01.30可焊性焊端/引脚可焊性实验锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5,0，1】2012.01.30清洗经超声波清洗后丝印不允许有模糊不清或无法辨别其规格超声波清洗装置【5,0，1】2012.01.30期限9出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用目视2012.01.301本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误目视【5,0,1】2012.01.30外观2引脚无氧化，生锈及沾油污现象放大镜【5,0,1】2012.01.303管体无残缺、破裂、变形放大镜【5,0,1】2012.01.304包装方式为盘装目视2012.01.30二极管包装5外包

3、装需贴有明显物品标示且应与实物相符目视2012.01.302（整流稳压包装不允许有中断少数现象目视2012.01.30管）SMT件方向必须排列一致正确目视2012.01.30电气用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路万用表【5,0,1】2012.01.30可焊性9焊端/引脚可焊性实验锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5,0,1】2012.01.30清洗10经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格超声波清洗装置【5,0,1】2012.01.30期限11出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用目视2012.01.301管体透明度及色泽必须均匀、一致放大镜【5,0,1】2012.

4、01.30力kW2管体应无残缺、划伤、变形及毛边放大镜【5,0,1】2012.01.30外观3焊接端无氧化及沾油污等放大镜【5,0,1】2012.01.304管体极性必须有明显之区分且易辨别目视2012.01.305包装方式为盘装目视2012.01.303发光一极管包装包装材料与标示不允许有错误目视2012.01.30发光二极管包装SMT件排列方向必须一致正确目视2012.01.30为盘装料不允许有中断少数现象目视2012.01.30电气9按规格书检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致万用表【5,0,1】2012.01.30可焊性清洗10焊端/引脚可焊性实验锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1

5、】20120111管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落超声波清洗装置201201期限12出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用目视2012011印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别目视201201外观2管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚放大镜【5,0，1】201201本体无残缺、破裂、变形现象放大镜【5,0，1】201201包装必须用盘装（不允许有中断、少数）目视2012015盘装方向必须一致正确目视201201外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符目视201201电气量测其引脚极性及各及间无开路、短路万用表【5,0，1】201201可焊性焊端/引脚可焊性实验锡炉、助焊剂、

6、镊子、放大镜【5,0，1】201201清洗9经超声波清洗后丝印不允许有模糊不清且无法辨别其规格超声波清洗装置201201期限10出厂年份为2009年12月之前的物料不得使用目视201201外观1表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误目视2012012本体应无残缺、破裂、变形目视201201IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化目视201201轻微氧化不影响焊接目视201201包装5真空包装不得漏气目视201201内包装必须遵循JEDEC包装标准目视201201可焊性视情况判断锡炉、助焊剂、镊子、放大镜D201201清洗视情况判断超声波清洗装置D201201期限9出厂年份为2011年1月

7、之前的物料不得使用目视201201尺寸1高度/脚距尺寸不允许超出规格书公差范围数显卡尺201201外观2表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无:目视201201本体别其缺格生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙目视201201包装盘装编带包装目视2012015外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符目视201201电气量测其各引脚间无开路、断路万用表【5,0，1】201201可焊性焊端/引脚可焊性实验锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5,0,1】201201清洗经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别超声波清洗装置【5,0,1】201201期限9出厂年份为2011

8、年1月之前的物料不得使用目视201201尺寸1高度/脚距尺寸不允许超出规格书公差范围数显卡尺201201外观2本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙目视201201包装盘装编带包装目视2012015外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符目视201201三极管-H-LJL心片【IC】【集成电路】晶振排针00000000000000000000000000000000000可焊性焊端/引脚可焊性实验锡炉、助焊剂、镊子、放大镜【5，0，1】2012.01.30期限7出厂年份为2011年1月之前的物料不得使用目视2012.01.30线路部分1线路不允许有断路、短路目视【3,0，1】2012

9、.01.302线路边缘毛边长度不得大于1mm,缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%目视（必要时可用2D或卡尺量测【3,0,1】2012.01.303不允许PCB翘曲高度大于板长0.7%目视（必要时可用2D或卡尺量测【3,0,1】2012.01.30线路宽度不得小于原是线宽的80%目视（必要时可用2D或卡尺量测【3,0,1】2012.01.305焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%目视（必要时可用2D或卡尺量测【3,0,1】2012.01.30线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象目视（必要时可用2D

10、或卡尺量测【3,0,1】2012.01.307金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补目视【3,0,1】2012.01.308不得有残铜目视【3,0,1】2012.01.30焊盘部分不得有氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物目视【3,0,1】2012.01.3010不得有露铜目视【3,0,1】2012.01.3011防焊漆划伤长度不得大于1cm,露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条目视（必要时可用2D或卡尺量测【3,0,1】2012.01.3012金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑目视【3,0,1】2012.01.3013金手指部分不允许露铜、露镍等现象目视【3,0,1】2012.0

11、1.301金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤目视【3,0,1】2012.01.3015镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等目视【3,0,1】2012.01.301不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象目视【3,0,1】2012.01.3017不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象目视【3,0,1】2012.01.3018防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污目视【3,0,1】2012.01.301不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落目视【3,0,1】2012.01.30结构尺寸20尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公目视【3,0,1】

12、2012.01.3021差盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求目视【3,0,1】2012.01.3022钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差目视【3,0,1】2012.01.3023必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置目视【3,0,1】2012.01.302零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形目视【3,0,1】2012.01.30清洗25清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象目视【3,0,1】2012.01.302清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象目视【3,0,1】2012.01.30包装27pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮

13、干燥剂）目视【3,0,1】2012.01.3028外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识目视【3,0,1】2012.01.30尺寸1外形长/宽/高/定位孔距/孔径不得超出结构图规定的公差范围数显游标卡尺【5,0,1】2012.01.302刮花、刮伤正、侧面不得有0无目视全检2012.01.30内面不做管控不在同一位置目视【20,0,1】2012.01.303杂色正、侧面不得有0无目视【20,0,1】2012.01.30内面不做管控不在同一位置目视【20,0,1】2012.01.308PCB10外观顶白、发白正、侧面不得有0无目视【20,0,1】2012.01.30内面不做管控不在同一位

14、置目视【20，0,1】2012.01.305水纹印正、侧面不得有0无目视【20，0,1】2012.01.30内面不做管控不在同一位置目视【20，0,1】2012.01.30起泡、气泡正、侧面不得有0无目视【20,0,1】2012.01.30内面不做管控不在同一位置目视【20,0,1】2012.01.30缩水严重缩水，手感不平，影响外观及装配目视【20,0,1】2012.01.30变形放置不平稳，装配外观不严密，间隙超过0.5mm，不可接受目视、2D测量仪【20,0,1】2012.01.30油污不可接受目视【20,0,1】2012.01.3010色差不可接受目视【20,0,1】2012.01.3

15、011披峰表面粗糙，边缘刮手，严重影响外观，不可接受目视【20,0,1】2012.01.3012碰伤整体外观有明显碰伤、压伤、变形等，直接影响外观，不可接受目视【20,0,1】2012.01.3013离缝、缝大裂缝大于0.3mm，且直接影响到外观，不可接受目视、2D测量仪或卡尺【20,0,1】2012.01.301错位错位大于0.3mm，手感刮伤，影响整体外观，不可接受目视、2D测量仪或卡尺【20,0,1】2012.01.30试装15外壳与PCB板定位偏差不得超过0.5mm目视、2D测量仪或卡尺【20,0,1】2012.01.301与对应产品实际组装完好，无明显偏显目视【20,0,1】2012

16、.01.30尺寸1测量其长/直径尺寸必须与BOM表规格要求相符目视【5,0,1】2012.01.30外观2本体无生锈、破损、脏污等目视【5,0,1】2012.01.303螺丝纹牙无断、滑牙等现象目视【5,0,1】2012.01.30试装与对应产品组装无滑牙、打不进或无法匹配之现象目视【5,0,1】2012.01.30塑胶件螺丝SUNRAY检查人员备注NPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、

17、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMN

18、PI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMNPI、QA、PMN