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文档简介
1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。TP(电容式)镀膜技术要求-触摸屏镀膜线成套设备技术规格一、镀膜线成套设备技术指标及功能要求:序号指标项技术规格要求1安装场所最大尺寸L29m*W7.3m*H3.5m(其中装卸区H3m)2工件尺寸370mm*470mm;400mm*500mm厚度0.33mm1.1mm3生产能力每月满足TPsensor产品5万片的生产能力4极限真空1.33*10-4Pa5温度350(基板表面温度)6温度均匀性5装片小车范围内所有基板7膜层SiO2;ITO;MOALMO等8靶位配置2MF+6DC9功率密度视用户膜层品质可调
2、整10膜厚及均匀性SiO2:10100nm7%ITO:20200nm5%MO:20250nm5%AL:50250nm5%11靶材利用率ITO靶材、金属靶材40%12ITO方块电阻膜厚200nm时,基板内:10/13ITO透过率当=550nm,ITO:200nm时基板内:93%,以基板为参考14ITO附着性在光玻璃上成膜后,用3M胶带快速拉扯300次;附着性测试后的膜厚,电阻率,透过率变化5%15溅射稳定性异常放电出现机率小于1%16成膜绕射不能绕射到基板背面17颗粒基片架传送一次后基板内颗粒增加的情况:装载位置腔内卸载位置.:1对于颗粒尺寸D20m:3对于颗粒尺寸17D20m:100对于颗粒尺
3、寸10D17m18电源品牌MF:德国霍丁格DC:美国AE19真空泵德国莱宝或日本真空,要求:不能有漏油20等离子清洗和蚀刻通过调节可以满足:1、基板清洁;2、蚀刻10nm金属膜层。21工控方式日本三菱机电或德国西门子22设备稳定性设备连续运行150小时无故障23UTT电力规格:3、50、200V和380V冷却水:压力0.5Mpa,182压缩空气:0.50.7MPa(标准)气压氮气:0.50.7MPa(标准)气压说明:双面ITO钼铝钼玻璃1)、产品结构:双面玻璃ITO电阻7090正面:钼/铝/钼膜层厚度:50um/250um/50um电阻:小于0.32)、加工玻璃基板规格:最大1500mmx80
4、0mm、厚度0.4mm-3.2mm单面ITO钼铝钼玻璃双面ITO钼铝钼玻璃镀膜线成套设备验收标准编号项目规格测量与认证方法说明1真空要求1)极限压力加热/传送腔、反转腔、溅射腔:1.3310-4Pa测量工具:电离真空计测试值获取条件:在室温下洁净的真空腔中,不放入样品和基板的情况下,并安装内部治具,进行12小时连续排气后测得。2)排气速度进/出片腔:在50秒内从大气压抽至26.6Pa。测量工具:皮拉尼真空计排气速度的测量:当充满氮气的腔回到大气压后立即进行排气。3)漏率加热/传送腔、反转腔、溅射腔:6.7x10-4Pa.m3/sec方式:确认到达极限压力后关闭主阀,在10分钟后测量真空腔压力.
5、测量工具:电离真空计公式:(10分钟后压力极限压力)VQ=1060秒Q:漏率(Pa.m3/sec)V:每个腔的内容积(m3)4)工作压力溅射腔:0.41.3Pa方法:氩气和氧气的P-Q曲线图.测量工具:测氩气压力用隔膜式真空计测氧气压力用电离式真空计P-Q曲线图通过调节TMP的旋转速度,以及氩气和氧气的流量来获得。5)工作压力加热/传送腔、反转腔:0.41.3Pa方法:氩气和氧气的P-Q曲线图.测量工具:测氩气和氧气压力用电离式真空计P-Q曲线图通过调节氩气、氧气的流量来获得。编号项目规格测量与认证方法说明1真空要求6)腔室从大气状态到抽气完成所需的时间测量工具:电离真空计抽气完成:装、卸片以
6、外的所有腔室气压需1.3310-3Pa2SiO2溅射要求1)膜厚:约101000nm2)膜厚均一性.基板内:7%基板间:5%生产节拍:设备设计节拍.基板温度:160.基板尺寸:4005000.7(mm)所用AC阴极:同时用2台溅射压力:大约0.5Pa测量工具:膜厚台阶测量仪基板:抛光玻璃测量点:9点/基板2基片架基板公式基板内:基板间:Tmax::一片玻璃上9点的最大值Tmin:一片玻璃上9点的最小值Tave.max::所有基板平均值的最大值Tave.min:所有基板平均值的最小值测量点请见备注1。3)SIO2折射率=550nm时,折射率1.464)Na+析出44小时水煮实验,Na+析出量10
7、g/dm23ITO溅射要求1)膜厚:约20200nm2)膜厚均一性基板内:5%基板间:5%生产节拍:设备设计节拍.基板加热温度:300.基板尺寸:4005000.7(mm)所用ITO阴极:同时用2台溅射压力:大约0.5Pa测量工具:膜厚台阶测量仪基板:抛光玻璃测量点:9点/基板2基片架基板公式基板内:测量点请见备注1。编号项目规格测量与认证方法说明3ITO溅射要求1)膜厚:约20200nm2)膜厚均一性基板内:5%基板间:5%基板间:Tmax::一片玻璃上9点的最大值Tmin:一片玻璃上9点的最小值Tave.max::所有基板平均值的最大值Tave.min:所有基板平均值的最小值3)ITO方块
8、电阻基板内:在膜厚为200nm时10/生产节拍:设备设计节拍.基板加热温度:300基板尺寸:4005000.7(mm)所用ITO阴极:同时用2台溅射压力:约0.5Pa测量工具:4端子方块电阻仪基板:抛光玻璃测量点:9点/基板2基片架基板测量点请见备注1。4)ITO透过率基板内:在膜厚为200nm时当=550nm,ITO200nm,90%以基板为参考生产节拍:设备设计节拍.基板加热温度:300基板尺寸:4005000.7(mm)所用ITO阴极:同时用2台溅射压力:约0.5Pa测量工具:双波长分光计基板:抛光玻璃测量点:9点/基板2基片架基板测量点请见备注1。5)ITO附着性附着性测试后膜厚,电阻
9、率,透过率变化率:5%基板尺寸:4005000.7(mm)测量工具:3M胶带300次快速拉扯后脱落基板:抛光玻璃4Mo溅射要求1)膜厚:约20250nm2)膜厚均一性.基板内:5%基板间:5%生产节拍:设备设计节拍.基板加热温度:150.基板尺寸:4005000.7(mm)所用Mo阴极:同时用2台溅射压力:大约0.5Pa测量工具:膜厚台阶测量仪基板:抛光玻璃测量点请见备注1。编号项目规格测量与认证方法说明4Mo溅射要求1)膜厚:约20250nm2)膜厚均一性.基板内:5%基板间:5%测量点:9点/基板2基片架基板公式:基板内:基板间:Tmax::一片玻璃片上9点的最大值。Tmin:一片玻璃片上
10、9点的最小值。Tave.max::所有基板平均值的最大值。Tave.min:所有基板平均值的最小值。测量点请见备注1。3)百目测试百目后使用3M-610胶带黏贴后无脱落测试基板:ITO玻璃和白玻璃两种5Al溅射要求1)膜厚:约50250nm2)膜厚均一性.基板内:5%基板间:5%生产节拍:设备设计节拍.基板加热温度:150.基板尺寸:4005000.7(mm)所用Al阴极:同时用2台溅射压力:大约0.5Pa测量工具:膜厚台阶测量仪基板:抛光玻璃测量点:9点/基板2基片架基板公式:基板内:基板间:Tmax::一片玻璃片上9点的最大值。Tmin:一片玻璃片上9点的最小值。Tave.max::所有基
11、板平均值的最大值。Tave.min:所有基板平均值的最小值。测量点请见备注1。3)百目测试百目后使用3M-610胶带黏贴后无脱落基板:ITO玻璃和白玻璃两种编号项目规格测量与认证方法说明6加热要求1st溅射腔:1605SiO2成膜前2)2nd溅射腔:3505ITO成膜前3)3rd溅射腔:1505Mo&Al成膜前测量范围:装片小车范围内所有基板生产节拍:设备设计节拍.基板尺寸:4005000.7(mm)测量工具:温度测量器基板:抛光玻璃测量点:3点/基片加热条件由设备生产厂家选择。测量点请见备注2。所有加热器规格一样,需保证玻璃基片表面温度可以达到350。7ITO与金属靶材利用率1)靶材利用率:
12、45%wt(重量效率)在靶材耗尽时的利用率公式:重量效率=(含新靶材的B.P重量含残靶材的B.P.)最初靶材重量(靶材厚度残靶材的最大腐蚀深度)8颗粒1)传送颗粒基片架传送一次后基板内颗粒增加的情况:装载位置腔内卸载位置.:1对于颗粒尺寸D20m:3对于颗粒尺寸17D20m:100对于颗粒尺寸10D17m生产节拍:设备设计节拍.基板尺寸:4005000.7(mm)测量工具:激光计数器基板:抛光玻璃方程:颗粒的增加=腔内传送前后基板的颗粒平均值的差值(一台基片架)9SiO2镀膜稳定性膜稳定性:异常放电出现机率小于1%10SiO2绕射1)绕射程度正面镀SIO2膜(50nm)时,背面不能出现绕射现象
13、检验方法:背面涂正性胶,经过溅射后,再把正型胶剥膜,看是否有正型胶残留来判断。11设备可靠性1)可靠性测试:150小时无故障膜质缺陷率:可靠性测试时特性数据(膜厚分布、方块电阻、透过率/反射率)变化5%生产节拍:设备设计节拍.基板加热温度:实际工艺条件基板尺寸:4005000.7(mm)编号项目规格测量与认证方法说明12手动操作每种模式的功能检查手动操作检查各部件的操作正常无误.13自动操作每种模式的功能检查检查各种模式的操作正常无误.14互锁机构互锁机构检查检查手动和自动操作中的互锁机构.检查每个报警电路.在持续操作测试中提交内锁清单.15外观检查外观检查通过外观检查确认并无丢失部件,外观无明显缺陷;并且安全测量中并无缺陷。16操作说明操作说明设备操作说明书.保养程序.故障解决方案.安全工作训练.备注1SiO2,ITO,MoAlMo膜厚均一性,电阻率,透过率/反射率测量点的示意图.基片架搬运方向10105004001010A1A1A1A1A1A1A1A1A1A11010500A1
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