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文档简介

1、阻抗的计算及运用的培训中心思想：1。如何计算阻抗2。在制作和生产实际之中如何分辩和判定OK否.阻抗培训的要点1。特性阻抗的相关因素2。差动阻抗的相关因素3。阻抗的实际运用及判定4。阻抗的计算5。我司在计算阻抗公式的选择.A。特性阻抗的相关因素一。阻抗的设置：1。阻抗线宽按+/-10%控制，特殊情况公差酌情调整。2。阻抗测试条置于PNL中间，不可放置PNL边。3。菲林图纸/模块标出阻抗相关参数，以便生产控制。4。测试段为：蚀刻后/成型前（SM后的）5。计算阻抗值。6。阻抗的单位：欧姆7。阻抗值：50欧姆/60欧姆（一般的）.A。特性阻抗的相关因素二。特性阻抗的控制：1。特性阻抗又叫单端阻抗2。阻

2、抗影响控制：。介电常数（DK）。阻抗线的铜厚度。阻抗线宽。介电层。阻焊油膜的厚度三。特性阻抗模块图样VP：信号传速度.A。特性阻抗的相关因素.B。差动阻抗的因素1。差动阻抗的设置与特性阻抗相同2。差动阻抗的控制。介电常数（DK）。阻抗线的铜厚度。阻抗线宽。两条阻抗线的间距。介电层厚度。阻焊油墨厚度.差动阻抗的模型.特性/差动阻抗的护铜线阻抗测试线的设计需完全要模拟板内的线路形式，若板内阻抗线的为迂回走线，COUPON上的阻抗线也需设计迂回走线， 若板内阻抗线周围有大铜皮保护，COUPON上设计大铜皮替代保护线。.1。一般通用值。1080的介电常数一般为3。8。2116的介电常数一般为4。0。7

3、628的介电常数一般为4。2。阻焊剂的介电常数一般为3。6。铜面上的SM的厚度一般为0。8MIL。基材上的SM的厚度一般为1。5MIL。压合用HOZ的后制程的铜厚一般为1。8MIL。线宽的上段与底段一般相差1MILC。阻抗的实际运用及判定.L1阻抗，L3-4的介电层可作参考L4阻抗，L1-2的介电层可作参考 L1 1080+7628 L2 L3 1080+7628 L40.3 1/10.3 1/10.3 1/1.6层板压合结构 L1 7628*2 L2 7628*2 L3 L4 7628*2 L5 L61。L1和L6有阻抗的，L2/L5为参考层的，L3-4的介电层可作参考。（一般常用）2。L1有阻抗的，其余介电层可作参考3。L6有阻抗的。其余的介电层可作参考4。L3和L4有阻抗的，L2/L5做参考层，则L2-3/L4-5要控制及L3-4要控制0.5 1/10.5 1/10.5 1/1. 为使有阻抗要求的PCB在生产加工过程中能得以顺利的完成，故我们建议客我双方在合作的过程应中注意以下几方面的协作和沟通。如客户的PCB有阻抗控制的要求，则在提供加工资料时要求提供有阻抗要求的该线条的位置、设计线宽、阻抗值、相对应的介质层厚

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