印刷钢网开口操作规范(共22页)

1、工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.*本文件及其内容为深圳市兆恒兴电子有限公司之财产, 未经授权不得复制 *修 订记录修订日期版次页次修订内容摘要修订者签名文 件 会 签 记 录 部门品保部制造部工程部市场部管理部采购部财务部各部门签字确认工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.核准Appr. 审核 Chk. 制作 Prep.占海明一、目的：规范(gufn)和统一SMT钢网开口(ki ku)标准。二、范围(fnwi)：适用于工程部制作SMT钢网。三、定义：无。四、权责：工艺技术员、工艺工

2、程师。五、作业内容：5.1 钢网开口原则：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即: 按照此要求，6mils厚的钢网开口宽度必须大于9mils，5mils厚的钢网开口宽度必须大于7.5 mils，4mils厚的钢网开口宽度必须大于6mils。要求二：开口面积比大于0.66，即：按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下表为部分参数（下左表格单位：mils，下右表格单位：mm）。厚度宽度长度大于直径大于厚度宽度长度大于直径大于4722110.10.1750.550.275816110.20.40.2

3、75913110.2250.3250.2751011110.250.2750.2751110110.2750.250.2755838130.120.20.950.325925130.2250.6250.3251020130.250.50.3251117130.2750.4250.3256966160.150.2251.650.41038160.250.950.41128160.2750.70.45.1.2、印胶钢网厚度统一为7MIL(公制0.18mm)。工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够

4、的锡量，元件开口必须符合(fh)以下要求：锡量体积(tj)比大于2，即：5.1.4、常用(chn yn)网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm（25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）张力标准：30N5.1.5、各种钢网制作方式的比较：制作方式优点缺点对应PCB化学蚀刻1、价格便宜1、开窗图形不好焊盘间距0.65mm以上2、易加工2、孔壁不光滑3、钢网尺寸不宜过大激光1、开口精度较高1、价格适中焊盘间距0.5mmBGA.CSP及0.4mmQFP等2、开窗形状好2、孔壁有毛刺需抛光3、孔壁较光滑电铸1、开口精度高1、价格昂贵0201.焊盘间距为0.3mmQFP.

5、BGA.CSP等2、开窗形状好2、加工周期长3、孔壁光滑3、制作工艺较难控制5.1.6、对于钢网制作方式的选择，从交付时间，性价比等综合考虑，优先选用激光切割的钢网；对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定其制作方式。5.1.7、MARK点：钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为

6、无铅制程则需在机种名后加“_ROHS”字样。工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.5.1.9、倒角处理(chl)及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有(suyu)元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。工程师没有(mi yu)特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。5.1.10、开口位置及方向：钢网开口位置居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。当出现以下情况之一时，需要和钢网制作人确认钢网方向：PCB 工艺边设定

7、在短边处；PCB 印刷面的 SMT元件丝印距离长边小于 3mm；PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。5.1.11、注意事项:a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位置（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允许正/反各刻一张钢网。d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。5.2 印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状

8、开孔说明10201元件1、X外延0.1mm ；Y1=Y 2、D1=0.275mm ，内倒角半径 0.03mm 的圆弧过度。 工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明20402元件1、X或Y 0.55mm2、D1=0.40mm 1：11、X或Y 0.55mm2、Y1=90%Y 3、倒角 R0.22mm4、D1间距0.45mm(小于 0.45mm则内切，大于则内加)。30603元件(方形焊盘）1、S1=0.55mm,内凹倒圆角2、Y2=1/3Y3、X1=1/3X4、W=外延 0.15mm。 40603元件(圆形

9、焊盘）1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm50805元件(方形焊盘）S1=0.9+0.2mm内凹倒圆角，内倒角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延 0.25mm。 60805元件(圆形焊盘）1、X2=0.4X2、Y2=1/3Y3、D1=0.9+0.20mm4、X1=X+外延0.25mm71206元件(方形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.25mm工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明81206

10、元件(圆形焊盘）1、X1=0.5X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.30mm4、W=外延0.35mm91210及以上元件(方形焊盘）1、X1=0.6X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.40mm4、W=外延0.4mm101210元件(圆形焊盘）1、X1=0.6X2、Y2=1/3Y3、S1=S+0.40mm4、W=外延0.4mm11LED二极管1、1206内倒角0.35mm；0805内倒角0.25mm；0603内倒角0.15mm2、W=外延0.25mm12二极管焊盘一大一小1、小焊盘内切0.15mm内倒角，外延0.25mm；大焊盘内切0.35mm内倒角，两侧各切掉0.15mm，外延0.35mm

11、 1/3 T形。 1、小焊盘内切0.15mm内倒角，外延0.25mm；大焊盘内切0.35mm内倒角，丝印内两侧各切掉0.15mm，丝印外0.2mm处外延0.35mm 1/3 T形。13圆筒形二极管1、两边切0.25mm,内切0.05mm倒圆弧型；2、焊盘外延0.4mm14双色LED二极管焊盘内倒角0.2mm，两边切掉0.1mm,外延0.25mm 150402三极管1、S内距按1:1不变2、焊盘再按120%开孔， 注意与周边保持安全距离 工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明151218三极管S内距保持1.

12、1mm焊盘再按130%开孔，注意与周边保持安全距离 161629三极管S内距保持1.5mm2、焊盘再按130%开孔，注意与周边保持安全距离 17焊盘偏宽的电解电容型状按要求17，18，19及20项要求的开，外加部分比17，18，19及20项要求多0.1mm.18焊盘总长度为9mm 的电解电容1、开T字型,丝印框外加0.3mm 2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)19焊盘总长度为10mm 的电解电容1、开T字型,丝印框外加0.35mm 2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)20焊盘总长度为12mm 的电解电容1、开T字型,丝印框外加0.4

13、mm2、丝印框内按焊盘面积 的80%-85%开孔,(如图 中阴影部分)21焊盘总长度为15.2mm 的电解电容1、开T字型,丝印框外加0.5mm 2、丝印框内按焊盘面积的80%-85%开孔,(如图中阴影部分)220402排阻/容(0.5Pitch)1、开口如左图所示,单位为mils；2、倒角以2mils 过渡 (1mils=0.0254mm)工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明238脚排阻/容(0.65Pitch以上) 1、X1=95%X2、Y1=Y+0.2mm3、S1=S+0.2mm4、当外四脚宽度大

14、于内四脚时，外四脚宽度居中缩窄按85%X，Y1外延加0.1mm2410脚排阻/容(0.65Pitch以上) 1、S=0.25mm2、L1=L+0.15mm3、L2=L+0.20mm4、W=0.23mm25功率晶体管（小型）1、S=1.5mm2、A=外延0.5mm3、L1=L+0.5mm4、W1=W26功率晶体管（中型）X1=90%X ， 2、Y1=Y+外延0.5mm，加强筋0.35mm 均等分；3、二个管脚两边加宽 0.2mm,外延0.5mm4、黄色位置为直径0.65mm圆孔X两边外扩0.4mm2、当H3.5mm时，Y内切0.8mm内倒角,中间加一条加强筋0.3mm,外扩0.6mm；当H3.5

15、mm时，Y不内切，中间加一条加强筋0.3mm,三边外扩0.5mm3、引脚宽度，X加宽0.3mm, Y外延0.5mm27功率晶体管（大型）1、大焊盘端两侧各切掉 0.8mm，外0.5mm， 内倒角+加强筋0.3mm2、引脚外延0.5mm工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明28八脚MOS管1、中间接地开直径0.6mm的圆，占接地面积的55%2、上排引脚内0.2mm，外延0.5mm3、与接地相连的下排引脚，内延0.3mm,外延0.7mm29两脚晶振1、沿丝印外0.2mm处三边外拓0.50mm。 1、接地脚小1

16、:1开,引脚外扩0.2,宽外扩0.2,内扩0.1(接地脚大要内切,架桥处理)30四脚晶振1、焊盘内倒角2、L1=L+0.35mm3、W1=W1、内倒角0.5mm，两侧内切掉0.15mm，外延0.25mm1、外加0.25mm中间内距保持0.35mm (原始0.3mm)1、外扩0.25mm 中间的接地脚，丝印内不开孔；丝印外0.2mm处开孔。31空焊盘1、开口需加网格填充，加强筋宽度为0.3mm2、网格大小为2mm左右，视焊盘大小均分3、如焊盘贴元件，则四周向外延0.4mm工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说

17、明32线圈电感内倒角0.5mm；2、以丝印外0.2mm处外扩0.5mm（注意与周边元件保持安全距离 0.3mm)1、内倒角0.5mm；2、以丝印外0.2mm处外扩0.5mm（注意与周边元件保持安全距离0.3mm)3、中间架一条0.3mm的加强筋内开1/3宽凹防锡珠；2、中间架一条0.3mm的加强筋3、外延0.5mm33短接点（不短接）1、不短接时如左图红色部分A2=75%S1 DB=DA2、如果我司没有要求开孔，则不需要开短接点（要短接）1、短接时如左图开成方形，D1=D/DA+1.2mm四角倒角0.25mm（注意与周围元件保持最少0.25mm 距离）34螺柱通孔回流1、S1=S+1.0mm

18、2、A1=80%A （下20%的锡) 3、B1=0.35mm35读卡器1、右边三个焊盘外延 0.5mm,加宽0.2mm；2、左边三个焊盘外延 0.2mm，内延0.2mm， 宽度方向加宽0.2mm1、引脚外延0.3mm;2、如两引脚相邻较近，则侧边切掉0.15mm3、固定脚内倒角，外延0.35mm4、类似的均按此要求工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明360.5mm Pitch SOP/QFP1、W1=0.23mm 2、L1=外延0.2mm， 两端倒圆角。370.65mm Pitch SOP/QFP1、W

19、1=0.3mm 2、L1=外延0.2mm， 两端倒圆角。380.8mm Pitch SOP/QFP1、W1=0.381mm 2、L1=外延0.25mm， 两端倒圆角。391.0mm Pitch SOP/QFP 1、W1=0.5mm 2、L1=内延0.1mm，外延 0.3mm两端倒圆角。401.27mm Pitch SOP/QFP 1、W1=28mils 2、L1=内延0.15mm， 外延0.35mm，两端 倒圆角。 41接地散热焊盘 1、散热焊盘开直径0.6mm 的圆，数量的多少视焊盘大小而定，需保证 45%-50%的上锡面积。2、圆形开孔边缘距离焊 盘边缘保持0.3mm的距离，开孔避开通孔。

20、 420.4mm Pitch QFN1、外延0.15mm，2、宽开0.185mm，两端 倒圆角。 工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明430.5mm以上 Pitch QFN元件 1、外延0.2mm，两端 倒圆角。2、宽度按下表开孔：44五脚、六脚IC1、引脚宽度 1:1 开口， 长度方向内切0.1mm，外拓0.25mm。 450.4mm Pitch BGA1、开0.23mm的正方形， 四角倒半径为0.05mm 的圆角，钢网厚度为0.1mm。 460.5mm Pitch BGA 1、开0.29mm的正方形

21、， 四角倒半径为0.05mm 的圆角，钢网厚度为0.1mm。470.8mm 和1.0mm Pitch BGA 1、1= 1:1.1 开正方形 孔，四角倒圆角，倒角半径为0.1mm481.27mm Pitch BGA 1、1= 1:1.2 开正方形 孔，四角倒圆角，倒角半径为0.1mm490.4mm Pitch 连接器1、宽开 0.18mm，长度内 切0.15mm，外拓0.2mm2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.4mm。 500.5mm Pitch 连接器1、宽开0.23mm ，长度内 切0.1mm，外拓0.2mm2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.4mm。

22、 工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明510.65mm Pitch 连接器1、宽开0.30mm，长度内 切0.15mm，外拓0.25mm 2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.5mm。520.8mm-1.0mm Pitch 连接器1、宽度按实际开孔,长度 内切0.2mm，外拓0.3mm 2、固定脚开口：三边内 切0.15mm,单边外拓 0.5mm。531.27mm及以上Pitch 连接器1、丝印内焊盘宽度按1:1 开,长度内切0.5mm，丝 印外0.2mm处开“T”, 加宽0.3mm外延

23、0.5mm2、固定脚开口：三边内切 0.15mm,单边外拓0.5mm54电池座沿丝印外0.2mm处三边外拓0.70mm。 55插座锁扣 1、中间焊盘：开宽度0.4mm的加强筋；再按1:1.25开孔2、两端焊盘：开两道宽度为0.3mm的加强筋，中间不避孔 56编码器1、做阶梯加厚到0.2mm。2、三个小管脚一侧：本体线里面部份宽度两边内切0.15mm，本体线外面部份长度外拓0.45mm。3、二个小管脚一侧：宽度方向靠外面的一边外延0.3mm；长度方向外拓0.4mm，靠里面的0.6mm的一段开成等腰三角形。4、四角大焊盘：里面两侧各内切0.5mm，外面两侧各外拓1.6mm5、中间两个大焊盘：在元件

24、丝印外三边各外拓1.0mm57HDMI 接口1、引脚内切0.1mm,外延0.2mm2、固定脚架一条0.3mm的 加强筋，再以焊盘外径 向外扩0.5mm工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明58焊盘一大一小的二极管1、内切0.2mm外加0.5mm 1/3本垒,架0.3mm桥.保持安全距离0.4mm59四脚器件（小型）（中型）（大型）小型：外延0.2mm倒角中型：外延0.35mm倒角大型：外延0.5mm倒角60按键1、丝印外0.2mm处开“T”型（宽度加宽0.4mm，外延0.5mm）61防雷保护管1、中间接地

25、宽开80%,长1:12、两边的焊盘内切0.15外加0.5,开复合型防锡珠620.5pitch小固定脚连接器1、引脚内切0.1mm外加0.2mm，宽开0.24mm固定脚外三边加0.2mm63双排连接器1、引脚外延0.2mm，固定脚外延0.35mm (固定脚离引脚太近的切角处理)64特殊连接器1、引脚先外加0.45mm,外一半宽各加宽0.3mm导角，固定脚外加0.5mm架0.3mm桥.65特殊连接器1、引脚外延0.2mm，固定脚外延0.2mm，固定脚端的中间焊盘整体加宽0.2mm66屏蔽框夹子1、开口面积占焊盘面积的75%，两侧焊盘开口靠边，中间焊盘开口居中（如左图阴影部分）工程部三级文件印刷钢网开口操作规范编号 No.版本 Rev.日期 Date.页码 Page.5.2 红胶钢网开口标准：序号元