波峰焊测试员的工作内容及要求

1、1、每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计 算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。2、每周一次用高温玻璃板测量波峰宽度和平整度并记录。调节波峰焊机链爪宽度，装上高温玻璃板，保证玻璃板在链爪上前后移动自由。将有格线的板面朝上，传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。玻璃板必须经过预热才能经过无铅波峰焊锡炉，在锡炉波峰上停留时间不超过 30秒，观察波峰宽度和平整度，玻璃浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。正常锡炉温度工作情况下使用，不能超过320。过锡炉后，

2、高温玻璃板应在自然温度下冷却散热，不能打开制冷强制冷却，防止 破裂。3、根据测量频率制作温度曲线，效验波峰焊相应参数设置状况：生产线转产品时必须重做一次（4小时内完成）；对两班倒生产的产品，每班做一次（4小时完成）；新产品试产或第一次量产需在生产前完成；新生产线第一次生产需在生产前完成。4、测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据:焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；焊点面最高过波峰温度；焊点面焊接时间；焊点面浸锡时间；焊接后冷却温度的下降斜率。5、波峰焊温度曲线的制作：使用仪器：校准有效期内的波峰曲线测量仪，防静电烙铁。使用材料：传感器，高温锡丝，红胶，茶色高温胶纸。波峰焊曲线制

3、作程序：制作温度曲线前，要确认波峰焊、无铅波峰焊机预热温度，锡炉温度，运输速度， 波峰频率。制作温度曲线的PCB板和测试仪的外盖要冷却到室温，不能用刚过完波峰后温 度还很高的PCB板，对有模具的PCB板，应使用与实际过板时温度相同的模 具制作温度曲线。传感器的引脚位置确定。客户则有其产品的特殊要求，则引脚位置须根据客户提供的要求来确定。客户没有要求，则选取原则为:必须有一个测试点为板面最大的元件或吸热最大的元件；必须测试板面上对温度变化最敏感的元件；可以选取板面最大的元件或吸热最大的元件旁边的点作为参考点；焊接传感器：传感器焊点的直径不可大于1MM，并且焊点面的感应器应露出焊点但不超过 1MM

4、。焊点附近的传感器线要呈分开状态；所有被测元件的管脚焊接测温线不可超过1个管脚，焊接时的测温线应紧贴焊 盘。测量温度：将焊接好的传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关后，把测 试仪置于保温盒内与PCB板一起过波峰。板过完波峰后，用计算机读出测试仪在过波峰焊接过程中的记录的温度数据，即 为该波峰焊机的温度曲线的原始数据。温度曲线上的测试点必须与试产时一致，具体标示统一为：IC管脚，IC*-PINChip 类:R*-left;元件表面:IC-S,PCB 表面:PCB-S。6、温度曲线参数设置: 如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂 厂家推荐的范围内

5、（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温 度曲线测量专用样板，则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高 10-15C所谓样板，即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另 选用的PCB板。对于焊点面有SMT元件（印胶或点胶）,不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前 实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于120C。对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值:有铅控制在170C 以上，无铅控制在200C以上，防止二次焊接。对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后必须采用制冷压缩机 强制制冷，焊接后冷却要求：1.每日实测温度曲线最高温度下降到200度之间的下降速率控制在8C/S以 上。2.PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在140度以 下。3.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S。4.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15C以下。5.保证温度曲