常用电子元器件识别[可修改版ppt]课件

1、常用电子元器件识别1内容提要元器件的包装电子元器件发展情况元器件的封装技术元器件的使用自动化生产要求元器件按贴装方式分类：直插式元器件（THC）表面贴装元器件(SMC)电子元器件包装1、插装元器件的包装形式编带 绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。 该类包装最适合于自动化成型及插件机。管式 该类包装形式多用于双列插装IC器件。散件 该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人工处理，费时费力。2、表面贴装元器件的包装形式卷带 绝大多数片式、IC等都能采用。 最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。 现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带（带

2、元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。管式 该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器件。托盘装 多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。 这种形式的包装以多层托盘，防静电袋密封。4、标准包装内容 塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如：干燥剂防潮袋警示标签元器件的包装标准：EIA-481等。封装？ 把内部电路的管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装的作用？安装、固定、密封、保护芯片

3、及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。便于安装和运输。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 电子元器件发展情况电子产品的多样化；电子产品小型化、多功能、高性能要求；半导体制造工程技术水平的提高；材料工程技术水平提高；计算机和信息技术的迅猛发展。1、发展背景电子管；晶体管（半导体）；中小规模集成电路（IC）；大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）；子系统及系统级集成电路；微机电系统（MEMS）。2、发展趋势3、封装发展趋势0201（0.6 0.3mm）44mmBGA凸点中心间距0.5mma.小型化、超薄b

4、.轻量化c.功能集成度高d.多输出端子,细间距或超细间距e.低功耗元器件日趋小型化、微型化；元器件的多样性、多功能集成度；电路布局布线密度提高，电性能提高；自动化组装技术及水平提高；产品的可靠性提高；电子元器件的封装成为新兴产业之一。4、意义常见元件按封装形式可分为：SOIC- Small Outline Integrated Circuit.小型集成电路SOP- Small Outline Package .缩小型封装QFP - Quad Plat Package.四方型封装TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装DIP -Dual In-Line Packag

5、e.双列直插封装SOT- Small Outline Transistor.小型晶体管PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .带引线的塑料芯片载体BGA - Ball Grid Array.球状栅阵列 PGA-Pin Grid Array Package.插针网格阵列封装技术a)有引线分立元件； 电阻、电容、电感、二极管、三极管等。电子元器件封装技术1、典型通孔插装封装形式c) 接插件；b) 直插集成电路及插座；双列直插DIP单列直插SIPIC插座d) 针状阵列器件（PGA） 不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算机CPU

6、等，应用时可直接焊接或放置于插座中。2、表面贴装元器件的封装形式a).无源片式元件（CHIP）； 主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取之以镀锡铅合金的焊接端头。 封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、等。底部端头顶边端头b). 柱状封装元件（MELF） 主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。c). 带引线芯片载体封装（PLCC）这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。d).小外形塑料封装（SOP）“鸥翼”引脚焊点形态e）.小外形IC（SOIC） 主要用于中

7、小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类。SOIC命名前缀为SO836引脚窄、宽（W）、超宽（X）三类“L”引脚d).小外形晶体管（SOT ） 主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚为“一”和“L”形。基本分为对称与不对称两类，有以下几个系列：SOD123SOT89SOT143TO252SOT23SOT223e.) 小外形塑料封装（SOJ） 主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形。命名前缀为SOJ1428引脚300、350两种体长“J”

8、引脚“J”引脚焊点形态f). 四周扁平封装（QFP） 多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。PQFP命名前缀为PQFP引脚中心间距为0.635mm84244引脚“鸥翼：引脚g). 球栅阵列封装（BGA） BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率； 该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能

9、和电性能。 封装材料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应缩小，阵列规格多样，各家标准不一。PBGABGA焊点形态及X光图陶瓷BGAh).芯片尺寸封装（CSP） 该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的产品又称为uBGA。焊球间距一般均在1.00mm以下。CSPCSP焊点X光图像 芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。实际上，CSP只是一种封装标准类型，不涉及具体的封装技

10、术，只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装。i). 倒装芯片（FP） 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。 目前最为先进的IC形式，应用晶圆片半导体工艺，产生具有规则或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下，基本属裸芯片。倒装芯片FP焊点形态电子元器件使用&要求1、基本要求可焊性 元器件焊接端的可焊性应满足组装行业标准。库存期 元器件的存放条件应确保其具体环境要求，已打开包装元器件应记录其存放期限，定期检验其焊接性能。功能及性能 出入库元器件均

11、应能确认其功能及性能满足设计要求，通常的做法是根据公司具备的验证能力，委托检测并确定合格供方。封装性能 元器件封装的抗热冲击性、引线端镀涂材料特性、防静电要求、吸湿性等方面，均会影响组装工艺、工艺材料、成本等。2、使用保护元器件引出端 避免直接接触器件焊接端造成焊接端污染，从而影响可焊性的情况。尤其是细间距、超间距QFP封装元器件，其引脚极易扭曲或翘曲，而造成的引进器件的引脚平面度不一致，影响组装质量。正确方法应使用真空吸笔取放。防静电 使用环境、工具、工装、工件、包装袋均应满足防静电要求，避免使用过程中的元器件损坏或性能降低。元器件标识的一致性 对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的

12、一致性，尤其是对已拆包（清点或未用完）元器件放回时要注意。自动化生产要求1、标准化制订企业电子元器件标准 采纳国际或国家标准封装的元器件，建立企业内部的元器件使用标准，构造的适应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计规范库。 不恰当选择或采用非标准封装元器件，会直接增加组装制造成本严格进行元器件供应商选择和评定 遵循ISO 9001质量管理要求，制订、选择合格元器件供应商，能够持续考核其服务质量的满意度。元器件封装及包装应适合组装供方的能力 包装形式应适合组装工艺、设备的正常使用，这一点在合同中可以体现。2、与供方的沟通元器件清单完整性 元器件清单因包括元器件编码、类别、封装类型、标识、标称、位号、

13、数量、替代型号、包装形式等等，由于多种原因可能会有这样或那样的变化，尤其是同种元器件的封装、包装的变化最为常见。齐套性 元器件供应周期往往难以统一，缺件会造成整个组装生产运转不灵、产品交货期无法保证，这是因为自动化的组装生产是一个流水模式，缺任何一种元件，都会间接地增加组装生产成本，且质量水平下降，易引起双方争议。常见元件分类常见元件按功能可分为：电阻(Resistor) PCB 符号表示：R电容(Capacitor ) PCB符号表示：C电感(Inductor ) PCB符号表示：L二极管(Diode ) PCB符号表示：D三极管(Transistor ) PCB符号表示：Q、TIC (In

14、tegrate Circuit ) PCB符号表示：U、IC连接器(Connector) PCB符号表示：J 电 阻 (Resistor)电阻简介： 电阻是一种热消耗之电子元件，利用其阻挡电流之通过，而于电路上可达分压、旁路、滤波、负载及接地之功用，这是一般之电子电路上所运用的。 电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途：保险型电阻器(Fusible Resistor)，热藕电阻，或利用其产生高温的电热线，或利用其热而产生光的钨丝灯泡，甚至IC、半导体亦是运用电阻之导电与否原理转化而成。A.简单定义: 阻止电子流前进的物质，用符号R表示。B.数学式定义: R=(l/A) = 阻抗系数l长度

15、A横截面积C.单位: (欧姆；Ohm) 、k、M、G.D. 线路符号_ 电阻器 用符号R(Resistor)表示 1电阻器是电路中最常用的元件,它有以下一些特性 a). 对电流具有阻拟作用,消耗电能,阻值越大对电流的阻拟作用大 b). 在频率不太高时,对直流和交流呈现相同的电阻值 c). 在电路中,电阻R,电流I和电阻两端的电源符合欧姆定律即V=IR 2分类 1). 色环电阻分四色环（一般）和五色环（精密） 表示方法 电 阻 (Resistor)常见电阻： 最常见的电阻有SMT的单颗电阻和排阻,传统色环电阻也有少量应用。贴片电阻,排阻色环电阻电 阻 (Resistor) 1）SMT贴片电阻:

16、本体标识为三码（一般）和四码（精密)和数字+字母码(精密),三码精密度为+(-)5,四码精密度为+(-)1,SMD贴片电阻的计算方法同色环电阻,如102为10100为1K阻值.（通常又称为三码标识法和四码标识法 2）排阻(Resistor Network): 又分并阻和串阻,并阻（RP）计算方法同SMT贴片电阻,其内部结构如图 2,串阻（RN）与并阻的区别是并阻的各个电阻彼此分离如图 2. 电 阻 (Resistor)SMT 单颗外观特征： 1. 厂商不同则颜色会有所不同. 常见电阻颜色为黑色及蓝色。 2. 零件的正面有标示阻值,无极性,但有分正反面,反面为白色。 3. 在PC板上标示 RXX

17、 , 如：R34 电 阻 (Resistor)规格说明：十位数十的次方个位数1. 一般电阻, 本体标示3位数（精度+5%） 2. 精密电阻, 本体标示4位数（精度+1%）阻值参数读取方式：前两位或三位乘以末位的十的次方22*10 = 22 (1+5%)()0例上图阻值：R= 贴片电阻常见封装有9种，一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。英制(in) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.0

18、5 0402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0805 2012 2.000.20 1.250.15 0.500.10 1206 3216 3.200.20 1.600.15 0.550.10 1210 3225 3.200.20 2.500.20 0.550.10 1812 4832 4.500.20 3.200.20 0.550.10 2010 5025 5.000.20 2.500.20 0.550.10 2512 6432 6.400.20 3.200.20 0.550.10 封装

19、与尺寸表 电 阻 (Resistor)SMT排阻外观特征： 类型阻值参数1. 依外观形状而言 , 有2R4P , 3R6P , 4R8P . 2. 零件的正面有标示阻值。无极性 , 但有分正反面。 3. 在PC板上标示 RNXX，如：RN55 电 阻 (Resistor)SMT排阻内部结构：D型L型 电 阻 (Resistor)色环电阻外观特征： 1. 灰白色 , 圆柱状 , 两端稍大2 . 有四或者五条色环3 . 两端有金属引脚电 容 (Capacitor)电容简介： 电容是一种储存电荷的元件 , 通过电容的电压不能突变 , 所以具有通交流阻直流的特性 , 在电路中的作用主要是耦合 , 隔直

20、旁路虑波谐振保护补偿 , 调谐、选频等。 A. 简单定义：储存电能，用符号C表示 B. 数学式定义：C=(A/d)= q/V 介电常数 A横截面积d距离 C. 单位： F (法拉第；Faraday) D. 线路符号: 电 容 (Capacitor)1电容器在电路中的应用主要有下列几方面 a). 信号的耦合隔直 , 所谓的耦合电容 , 是常见的应用之一 b). 用于旁路退耦虑波谐振保护自举补偿等 2按不同标准可分为 a). 有极性无极性电容 b). 普通电容SMT电容 c). 固定电容可变电容 d). 陶瓷电容胆质电容聚丙烯电容 3. 单位 法拉（UF）1F1000mF1*106uF1*109n

21、F 4. 主要考虑参数电容量耐压值耐温值极性电 容 (Capacitor)常见电容： 常见电容有SMT单颗贴片电容和贴片排容 , 大容量电解电容以及钽质电容应用也很广泛。电 容 (Capacitor)SMT 单颗外观特征： 1 . 依外观而言 , 形状呈长方体 , 颜色通常为棕色或灰色。 2 . 无极性 , 亦无正反面。 3 . 在PC板上标示 CXX , 如：C55电容的端子电容的本体,有裂纹,破损,不可接受电 容 (Capacitor)SMT 排容外观特征 ： 1 . 依外观而言 , 形状呈长方体 , 颜色通常为棕色或灰色。 2. 无极性 , 亦无正反面。 3. 在PC板上标示 CNXX

22、, 如：CN55此为元件端子部分此为排容的本体部分,本体部分有损伤,裂纹不可接受电 容 (Capacitor)插件电解电容外观特征：1. 圆柱形 , 外观肥胖。2 . 多为绿色 , 黑色或紫色。3 . 有明显的数值和极性。电 容 (Capacitor)规格说明： 正极电容容值：1200uF电容耐压值：6.3V主要参数：容值 耐压值 耐温值 误差度误差等级一般采用六级 1 2 5 10 20 80-20% F G J K M Z电 容 (Capacitor)钽电容正负极：钽质电容(Tantalum Capacitor) 钽质电容(Tantalum Capacitor) 正极正极贴片钽电容有标记的

23、一端是正极，另外一端是负极，引线长的正极，钽电容不能接反，接反后就不起作用了。电 感 (Inductor)电感简介： 电感也是储存电能的元件 , 通过电感的电流不能突变 , 所以具有通直流阻交流的特性 . 在电路中主要起滤波 , 缓冲 , 起振 , 反馈的作用.A. 简单定义：储存电能 , 用符号L或FB表示B. 数学式定义： R=AnL02m磁阻=RC. 单位： H (亨利；Henry)D. 线路符号:常见电感： 常见电感有SMT电感和线圈电感 , SMT电感一般用FB表示，线圈电感一般用L表示。电 感 (Inductor)SMT 单颗外观特征：1. 常见电感颜色为灰黑色。 2 . 在PC板

24、上标示 FBXX , 如：FB34此为元件端子部分电 感 (Inductor)线圈电感外观特征 ： 1 . 由较粗的金属线绕磁芯绕制而成 , 体形较大 , 无极性。2 . 在PC板上用LXX表示 , 如：L10。此为金属线此为电感磁芯二 极 管 (Diode)二极管外观特征：负极此电子元件为玻璃体二极管 1. 常见二极管颜色为橘色。 2. 零件有标示极性端。 3. 在PC板上标示 DXX , 如：D1。二 极 管 (Diode)规格说明： 负 极 二极管的主要参数有：最大反向工作电压 , 最大正向工作电流 , 正向电压降 , 反向击穿电压等。 特殊的二极管如齐纳二极管(ZENER DIODE)

25、一般为黑色方形或比普通二极管多两色环 , 如上图。三 极 管 (Transistor)三极管简介： 三极管也是一种简单的半导体器件 , 一般是由一个PNP结或NPN结构成 , 在模拟电路中主要用作放大器 , 在数字电路中主要起开关的作用。三极管用符号Q表示 线路符号：cbe 三极管是一种电流控制元件 , 工作原理：基极(b)电流Ib的微小变化将会引起集电极电流Ic和发射极电流Ie很大的变化。三 极 管 (Transistor)三极管外观特征：1. 常见三极管颜色为黑色。2 . 在PC板上标示 QXX , 如：Q14。 3. 一般封装形式： SOT23三 极 管 (Transistor)MOS管

26、简介： MOS管(MOSFET , Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Transistor , 金属氧化物半导体场效应晶体管) , 也叫功率管 , 与普通三极管不同的是它是一种电压控制元件 , 在电路中起开关作用 , 主要使用在供电电路中。在PC板上也是用符号Q表示线路符号：GDS工作原理：栅极电压VG的微小变化将引起源极D漏极S间电 压VDS的很大变化三 极 管 (Transistor)MOSFET外观特征： 1 . MOS管体积比一般三极管大得多 , 底部有一金属 散热引脚。 2 . 零件上面标示制造商标记或名称以及该零件规格 3 . 在P

27、C板上标示 QXX , 如：Q3晶体振荡器(Crystal)- 晶 振晶体震荡器简介： 晶体振荡器简称晶振 , 是利用晶体(Crystal)在电压作用下会产生固定的震荡频率而制成的一种元件 , 主要作用是为PC板提供一个基准频率。晶振的符号是X或Y , 在PC板上表示为Xxx或Yxx。 晶振的线路符号晶振内部的结构原理：石英芯片金属膜石英芯片的厚薄决定频率的大小 , 金属膜充当电极的作用。晶 振 (Crystal)晶振外观特征：晶振一般都是白色金属外壳(屏蔽作用) , 标有厂商和频率 , 无极性频 率厂商俯 视侧 面频 率正方形晶振外观特征：规格：49.152 MHz规格：14.318 MHz

28、 正方形晶振一般都是有极性的电子元件 , 晶振一旦掉到地上则不可再使用。此为晶振的第一角晶 振 (Crystal)IC (Integrate Circuit )IC简介： IC(Integrate Circuit ) , 是集成电路芯片的简称 , 是指把具有特定功能的电路元器件集合在一颗芯片中 , 所以集成电路具有功耗小 , 体积 小 , 维修方便 , 性能稳定 , 成本低等特点。 IC的主要封装形式有QFP , TQFP , PLCC , SOT , SSOP , BGA等。 IC的符号是U , 在PC板上表示为UXX。 现行PC上常见的通用IC主要有：时钟合成器 , 电源管理器 , SUP

29、PER I/O , BIOS , 北桥 , 南桥 , 网卡IC , 声卡IC , PCMCIA , 1394等。IC (Integrate Circuit )时钟合成器(Clock Generator)：极性标识厂商标志元件型号生产周期序 号封装：SO48功能：通过对基频的分频与倍频产生主板所需的各种频率。IC (Integrate Circuit )电压调节组件(VRM)：型号厂商标志极性标识生产周期厂商标志极性标识型 号生产周期序 号封装：SOP32TSSOP20 VRM(Voltage Regulator Module)电压调节组件 , 俗称电源管理器芯片 , 是一种脉宽调制( Puls

30、e Width Modulation , PWM )控制器 , 通过发出脉冲信号 , 使得场效应管轮流导通产生稳定的电压 , 同时实现过压 , 过流等保护功能。IC (Integrate Circuit )SUPER I/O：厂商标志型 号极性标识生产周期序 号封装：QFP100 超级输入输出控制芯片 , 连接外部设备和主板的控制芯片之一 , 控制的主要外设有软驱 , 键盘 , 鼠标 , 并口 , 串口IC (Integrate Circuit )BIOS：封装：PLCC厂商标志型 号极性标识序 号生产周期 BIOS 基本输入输出系统(Basic Input Output System) ,

31、是一种特殊的IC , 能够存储程序和数据的只读存储器(ROM , Read Only Memory) , 主要存储计算机自检程序 , 是从硬件检测到软件引导之间的桥梁 .IC (Integrate Circuit )网卡芯片(LAN IC)：厂商标志元件型号极性标识生产周期序 号封装：QFP 网卡芯片也叫网络控制器 , 提供主板与网络之间数据交流的一个界面(Interface) , 并控制其间的数据交流IC (Integrate Circuit )声卡芯片(AUDIO IC)：极性标识厂商标志序 号型 号生产周期封装：QFP 音频数字信号编译码器 , 通过将数字信号与模拟信号之间的转换 , 提

32、供音频信号的输入与输出。IC (Integrate Circuit )1394控制芯片：厂商标志极性标识序 号生产周期封装：QFP IEEE 1394 传输协议控制器芯片 , 提供专用的1394界面 , 连接1394外设。IEEE 1394是电气和电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers)制定的一个高密度传输连接界面的传输协议.BGA (Ball Grid Array)BGA简介： BGA : Ball Grid Array , 球状栅阵列 , 是一种超大规模集成电路的封装形式 , 与一般IC不同的是没有金属引脚 , P

33、IN脚通过球形焊锡与PC板焊接在一起。因其特殊的封装 , 我们习惯的称这种IC为BGA . 一般来说 BGA的集成度更高功能更多更强大。正 面反 面BGA (Ball Grid Array)GMCH：极性标识RG82845GVSL6PU5 34 5A 21201NC厂商标志生产周期型号封装：FCBGA760 GMCH : Graphic Memory Control Hub , 图形内存控制器,INTEL系列芯片组之一 , 主要作用是控制内存和图形处理 , 以及桥接CPU和南桥 , 因靠近CPU而俗称北桥。BGA (Ball Grid Array)ICH：厂商标志型 号极性标识生产周期产 地封

34、装：mBGA421 ICH : Input/output Control Hub , 输入输出控制器 , INTEL系列芯片组之一 , 主要作用是控制所有的外部设备 , 桥接外设和北桥，因 远离CPU而俗称南桥。上图为ICH4BGA (Ball Grid Array)IGUI HMC:厂商标志生产周期极性标识型 号序 号封装：BGA702 IGUI HMC : Integrated Graphics User Interface/ Host & Memory Controller ,整合图形用户界面/总线和内存控制器 , 硅统(SiS)系列芯片组之一 , 主要作用是控制内存和图形处理以及总线控

35、制 , 桥接CPU和南桥 , 俗称北桥。BGA (Ball Grid Array)MuTIOL Media I/O:厂商标志极性标识型 号序 号生产周期封装：BGA371 MuTIOL : Multi-Threaded I/O Link , 多通道I/O链路。 MuTIOL Media I/O 是采用MuTIOL技术的多媒体输入输出控制器 , 硅统(SiS)系列芯片组之一 , 控制所有的外部设备 , 桥接北桥和外部设备 , 俗称南桥。BGA (Ball Grid Array)IGP：极性标识厂商标志型 号生产周期产 地封装：BGA840 IGP : Integrated Graphics Pr

36、ocessor , 整合图形处理器 , NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平台处理架构芯片组之一，整合图形处理器以及内存控制器 , 采用独特的 HyperTransport总线控制技术桥接MCP和CPU , 取代传统主板架构的北桥。BGA (Ball Grid Array)MCP：极性标识厂商标志型 号生产周期产 地封装：BGA420 MCP : Media and Communications Processor , 多媒体和通讯处理器 , NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平台处理架构芯片组之一 , 主要作用是控制外部设备以及桥接外设和北桥 , 整合较强的音频和网络控制

37、器界面 , 取代传统主板架构的南桥。BGA (Ball Grid Array)PCI桥接器R5C576A ：型 号极性标识厂商标志封装：BGA261 PCI桥接器是指通过PCI总线桥接南桥与外部设备的控制器芯片 , R5C576A是RICOH(日本理光)生产的PCI桥接器芯片之一 , 集合PC 卡界面和SD卡界面于一体 , 提供双PC卡插槽和一SD卡插槽。 PC卡是PCMCIA卡的俗称 , 遵从PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association , 个人计算机存储卡国际协会）标准。SD卡是SD Memory Card 的

38、简称 , 遵从SD Memory Card (Secure Digital Memory Card , 安全数码记忆卡)标准。BGA (Ball Grid Array)Socket478以及LGA775：封装：mPGA478B Socket478 不是IC而是一种用来安装CPU的底座。Socket478是 intel 478 pin PGA Pentium 4 和Celeron CPU 的底座; LGA775是有775 pin的CPU底座。封装：LGA775B连 接 器 (Connector)连接器简介： 连接器是指连接PC主板与其它设备的转接口 ,通俗的称呼有接口 , 插槽 , 主要分为socket , slot , jack等。 连接器一般用符号 “J”表示 常见的通用连接器主要有CPU socket , DIMM槽 , PCI槽 , IDE接口 , PS2接口 , 并口 , 串口 , VGA接口等. 连接器在设计上为了防止设备连接时接反或接错都采用非对称或有缺口或少针的方式 , 我们称