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文档简介

1、（无锡XX半导体材料有限公司）研究开发项目计划书（参考格式）项目名称企业名称项目类别企业法人（签名）项目负责人 电话项目联系人 电话项目起止时间 年 月至 年 月填报日期 年 月日编写提纲一、立项依据.国内外现状、水平和发展趋势；.项目开发的目的、意义；.本项目达到的技术水平及市场前景。二、开发内容和目标.项目主要研发内容、预期目标及解决的关键技术;.主要技术创新之处；.达到的主要技术和经济指标。三、研究开发试验方法及采用技术（工艺）路线四、研究开发工作组织和分工情况五、现有开发条件和工作基础.承担单位开展本项目的优势（人才、设施条件）.已有的工作基础，如预试及小试成果等。六、计划进度（包括总

2、的研究期限、年度计划进度）七、经费概算项目预计总经费 万元。研究开发经费预算报告、预算说明（预算编制依据，主要开支科目的说明）、项目经费支出预算表单位：万元经费支出预算科目预算数年份年份年份1、直接从事研发活动的本企业在职人员人工费2、研发活动直接投入的费用（材料、燃料、动力、样机购置、工装开发、检验等）3、仪器、设备的折旧费或租赁费4、新产品设计费5、装备调试费6、软件、专利权、非专利技术等无形资产摊销费7、现场试验费8、研发成果的 论证、评审、验收费9、与研发活动直接有关的其他费用（包括资料、翻译费等）10、其它合计总计三、主要（大中型）仪器设备清单名称单价数量总价折旧方法折旧年限研发机构或项目组编制、运作情况报告和专业人员名单、技术研究开发机构名称及情况二、研发项目组组成情况三、技术研究开发机构或研发项目组运作情况四、主要研究人员名单姓名单位

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