金华关于成立半导体封装材料公司可行性报告模板

1、泓域咨询/金华关于成立半导体封装材料公司可行性报告金华关于成立半导体封装材料公司可行性报告xx集团有限公司报告说明对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。xx集团有限公司主要由xx公司和xx有限公司共同出资成立。其中

2、：xx公司出资150.00万元，占xx集团有限公司25%股份；xx有限公司出资450万元，占xx集团有限公司75%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资22146.21万元，其中：建设投资17927.24万元，占项目总投资的80.95%；建设期利息220.17万元，占项目总投资的0.99%；流动资金3998.80万元，占项目总投资的18.06%。项目正常运营每年营业收入35900.00万元，综合总成本费用29092.85万元，净利润4971.71万元，财务内部收益率16.75%，财务净现值6832.17万元，全部投资回收期6.08年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理

3、。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108503005 第一章 拟成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108503005 h 9 HYPERLINK l _Toc108503006 一、 公司名称 PAGE

4、REF _Toc108503006 h 9 HYPERLINK l _Toc108503007 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108503007 h 9 HYPERLINK l _Toc108503008 三、 注册地址 PAGEREF _Toc108503008 h 9 HYPERLINK l _Toc108503009 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108503009 h 9 HYPERLINK l _Toc108503010 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108503010 h 9 HYPERLINK l _Toc108503011 公司合并资产负债表主

5、要数据 PAGEREF _Toc108503011 h 10 HYPERLINK l _Toc108503012 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108503012 h 10 HYPERLINK l _Toc108503013 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108503013 h 11 HYPERLINK l _Toc108503014 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108503014 h 12 HYPERLINK l _Toc108503015 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108503015 h 12 HYPERLINK l

6、 _Toc108503016 第二章 公司组建方案 PAGEREF _Toc108503016 h 16 HYPERLINK l _Toc108503017 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108503017 h 16 HYPERLINK l _Toc108503018 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108503018 h 16 HYPERLINK l _Toc108503019 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108503019 h 17 HYPERLINK l _Toc108503020 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108503

7、020 h 17 HYPERLINK l _Toc108503021 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108503021 h 18 HYPERLINK l _Toc108503022 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108503022 h 22 HYPERLINK l _Toc108503023 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108503023 h 23 HYPERLINK l _Toc108503024 第三章 项目背景、必要性 PAGEREF _Toc108503024 h 30 HYPERLINK l _Toc108503025 一、 有利因素 P

8、AGEREF _Toc108503025 h 30 HYPERLINK l _Toc108503026 二、 目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上 PAGEREF _Toc108503026 h 32 HYPERLINK l _Toc108503027 三、 随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展 PAGEREF _Toc108503027 h 33 HYPERLINK l _Toc108503028 四、 推动都市空间体系迭代升级，打造现代化都市核心区 PAGEREF _Toc108503028 h 33 HYPERLINK l _

9、Toc108503029 五、 推动都市产业体系迭代升级，打造民营经济强区 PAGEREF _Toc108503029 h 36 HYPERLINK l _Toc108503030 第四章 行业发展分析 PAGEREF _Toc108503030 h 39 HYPERLINK l _Toc108503031 一、 不利因素 PAGEREF _Toc108503031 h 39 HYPERLINK l _Toc108503032 二、 半导体材料市场发展情况 PAGEREF _Toc108503032 h 39 HYPERLINK l _Toc108503033 第五章 法人治理结构 PAGER

10、EF _Toc108503033 h 41 HYPERLINK l _Toc108503034 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108503034 h 41 HYPERLINK l _Toc108503035 二、 董事 PAGEREF _Toc108503035 h 45 HYPERLINK l _Toc108503036 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108503036 h 51 HYPERLINK l _Toc108503037 四、 监事 PAGEREF _Toc108503037 h 53 HYPERLINK l _Toc108503038 第六章 发展规

11、划 PAGEREF _Toc108503038 h 56 HYPERLINK l _Toc108503039 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108503039 h 56 HYPERLINK l _Toc108503040 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108503040 h 60 HYPERLINK l _Toc108503041 第七章 项目环境影响分析 PAGEREF _Toc108503041 h 63 HYPERLINK l _Toc108503042 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108503042 h 63 HYPERLINK l _Toc1085

12、03043 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108503043 h 63 HYPERLINK l _Toc108503044 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108503044 h 65 HYPERLINK l _Toc108503045 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108503045 h 65 HYPERLINK l _Toc108503046 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108503046 h 66 HYPERLINK l _Toc108503047 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF

13、_Toc108503047 h 66 HYPERLINK l _Toc108503048 七、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108503048 h 67 HYPERLINK l _Toc108503049 八、 结论及建议 PAGEREF _Toc108503049 h 71 HYPERLINK l _Toc108503050 第八章 项目选址可行性分析 PAGEREF _Toc108503050 h 72 HYPERLINK l _Toc108503051 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108503051 h 72 HYPERLINK l _Toc108503052

14、二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108503052 h 72 HYPERLINK l _Toc108503053 三、 融入“双循环”新发展格局，打造浙中消费中心城市 PAGEREF _Toc108503053 h 79 HYPERLINK l _Toc108503054 四、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108503054 h 81 HYPERLINK l _Toc108503055 第九章 项目风险防范分析 PAGEREF _Toc108503055 h 82 HYPERLINK l _Toc108503056 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108

15、503056 h 82 HYPERLINK l _Toc108503057 二、 公司竞争劣势 PAGEREF _Toc108503057 h 85 HYPERLINK l _Toc108503058 第十章 投资估算 PAGEREF _Toc108503058 h 86 HYPERLINK l _Toc108503059 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc108503059 h 86 HYPERLINK l _Toc108503060 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108503060 h 87 HYPERLINK l _Toc108503061 建设投资估算表

16、 PAGEREF _Toc108503061 h 89 HYPERLINK l _Toc108503062 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108503062 h 89 HYPERLINK l _Toc108503063 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108503063 h 89 HYPERLINK l _Toc108503064 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108503064 h 91 HYPERLINK l _Toc108503065 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108503065 h 91 HYPERLINK l _Toc108503066

17、五、 总投资 PAGEREF _Toc108503066 h 92 HYPERLINK l _Toc108503067 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108503067 h 92 HYPERLINK l _Toc108503068 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108503068 h 93 HYPERLINK l _Toc108503069 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108503069 h 94 HYPERLINK l _Toc108503070 第十一章 项目经济效益 PAGEREF _Toc108503070 h 95 HYPE

18、RLINK l _Toc108503071 一、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108503071 h 95 HYPERLINK l _Toc108503072 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108503072 h 95 HYPERLINK l _Toc108503073 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108503073 h 96 HYPERLINK l _Toc108503074 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108503074 h 97 HYPERLINK l _Toc108503075 无形资产和其他资产摊销估算表

19、 PAGEREF _Toc108503075 h 98 HYPERLINK l _Toc108503076 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108503076 h 100 HYPERLINK l _Toc108503077 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108503077 h 100 HYPERLINK l _Toc108503078 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108503078 h 102 HYPERLINK l _Toc108503079 三、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108503079 h 103 HYPERLINK l _To

20、c108503080 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108503080 h 104 HYPERLINK l _Toc108503081 第十二章 进度计划 PAGEREF _Toc108503081 h 106 HYPERLINK l _Toc108503082 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108503082 h 106 HYPERLINK l _Toc108503083 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108503083 h 106 HYPERLINK l _Toc108503084 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc1085030

21、84 h 107 HYPERLINK l _Toc108503085 第十三章 总结评价说明 PAGEREF _Toc108503085 h 108 HYPERLINK l _Toc108503086 第十四章 附表附件 PAGEREF _Toc108503086 h 110 HYPERLINK l _Toc108503087 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108503087 h 110 HYPERLINK l _Toc108503088 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108503088 h 111 HYPERLINK l _Toc108503089 建设期利息估算表

22、PAGEREF _Toc108503089 h 112 HYPERLINK l _Toc108503090 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108503090 h 113 HYPERLINK l _Toc108503091 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108503091 h 114 HYPERLINK l _Toc108503092 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108503092 h 115 HYPERLINK l _Toc108503093 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108503093 h 116 HYPERLINK l _

23、Toc108503094 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108503094 h 117 HYPERLINK l _Toc108503095 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108503095 h 117 HYPERLINK l _Toc108503096 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108503096 h 118 HYPERLINK l _Toc108503097 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108503097 h 119 HYPERLINK l _Toc108503098 利润及利润分配表 PAGEREF

24、 _Toc108503098 h 120 HYPERLINK l _Toc108503099 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108503099 h 121 HYPERLINK l _Toc108503100 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108503100 h 122 HYPERLINK l _Toc108503101 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108503101 h 123 HYPERLINK l _Toc108503102 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108503102 h 124 HYPERLINK l _Toc10850

25、3103 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108503103 h 125 HYPERLINK l _Toc108503104 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108503104 h 125拟成立公司基本信息公司名称xx集团有限公司（以工商登记信息为准）注册资本600万元注册地址金华xxx主要经营范围经营范围：从事半导体封装材料相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx集团有限公司主要由xx公司和xx有限公司发起成立。（一）xx公司基本情况1、公

26、司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8331.376665.106248.53负债总额3199.572559.662399.68股东权益合计5131

27、.804105.443848.85公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入18578.8914863.1113934.17营业利润2837.742270.192128.30利润总额2437.871950.301828.40净利润1828.401426.151316.45归属于母公司所有者的净利润1828.401426.151316.45（二）xx有限公司基本情况1、公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司不断

28、推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8331.376665.106248.53负债总额3199.572559.662399.68股东权益合计5131.804105.443848.85公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入18578.8914863.111

29、3934.17营业利润2837.742270.192128.30利润总额2437.871950.301828.40净利润1828.401426.151316.45归属于母公司所有者的净利润1828.401426.151316.45项目概况（一）投资路径xx集团有限公司主要从事关于成立半导体封装材料公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

30、近年来，各类国际事件使得我国认识到了半导体产业自主可控的重要性，半导体产业的整体国产化并已上升至国家战略高度。因此，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业的发展也迎来了重要的战略发展机遇期。（三）项目选址项目选址位于xx（待定），占地面积约49.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx吨半导体封装材料的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积55281.28，其中：生产工程32437.35，仓储工程14624.76，行政办公及生活服务设施5385.97，

31、公共工程2833.20。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资22146.21万元，其中：建设投资17927.24万元，占项目总投资的80.95%；建设期利息220.17万元，占项目总投资的0.99%；流动资金3998.80万元，占项目总投资的18.06%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：35900.00万元。2、综合总成本费用（TC）：29092.85万元。3、净利润（NP）：4971.71万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.08年。5、财务内部收益率：16.75%。6、财务净现值：6832.17万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价项

32、目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。公司组建方案公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发

33、展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体封装材料行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的

34、名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx集团有限公司主要由xx公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xx公司出资150.00万元，占xx集团有限公司25%股份；xx有限公司出资450万元，占xx集团有限公司75%股份。公司管理体制xx集团有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公

35、司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性

36、。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作

37、。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付

38、原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定

39、营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的

40、采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。核心人员介绍1、董xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、侯xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕

41、士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、付xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、雷xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任

42、xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、刘xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、徐xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、谢xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、姚xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至200

43、4年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法

44、定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出

45、决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：公司采取积极的现金方式分配利润，即公司当年度实现盈利，在依法提取法定公积金、盈余公积金后进行利润分配。（1）利润分配原则公司的利润分配应重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展。利润分配政策应保持连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。（2）具体利润分配政策利润分配形式及间隔期：公司可以采取现金方式分配股利，公司优先采用现金方式分配利润，现金分配的比例不低于当年实现的可分配利润的10%。公司当年如实现盈利并有可供分配利润时，应每年度进行利润分配。董事会可以根据公司盈利状况及资金需求状况提议

46、公司进行中期现金分红。除非经董事会论证同意，且经独立董事发表独立意见、监事会决议通过，两次分红间隔时间原则上不少于六个月。现金分红的具体条件：公司在当年盈利且累计未分配利润为正，现金流满足公司正常生产经营和未来发展的前提下，最近三个会计年度内，公司以现金形式分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出具体现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排

47、的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。本章程中的“重大资金支出安排”是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买资产累计支出达到或超过公司最近一次经审计净资产的10%。出现以下情形之一的，公司可不进行现金分红：合并报表或母公司报表当年度未实现盈利；合并报表或母公司报表当年度经营性现金流量净额或者现金流量净额为负数；合并报表或母公司报表期末资产负债率超过70%（包括70%）；合并报表或母公司报表期末可供分配的利润余额为负数；公司财务报告被审计机构出具非

48、标准无保留意见；公司在可预见的未来一定时期内存在重大资金支出安排，进行现金分红可能导致公司现金流无法满足公司经营或投资需要。（3）利润分配的决策程序和机制公司利润分配方案由董事会根据公司经营状况和有关规定拟定，并在征询监事会意见后提交股东大会审议批准，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会等方式），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。公司在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及

49、执行情况。公司董事会应在年度报告中披露利润分配方案及留存的未分配利润的使用计划安排或原则，公司当年利润分配完成后留存的未分配利润应用于发展公司经营业务。公司当年盈利但董事会未做出现金分红预案的，应在年度报告中披露未做出现金分红预案的原因及未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事发表的独立意见。公司如遇借壳上市、重大资产重组、合并分立或者因收购导致公司控制权发生变更的，应在重大资产重组报告书、权益变动报告书或者收购报告书中详细披露重组或者控制权发生变更后上市公司的现金分红政策及相应的规划安排、董事会的情况说明等信息。（4）利润分配政策调整的条件、决策程序和机制（5）利润分配方案的实施公司股东大会

50、对利润分配方案作出决议后，董事会须在股东大会召开后两个月内完成现金分红或股利的派发事项。如存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。（三）会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎

51、报。3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。项目背景、必要性有利因素1、国家产业政策的支持半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业，国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用，为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。2019年，国家发改委发布产业结构调整指导目录（2019），鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）等先进封装与测试；2

52、020年，关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技20201409号）文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在电子封装材料等领域实现突破；中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业，其中包括高性能复合材料。2、半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，

53、2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。3、具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出随着晶圆制程开发难度的加大，以及芯片高端制程制造成本的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时代”，促使半导体封装技术进一步演化为以BGA、CSP、

54、SiP、WLP等为代表的高密度先进封装，该等先进封装形式对半导体封装材料在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面提出了更高的要求，亦更加注重通过半导体封装材料与工艺的全产业链深度融合来实现产业技术的更新。因此，半导体封装材料在半导体产业链中基础性作用愈发凸显，下游先进封装的应用需求呈现多元化态势，要求封装材料厂商通过配方与生产工艺的开发创新使得产品性能与下游客户日益提升的定制化需求相匹配，并通过更为严苛的可靠性考核验证，技术门槛较高。因此，具备成熟的技术、出色的创新能力的封装材料厂商将在先进封装趋势中脱颖而出。4、国产品牌技术升级，国产封装材料市场发展空间广阔当前，在全球半导体产业加速向国内转移

55、的背景下，从供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，高端半导体封装材料的国产化需求十分强烈，国内高端半导体封装企业迎来了重大的发展机遇。国内企业通过多年技术沉淀，在高端半导体封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国

56、半导体产业发展的重中之重。随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1,92

57、5亿美元，同比增长27.06%占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。近年来，各类国际事件使得我国认识到了半导体产业自主可控的重要性，半导体产业的整体国产化并已上升至国家战略高度。因此，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业的发展也迎来了重要的战略发展机遇期。推动都市空间体系迭代升级，打造现代化都市核心区推动更大区域一体化发展格局，强化中心城区聚力引领作用，落实五朵金茶花布局，建设特色化、多元化城镇节点，提升都市风貌品质，打造实现梦想的幸福城镇。（一）推动区域同城一体发展推进金兰同城发展。以金兰创新城为重点，谋划打造同城产业创新示范区

58、、文旅联动区、滨江创新廊道、金兰科创走廊、西部健康产业廊道等同城化板块，形成都市区先进制造西拓的重要增长极、G60科创走廊的西延主阵地。谋划建设金兰智创园，推动新能源汽车零部件、生物医药、数字经济、前沿新材料、商贸物流、全域影视文化旅游、金融商务、教育产业等领域的产业链合作，推进产业布局与招商一体化。谋划共建金华港，加快实施兰婺遂公路、上华至琅琊公路、金兰轨道交通等项目，开通金华江水上巴士线路，推动综合交通一体化。建立完善社会民生领域跨区域供水、公交、医保、教育、文化、旅游等合作统筹机制。（二）优化中心城区功能布局优化“一江双城四带”总体格局。把婺江作为城市发展的主轴线，全面迈进婺江时代，完善

59、“一江、双城、四带”规划布局，围绕婺江打造带动婺城高质量发展的“中轴线”；统筹做强老城区有机更新和新城区高质量“二次出发”两篇文章，推动新老城区融合、联动一体发展，合力打造婺江沿岸绿色生态景观带、滨水宜居城乡带、都市经济产业带、便捷通畅交通带。以街道为核心构建都市核心发展圈，加快推动以高铁新城建设为主体加速“中部崛起”、以古子城历史街区活化为主体加快“东部繁荣”、以婺城新城区建设为主体推进“西进开发”和以城北区块“退二进三”为主体助推“北部振兴”。（三）提升精品城市品质风貌提升城市功能品质。精心描绘城市“品质美”，统筹旧改新建，打造“婺州老味道、城市新品质”现代化都市核心区。积极创建高铁新城“

60、未来社区”省级试点，推动二七区块凤凰涅槃，重点建设铁路文化公园，打造城市有机更新可持续发展示范区。推进小码头片区功能提升、人民广场地标打造，打造金华城市文化名片。全面推进城中村改造，推动黄金苑等安居工程。提升婺城新区建设品质，优化路网体系，深化海绵城市建设，加快地下综合管廊、防洪排涝等现代化基础设施建设，完善医疗、教育、文化、消费等公共服务配套，提升城乡管理精细化、数字化、智慧化水平。（四）发展多元魅力城镇节点推进中心镇及小城市培育。以罗店、竹马、乾西、白龙桥、长山、琅琊、蒋堂、雅畈等乡镇为链，形成聚合发展的组团发展模式，构建城乡融合紧密型发展圈。突出白龙桥省级中心镇和蒋堂市级中心镇建设，强化