电子工艺实训指导书1

1、 电子工艺实训指导书 重庆电力高专电子实训中心 一 常用电子元器件的认识与检验一、电阻器（一）电阻器的基本知识电流通过导体时，导体对电流的阻力，称为电阻；具有一定电阻数字的电路元件称为电阻器。它的主要作用是；稳定和调节电路中的电流和电压，作分流器和分压器，以及作为消耗电能的负载电阻等。电阻器由电阻体、基本（骨架）、引线、和保护层等四个部分组成。（二）电阻器和电位器的型号命名方法根据国家标准GB247081，电阻器和电位器的型号由以下四部分组成：第一部分用字母表示产品主称第二部分用字母表示产品材料第三部分一般用数字表示分类；个别用字母表示。第四部分用数字表示序号。电阻器和电位器的型号命名法，见附

2、表一6。附表一6第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示主称用字母表示材料用数字或字母表示特征用数字表示序号符号意义符号意义符号意义RW电阻器电位器TPUHIJYSNXRGM炭膜硼炭膜硅炭膜合成膜玻璃釉膜金属膜(箔)氧化膜有机实芯无机实芯线绕热敏光敏压敏1、23456789GTXLWD普通超高频高阻高温精密高压电阻器特殊函数电位器特殊高功率可调小型测量用微调多圈包括：额定功率、阻值、允许偏差、精度低级(二)电阻器种类结构及特点电阻器的种类很多,按其材料和结构可分为;碳质、薄膜（碳膜、金属膜、金属氧化膜）电阻和线绕电阻。还可分为固定电阻，可变电阻和电位器。还有敏感型电阻（热敏、光敏、压敏、磁敏

3、、力敏湿敏、气敏等）。电阻器种类、结构特点及用途，见附表一7。附表一7种类特点用途固定电阻器非线绕膜式 体积小，阻值范围宽 频率较高的电路实芯 过载能力强，可靠性高，稳定性和电性能差 要求不高的电路线绕 功率大、精度高，体积大 频率较低的电路敏感（半导体） 电特性对热或光、磁、机械力、湿等敏感 检测相应物理量的探测器、无触点开关可变电阻器 阻值可在一定范围调节 需调节电参数的电路（三）常用电阻器的图形符号，为附表8所示。 附表一8图形符号名称图形符号名称图形符号名称固定电阻压敏电阻W电阻有抽头的固定电阻直 热 式热敏电阻1W电阻变 阻 器（可调电阻）旁 热 式热敏电阻2W电阻微调变阻器光敏电阻

4、5W电阻电位器W电阻10W电阻微调电位器W电阻20W电阻（四）电阻器的主要参数1标称阻值和允许误差常用电阻器和电容器(云母、瓷介、涤伦等)的标称值系列与允许误差系列如附表9所示。电阻值（或电容器）的标称值是表中系列数字乘以，其中n为正、负整数或零。附表一9误差等级误差等级允许误差5%10%20%允许误差5%10%20%标称值系列(欧姆)(微法)标称值系列(欧姆)(微放)8.22. 电阻值和允许误差在电阻器上常用以下两种方法标志：直接标志法将电阻器的阻值和误差等级直接用数字印在电阻器，对于不到1000的阻值只标阻值，不注单位，对K、M只注K、M。精度等级只标或，对级精度不标明。色环（或色点）标志

5、法各色环（或色点）所代表的数字大小如附表10所示附表一10色别黑棕红橙黄绿兰紫灰白金银本色对应数字0123456789误差5%10%20%a.三色环(或三色点)标志对体积很小和一些合成电阻器。其阻值和误差常以色环(或色点)表示。在靠近电阻器的一端从左到右有三道色环(或三个色点),第一和第二道色环(或色点)分别表示电阻值的第一和第二两位数字，第三道色环(或色点)表示再乘以的次方数，如下例示。其阻值为2520%=2500020%。红绿橙 色色色 2 5 b四色环标志靠近电阻器的一端从左到右标有四道色环:第一、第二和第三道色环的含义与三色环标志相同，第四色环表示阻值的允许误差。如下例示，其阻值465

6、%=46000005%。黄兰绿金色色色色 4 6 5%c五色环标志五道色环中，第1、2、3色环表示阻值的三位数字，第4色环表示三位数字再乘以10的次方数,第5色环表示阻值的允许误差。如下例示,其阻值为51010%=51000010%。(绿色) （棕色）（黑色）（橙色）（银色） 5 1 0 10% 3电阻器的额定功率电阻器的额定功率系列(W)共分19个等级，如附表一11所示。附表一110.05 0.125 0.25 0.5 1 2 4 5 8 10 25 40 50 75 100 150 250 500 16注：电位器尚有0.025W、0.1W、1.6W、3W、63W系列值。 (五)电位器电位器

7、是一种具有三个接头的可变电阻器,常用的有下列几种。 WTX型小型碳膜电位器；WTH型合成碳膜电位器；WHT型精密合成膜电位器，Ws型有机实芯电位器，Wx型线绕电位器；WHD型多圈合成膜电位器。 根据不同用途，薄膜电位器按轴旋转角度与实际阻值间的变化关系，可以分为直线式，指数式和对数式三种。电位器可以带开关，也可以不带开关。 二、电容器: (一)电容器的基础知识：电容器是由两个相互靠近的导体与中间所夹一层不导电的绝缘介质构成的。它具有储存电荷的能力，能把电能转换成电场能储存起来。在电路中用于调谐、滤波、隔直、耦合、旁路。电容器的型号命名法，见附表一12。附表一12附表一12第一部分第二部分第三部

8、分第四部分用字母表示主称用字母表示材料用字母表示特征用字母或数字表示序号符号意义符号意义符号意义C电容器CIOYVZJBFL瓷介玻璃釉玻璃膜云母云母纸纸介金属化纸聚笨乙稀聚四氟乙稀涤纶（聚酯）TWJXSDMYC铁电微调金属化小型独石低压密封高压穿心式包括品种尺寸代号温度特性直流工作电压标称值允许误差标准代号（二）常用电容器图形符号，见附表13附表13名称电容器电解电容穿心电容可变电容同调可变电容微调电容器图形符号（三）电容器的种类和特点及用途，见附表一14。附表一14种类特点用途无机介质电容器：如云母陶瓷 稳定性好,结构简单 不易老化,但容量小 适用于高频电路有机介质电容器:如纸介 机械强度高

9、,电容量及工作电压范围广,但易老化,稳定性差 一般电路中电解电容体积小,重量轻,容量大,但工作电压低,损耗大频率及温度特性差 整流、滤波及旁路电容和耦合电容(四)铝电解电容器的标准容量与额定直流工作电压系列，如附表一15所示。附表一15标准容量系列（微法）1、2、5、10、20、50、100、200、500、1000、2000、5000额定直流工作电压系列（伏）3、6、10、15、25、50、70、150、250、300、 350、 450电容器的主要参数电容器的质量参数有：标称容量、允许误差、和工作电压，通常都标明在电容器上。1. 标称容量和误差：标称容量指电容器外壳上标出的容量。标称容量与

10、实际容量之间的偏差为允许误差。误差分为五级：00（1%）、0级（2%）、级（5%）、级（10%）、级（20%）（1）国产电容器：容量：1F（法拉）=F（微法）=pf(微微法)直接标在成品电容器上。例如：（0.056/5/250）F误差5%、耐压250V（2）国外表示法：字母表示法：1n=PF、1M=PF=1F、1G =PF=1000F有时不用小数点，单位前面是整数，后面是小数。例：4n7=4.7n=4700 PF1p5=1.5pf1M5=数字表示法二位数字为有效数，第三位数为倍率（零的个数）第四位（字母）为误差。例：103=10=10000473K=4710%尾数误差等级：D=0.5%、F=1

11、%、G=2%、J=5%、K=10%、M=20%，六个误差等级。色码表示法：顺引线方向，第一、第二环色表示容量值的有效数字，黑、棕、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、十个数字。第三环色表示后面零的个数，单位pf。与电阻的色标法基本相同。例如：附图29所示：47F 附图29 以上所写电容器标称和误差表示方法,已广泛应用,除色码表示法以外,我国生产的电容的标称容量和误差已趋于国际化。(五)电容器的检查根据电容器的充电原理，可用万用表检测电容器的好坏。当完好的电容器接入万用表欧姆档时，指针示值迅速上升后又回到起始点，或接近起始点。表针摆动幅度大表明电容量大。表针落点离起始点越远，表示漏电流越大。 注意：此种

12、测试方法仅适用于测量大容量的电容器，对于小于几千PF的电容器，万用表灵敏度不能满足要求、无法测定。短路或阻值小于M级表示电容器已损坏。对电解电容器测试时应注意极性。万用表内电源电压应低于电容器允许工作电压。三、电感线圈（一）电感线圈的基本知识凡能产生电感作用的元件统称电感器，用绝缘导线制成各种线圈也称电感。它是一种储磁能的元件，具有阻碍交流电通过的特点。电感量的单位：线圈自感的大小称电感量，可用字母L表示，单位为亨利（H）、毫亨（mH）微亨（H），它们之间的关系；1（H）=1000（mH）=1000000H。实践证明，线圈的圈数愈多，线径愈大，电感量就愈大，反之电感量就愈小。当在线圈中装有磁芯

13、或铁芯时，该线圈的电感量将大大增加。电感线圈的分类：电感线圈按在电路中所担负的作用不同，可分为回路线圈，耦合线圈，高频扼流器，偏转线圈等。按结构特征分类；有单层、多层、密绕、间绕、蜂房式绕组和特殊绕组的线圈；有骨架、无骨架、带屏敝罩和不带屏敝罩线圈；密封和非密封等。按导磁体性质分类，有空气芯线圈；磁芯线圈。（二）电感线圈的基本线圈参数电感线圈和电阻、电容一样，在电路中大量使用的重要元件之一。但电阻器、电容器是是标准元件而电感除少数采用成品外，如LG小型固定电感通常为非标准元件，需要根据电路要求自行设计。电感量及其精度：电感量是表示电感线圈的电感数字大小的量。线圈的实际电感和标称电感量之间的偏差

14、为电感的误差。小型电感器的电感量标称方法；有色标法与色环电阻一样，也称色码电感。有直标法：如国产LG型，其单位H、mH。A、B、C、D、E表示各组电流分别为，50、150、300、700、1600（mA）,五级。误差分三级；用（5%）、（10%）、（20%）附图30所示电感量330mH、电流700 mA、误差10%。附图30品质因数：线圈中储存能量与消耗能量的比值为品质因数，又称Q值，即： 式中：为工作角频率；L为线圈的电感量（H）；R为线圈的损耗电阻（）。Q值越高，表示线圈的损耗越小，效率越高，选择性好。分布电容：线圈的圈匝与圈匝之间、线圈与底座之间存在分布电容。这些分布电容的作用可以看作与

15、线圈相并联的等效电容，分布电容会影响线圈有效电感及其稳定性，并会使线圈的损耗增大，质量降低。因此希望线圈的分布电容尽可能的小。常见电感器的外型符号旧表116表116名称空芯线圈电感器铁芯线圈电感器可调磁芯电感器可调铁芯电感器可调铜芯电感器图形符号四、半导体器件（一）晶体管二极管二极管的基本知识：晶体二极管实际上是一个PN结，加上电极引线和管壳封装而成的。由于晶体二极管具有单向导电的性能，在电子线路中，用于整流、检波、钳位、限幅、开关、变容等、应用十分广泛。2. 二极管的分类：二极管的种类很多，按结构不同，可分为点触型和面接触型两种。点接触型由于接触面小，通过的电流小，其分布电容小，适用于高频电

16、路中使用。多用于高频检波、鉴频、限幅、开关电路或小电流的整流器等。面接触型则相反，由于接触面积较大，通过的电流大，分布电容较大，多用于大功率整流。二极管按半导体材料不同，可分为锗二极管和硅二极管。二极管的主要参数晶体二极管的使用寿命长，一般达十万小时小时以上。但过载能力差，使用不当而造成二极管的损坏。必须根据二极管参数与具体电路要求，正确选择二极管。通常二极管有两个主要参数：（1）最大整流电流IF最大整流电流指长期使用时，允许流过二极管的最大正向电流值。如果电流太大，PN结就会因温更高而烧毁。大功率二极管，由于工作电流大，发热厉害，必须装置一定面积的散热片。此外还可以采用风冷，水冷和油冷等措施

17、。由于二极管过载能力差和受温度影响大，选择管子时应留有一定余量。l晶体管型号命名方法，如附表一17所示。附表一17第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分用数字表示器件的电极数目用汉语拼音字母表示器件的材料和极性用汉语拼音字母表示器件的类型用数字表示器件的序号用汉语拼音字母表示规格号符号意义符号意义符号意义意义意义23二极管三极管ABCDABCDEN型,锗材料P型,锗材料N型,硅材料P型,硅材料PNP型,锗材料NPN型,锗材料PNP型,硅材料NPN型硅材料，化合物材料PVWCZLSKXGDATCSBT普通管微波管稳压管参量管整流管整流堆隧道管开关管低频小功率管高频小功率管低频大功率管高频大功率

18、管可控整流管场效应管半导体特殊器件用来区别同一类型但不同规格的产品,如序号1、2、3反映承受反向电压的程度,如规格号为A、B、C、D表示承受反向电压依次降低例:3DG2OlA高频小功率NPN型硅材料三极管 3AX3lM 低频小功率PNP型锗材料三极管 2AP N型锗材料普通二极管2晶体管分类，如附表一18所示。附表一18分类方法特点按结构分NPN国产NPN多由硅材料制成，反向饱和电流受温度影响小。PNP国产PNP多由锗材料制成，反向饱和电流受温度影响大。按工艺分合金晶体管PN结由合金工艺制成，基区分布均匀，宽度大，特性频率低。台面晶体管用双扩散法很台面腐蚀工艺制成，高频特性好。平面晶体管用光刻

19、技术及选择扩散的平面工艺制成，性能稳定。按频率分高频管共基极截止频率3MHz低频管共基极截止频率3MHz按功率分大功率管集电极耗散功率1W小功率管集电极耗散功率1W3. 检测方法:见实验二（一）半导体集成器件1半导体集成器件的型号命名法:集成四件的型号由五部分组成，其五个部分的符号及意义如附表一19所示。附表一19第零部分第1部分第2部分第3部分第4部分用字母表示符合国家标准用字母表示电路的类型电路的系列及品种序号、用阿拉伯数字表示用字母表示器件的工作温度用字母表示器件的封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C中国制造THECFWJDBMTTLHTLECLCMOS线性放大器集成稳压器接口

20、电路音响、电视电路非线性电路存储器微型机电路各种电路的序号不同，可查阅部标附表或产品目录CERM070-4085-5585-55125WBDPTFJK陶瓷扁平塑料扁平陶瓷双列直插塑料直插金属圆形全封闭扁平黑陶瓷直插金属菱形如:TTL中速4输入端双与非门低功耗运算放大器各种集成电路的管脚引线排列和内部电路图各不相同，使用前一定要查阅有关手册和产品目录。2集成器件的分类，如附表一20所示。附表一20种类特点按功能分数字 在数字信号下工作模拟 在模拟信号下工作按集成度风小规模 代号为SSI,集成度10个门电路中规模 代号为MSI,集成度=101000个门电路大规模 代号为LSI,集成度100个门电路

21、超大规模 代号为VLSI,集成度10000个门电路按外形分园形 金属外壳晶体管封装型,适用于大功率扁平形 稳定性好,体积小双列直插 有利于采用大规模生产技术进行焊接,获得广泛应用3集成电路的引脚顺序使用集成电路前，必须认真查对和识别集成电路的引脚，确认电源、地、输入和输出等端的位置，以免因接线错误而损坏器件。集成电路的引脚排列顺序与其封装形式有关，一般规律如下，园形封装的集成电路，引脚数目为8、10、12、14等，识别时仍按辩认三极管管脚类似的方法，即管脚朝上，从锁口(管键)按顺时针方向数1、2、3、4。扁平与双列直插型封装的集成电路，引脚数目为8、10、12、14、18、24和36等，识别时

22、将印章标识正放，由顶部腑视从左下脚沿逆时针方向数1、2、3。对于印章标记模糊不清的集成电路，应以色标或金属封标凹槽为标记，从左下方沿逆时针方向数1 2、3。菱形封装的集成电路，将具管脚朝上，从定位孔起沿顺时针方向数1、2、3。4集成电路规范(l)TTL器件国外常用的5400/7400系列是国外最流行的通用器件，7400系列器件为民用品，而5400系列器件为军民品，两者之间的差别仅在于温度范围，前者的工作温度范围为070，而后者的工作温度范围为-55l2O。TTL集成器件分为五大类，如附表一21所示。该表是7400系列的分类情况，若将表中74换成54就是5400系列的分类表。(2)CMOS器件C

23、MOS器件有4000、40000系列和14000系列，它们的工作电压均为318V(国产C000系列的工作电压范围分三类，即812V、715V和318V)。无论是TTL的5400/7400系列，还是CMOS的4000、40000系列和14000系列，只要在它们的型号前面加上产品代号，就表示是某公司的产品。例如在5400/7400系列型号前冠有MC，则表示美国莫托洛拉公司的标准TTL集成电路。若在4000、40000和14000系列型号前冠有HD，则表明该器件是日本日立公司的CMOS集成电路。附表一21种类字头举例标准TTL747402，74193高速TTL74H74H02，74H193低功耗TT

24、L74L74L02，74L193肖特基TTL74S74S02，74S193低功耗肖特基TTL74LS74LS02，74LS1935国内外模拟集成电路常见产品代号，如附表一21所示。附表一21产品代号产品出处产品代号产品出处CF国标草案(集成运算放大器)常州半导体厂LM美国国家半导体公司F部标(集成运算放大器)A美国仙童公司(FSC)BGD北京半导体器件研究所MC美国莫托洛拉公司(MOTOROLA)DG北京东光电工厂(878厂)曾用8FCCA美国无线电公司(RCA)SG上海元件五厂ICL美国英特希尔公司(INTERSIL)CD无锡742厂AD美国模拟器件公司SD北京半导体器件二厂NE美国西哥奈蒂

25、克SF上海无线电七厂TSC美国泰莱特公司SL上海半导体器件十六厂TL美国德克萨斯仪器公司TB天津半导体器件一厂SN美国德克萨斯公司FD苏州半导体器件总厂ULN美国斯普拉格公司XFC甘肃永红器材厂（749厂）LA日本三洋电机株式会社19A上海无线电十九厂HA日本日立株式会社BH北京半导体器件三厂AN日本松下电子工业株式会社FY上海8331厂TA日本东芝电气株式会社XG四川青川新光电工厂（879厂）pc日本电气株式会社HF杭州无线电元件二厂M日本三麦电机株式会社N南京晶体管厂BA日本东洋电具制作所FS宜昌半导体厂、贵州4433厂SO西门子公司6S北京774厂TAA西门子公司,荷南非利浦公司D无锡江

26、南无线电器材厂TBA菲利浦公司，西门子公司，仙童公司等SG韶光电工厂TDA菲利浦公司，意大利SGS公司，美国RCA公司，联邦德国德律风根公司等TPA西门子公司二电子电路的安装技术电路预设计完成之后，需要安装、焊接出实验电路，有的还要做成实用的电子装置。从设计图纸到实际电路装置要经过十分重要的装接工艺，有时设计的电路十分合理，由于装接不当也会严重影响电路的性能，甚至造成元器件的损坏。因此，因此元器件的焊接、电路板的制作，整机结构布局等都是课程设计的重要环节，也是培养电路工艺技能的好机会，必须给予足够的重视。一、电子元器件的焊接技术是金属连接的一种方法。利用金属件连接处的加热熔化和加压，以造成金属

27、原子之间或分子之间的结合，从而使两种金属永久连接，这一过程称为焊接。在电子整机装配时焊接则是将各元器件及引线实行电的连接的基本手段。在电子线路的装配中焊接工艺是十分重要的。一台电子整机中有很多焊点，这些焊点质量的好坏，对整机的电气性能，可靠性，稳定性，一次合格率有很大的影响。一个高质量的产品，除了要有合理的设计外，还必须靠良好的焊接作保障。因此，从事无线电技术的工程技术人员必须掌握焊接技术这一基本功。焊接有：手工焊、浸焊、波峰焊，三种类型。手工焊适用于新产品的试制，小批量生产的产品，维护与修理等。（一）焊接工艺和材料1. 电烙铁电烙铁是焊接电子元器件的主要工具，直接影响着焊接的质量。从电烙铁的

28、结构上，可分为外热式和内热式两种，浸焊与波峰焊是自动化的钎焊工艺。随着科学技术的发展，电子整机产品日趋小型化和微型化，电路越来越复杂，印刷电路上元器件排列密度越来越高，手工焊接已不能同时满足对焊接高效益和可靠性的要求。采用自动化焊接，可大大提高焊接速度，保证焊接质量。但手工焊接是基础，是必不可少的一道工序，它是从事无线电维修与修理的工程技术人员必须掌握的基本功。（二）电烙铁的使用电烙铁是进行手工焊接常用的工具，它是根据电流通过加热器件产生热量的原理而制成的。常用的电烙铁有普通电热丝电烙铁，温控电烙铁等。另外还有半自动送料电烙铁、超声波电烙铁、充电烙铁等。下面着重介绍常用电烙铁。1. 电烙铁的结

29、构及特点：电热丝电烙铁可分为内热式和外热式两种。它的结构主要部分是烙铁头和烙铁芯。烙铁头用导热性良好的紫铜做成，烙铁芯是在云母绝缘的园筒上绕电阻丝制成。常用电烙铁按功率分有；15W、20W、25W、30W、45W、75W、100W、200W、300W、500W等。根据焊接点处的面积大小，及散热的快慢决定选用烙铁的功率，一般晶体管电路可选用15W30W之间。2. 烙铁头：烙铁头的形状很多，根据用途的不同，焊点的大小、方位不同，可适当选择和整形。良好的烙铁头应表面平整、光亮、上锡良好。烙铁长期使用会损耗，且表面会受到焊剂和焊料浸蚀造成高低不平，需用锉刀修整后，重新上锡。（1）烙铁上锡：新烙铁或使用

30、后的烙铁，使用前用细锉刀，将烙铁表面的氧化物锉干净，一般锉成1015的斜角或根据需要，锉成一定的形状。然后接通电源，一边加热一边涂上一层松香，在用焊锡条轻擦烙铁头，使烙铁均匀的涂上一层薄薄的锡，叫烙铁头上锡。（2）经常调节烙铁头的温度，防止“烧死”，烙铁头经过长时间通电使用以后，因为加热过度，将烙铁头氧化，而沾不上锡,要重新上锡处理。为了保护烙铁，再加热一定时间后（约23小时），拨出电源冷确一下，清洁处理一下，然后继续加热使用。（1）使用烙铁时，不要猛力敲打，以免电阻丝被震断而损坏。 (三)焊料和焊剂焊料焊料由易熔金属构成。焊接时焊料受热熔化，与母材金属结合连接在一起。焊料的选择是燃点低，凝结

31、快附着力强，坚固、导电率高而表面光洁。通常选用燃点在200的铅和锡合金（锡占63%、铅占37%）作焊料，称焊锡。常见的焊锡，是将焊锡做成直径（24mm）的管状，在管中注入松香就叫松香焊锡丝。再焊接电路时，不必加焊剂。2. 焊剂焊剂是焊接时添加在焊点上的化合物。焊剂是焊接时起除去氧化物和防止金属表面熔接过程中继续氧化作用。常用的焊剂有松香、松香酒精溶液，氯化锌溶液或酸性焊膏等。在电子电路中，一般使用前两种后两种有腐蚀作用，一般用于金属的焊接，或接触面较大的地线。3. 烙铁架为了便于放置电烙铁很焊剂，一般应配置烙铁架。烙铁架用木板或其它绝缘、耐热的板材作主体，一端装上用粗铁丝或铁皮作成的支架，板面

32、上可制成凹槽，以便放置焊锡和松香焊剂等。也可将焊锡丝绕在一个滚筒上，焊接时随用随放，既方便又不易丢失。（四）焊接操作步骤1. 电烙铁的清洁与握法（1）电烙铁的清洁：焊接前首先将烙铁蘸上松香并在湿布上擦洗。焊接过程中烙铁头上的氧化物及污垢洋随时按上述方法清洁处理。新使用的烙铁头上必须上锡，烙铁头用的时间太长而严重腐蚀，则用锉刀进行修整并渡锡。（2）握法：烙铁的握法有多种方式，因人而异，灵活掌握。焊接时用手肘支持桌面，使电烙铁拿物对准，不会在焊接过程中，左右晃动而影响焊接质量。2. 元器件的加工处理：元器件的加工，即称元器件的刮腿渡锡。焊接前用小刀或砂纸清洗元器件的氧化层。导线剥头，多股线剥头后要

33、捻紧渡锡。元器件及导线渡锡时，要从根部渡起。有的元器件生产厂家已渡银或进行过避免氧化处理，则不需要上述过程，可直接进行焊接。3. 焊接方式：一般焊接有两种方式：（1）一手握烙铁，用烙铁头的一面接触焊接点，另一只手拿焊锡丝如附图31所示。当达到一定温度时，将焊锡丝放到焊接点上熔化。当焊接点的焊料接近饱满，焊剂尚未完全挥发，焊点最亮，流动性最强时，应迅速撤去电烙铁。此种方法，速度快，糊精不易挥发，焊点美观牢固。适应于电子线路很整机装配。（2）手握烙铁，先把烧热的电烙铁再松香里滚动一下，待烙铁头沾上焊剂后，迅速向上提起烙铁。此种方法适用维修。掌握前一种方法，更能提高焊接效率和焊接质量。焊接方法： 附

34、图31 （1）焊接时，应以烙铁的面去接触焊接点，这样传热面大，焊锡才会充分熔化浸透被焊点，在轻轻向上提起烙铁。 （2）焊接点的焊锡要适量，不可太多或太少，太少使焊面不牢，太多焊锡不能充分熔化为一体，易出现堆焊、假焊和影响美观。 （3）焊接时间要适当。时间太短，使焊锡未能充分熔化而出现拉尖。时间太长，边焊元件边氧化，焊剂挥发过快而成为虚焊，同时铜泊因温度过高而损坏。一般焊接时间掌握在35秒为宜。 （4）焊接时避免烙铁头在焊点上来回移动，或用力下压，这样会出现拉毛、拉尖。在焊锡还没有凝固时，切勿移动被焊的元件或接线，否则焊点出现砂状而附着不牢。5. 印刷电路板的焊接将元件成形后正面插入印刷板孔内，

35、再翻一面，受元件腿向外稍弯曲即定位，见附图32所示。由于铜泊和印刷板之间的结合度强，铜泊的厚度等 ，烙铁头的温度最好控制在250300之间一般选用2040W的电烙铁，焊接时烙铁头不能对印刷板施加太大压力，以防止焊盘受压翘起。焊完后，从焊接点的根部用剪刀剪去多余的部分。附图32印刷板的焊接6. 接线柱插座焊片的焊接：导线或元件引线与接线柱、或电位器的引线，或插头插座的引出线，焊接时一般用绕焊和钩焊。附图33所示。将导线剥头留出大约2cm左右裸线从根部渡锡，在将导线从根部在接线柱上绕二圈固定。如果是焊片或插座，同样方法去头渡锡，穿过接线孔或焊接片孔，从根部绕23圈，固定牢再焊上。这样进行焊既好焊又

36、美观、牢固，增加了导线连接的附着力。附图33接线柱、焊片的焊接7. 晶体管的焊接晶体管的焊接一般是在其它元件焊好之后进行，焊接前先认清管脚，再将管脚剪到合适的长度，然后上好锡。焊按时，用镊子或尖咀钳、钳住管脚进行焊接，以增加散热，同时焊接时间要短一些才好。8. 集成块的焊接：由于集成电路的管脚排列较密，焊点之间的孔距较近。洋把焊铁头稍锉小，便于焊接。将集成块的各管脚与印刷板的孔位一一对应好，方能插入。这是一手握烙铁一手拿焊锡丝，从上向下顺序进行焊接，焊丝要小，动作要快而准确，切勿将各管脚之间连接上，而带来更大的麻烦。如果不小心，焊锡过多将两管脚连接在一起了。则用烙铁加热连接点，同时用镊子尖划去

37、隔离被连接的两点，去掉多余焊锡而分离被连接的两管脚。二、印刷电路板的制作工艺随着电子工业和集成电路的发展，印制板种类很多，有单面板、双面板、多层板等各种形式。生产厂家为了大批量生产，已广泛采用计算机辅助设计绘图，丝网漏印、感光晒板等方法制作印制板。目前，也有各式各样通用型印制板在市场上出售。学生开展课程设计一般需要量很少，电路又比较间单，使用单面印制板即已够用。所以，自己动手制作既不困难，又可以学习掌握印制板的基本制作方法。印制板由绝缘基板和覆在基板上的铜箔组成然后将铜箔腐蚀成具体电路。印制板的制作有多种方法，根据不同条件和对印刷板电路的复杂、质量要求不同进行选择。工厂生产的专用制作法和业余制

38、作法两大类型。印制板的基本制作程序自制印制板一般按以下程序进行:设计印制图；在敷铜板上复制印制电路；用调和漆按复制的电路图描板；腐蚀印制板并清洗；钻元器件插孔，涂焊剂。（二）印刷板的选用印刷板有单面和双面铜箔，根据绝缘基板的材料不同可分；1. 纸质层压铜箔板：绝缘性能差，机械强度差，价廉，适用于低频和民用型产品。2. 布质玻璃铜箔板：电性能好，机械强度高，主要用于高频和军用品。3. 聚四氟乙稀铜箔板：电性能好，主要用于大于几百兆周以上的频率。（三）电路板设计的基本原理：1. 元器件在印刷板上固定方式有直立式和卧式两种。直立式占板面积小，密度高。卧式排列安装牢固，维修方便。工作频率较高，元器件引

39、脚应尽可能短，一般采用卧式排列。2. 布局美观，排列整齐，根据元器件大小，留出适当的位置。3. 布线时将公共地线布置在印刷板最边缘，为了减小地线阻抗，故地线线条要粗。电源、滤波、控制等低频元件沿边缘布置。高频元件布置在中间，以减小这些器件引线对地和机壳的分布电容。为了防止高频幅射产生的相互影响，应加金属屏敝罩4. 输入与输出端的引线，尽可能的远离。不要相互交叉、平行，以避免相互干扰或产生的寄生耦合，而影响电路正常工作。5. 地线不能形成闭合。以避免相互影响，或产生自激。多级放大器的每级电路的地线，一般自成封闭电路，高频电路采用大面积接地。6. 线条横、竖、直尽量短，不能避免地交叉，可以用跨接线

40、或用元件跨接。（四）印制板的制作：业余制作法（1）绘图：根据设计原理图，用座标纸画出实际装配印刷板电路图。印刷板图按1：1比例绘图。（2）下料：根据绘图大小下料。（3）清洁：加工表面清洁是成功的关键。必须表面清洁，干燥，无油污、指纹，氧化层和灰尘等。（4）描图：用复写纸将电路图复印在铜箔板上。制板后，用油漆或耐腐蚀、耐温（100），不怕水洗的其它复盖液（固态龙胆紫）用毛笔沾油漆描图，将保留的电路图复盖上。待第二天（48小时）干后再腐蚀。（5）腐蚀：用三氯化铁加水成浓茶色，水温掌握在80左右,将制板投入几分钟后捞出。速度、双温和浓度成正比，温度不能太低，时间不能过短，否则腐蚀不掉。温度不能太高，

41、加热时间不能太长，否则复盖层，线条不光滑或腐蚀掉。（6）钻孔：把腐蚀好的印刷电路板用清水冲洗干净，再用香蕉水将漆批清洗掉，用台钻钻孔。（7）抛光钻孔后，用细砂子抛光，在表面涂上一层松香酒精溶液以助焊和防止氧化。有条件的，可用漆片加酒精加色（绿色）配制成阻焊剂，把不需要的印刷板部位复盖一层。三、电子线路的装配技术电子线路的装配可分成：元器件的预加，渡锡，成形、分类（元器件安插装顺序）、插件、焊接、剪腿、清洁整理，调试组装等工序进行。安装时要注意元器件的排列整齐、美观，焊点光滑牢固，多股连接线经整理后，扎成把子线。（一）准备工序元器件的表面清洁：电阻、电容、晶体管，短接线、接线柱，插座等。表面受到氧化和污染后，降低了可焊性，必须进行清洁处理。用刀片或细砂纸，从根部刮去污染物和氧化物。对大批量元器件的清洁，可采用酸洗法。即用柠檬酸水