电化学-2-5电解

1、第八节 电解与电镀一 电解原理二 氯碱工业一、电解饱和食盐水反应原理二、离子交换膜法制烧碱一、电解原理二、铜的电解精炼三、电镀铜四、电解硫酸铜溶液五、电解水三 电镀其应用一、电解原理：1、电解氯化铜溶液：电解CuCl2溶液；并检验Cl2结论：装CuCl2溶液CuCl2晶体的溶解是电离？溶液中有几种离子？分别插入碳棒，取出观察；连接后插入溶液，取出观察接通直流电源后插入，取出观察，并检验气体；铜生成于阴极碳棒，氯气产生于阳极碳棒；装置图（2）电解原理：通电前：CuCl2 = Cu2+ + 2Cl， Cu2+、Cl为自由移动的离子；通电后：Cu2+移向阴极得到电子，Cl移向阳极 失去电子；电极反应

2、：阳极：2Cl 2e = Cl2（氧化反应）阴极：Cu2+ 2e = Cu（还原反应）总反应式：CuCl2 Cu + Cl2电解如图如图2、电解：使直流电通过电解质溶液而在阴、阳两极引起氧化还原反应的程，叫做电解。3、构成电解池的条件：是电能转变为化学能的装置！直流电源；直流电源；与电源负极相连的电极为阴极与电源正极相连的电极为阳极阴、阳电极阴、阳电极电解质溶液或熔融电解质；电解质溶液或熔融电解质；4、电解池的工作原理：电子从电源负极给出电子进入电解池的阴极阳离子得电子（发生还原反应）电子流回电源正极阴离子（或非惰性电极）失电子（发生氧化反应）电子从电解池的阳极流出e阴极阳极阳离子得电子发生还

3、原反应电极材料或阴离子失电子发生氧化反应电解质溶液电解原理工作示意图电解质溶液负极正极e得到电子还原反应失去电子氧化反应电解质溶液e阴极阳极阳离子得电子发生还原反应电极材料或阴离子失电子发生氧化反应原电池与电解池的比较Cu2+oooooooooooooooooooo 阴极阳极CuCl2ClClooooooooooooooooooooooo电解氯化铜溶液实验装置e-e-单击电子流动Cl-Cu2+Cu2+Cu2+Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cu2+Cu2+Cu2+Cl-Cl-Cl-Cl-Cl-Cl- 阴极阳极通电前通电后通电前后溶液里离子移动示意图粗铜Cu2+Cu纯铜二、铜的电解精炼：1、电解精

4、炼铜的装置：Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+Cu2+H+Fe2+ e-Cu2+CuCu2+CuCu2+CuCu2+CuCu2+CuFeAgCu2+Cu2+Fe2+Cu2+Cu2+AuOH-SO42-SO42-SO42- 纯铜作阴极，粗铜作阳极； e- e-AgAg Au单击电子流动2、电解精炼铜原理：粗铜的溶解与纯铜的生成：阳极（粗铜）：Cu 2e- = Cu2+阴极（纯铜）： Cu2+ + 2e- = Cu比铜活泼的金属：Zn.Fe.Ni只溶解，不析出；比铜不活泼的金属：Au.Pt.不溶解，而以单质沉积 形成阳极泥；电解质溶液中CuSO4的浓度基本不变；三、电镀铜：1

5、、电镀铜的装置：【实验42】镀件作阴极，镀层金属作阳极，含镀层金属离子的电解质配成电镀液；2、电镀铜的原理：阳极（镀层金属）：Cu2e- = Cu2+阴极（镀件）： Cu2+ + 2e- = Cu电镀液浓度不变；待镀铁制品铜片 CuSO4溶液四、电解CuSO4溶液：用惰性电极阴极：2Cu2+ + 4e- = 2Cu阳极：2H2O4e- = O2+4H+总反应式：2Cu2+ + 2H2O 2Cu + O2+ 4H+电解写出电极反应式及电解方程式；分析溶液PH的变化、溶液减少的量是？又如：Cu(NO3)2、AgNO3 二、氯碱工业一、电解饱和食盐水反应原理【实验】电解饱和食盐水现象：阳极产生Cl2

6、 阴极产生H2装置装置电极反应：电极反应：阳极反应：2Cl2e Cl2（氧化反应）阴极反应：2H+ + 2eH2（还原反应） 总反应：总反应：2NaCl + 2H2O 2NaOH + H2 + Cl2电解阴极区阳极区 总反应离子方程式： 2Cl + 2H2O 2OH + H2 + Cl2电解二、离子交换膜法制烧碱1、离子交换膜电解槽的组成：由阳极（金属钛网）、阴极（碳钢网）、离子交换膜、电解槽框和导电铜棒等组成；每个电解槽由若干个单元槽串联或并联组成；装置2、阳离子交换膜的作用：将电解槽隔成阴极室和阳极室，它只允许阳离子（Na+）通过，而阻止阴离子（Cl、OH）和气体通过。可防止H2、Cl2混

7、合爆炸，也可防止Cl2与NaOH反应。3、食盐的精制：（1）粗盐的成份：）粗盐的成份： 泥沙、Ca2+、Mg2+、Fe3+、SO42杂质，会与碱性物质反应产生沉淀，损坏离子交换膜；（2）杂质的除去过程：）杂质的除去过程：粗盐水 含少量Ca2+.Mg2+精制盐水)SO(BaCl242除过量)(除泥沙及沉淀过滤)Ba.Ca(CONa2232除过量)CO(23除适量盐酸)Mg.Ca(22除阳离子交换塔)Fe.Mg(NaOH32除过量Na+ooooooooooooooooooooClooooooooooooooooooooooo电解饱和食盐水实验装置H+OH 阴极H2Fe阳极Cl2Cooooooooo

8、ooooooooooooooe-e-单击电子流动+Cl2Cl2ClH2Na+H+OH淡盐水NaOH溶液精制饱和NaCl溶液H2O（含少量NaOH）离子交换膜 阳 极金属钛网阴 极碳钢网电解质变化，溶剂不变：CuCl2、HCl电解原理应用电解溶质和水：NaCl、CuSO4、AgNO3电解水：Na2SO4、H2SO4 、NaOH电解质和溶剂均不变：电解精炼铜、电镀熔融电解：NaCl、MgCl2 、Al2O3 一一.电镀的原理：电镀的原理： 电镀是用电解的方法对零件表面进行加工的一种工艺。电镀是用电解的方法对零件表面进行加工的一种工艺。电镀时零件为负极，镀液中金属离子在直流电的作用下沉电镀时零件为负

9、极，镀液中金属离子在直流电的作用下沉积在零件表面形成均匀，致密的金属层。积在零件表面形成均匀，致密的金属层。 1.1.电镀的必须条件电镀的必须条件: :外加的直流电源，镀液，镀件及阳极组外加的直流电源，镀液，镀件及阳极组成的电解装置。成的电解装置。 2.2.电解的目的：改变零件表面的外观和物理化学性能，达电解的目的：改变零件表面的外观和物理化学性能，达到装饰性，耐腐蚀，耐磨性等各种技术性能。到装饰性，耐腐蚀，耐磨性等各种技术性能。 3.3.电解的结晶过程：电解液中的金属离子或络离子在阴极电解的结晶过程：电解液中的金属离子或络离子在阴极还原沉积出金属镀层的过程叫电解晶。还原沉积出金属镀层的过程叫

10、电解晶。 说明：电解晶是一个电化学反应过程，金属离子是否能说明：电解晶是一个电化学反应过程，金属离子是否能还原决定于阴极点位。只有在阴极电位偏离于平衡状态，还原决定于阴极点位。只有在阴极电位偏离于平衡状态，即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属金体。即产生一定的过电位时才能在阴极上沉积出金属金体。 4. 4.金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有几个连续的金属电沉积是一个复杂的过程，它一般有几个连续的或同或同 时的界面反应步骤：时的界面反应步骤： A.A.溶液中的金属离子（如水化金属离子或络和离子）溶液中的金属离子（如水化金属离子或络和离子）通过电迁移，对流，扩散等形式到达阴极表面附近。通过

11、电迁移，对流，扩散等形式到达阴极表面附近。 B.B.金属离子在还原之前在阴极附近或表面发生化学转金属离子在还原之前在阴极附近或表面发生化学转换。换。 C.C.金属离子从阴极表面得到电子还原成金属原子。金属离子从阴极表面得到电子还原成金属原子。 D.D.金属原子沿表面扩散到达生长点进行晶格生长，或金属原子沿表面扩散到达生长点进行晶格生长，或 与其他离子相遇形成经晶核长大成晶体。与其他离子相遇形成经晶核长大成晶体。 说明：形成金属晶体的两个步骤：结晶核的生成与成说明：形成金属晶体的两个步骤：结晶核的生成与成长。长。 二二. .影响电镀结晶的因数：影响电镀结晶的因数： 晶核的生成速度快，晶核生长后的

12、成长速度就较慢，则晶核的生成速度快，晶核生长后的成长速度就较慢，则生成的晶核数目较多，则晶粒就较细，反之就较粗。晶核的生成的晶核数目较多，则晶粒就较细，反之就较粗。晶核的生长速度愈大于晶核的成长速度，镀层结晶就愈细致，紧密。生长速度愈大于晶核的成长速度，镀层结晶就愈细致，紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的生长速度，便提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的生长速度，便于形成微小的晶体。于形成微小的晶体。 提高金属电结晶时的阴极极化方法：提高金属电结晶时的阴极极化方法： 1.1.提高阴极电流密度提高阴极电流密度：一般情况下，阴极极化作用随阴极电：一般情况下，阴极极化作用随阴极电流密度

13、的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随电流密度的提高而增大的情况下，适当提高电极极化作用随电流密度的提高而增大的情况下，适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用。流密度的方法提高阴极极化作用。 2.2.适当降低电解液的温度适当降低电解液的温度：降低温度能减慢阴极反应速度或：降低温度能减慢阴极反应速度或 离子扩散速度，提高阴极极化作用。当在实际操作中对于提离子扩散速度，提高阴极极化作用。当在实际操作中对于提高温度带来的负面影响可通过增大电流密度而获得弥补。在高温度带来的负面影响可通过增大电流密度而获得弥补。在生产具体操作中，根

14、据实际情况调节电解液的温度。生产具体操作中，根据实际情况调节电解液的温度。 3. 3.加入络化剂加入络化剂 在电镀生产中能够络合主盐中金属在电镀生产中能够络合主盐中金属离子的物质称络合剂。络离子较简单离子难以在阴极离子的物质称络合剂。络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。上还原，从而提高阴极极化值。 4.4.加入添加剂加入添加剂 添加剂吸附在电极的表面上阻碍了添加剂吸附在电极的表面上阻碍了金属的析出，提高阴极极化作用。金属的析出，提高阴极极化作用。 阴极极化作用并非愈大愈好，极化作用超过一阴极极化作用并非愈大愈好，极化作用超过一定范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多定范

15、围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙。在生产中，更具实际情况，采取具体措施孔，粗糙。在生产中，更具实际情况，采取具体措施适当提高金属结晶时的阴极极化作用。适当提高金属结晶时的阴极极化作用。三三. .影响镀液分散能力和覆盖能力的因素：影响镀液分散能力和覆盖能力的因素： 镀液的优劣用分散能力和覆盖能力表示。镀液的优劣用分散能力和覆盖能力表示。 分散能力分散能力指镀液所具有的镀层厚度的均匀分布能指镀液所具有的镀层厚度的均匀分布能力力. .只说明镀件表面的均匀程度。只说明镀件表面的均匀程度。 覆盖能力覆盖能力指镀液能使零件深孔，凹洼的表面沉积指镀液能使零件深孔，凹洼的表面沉积出镀层的能力

16、，也叫深度能力。只说明镀件表面凹出镀层的能力，也叫深度能力。只说明镀件表面凹入处或深孔处有无镀层沉积。入处或深孔处有无镀层沉积。 1.1.电流分布电流分布 电流通过电解质溶液时，在阴极上析出电流通过电解质溶液时，在阴极上析出物质的量与通过的电量成正比。电流密度愈大，镀物质的量与通过的电量成正比。电流密度愈大，镀层也就愈厚。金属在阴极表面上的沉积取决于电量层也就愈厚。金属在阴极表面上的沉积取决于电量在阴极上的分布。电解液的阻力与阴极电化学反应在阴极上的分布。电解液的阻力与阴极电化学反应的阻力，是影响电流在阴极分布的两个重要因素，的阻力，是影响电流在阴极分布的两个重要因素，其中一个起主导作用。其中

17、一个起主导作用。 2.电流效率：电流效率：镀层金属的分布取决于电流的分布，镀层金属的分布取决于电流的分布，但并不等于电流的分布。通过一级的电流不单是消但并不等于电流的分布。通过一级的电流不单是消耗于金属离子的沉积，而且消耗于析氢和其他副反耗于金属离子的沉积，而且消耗于析氢和其他副反应。电流应。电流 效率随电流的密度改变而改变。效率随电流的密度改变而改变。 影响金属在不同部位的分布：影响金属在不同部位的分布： A.阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化。阴极电流效率随电流密度的改变而几乎没有变化。阴极不同部位上镀出的金属多少直接取决于该处的阴极不同部位上镀出的金属多少直接取决于该处的电流的大

18、小。电流的大小。 B.阴极的电流效率随电流密度的升高而下降的则能阴极的电流效率随电流密度的升高而下降的则能提高分散能力。电流密度大的地方电流效率低，而提高分散能力。电流密度大的地方电流效率低，而电流密度小的地方电流效率高。要使各处的电流密电流密度小的地方电流效率高。要使各处的电流密度分布均匀，则要改变电解液的分散能力。度分布均匀，则要改变电解液的分散能力。 C.机体的表面状态机体的表面状态 金属在不洁净的阴极表面上很金属在不洁净的阴极表面上很难沉积出均匀的镀层，甚至不能沉积。由于氢在粗难沉积出均匀的镀层，甚至不能沉积。由于氢在粗糙表面上的过电位小于光洁表面，所以在粗糙表面糙表面上的过电位小于光

19、洁表面，所以在粗糙表面上氢容易析出，镀层就难以沉积。上氢容易析出，镀层就难以沉积。 D. D.阴极电流效率随电流密度的升高而增大的则会阴极电流效率随电流密度的升高而增大的则会降低分散能力。由于阴极上的电流密度大的地方电降低分散能力。由于阴极上的电流密度大的地方电流效率高，电流小的地方电流密度低，这样各处的流效率高，电流小的地方电流密度低，这样各处的实际电流密度更加不均匀，造成分散能力低下。实际电流密度更加不均匀，造成分散能力低下。 E.E.几何因素几何因素 电镀槽的几何形状，阴阳极的形电镀槽的几何形状，阴阳极的形状，两个电极在电镀槽中的排布形式等几何因素直状，两个电极在电镀槽中的排布形式等几何

20、因素直接影响镀层的分布。接影响镀层的分布。 所有这些与电解液分散能力和覆盖能力有关的所有这些与电解液分散能力和覆盖能力有关的因素，彼此不是孤立的，而又作实际的联系。因素，彼此不是孤立的，而又作实际的联系。 四四. .改善电解液分散能力和覆盖能力的途径：改善电解液分散能力和覆盖能力的途径： 1.1.阴极极化度阴极极化度 对于阴极极化较小的电解液，力求增大对于阴极极化较小的电解液，力求增大阴极极化的因素。直接或间接促成阴极极化度增大的因阴极极化的因素。直接或间接促成阴极极化度增大的因素，如选择适当的络化剂及添加剂，均能改善镀层的分素，如选择适当的络化剂及添加剂，均能改善镀层的分散能力和覆盖能力。散

21、能力和覆盖能力。 2.2.镀液电导率镀液电导率 对电阻较大的电解液，可适当加入导电对电阻较大的电解液，可适当加入导电能力较强的电解质。当镀液的阴极极化度较大时，提高能力较强的电解质。当镀液的阴极极化度较大时，提高电导率能明显地提高分散能力和覆盖能力。如果极化度电导率能明显地提高分散能力和覆盖能力。如果极化度极小那么对分散能力影响就不大。极小那么对分散能力影响就不大。 3.3.阴极电流效率阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆能盖能力。散能力和覆能盖能力。 4.4.机体的表面状况机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲提高机体表面光洁度，

22、采用短时间冲击电波，提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对击电波，提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖能力的不良影响。分散能力和覆盖能力的不良影响。 5. 5.几何因素的影响几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极在实际生产中采用辅助阴极和象形阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽和象形阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除对几何因素对电解液分散能力的影响。镀可能消除对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电铬电解液是一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应用的电解液中分散能力最差的一种，解液，在所应用的电解液中分散能力最

23、差的一种，在镀铬时为了提高电解液的分散能力往往从电化学在镀铬时为了提高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出发，采用防护阴极，是用辅助阳性能以外的角度出发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及合理调节电极之间的距离等方极和非金属屏蔽以及合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电流分布状态。法，使其处于最佳的电流分布状态。 五五.电镀层的分类和选择：电镀层的分类和选择： 1.按电化学性质分类按电化学性质分类 分阴极性镀层和阳极性镀层。分阴极性镀层和阳极性镀层。 2.按用途分类按用途分类 分为防护性镀层，防护分为防护性镀层，防护-装饰性镀层，装饰性镀层，修复性镀层，功能性镀层。修复

24、性镀层，功能性镀层。 3.按镀层的组合形式分类按镀层的组合形式分类 分为简单结构，多层组合分为简单结构，多层组合结构和符合镀层三类。简单结构指镀单层镀层；多层结构和符合镀层三类。简单结构指镀单层镀层；多层组合结构可由不同金属组成，如铜组合结构可由不同金属组成，如铜-镍镍-络三层结构；络三层结构；也可由相同金属层组成，如高耐腐蚀性双层镍也可由相同金属层组成，如高耐腐蚀性双层镍-高硫高硫镍镍-光亮镍等。光亮镍等。六六. .镀层的检验项目：镀层的检验项目： 1.1.附着力附着力 镀层与基体，镀层与镀层间的结合强镀层与基体，镀层与镀层间的结合强度。度。 2.2.表面效果表面效果 完整覆盖并均匀分布。完

25、整覆盖并均匀分布。 3.3.镀层厚和尽可能少的孔隙率镀层厚和尽可能少的孔隙率 有效阻止外界介有效阻止外界介质。质。 4.4.光亮度光亮度 5.5.硬度硬度 6.6.色泽色泽 7.7.耐腐蚀性耐腐蚀性 8.8.外观质量外观质量 不允许有明显的针孔，麻点，划伤不允许有明显的针孔，麻点，划伤等。等。七七. .影响镀层质量的主要因素：影响镀层质量的主要因素： 1.1.镀前处理是否良好镀前处理是否良好 镀前处理的每一道工序直接影响镀层的质镀前处理的每一道工序直接影响镀层的质量，生产实践中造成镀层质量事故的多数因素是制品镀前处理量，生产实践中造成镀层质量事故的多数因素是制品镀前处理不当和欠佳所致。不当和欠

26、佳所致。 2.2.电镀溶液本性电镀溶液本性 镀液的性质，组成各成分的含量以及附加盐，镀液的性质，组成各成分的含量以及附加盐，添加剂的含量等都会影响镀层质量。添加剂的含量等都会影响镀层质量。 3.3.基体的本性基体的本性 4.4.电镀过程电镀过程 电流密度，温度，送电方式，移动和搅拌等。电流密度，温度，送电方式，移动和搅拌等。 5.5.析氢反应析氢反应 电镀过程中大多数镀液的阴极反应伴随氢的析出。电镀过程中大多数镀液的阴极反应伴随氢的析出。在不少情况下，氢的析出导致镀层表面上针孔，麻点，鼓泡，在不少情况下，氢的析出导致镀层表面上针孔，麻点，鼓泡，氢脆等。消除氢脆的不良影响，在镀厚进行高温除氢处理

27、。氢脆等。消除氢脆的不良影响，在镀厚进行高温除氢处理。 6.6.镀后处理镀后处理 镀后对制件的清洗，钝化，除氢，抛光，保管方镀后对制件的清洗，钝化，除氢，抛光，保管方法等。法等。 7.7.电源电源 除一般采用直流电外，根据实际情况，可采用换向除一般采用直流电外，根据实际情况，可采用换向电镀方法，使用周期换向电流。电镀方法，使用周期换向电流。塑胶电镀塑胶电镀一一. .塑胶电镀对塑胶件的技术要求：塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应

28、呈突起状，一般突起在呈突起状，一般突起在0.10-0.15mm0.10-0.15mm；菱角部位到圆，；菱角部位到圆，v v型槽的宽度应是深度型槽的宽度应是深度3 3倍，盲孔深度为直径的倍，盲孔深度为直径的1/2-1/2-1/31/3。 3.3.零件应有足够的强度，壁厚一般在零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm3mm左右，最薄左右，最薄不应低于不应低于1.9mm,1.9mm,最厚不应大于最厚不应大于3.8mm.3.8mm. 4. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观部

29、位。外观部位。应应 用用二二.ABS.ABS料电镀：料电镀： ABSABS料的组成部分：丙烯腈料的组成部分：丙烯腈A,A,丁二烯丁二烯B B，苯乙烯，苯乙烯S S三元共聚，丙烯腈和苯乙烯形成树脂相，橡胶状的三元共聚，丙烯腈和苯乙烯形成树脂相，橡胶状的丁二烯丁二烯 组分以球形分散于丙烯腈和苯乙烯树脂组成组分以球形分散于丙烯腈和苯乙烯树脂组成的混合物中。在强碱强氧化性的粗化液中，将制品的混合物中。在强碱强氧化性的粗化液中，将制品表面的橡胶离子溶去，形成凹陷，使表面粗化。橡表面的橡胶离子溶去，形成凹陷，使表面粗化。橡胶离子的多少影响镀层附着力，因此电镀产品对胶离子的多少影响镀层附着力，因此电镀产品对

30、ABSABS料要求丁二烯的含量应控制在料要求丁二烯的含量应控制在18%-23%18%-23%间。间。 1.1.对塑胶成型要求：原料在注塑前应在对塑胶成型要求：原料在注塑前应在80-9080-90下烘下烘干干4h4h，除去原料中的水分。，除去原料中的水分。 2.2.注塑不使用脱模剂，尤其是有机硅脱模剂（脱模严注塑不使用脱模剂，尤其是有机硅脱模剂（脱模严重困难时可使用滑石粉或肥皂水）。重困难时可使用滑石粉或肥皂水）。 3.3.注塑采用较高温度，一般在注塑采用较高温度，一般在255-275255-275，模具温度，模具温度一般在一般在45-9545-95间，注塑的压力应低，速度应慢。间，注塑的压力应

31、低，速度应慢。 二二.ABS.ABS料的电镀工艺：料的电镀工艺： 1.ABS1.ABS塑胶电镀工艺塑胶电镀工艺: : 消除应力消除应力 化学脱脂化学脱脂 热水洗热水洗 冷冷水洗水洗 粗化粗化 冷水洗冷水洗 中和中和 冷水洗冷水洗 敏化敏化 冷水洗冷水洗 去离子水洗去离子水洗 活活化化 还原还原 冷水洗冷水洗 化学镀化学镀 冷水洗冷水洗 电镀电镀 2. 2.过程原理与方法：过程原理与方法： A.A.去应力去应力 内应力降低镀层的附着能力。内应力降低镀层的附着能力。 检验方法检验方法: : a.a.冰醋酸浸渍法冰醋酸浸渍法 将制件完全浸入（将制件完全浸入（21-2721-27）的冰醋的冰醋酸溶液中

32、酸溶液中3030秒后，取出后立即清洗，晾干后检查制件表秒后，取出后立即清洗，晾干后检查制件表面，若有细小致密的裂纹，说明此处有残余不应力，裂面，若有细小致密的裂纹，说明此处有残余不应力，裂纹越大，应力越大。纹越大，应力越大。 b.b.溶剂浸渍法溶剂浸渍法 将零件完全浸入（将零件完全浸入（20-2220-22）11：1 1的的甲乙酮和丙酮的混合溶液液中甲乙酮和丙酮的混合溶液液中1515秒，取出后立即甩干，秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。检验裂纹状态。 解决办法：解决办法：在在60-7560-75的温度下加热的温度下加热2-4h2-4h，或在，或在25%25%（体积）的丙酮中浸泡（体积）的丙酮中

33、浸泡3030分。分。 常用塑胶热处理温度：常用塑胶热处理温度：ABSABS塑胶塑胶65-75 65-75 ，聚丙烯，聚丙烯80-80-100 100 ，氯化聚醚，氯化聚醚80-120 80-120 ，聚碳酸酯，聚碳酸酯110-130 110-130 ，改，改性聚苯烯性聚苯烯50-60 50-60 ，聚苯醚，聚苯醚100-120 100-120 ；聚酰胺在沸水；聚酰胺在沸水中处理。中处理。 2. 2.脱脂脱脂 去除制件表面的脱模剂及油污。经常用碱去除制件表面的脱模剂及油污。经常用碱性除油溶液，处理温度在性除油溶液，处理温度在50-70 50-70 。 3.3.粗化粗化 主要目的是提高塑件制品的表

34、面粗糙度和主要目的是提高塑件制品的表面粗糙度和塑胶的亲水性。粗化的好坏对镀层的附着力有很大塑胶的亲水性。粗化的好坏对镀层的附着力有很大影响，粗化的方法有机械粗化，化学粗化，有机溶影响，粗化的方法有机械粗化，化学粗化，有机溶剂胀粗化。剂胀粗化。 A.A.机械粗化机械粗化 用滚磨，喷砂，砂纸打磨等方法去用滚磨，喷砂，砂纸打磨等方法去除塑胶零件的毛边，分型线条和浇口等。滚磨粗化除塑胶零件的毛边，分型线条和浇口等。滚磨粗化适用小型零件，大型制件采用喷砂法。适用小型零件，大型制件采用喷砂法。 B.B.有机溶剂粗化有机溶剂粗化 聚乙烯：二氯乙烷，丙酮，二甲苯聚乙烯：二氯乙烷，丙酮，二甲苯 聚丙烯：汽油，卤

35、代烃聚丙烯：汽油，卤代烃 C. C.化学粗化化学粗化 用化学浸渍剂使非金属材料得到用化学浸渍剂使非金属材料得到粗化的表面，提高镀层的结合能力。粗化的表面，提高镀层的结合能力。 ABSABS料化学处理规范料化学处理规范 配配 方方 成分及工艺参数成分及工艺参数 高铬型高铬型 高硫酸型高硫酸型 磷酸型磷酸型 纯铬型纯铬型 1 2 3 4 5 6 1 2铬酐铬酐CrO3重铬酸钾重铬酸钾 K K2 2CrCr2 2O O7 7 硫酸硫酸 磷酸磷酸（85%)85%)g/l400-430330-410250-350 60020-30100010-201100-1290 10 960 240 30 880

36、280900900 温度温度/ 时间时间/min/min60-7010-3060-7015-3060-7030-6060-7030-6060-7030-6060-7030-6060-7010-3060-7010-30 高铬酸型粗化溶液应用广，效果好，粗化速度快，高铬酸型粗化溶液应用广，效果好，粗化速度快，粗化温度低于粗化温度低于60时，粗化速度慢，温度高粗化速时，粗化速度慢，温度高粗化速度快。粗化的质量要求：塑胶表面全部被水湿润后，度快。粗化的质量要求：塑胶表面全部被水湿润后，从表面状态上看：粗化好的表面呈微暗，平滑；粗从表面状态上看：粗化好的表面呈微暗，平滑；粗化不足的表面平滑有光泽；粗化过

37、渡的的表面显发化不足的表面平滑有光泽；粗化过渡的的表面显发暗，严重时呈白绒状，裂纹，疏松的表面。暗，严重时呈白绒状，裂纹，疏松的表面。 4.4.中和，还原和浸酸中和，还原和浸酸 将粗化后残留在制件表面的将粗化后残留在制件表面的六价铬清洗干净。在室温条件下处理六价铬清洗干净。在室温条件下处理1-3min.1-3min. A.10% A.10%的氨水进行中和处理；的氨水进行中和处理； B.5%-10%NaOHB.5%-10%NaOH中和处理。中和处理。 C.1%-5%C.1%-5%亚硫酸钠进行还原处理；亚硫酸钠进行还原处理； D.2-10mL/LD.2-10mL/L水合肼，水合肼，10-15mL/

38、L10-15mL/L盐酸中进行还原处盐酸中进行还原处理。理。 E.100-200mL/LE.100-200mL/L盐酸溶液进行浸酸处理。盐酸溶液进行浸酸处理。 5. 5.敏化敏化 敏化处理是使制件表面吸附一层具有还原性的金属敏化处理是使制件表面吸附一层具有还原性的金属离子，在活化处理时，将具有催化作用的银或钯离子还原成银离子，在活化处理时，将具有催化作用的银或钯离子还原成银或钯原子，活化处理使制件表面形成一层催化活性的金属层。或钯原子，活化处理使制件表面形成一层催化活性的金属层。为化学沉积提供必要的条件。为化学沉积提供必要的条件。 常见的敏化剂：氯化亚锡，三氯化钛，及常用的硫酸亚常见的敏化剂：

39、氯化亚锡，三氯化钛，及常用的硫酸亚锡。锡。 ABSABS料常用敏化工艺规范表料常用敏化工艺规范表 成分与工艺参数成分与工艺参数 配配 方方 1 2氯化亚锡氯化亚锡 （SnCI2。2H2O）（）（g/l) 1030 25盐盐 酸（酸（37%HCl)（Ml/L) 4050 25温温 度度/ 室温室温 室温室温时时 间间/min 35 310 特别说明：配制敏化剂必须使用去离子水和试剂特别说明：配制敏化剂必须使用去离子水和试剂级的化学药品，配制时要把氯化亚锡溶于盐酸溶液中，级的化学药品，配制时要把氯化亚锡溶于盐酸溶液中，否则氯化亚锡会水解，产生白色碱式氯化亚锡否则氯化亚锡会水解，产生白色碱式氯化亚锡Sn(OH)CLSn(OH)CL沉淀。沉淀。 5.5.活化活化 活化处理是使制品表面形成一层具有催化活化处理是使制品表面形成一层具有催化活性的贵金属，使化学镀能自发进行。活性的贵金属，使化学镀能自发进行。 ABSABS塑胶料活化工艺：塑胶料活化工艺： A.A.硝酸银活化液适用于化学镀铜，配制溶液必须用去硝酸银活化液