山西集成电路芯片项目投资分析报告（模板范文）

1、MACRO.泓域咨询 /山西集成电路芯片项目投资分析报告山西集成电路芯片项目投资分析报告xxx集团有限公司目录第一章 项目总论7一、 项目名称及投资人7二、 编制原则7三、 编制依据8四、 编制范围及内容8五、 项目建设背景9六、 结论分析13主要经济指标一览表15第二章 行业、市场分析17一、 行业基本风险17二、 行业上下游关系18三、 行业市场规模18第三章 背景、必要性分析20一、 IC设计行业20二、 行业发展趋势21三、 项目实施的必要性23第四章 建筑工程可行性分析25一、 项目工程设计总体要求25二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表27第五章 产品方案

2、分析29一、 建设规模及主要建设内容29二、 产品规划方案及生产纲领29产品规划方案一览表29第六章 发展规划分析31一、 公司发展规划31二、 保障措施32第七章 法人治理35一、 股东权利及义务35二、 董事40三、 高级管理人员45四、 监事48第八章 运营管理模式51一、 公司经营宗旨51二、 公司的目标、主要职责51三、 各部门职责及权限52四、 财务会计制度55第九章 原辅材料供应、成品管理63一、 项目建设期原辅材料供应情况63二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理63第十章 环境影响分析65一、 编制依据65二、 建设期大气环境影响分析66三、 建设期水环境影响分析67四、 建

3、设期固体废弃物环境影响分析68五、 建设期声环境影响分析68六、 营运期环境影响69七、 环境管理分析70八、 结论74九、 建议74第十一章 组织机构管理75一、 人力资源配置75劳动定员一览表75二、 员工技能培训75第十二章 项目实施进度计划78一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施79第十三章 项目投资计划80一、 投资估算的依据和说明80二、 建设投资估算81建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85固定资产投资估算表87四、 流动资金87流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计

4、划与资金筹措一览表90第十四章 项目经济效益92一、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表97二、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99三、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101第十五章 项目招标、投标分析103一、 项目招标依据103二、 项目招标范围103三、 招标要求104四、 招标组织方式106五、 招标信息发布110第十六章 项目综合评价111第十七章 附表附件112建设投资估算表112建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投

5、资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表120项目投资现金流量表121第一章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称山西集成电路芯片项目（二）项目投资人xxx集团有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得

6、最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数

7、；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。四、 编制范围及内容1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。五、 项目建设背景从国际产业环境来讲，为了降低成本和贴近市场，全球集成电路生产线开始向中国转移，集成电路产业竞争也变得日益激烈。对集成电路制造厂商而言，降低投入和提供便捷服务能力成为更加迫切的需求，也为中国集成电路装备以及专业技术服务产业带来了巨大的发展机遇。精准聚焦“六新”突破，抢占未来发展制高点把“六新”突破作为“蹚新路”的方向目标、路径

8、要求和战略举措，紧跟国际科技发展前沿和产业变革趋势，以抢滩占先、换道领跑的姿态，先行布局发展未来产业，举全省之力坚决打赢打好“六新”攻坚战、决胜战。（一）超前规划布局新基建。充分发挥新基建对新经济、新动能的先行引导作用，加快建设信息基础设施，稳步发展融合基础设施，适度超前布局创新基础设施。加强5G基站、大数据中心、基于区块链的数据平台等信息基础设施建设，夯实数字底座，打造环首都数据存储中心、国家重要数据资源灾备中心、中西部算力中心和新一代信息基础设施建设标杆省份。深度应用互联网、大数据、人工智能等技术，全面推动市政设施、民生服务、生态环保、应急管理、能源领域等传统基础设施智能化转型升级，推进工

9、业互联网行业级平台建设。围绕新兴产业未来产业发展战略需求，强化布局能源互联网、综合极端条件科学实验装置、超高速低真空磁悬浮电磁推进科学实验设施等重大科技基础设施。建立健全全省新型基础设施项目库，实施一批重点项目重大工程。到“十四五”末，新型基础设施技术短板逐步补齐，发展结构均衡合理，新基建对高质量发展的赋能作用明显增强。（二）瞄准前沿突破新技术。把握全球技术前沿态势，体系化布局技术路线图+项目清单，促进新技术转向跟踪和并跑领跑并存的新阶段。主动对接国家科技创新2030重大项目，聚焦量子信息、集成电路、人工智能、空天科技等前沿领域，努力实现从“0”到“1”的突破。注重从应用端发力，聚焦制约传统产

10、业转型升级和战略性新兴产业发展的“卡脖子”技术，立项实施一批研发攻关项目。打造和拓展新技术应用场景，支持新技术产业化规模化应用，率先在重点产业集群形成新技术优势领域。到“十四五”末，一批重点领域的前沿引领技术取得重大突破，新技术对经济转型的引领作用明显增强。（三）抢占先机发展新材料。围绕“新特专高精尖”目标，实施产业能力提升、延链补链招商、产品应用保障三大工程，把新材料产业打造成为转型发展支柱产业。以山西转型综合改革示范区为主平台建设研发创新核心策源地，培育一批高端材料产业发展集聚区。聚焦半导体材料关键核心技术，发展砷化镓、碳化硅等第二/三代半导体材料，前瞻谋划第四代半导体材料研发布局，积极建

11、设国家半导体材料研发生产基地。聚焦高端碳材料，加快碳纤维、石墨烯产业化培育和市场化应用，发展高端碳基合成材料，打造晋东南、晋中、晋北碳基新材料集聚区。开展合成生物学基础研究和生物基高分子新型材料、仿生材料等应用技术开发，打造国内重要的生物基新材料产业基地。加快发展多元化特殊钢等特种金属新材料生产及精深加工，为国家重大工程重大装备提供关键基础材料支撑。到“十四五”末，建成国家重要的新材料产业基地。（四）聚焦高端打造新装备。把装备制造业高质量发展作为转型发展的重中之重，实施产业生态培育、产业基础再造、智能绿色升级、先进集群打造、制造服务增值、央地先进产业融合六大工程，推动产业向价值链高端和产业链核

12、心迈进。谋划布局未来新装备，加快机器人与人工智能技术深度融合，推动工业机器人应用向新兴领域、高精尖产业拓展，推进服务机器人在生产生活等方面应用试点示范。培育发展高端新装备，重点开发智能煤机装备、轨道交通装备及新能源汽车代表性装备，打造新能源装备、通用航空、增材制造、高端数控机床等产业集群。通过新一代信息技术，赋能煤化工、重型机械、纺织机械、农机装备等传统特色新装备。到“十四五”末，打造先进轨道交通装备、智能煤机装备、新能源汽车、电子信息千亿产业基地。（五）发挥优势做强新产品。聚焦“国家所需、山西所能”，加快科技含量高、品牌附加值高、产业关联度高、市场占有率高的新产品研发生产，力争开发一批具有核

13、心竞争力的拳头产品。探索开发量子通信卫星、数字货币、6G天线等未来新产品。提升改造先进新产品，开发基于深紫外技术的系列产品。加快布局北斗卫星导航、煤层气高效合成金刚石等优势领域系列产品。发展多品种少批量生产和定制化生产，做特做优轻工、绿色建材等特色新产品。做优做强区域公用品牌，支持培育企业产品品牌。到“十四五”末，新产品开发项目实现快速增长，山西品牌竞争力、影响力大幅提升。（六）跨界融通培育新业态。突出数字化引领、撬动、赋能作用，着力推进数字经济与实体经济、民生服务深度融合，全面建设“数字山西”。培育智能制造新业态，加快制造向智造升级。加快形成人工智能和工业互联网产业“生态圈”。培育智慧物流新

14、业态，开展智慧物流园区建设试点，提升物流业网络化数字化智能化水平。培育智慧城市新业态，加快数据开放共享、应用场景拓展，依托阳泉市、晋城市等全国“智慧城市”试点，打造一批先行区、示范区。大力发展“互联网+”新模式，培育扶持平台经济，积极探索“旅游+”“文化+”“农业+”等新业态。健全数字规则，依法规范发展平台企业。到“十四五”末，数字经济发展体系全面立体构建，新业态发展加速推进。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约70.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx千片集成电路芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划1

15、2个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资32021.72万元，其中：建设投资24134.29万元，占项目总投资的75.37%；建设期利息309.54万元，占项目总投资的0.97%；流动资金7577.89万元，占项目总投资的23.66%。（五）资金筹措项目总投资32021.72万元，根据资金筹措方案，xxx集团有限公司计划自筹资金（资本金）19387.52万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额12634.20万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：67800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：5091

16、1.88万元。3、项目达产年净利润（NP）：12383.57万元。4、财务内部收益率（FIRR）：31.61%。5、全部投资回收期（Pt）：4.66年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：19338.86万元（产值）。（七）社会效益由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具

17、有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积46667.00约70.00亩1.1总建筑面积76704.101.2基底面积27066.861.3投资强度万元/亩320.822总投资万元32021.722.1建设投资万元24134.292.1.1工程费用万元20210.682.1.2其他费用万元3263.552.1.3预备费万元660.062.2建设期利息万元309.542.3流动资金万元7577.893资金筹措万元32021.723.1自筹资金万元19387.523.2银行贷款万元12634.204营业收入万元67800.00正常运营年份5总成本费用万

18、元50911.88""6利润总额万元16511.43""7净利润万元12383.57""8所得税万元4127.86""9增值税万元3139.14""10税金及附加万元376.69""11纳税总额万元7643.69""12工业增加值万元25258.84""13盈亏平衡点万元19338.86产值14回收期年4.6615内部收益率31.61%所得税后16财务净现值万元26396.44所得税后第二章 行业、市场分析一、 行业基本风险1、宏观经济

19、波动风险集成电路芯片运用范围广，产品涉及消费类电子、工业控制、汽车电子、医疗等诸多领域，尤其是消费类电子领域，市场规模大，产品更新速度快等特点为集成电路芯片的应用提供了巨大的发展空间。但同时消费类电子也是受宏观经济波动影响较为明显的行业，因此，集成电路行业与宏观经济有着密切的联系，一旦宏观经济发生波动，下游市场的需求萎缩将会阻碍本行业的持续发展。2、人才风险集成电路制造行业属于技术密集型行业，从事集成电路芯片设计的企业，核心竞争力在于企业的自主研发能力和稳定的研发团队，行业的发展速度很大程度上也取决于产品更新换代的速度，因此该行业对技术人才的要求较高。同时随着该行业的不断发展，企业对技术人才的

20、需求也不断扩大，人才储备成为影响业内企业发展的重要因素，而国内正面临着专业人才相对紧缺的风险。3、新产品研发和市场风险集成电路行业中产品需不断更新换代，但产品开发周期较长，一般在半年至一年之间。新产品的生命周期在四年左右，因而IC设计公司需要不断进行新产品的研发。新产品研发需要对未来市场趋势进行预测，因而存在一定的不确定性。因为新产品研发投入较大，一旦市场表现不如预期，或无法实现量产，则大量的研发投入无法产生收益。二、 行业上下游关系构成芯片的主要材料是微电子元器件，国内该类供应商众多，上游市场竞争程度较高，价格波动较小。行业的下游主要为消费电子、安防设备和卫星接收机等生产厂商，主要产品应用于

21、消费电子、车辆防盗系统、智能家居系统、红外遥控、电源开关、卫星接收机等。下游行业涉及领域较广，包括消费类电子以及汽车等工业领域。近几年，随着国家积极推进物联网行业的快速发展、逐步加大高科技领域的投入支出，下游行业的市场规模不断增大。三、 行业市场规模集成电路制造行业主要分为IC设计、IC制造和IC封装测试三部分，根据市场需求，确定IC产品的设计要求，并将抽象的产品设计要求转化成特定的元器件组合，最终在芯片上予以实现。而IC芯片是构成各类传感器的重要组成部分，最终应用于消费类电子、白色家电以及汽车电子等工业领域。因此，集成电路行业、IC设计行业和传感器行业的快速发展以及下游行业的市场需求均对本行

22、业有着至关重要的影响。第三章 背景、必要性分析一、 IC设计行业2015年中国大陆集成电路设计、制造、封装测试业分别实现销售额1325、900.8、1384亿元，同比分别增长26.6%、26.5%、10.2%。设计和制造环节增速明显快于封装测试，产业结构更趋平衡，正形成三业协调发展的格局。三个环节均具备了进入全球高端市场竞争的实力，部分领先企业已经接近世界先进水平。2014年及2015年中国大陆集成电路设计、制造、封装测试销售额及增长率2015年全球集成电路设计业销售额810亿美元，同比增长-10%，近年来首次下滑。中国大陆设计业销售额1325亿元，同比增长27%。预计2016年销售额1518

23、亿元，同比增长23%，占全球设计业比重预计进一步提升。三个环节中设计业增长最快，总部在中国大陆的设计公司在全球销售额占比10%，相比2010年提升了一倍。2015年我国设计企业的经营水平持续改善，优势企业成绩瞩目。国内企业主流设计水平采用4028nm制程，先进水平采用16/14nm制程，与世界先进水平几乎同步。行业整体经营规模继续向优势企业靠拢，产业集中度进一步提升。十大设计企业平均增长率33.09%，高于行业25.62%的平均增长率。十大设计公司平均毛利率40.25%，比去年提高3.2个百分点。排名前100的企业平均毛利率29.56%，比去年下降1.3个百分点。143家企业销售额超过1亿元，

24、比去年增加9家。设计业从业人员约4.5万，数量有所扩大。我国设计企业主要分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子8个领域。2015年通信芯片设计企业从109家增加至157家，销售额597.76亿元，增长45.42%。模拟电路企业从139家增加至164家，销售额120.76亿元，增长36.49%。导航类芯片企业从23家增长到33家，销售额增加了19.27%。消费类电子芯片企业从104家增加到113家，销售额增加了42.2%。计算机和多媒体领域企业数量分别从58家减少到51家、从98家减少到93家，销售额分别下降3.84%、5.41%。通信领域近年良好的成长性和巨大的市场容量

25、吸引更多企业进入。模拟芯片相对稳定，我国企业在这个领域的技术积累达到一定阈值，呈现突破态势。前两年比较低沉寂的消费电子芯片再次增长。计算机市场的低迷则影响了企业数量的增长。二、 行业发展趋势自2001年以来，中国集成电路制造设备市场的迅猛增长，使中国成为继日本、中国台湾、北美、韩国、欧洲外的第六大集成电路设备市场。中国集成电路设备市场份额不断扩大，我国集成电路设备市场已从2000年占全球市场的1.1%上升到2014年的10.4%。2015年中国集成电路设备市场规模达到41.5亿美元。中国将成为全球集成电路设备市场不容忽视的重要组成部分。从国际产业环境来讲，为了降低成本和贴近市场，全球集成电路生

26、产线开始向中国转移，集成电路产业竞争也变得日益激烈。对集成电路制造厂商而言，降低投入和提供便捷服务能力成为更加迫切的需求，也为中国集成电路装备以及专业技术服务产业带来了巨大的发展机遇。1、芯片国产化替代进程将在多行业取得突破2014年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；4G领域，华为海思、联芯等的4G平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。2015年，在国家重点支持集成电路国产化的形式

27、下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。2、智能终端与汽车电子仍将是推动我国IC市场发展的主要动力云计算、大数据技术的进步，推动着物联网、移动互联网不断改善用户体验，逐渐深入人们的日常生活。智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对IC芯片的需求不断提升。2015年全球物联网设备使用量将达到49亿部，比2014年增加30%。智能手机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片的需求快速攀升，汽车电子超过10%的复合增长率以及国内巨大的消费市

28、场都表明，智能终端、汽车电子将是推动国内IC市场发展的主要动力。3、SOC将成为集成电路设计的主流SOC(SystemOnaChip)的概念最早源于20世纪90年代，SOC是在集成电路向集成系统转变的过程中产生的。集成电路设计是以市场应用为导向而发展的，而在将来市场应用的推动下SOC已经呈现出集成电路设计主流的趋势，因为其具有低能耗、小尺寸、系统功能丰富、高性能和低成本等特点，在高端或低端的产品中，SOC的应用正日益广泛。三、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公

29、司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强

30、景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道

31、宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计（1）车间与仓库：采用现浇钢筋混凝土结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。（2）综合楼、办公楼:采用现浇钢筋砼框架结构，（二）建筑立面设计为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的

32、视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了，重点把握个体与部分之间的比例美与逻辑美，并注意各线、面、形之间的相互关系，充分利用方向、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积76704.10，其中：生产工程54634.45，仓储工程11400.56，行政办公及生活服务设施6481.85，公共工程4187.24。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程14886.7754634.456956.931.11#生产车间4466.0316390.332087.081.22#生产车间3721.6913658.

33、611739.231.33#生产车间3572.8213112.271669.661.44#生产车间3126.2211473.231460.962仓储工程7308.0511400.561283.592.11#仓库2192.413420.17385.082.22#仓库1827.012850.14320.902.33#仓库1753.932736.13308.062.44#仓库1534.692394.12269.553办公生活配套1483.266481.851021.913.1行政办公楼964.124213.20664.243.2宿舍及食堂519.142268.65357.674公共工程3518.69

34、4187.24369.42辅助用房等5绿化工程5618.7192.99绿化率12.04%6其他工程13981.4363.047合计46667.0076704.109787.88第五章 产品方案分析一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积46667.00（折合约70.00亩），预计场区规划总建筑面积76704.10。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx千片集成电路芯片，预计年营业收入67800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生

35、产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路芯片千片xx2集成电路芯片千片xx3集成电路芯片千片xx4.千片5.千片6.千片合计xx67800.00我国设计企业主要分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子8个领域。2015年通信芯片设计企业从109家增加至157家，销售额597.76亿元，增长45.4

36、2%。模拟电路企业从139家增加至164家，销售额120.76亿元，增长36.49%。导航类芯片企业从23家增长到33家，销售额增加了19.27%。消费类电子芯片企业从104家增加到113家，销售额增加了42.2%。计算机和多媒体领域企业数量分别从58家减少到51家、从98家减少到93家，销售额分别下降3.84%、5.41%。第六章 发展规划分析一、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求

37、，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十

38、年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。二、 保障措施(一)加强组织领导，落实工作责任落实责任，组织协调工作。落实目标责任考核制度，建立和完善绩效考核及问责机制。将产业发展规划目标逐级分解，主要任务指标细化到年度，并实施年度目标责任考核，进一步强化领导责任。明确相关部门的责任与分工，定期召开联席会议，定期检查规划目标和年度计划目标落实情况，确保产业发展目标圆满完成。(二)扩大国内外合作鼓励企业与国外公司加强合作，支持有条件的企业在境外设立研发中心，充分利用国际资源提升发

39、展水平。加强与“一带一路”沿线国家合作，支持有条件的企业开拓海外业务，推进产业发展走出去。(三)营造良好发展环境深化企业投资管理体制改革，促进民间资本投向产业领域。加大专利等知识产权保护力度，营造有利于产业发展的诚信、规范、公平的市场环境。倡导“工匠精神”，传承和创新工业文化，为产业提供强大的精神动力，探索产学研用协同创新的组织形态和“产业+知识创造”的实践之路。广泛开展典型案例宣传，提高全社会对产业的认识，调动社会各方参与的主动性、积极性。(四)加快人才培养和人才引进重视人力资源开发，加大经营管理人才、专业技术人才、高技能人才的引进、培养和使用力度，建立科学高效的用人机制和竞争激励机制，加强

40、队伍建设，提升行业整体创造力与竞争力。鼓励有条件的企业、科研单位和大专院校设立人才培养专项基金，加强行业职业技术培训，提高行业的技术应用能力。加强继续教育工作，依托高等学校和职业院校开展从业人员学历教育、职业道德和职业技能培训，依托区域重点高等学校开展高端人才培训。充分利用高校、科研院在人才方面的优势，增强行业创新能力。(五)激励创新，全面提高管理水平要引导企业善于从全球视野、国民经济全局、产业链上下游去发现甚至发掘未被满足的市场需求，寻求行业新的发展空间和市场商机，使得行业发展实现从主要依靠数量增长和规模扩张转移到主要依靠自主创新和经营管理制胜的轨道上来。积极组织、鼓励和支持企业与科研院所、

41、高等院校和社会上各种科技资源的合作，重点加强产业标准化体系建设。要推进企业管理现代化进程，提高企业现代化管理水平，向管理要效益；进一步增强行业管理职能，加强宏观调控的有效性和及时性，实现行业科学、有序、健康发展。(六)加大政策支持充分利用扶持战略性新兴产业的相关政策，支持产业服务高端产品发展。加大政策对产业各方面的支持。鼓励优势骨干企业推进联合重组，提高核心竞争力，带动产业转型升级。第七章 法人治理一、 股东权利及义务股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。股东为单位的，股东单位内部对公司收购、出售资产、对外担保、对外投资等事项的决策有相

42、关规定的，公司不得以股东单位决策程序取代公司的决策程序，公司应依据公司章程及公司制定的相关制度确定决策程序。股东单位可自行履行内部审批流程后由其代表依据公司法、公司章程及公司相关制度参与公司相关事项的审议、表决与决策。1、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会并行使相应的表决权；（3）对公司的经营行为进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅公司章程、股东名册、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议和财务会计报告；

43、（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、股东提出查阅前条所述有关信息或索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。但相关信息及资料涉及公司未公开的重大信息的情况除外。3、公司股东大会、董事会的决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作

44、出之日起60日内，请求人民法院撤销。公司根据股东大会、董事会决议已办理变更登记的，人民法院宣告该决议无效或者撤销该决议后，公司应当向公司登记机关申请撤销变更登记。4、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；5、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。6、公司的股东或实际控制人不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。如果存在股

45、东占用或转移公司资金、资产及其他资源情况的，公司应当扣减该股东所应分配的红利，以偿还被其占用或者转移的资金、资产及其他资源。控股股东发生上述情况时，公司应立即申请司法系统冻结控股股东持有公司的股份。控股股东若不能以现金清偿占用或转移的公司资金、资产及其他资源的，公司应通过变现司法冻结的股份清偿。公司董事、监事、高级管理人员负有维护公司资金、资产及其他资源安全的法定义务，不得侵占公司资金、资产及其他资源或协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资金、资产及其他资源。公司董事、监事、高级管理人员违反上述规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。造成严重后果的，公司董事会对于负有直接责任的高级管理人员

46、予以解除聘职，对于负有直接责任的董事、监事，应当提请股东大会予以罢免。公司还有权视其情节轻重对直接责任人追究法律责任。7、公司的控股股东、实际控制人及其他关联方不得利用其关联关系损害公司利益，不得占用或转移公司资金、资产及其他资源。违反规定，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司的控股股东、实际控制人及其控制的企业不得以下列任何方式占用公司资金、损害公司及其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司及其他股东的利益：（1）公司为控股股东、实际控制人及其控制的企业垫付工资、福利、保险、广告等费用和其他支出；（2）公司代控股股东、实际控制人及其控制的企业偿还债务；（3）有偿或者无偿、直接或者间

47、接地从公司拆借资金给控股股东、实际控制人及其控制的企业；（4）不及时偿还公司承担控股股东、实际控制人及其控制的企业的担保责任而形成的债务；（5）公司在没有商品或者劳务对价情况下提供给控股股东、实际控制人及其控制的企业使用资金；8、控股股东、实际控制人及其控制的企业不得在公司挂牌后新增同业竞争。9、公司股东、实际控制人、收购人应当严格按照相关规定履行信息披露义务，及时披露公司控制权变更、权益变动和其他重大事项，并保证披露的信息真实、准确、完整，不得有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。公司股东、实际控制人、收购人应当积极配合公司履行信息披露义务，不得要求或者协助公司隐瞒重要信息。10、公司股东、实

48、际控制人及其他知情人员在相关信息披露前负有保密义务，不得利用公司未公开的重大信息谋取利益，不得进行内幕交易、操纵市场或者其他欺诈活动。11、通过接受委托或者信托等方式持有或实际控制的股份达到5%以上的股东或者实际控制人，应当及时将委托人情况告知公司，配合公司履行信息披露义务。12、公司控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权的，应当公平合理，不得损害公司和其他股东的合法权益。控股股东、实际控制人及其一致行动人转让控制权时存在下列情形的，应当在转让前予以解决：（1）违规占用公司资金；（2）未清偿对公司债务或者未解除公司为其提供的担保；（3）对公司或者其他股东的承诺未履行完毕；（4）对公司或者

49、中小股东利益存在重大不利影响的其他事项。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由12人组成，其中独立董事4名；设董事长1人，副董事长1人。3、董事会行使下列职权：（1）负责召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（7）决定公司内部管理机构的设置；（8）聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书，根据总裁的提名，聘任或者解聘公司副总裁、财

50、务总监及其他高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；拟订并向股东大会提交有关董事报酬的数额及方式的方案；（9）制订公司的基本管理制度；（10）制订本章程的修改方案；（11）管理公司信息披露事项；（12）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；（13）听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作；（14）决定公司因本章程规定的情形收购本公司股份事项；（15）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。公司董事会设立审计委员会，并根据需要设立战略、提名、薪酬与考核等相关专门委员会。专门委员会对董事会负责，依照本章程和董事会授权履行职责，提案应当提交董事会审议决定。专门委员会成员全部由董事

51、组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数并担任召集人，审计委员会的召集人为会计专业人士。董事会负责制定专门委员会工作规程，规范专门委员会的运作。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会依照法律、法规及有关主管机构的要求制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。该规则规定董事会的召开和表决程序，董事会议事规则应作为章程的附件，由董事会拟定，股东大会批准。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目

52、应当组织有关专家、专业人员进行评审，并报股东大会批准。对上述运用公司资金、资产等事项在同一会计年度内累计将达到或超过公司最近一期经审计的净资产值的50%的项目，应由董事会审议后报经股东大会批准。7、董事会设董事长1人，副董事长1人；董事长、副董事长由公司董事担任，由董事会以全体董事的过半数选举产生和罢免。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后

53、向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。（7）董事会按照谨慎授权原则，决议授予董事长就本章程第一百零八条所述运用公司资金、资产事项（公司资产抵押、对外投资、对外担保事项除外）的决定权限为，每一会计年度累计不超过公司最近一期经审计的净资产值的15%（含15%）；9、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事、1/2以上独立董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。董事会召开临时董事会会议应以书面或传真形式在会议召开两日前通知全体董事

54、和监事，但在特殊或紧急情况下以现场会议、电话或传真等方式召开临时董事会会议的除外。11、除本章程另有规定外，董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。但是应由董事会批准的对外担保事项，必须经出席董事会的2/3以上董事同意，全体董事的过半数通过并经全体独立董事三分之二以上方可做出决议。董事会决议的表决，实行一人一票制。12、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足

55、3人的，应将该事项提交股东大会审议。13、董事会做出决议可采取填写表决票的书面表决方式或举手表决方式。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用传真、传签董事会决议草案、电话或视频会议等方式进行并作出决议，并由参会董事签字。14、董事会会议，应当由董事本人亲自出席。董事应以认真负责的态度出席董事会，对所议事项发表明确意见。董事因故不能出席，可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应当载明代理人的姓名、代理事项、授权范围和有效期限，并由委托人签名或盖章。代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。15、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录，出席会议的董事、董事会秘书和记录人应当在会议记录上签名。董事会秘书应对会议所议事项认真组织记录和整理，会议记录应完整、真实。出席会议的董事有权要求在记录上对其在会议上的发言作出说明性记载。董事会会议记录作为公司档案由董事会秘书妥善保存，保存期限为十年。