沉银、沉锡、抗氧化工序简介(中英文)

1、 沉银、沉锡、抗氧化 工 序简 介/ 能 力 The brief Introduction/ Capability Of IMM AG、IMM TIN、 OSP Process沉银工序简介Brief Introduction Of IMM AG Process沉银是制造线路板的一个最后表面处理工序，主要用途是在线路板的铜面上浸置一层薄银。沉银主要是根据化学电流的原理， 因银与铜之间的电位差距，使铜与银能进行自发性的置换。工序流程图：入板 除油 水洗 微蚀 水洗 检查 预浸 沉银 出板 烘干 热水洗 水洗 后清洁 水洗 水洗1、除油：除去板面上的油污；2、微蚀：去除铜面上氧化物，使镀层与铜面结合

2、力更好；3、预浸：去除氧化层及板面残物；4、沉银：在铜面上沉上一层薄银；5、后清洁：清洗沉银后板面残物；沉锡工序简介Brief Introduction Of IMM TIN Process沉锡是制造线路板的一个最后表面处理工序，主要用途是在线路板的铜面上浸置一层薄锡。工序流程：入板 除油 水洗 微蚀 水洗 预浸 沉锡1 沉锡2 出板 热水洗 后清洁 PH水洗1、除油：除去板面上的油污；2、微蚀：去除铜面上氧化物，使镀层与铜面结合力更好；3、预浸、沉锡1、沉锡2：在铜面上沉上一层薄锡；4、PH水洗：清洗锡面上的残留药水；5、后清洁：清洗板面残物； Entek plus HT原理（Entek p

3、lus HT Principle） Entek plus HT有机可焊保护膜（OSP）是高性能铜保护膜 Entek plus 系列中的一部分，应用于印制线路板（PWB）。此体系可选择性在焊盘和通孔表面形成坚固、平整的保护膜，即使在多重无铅SMT回流焊循环中亦可保持其可焊性。Entek plus OSP 可靠性高，在电子装配期间亦可保持高的焊接结合力。抗氧化工序简介Brief Introduction Of OSP Process工序流程：入板 除油 水洗 微蚀 水洗 预浸 抗氧化 水洗 干板组合 出板沉金工序原理及能力The Work Principle and Capability Of E

4、NIG本工序设备为著名设备商PAL（PROCESS AUTOMATION INTERNATIONAL LIMITED)提供沉金工序反应原理为：镍缸反应机理：NiSO4 + 3NaH2 PO2 + 3H2O Ni + 2H2 + H2SO4 + 3NaH2PO34NaH2PO2 2Na2PO3 + 2P + 2NaOH + 3H2O 金缸反应机理：Ni + 2Au+ Ni2+ + 2Au2Au(CN)2- + Ni 2Au + Ni2+ + 4CN-镍层厚度:3-7UM金层厚度:0.05-0.12UM磷含量：7-10%金层纯度：99.99%Pd 沉银、沉锡、抗氧化工序The Normal Def

5、ects In IMM AG IMM TIN OSP 常见问题沉银工序常见问题The Normal Defects In IMM AG项目Item 现象Phenomenon 可能原因Possible cause 改善措施Improve action除油Cleaner清洁效果不佳(板子外观问题)Poor cleaning effect (poor appearance)温度不足Poor temperature 浓度不对Wrong concentration 喷洒时间不够Poor spray time槽液寿命超过Excess path life 温度量测检查Check temperature 定期

6、分析与补充Analysis and replenishment termly 传动速度确认Ensure transfer speed依产量记录及分析结果更槽Dump bath according to the production record and analysis result.微蚀Micro etch 槽液污染(板子外观问题)Chemical polluted(poor appearance )加错药水Wrong chemical 铜含量过高High copper人员训练People training 定期分析及更槽Analysis termly and dump 微蚀量不足(镀层附着

7、不良)Poor etch rate (poor plating )温度异常Abnormity temperature浓度异常Abnormity concentration 浸泡处理时间不足Dipping time shortage 温度检查Check temperature 槽液分析并补充Analysis and replenishment 传动速度确认Ensure transfer speed每班Etch Rate测试Measure etch rate per shift沉银工序常见问题The Normal Defects In IMM AG 蚀过度(线路断路) Over Etch (cir

8、cuitry open)浸泡处理时间太长Dipping time too long卡板重迭Board wrap传动检查Check transfer卡板尽速排除Remove the board in time 预浸Pre-Dip槽液污染(沉银无法镀上或上不好)Chemical polluted (silver can not plat or poor plating )微蚀药液带入Mix in micro etch chemical 微蚀后水洗不良Poor rinse after micro etch保持放板间距, 避免重迭Keep right space between boards to a

9、void wrapping. 增加水洗量, 及确认水洗流量Increase rinse capacity and ensure water flux.沉银Sterling-Silver槽液污染(沉银无法镀上或上不好)Chemical polluted (silver can not plat or poor plating )加错药水Wrong chemical超过槽液寿命Excess path life人员训练People training 依产量记录及分析结果更槽Dump bath according to the production record and analysis result

10、.厚度不足/过厚Thickness shortage/excess 浸泡处理时间异常Abnormity dipping time浓度异常 Abnormity concentration温度异常Abnormity temperature 温度, 速度检查Check temperature and speed定期分析化验调整Analysis termly and adjust确保银厚度在0.15-0.30m之间Ensure silver thickness is within the range :0.15-0.30mDI水洗DI water rinse 板面氧化变色(外观不良)Oxygenati

11、on and change color(poor appearance) 水质不良Poor water quality水量不够Water quantity not enough 控制最终纯水洗电导率值20sThe final DI water conductance must be 20s增加并确认水洗流量Increase rinse capacity and ensure water flux.沉银工序常见问题The Normal Defects In IMM AG 包装Packing 板面氧化变色(外观不良)Oxygenation and change color(poor appeara

12、nce)手指印Finger marking 包装材料不良Poor packing material 储存条件不良Poor storage condition 使用干净手套Wear clean glove 使用无硫无氯之包装材料或隔纸Pack the board with sulfur and chlorine free paper or seclude with paper.储存环境温度小于30，湿度小于75% The storage temperature less than 30,Relative humidity less than 75%.刮伤Scrape 搬运不小心Fail conv

13、ey 人员训练People training 使用隔纸Seclude with paper沉锡工序常见问题The Normal Defects In IMM TIN问题Defect图片Defective photo成因Cause控制要点Control points沉金后线路甩绿油1，绿油问题，A绿油曝光能量不足,曝光时间不够B,绿油冲板过度.C,绿油显影后烘干过度D,绿油质量不好2,沉金线微蚀剂微蚀速率过大,镍缸温度过高,或镍缸寿命超过5MTO1. A提高绿油曝光能量与曝光时间.(详细见绿油MEI)B,优化冲板流程的能力.(详细见绿油MEI)C，严格按绿油MEI要求控制烘干温度，或者沉金后用1

14、40-150度烘板30分钟D，选择适合沉镍金流程的绿油2.控制沉金线微蚀速率在1-2UM之间，镍缸寿命在5个MTO。沉金工序常见问题The Normal Defects In ENIG问题Defect图片Defective photo成因Cause控制要点Control points焊接不良1，镍层受到腐蚀2，金缸铜离子浓度太高3，后处理清洁水洗中有铜离子污染4，水洗效果不好5，金缸绿油析出物太多导致有机物污染6，沉金后金面上有手印7，包装过程中受到污染1. 沉镍时控制镍沉积速率为8-12u“/min.磷含量为7-10%2金缸Cu2+浓度控制为11%或者太低7%7,镍缸中有HNO3污染1. 沉

15、金时控制金沉积速率为0.2-0.5u“/min.沉金时间为9-12分钟2,控制金缸PH值为4.5-5.53金缸Cu2+浓度控制为5PPM4，金缸循环量为1-2缸体积/每小时5，镍层控制在3-7UM之间,6，沉镍时控制镍沉积速率为8-12u“/min，控制循环流量为2-4 turn over/每小时7，硝酸炸缸完成水洗后水PH值与DI水管水PH值相差不超过1沉金工序常见问题The Normal Defects In ENIG化镍浸金镍腐蚀之危害The Damage Of Nickel Corrosion一，镍腐蚀的危害：镍层受到金过度攻击，镍原子流失，镍层疏松，磷含量过高，在焊接过程中焊点松动，

16、影响焊接性能。The damage of Nickel Corrosion:Nickel layer over attacked by gold will cause the Nickel layer loosen and P content to high,then,boards will get a poor solderability . 正常镍面normal nickel surface镍面受到攻击Nickel layer attacked 流程表现 Performance of IMM AG IMM TIN OSP2009-7月沉银、沉锡、抗氧化报废柏拉图Scrap pareto c

17、hart for ISN+IAG+OSP in JUL.20092009-6月沉银、沉锡、抗氧化主要报废报废改善措施Correct action for ISN+IAG+OSP process in JUN,2009项目Item原因Cause改善措施Improving actions负责部门Responsible Dept.完成时间Finish Time刮花 操作不当1、沉银、抗氧化前所有的板只可以从筐里一次一块取出放板，轻拿轻放,不可一次多块拿板；沉银后的板在无尘室每块须用无硫纸隔开；2、沉锡前上板只可从筐里一次一块取板、上板,不可一次多块拿板；沉锡后下板也只能一次一块的取板，不可一次多块拿

18、板；水洗烘干后的板在无尘室每块间须用无硫纸隔开； 3、对于所有的哑光油板、1*1、1*2单元（或出货咫寸为12*16以上）的大板每块板之间必须隔有纸皮或无硫纸； PROD长期执行 沉金工序品质控制Quality control of ENIG沉金品质控制一览表沉金品质控制一览表Quality control items about ENIG process序号No.项目Item频率Frequency执行部门Implement Dept.记录表Checklist备注Remark1设备机器参数每班开拉前, 生产中实时监控PROD MEI0222药水分析参照MEIPRODMEI022, QAI0183可焊性测试每班开拉前QAQAI0144离子污染度测试每班开拉前6首板检查每班每型号之生产以及改变生产设定后之重新生产，每次检查三块板.QAQAI0077QAI巡检1块/小时(包括首板)QAQAI0068PROD巡检1pcs/10pcsPRODPROD001序号No.项目Item频率Frequency执行部门Implement Dept.记录表Checklist1金缸PH值每班PROD个别值