焊点缺陷分析

1、2022-5-291焊点缺陷分析焊点缺陷分析 2022-5-292常见焊点缺陷描叙常见焊点缺陷描叙w 虚焊虚焊w 焊料堆积焊料堆积w 焊料过多焊料过多w 焊料过少焊料过少w 松香焊松香焊w 过热过热w 冷焊冷焊w 浸润不良浸润不良w 不对称不对称w 松动松动w 锡尖锡尖w 针孔针孔w 气孔气孔w 铜箔翘起铜箔翘起w 脱焊脱焊w 元件脚高元件脚高w 短路短路w 包焊包焊w 焊点裂痕焊点裂痕w 空焊空焊w 焊点呈黑色焊点呈黑色2022-5-293标准焊点工艺示范标准焊点工艺示范w 锡点均匀、光滑、饱满w 锡点高度不超过w 无明显的焊接不良俯视平视2022-5-294虚焊虚焊w 使用的助焊剂质量不好

2、w 焊盘氧化w 焊接时间短原因分析:危害:w 造成电气接触不良焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷虚焊2022-5-295焊料堆积焊料堆积w 焊料质量不好w 焊按温度不够w 焊接未凝固时,元器件引线松动焊点结构松散,白色无光泽原因分析:危害:w 机械强度不足,可能虚焊焊料堆积2022-5-296焊料过多焊料过多w 焊丝撤离过迟w 上锡过多焊料面呈凸形原因分析:危害:w 浪费焊料,且可能包藏缺陷焊料过多2022-5-297焊料过少焊料过少w 焊锡流动性差或焊丝撤离过早w 助焊剂不足w 焊接时间太短原因分析:危害:w 机械强度不足焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面焊料过少20

3、22-5-298松香焊松香焊w 焊剂过多或已失效w 焊接时间不足，加热不足w 表面氧化膜未去除原因分析:危害:w 强度不足，导通不良，有可能时通时断焊缝中夹有松香渣、松香焊2022-5-299过热过热w 烙铁功率过大w 加热时间过长原因分析:危害:w 焊盘容易脱落，强度降低、焊点发白，无金属光泽，表面较粗造过热2022-5-2910冷焊冷焊w 焊料未凝固前焊件抖动w 焊接时间过低原因分析:危害:w 强度低，导电性不好、表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上冷焊2022-5-2911浸润不良浸润不良w 焊件清理不干净w 助焊剂不足或质量差w 焊件未充分加热原因分析:危害:w 强度低

4、，不通或时通时断、焊料与焊件交界面接触过大，不平滑浸润不良2022-5-2912不对称不对称w 焊料流动性差w 焊剂不足或质量差w 加热不足原因分析:危害:w 强度不足、焊锡未流满焊盘不对称2022-5-2913松动松动w 焊锡未凝固前引线移动造成空隙w 引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足原因分析:危害:w 导通不良或不导通、导线或元器件引线可移动松动2022-5-2914锡尖锡尖w 助焊剂过少，而加热时间过长w 上锡方向不当w 烙铁温度不够。原因分析:危害:w 外观不佳，容易造成桥接现象、锡点呈圆锥状、高度超过2mm锡尖2022-5-2915针孔针孔w 引线与焊盘孔的间隙过大w 焊丝不纯

5、w PCB板有水气原因分析:危害:w 强度不足，焊点容易腐蚀、目测或低倍放大镜可见有孔针孔2022-5-2916气孔气孔w 引线与焊盘孔的间隙过大w 引线浸润性不良铬铁温度不够。w 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀w 助焊剂中含有水份w 焊接温度高原因分析:危害:w 暂时导通，但长时间容易引起导通不良、引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞气孔2022-5-2917铜箔翘起铜箔翘起w 焊接时间太长，温度过高w 元件受到较大力挤压原因分析:危害:w 印制板已被损坏、铜箔从印制板上脱离铜箔翘起2022-5-2918脱焊脱焊w 焊盘上金属镀层氧化w 焊接温度低原因分析:危害:w 断路或导通不良焊

6、点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）脱焊2022-5-2919元件脚高元件脚高w 切脚机距离未调正w 焊锡太高 原因分析:危害:w 装配不宜，潜伏性短路元件脚高度高于2MM元件脚高度22022-5-2920短路短路w 线路设计不良，铜箔距离太近w 元件引脚太长w 焊接温度太低w 板面可焊性不佳原因分析:危害:w 不能正常工作不同的两条线路焊点相连短路2022-5-2921包焊包焊w 上锡过多w 焊接时间太短,加热不足原因分析:危害:w 导通不良焊点大而不光泽包焊2022-5-2922焊点裂痕焊点裂痕w 机板重叠，碰撞w 切脚不当原因分析:危害:w 导通不良，外观不佳焊点上有明显的裂痕焊点裂痕2022-5-2923空焊空焊w 板面污染w 机板可焊性差原因分析:危害:w 不能正常工作焊点未吃锡空焊2022-5-2924焊点呈黑色焊点呈黑色w 焊接温度过高原因分析:危害:w 元件易坏焊点有明显的黑色焊点呈黑色2022-5-2925总总 结结w 根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好；w 一般烙铁选范围为:40W、