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文档简介

1、 使蒸发粒子在等离子体（利用辉光放电产）使蒸发粒子在等离子体（利用辉光放电产）中运动，通过动量及电荷交换成为高能粒中运动，通过动量及电荷交换成为高能粒子，在基板表面形成薄膜。子，在基板表面形成薄膜。蒸发溅射相结合蒸发溅射相结合大气压化学气相沉积大气压化学气相沉积( (APCVD)APCVD)低气压化学气相沉积（低气压化学气相沉积（LPCVD)LPCVD) 大气压化学气相沉积大气压化学气相沉积( (APCVD)APCVD)1)1)高温大气压高温大气压CVDCVD 炉壁加热方式：射频加热炉壁加热方式：射频加热/ /辐射加热辐射加热 特点：简单经济、稳定高效；腐蚀、污染、耗能特点：简单经济、稳定高效

2、；腐蚀、污染、耗能 应用：外延应用：外延SiSi薄膜制备、薄膜制备、TiN, TiCTiN, TiC等超硬涂层等等超硬涂层等2)2)低温大气压低温大气压CVDCVD 工作温度工作温度:500:500 700700o oC C 应用领域：主要用于集成电路、电子器件等对沉应用领域：主要用于集成电路、电子器件等对沉积温度有比较严格限制的薄膜制备。积温度有比较严格限制的薄膜制备。低气压化学气相沉积（低气压化学气相沉积（LPCVD)LPCVD)低气压低气压CVD按工作真空度的划分按工作真空度的划分: 减压减压CVD(RPCVD)：100 torr P 1 torr； LPCVD：1 torr P 10

3、mtorr； 超高真空：超高真空： 10-7torr应用低气压应用低气压CVD的目的：的目的： 提高生产效率、降低成本：提高生产效率、降低成本：LPCVD可以使基可以使基 片排部更加紧密；片排部更加紧密； 改善薄膜的质量：提高薄膜的致密度、减少针改善薄膜的质量：提高薄膜的致密度、减少针 孔；孔； 控制薄膜的厚度和均匀性以及化学成分匹配。控制薄膜的厚度和均匀性以及化学成分匹配。低气压化学气相沉积（低气压化学气相沉积（LPCVD)LPCVD)金属有机物金属有机物CVD(MOCVD) 工作气体工作气体:低温高挥发性的金属有机物；低温高挥发性的金属有机物； 工作温度：工作温度：300 700oC 特点：成分组分控制比较好，可以大面积沉积、均匀特点：成分组分控制比较好，可以大面积沉积、均匀 性好、致密；工作气体成本比较高。性好、致密；工作气体成本比较高。激光增强激光增强CVD(LECVD) 工作原理工作原理:采用激光加热和光催化对化合物进行催化分解。采用激光加热和光催化对化合物进行催化分解。 目的：利用激光可聚焦的特点进行选择沉积。目的：利用激光可聚焦的特点进行选择沉积。等离子体增强等离子体增强CVD(PECVD) 工作原理工作原理:采用等离子体辅助对化合物进行催化分解。采用等离子体辅助对化合物进行催化分解。 目的：利

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