PCB耐热裂与无铅标准概述

1、RoHS&LeadFree对PC眨冲击于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS&法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项LeadFree制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。但如果不正视此问题，一旦美系OEMEMS厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/C,与其它三者差异甚大。由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已

2、建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。但进入LeadFree时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。LeadFree组装通用的焊料锡银铜合金(SAC,其熔点、熔焊(Reflow)温度、波焊(WaveSoldering)温度分别较锡铅合金高15c35c以上，几乎是目前FR-4板材耐热的极限。再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。有监于此，美国电路板协会(IPC)乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。然而，无铅

3、时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。因此，即使通过IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：Tg(板材玻璃转化温度)：可分一般Tg(110C150C),中等Tg(150C170C),HighTg(170C)以上三大类。Td(裂解温度)：乃以热重分析法(ThermalGravityAnalysis)将树脂加热中失重5%(WeightLoss)之温度点定义为Td。Td可判断板材之耐热性，作为是否可能产生爆板的间接指标。IP

4、C新规范建议因应无铅焊接，一般Tg之Td310C,MidTg之Td325C,HighTg之Td340Co在组装之波焊过程，无铅焊料因过于僵硬，容易产生局部龟裂或将铜环从板面拉起造成局部扯裂的状态。Z轴CTEa1、a2CTE为热膨胀系数(CoefficientofThermalExpansion)的简称。PCBX.Y.方向受到有玻纤布的钳制，以致CTE不大，约在1215ppm/C左右。但板厚Z方向在无拘束下将扩大为5560ppm/C。Z轴CTE采热机分析法(ThermalMechanicalAnalysis简称TMA量测板材Tg以内的热膨胀系数(a1-CTE),及Tg以上的热膨胀系数(a2-CT

5、E)。目前a1-CTE之上限为60ppm/C,而a2-CTE之上限为300ppm/C。其中a2-CTE更受重视。因为PCB通孔及焊垫中铜的CTE约为1618ppm/C,与a2-CTE的差距过大容易引起通孔中孔环的断裂(Crack)、铜环自板材拉起、局部扯裂或爆板分层(De-lamination)的情况。另外，50c260c之Z轴整体CTE亦很重要。以IPC4101新规范，一般Tg之Z轴CTE上限为4%、MidTg为3.5%、HighTg则为3%。耐热裂时间(T260、T288、T300)乃是以TMA法将板材逐步加热到260C、288C,或300c之定点温度，然后观察板材在此强热环境中，能够抵抗

6、Z轴膨胀多久而不致裂开，此种忍耐时间即定义为耐裂时间。目前新版IPC暂定一般Tg:T260为30分钟、T288为5分钟，MidTg:T260为30分钟、T288为5分钟，HighTg:T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。过去一般人的认知，材料的耐热性往往以Tg为指标，Tg愈高则耐热性愈佳。不少OEMODM的设计工程师亦陷入此迷思。事实上，此观念不尽正确。因为传统的FR-4基材乃以Dicy当硬化剂，而Dicy因含极性，其吸湿性高，虽然Tg高其耐热性未必良好。由传统FR-4板材制作的多层板，因不耐高温热冲击，产生树脂与铜箔分离的现象，俗称分层或爆板。而针对无铅制程开发的基材，

7、因不使用Dicy作硬化剂，虽然一般或中等Tg亦可达到甚佳的耐热效果。因此，研判耐热性的好坏，以Td及耐热裂时间(T260、T288、T300)较Tg更为贴切。除此之外，由于PCB及铜箔基板之绝缘层由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场。而PCB湿制程甚多，水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之微裂缝(Micro-crack)顺著玻璃纱(Filament)的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，此现像称为CAF(ConductiveAnodicFilament)。如果板材的吸湿性低，可降低CAF发生的机率。总之，在无铅焊组装的冲击下，PCB

8、业面临严苛的挑战。使用传统FR-4基材，因已达材料特性的极限，非常可能发生板弯翘、爆板(De-lamination)、孔环断裂、孔壁树脂内缩、微短路、CAF等信赖性问题。宜慎选技术、质量与商誉佳的基材供应商，及早共同研拟LeadFree解决方案，才不致落入穷于应付的窘境。以TGA法将树脂加热失重5%测得之温度即为裂解温度TdoTd为基材是否能通过无铅焊接之重要指标。以TMA法将基材加热至特定温度，能抵抗Z轴热胀不致裂开的时间，亦为基材能否通过无铅焊接的重要指标。基材在吸水后，产生CAF绝缘失效的现象。通孔与通孔、通孔与线路、线路与线路三种典型CAF绝缘失效的现象。无铅标准的进展ThomasNe

9、wton,DavidBergman,JackCrawford-IPC欧盟（E。的RoHS旨令（禁止在电子和电气设备中使用六种有害物质的指令）已经生效，然而故事远没有到结束的时候。铅金属是受RoHS指令禁止的六种材料中最基本和研究最透彻的一种物质。在电子组装中，铅可能出现在器件的引脚表面，也可能出现在印制板的焊盘上，或者用于形成焊点的合金材料中。更改一种焊料合金成分往往需要对器件材料和工艺同时进行修改，以保证电子产品制造的可靠性。电子互连行业承认标准（规范）是实施RoHS勺基础，其他相关材料限制规范也已经在世界各地广为生效。电子行业已经从他们的经历中学到了很多，这能够帮助带动面向巨大变革的标准化

10、进程。即便是积累了多年的经验，挑战依然存在。有些挑战是来自立法上的。欧盟成员依然在对这个指令的实施进行不屈的抗争。在试图回答由法规引起的一系列问题，以及之后需要提供各种指导性文字（不同的语言）去回答这些问题方面，依然还存在着理解上的分歧多轮豁免项目已经得到认可，相关的讨论也在继续中。欧盟RoHS旨令对全球电子互连供应链的影响比预期的要大得多。可用性信息在继续增多，然而许多企业仍然不清楚法规对他们是否有效。帮助全行业了解标准化信息是IPC使命的一部分。以下提供了一些新的标准和修订的标准的信息，目的在于帮助行业达到RoHS的要求，更有效地在全球市场竞争中取得有利的地位。器件标准器件和工艺兼容性是一

11、个首要的关注点，因为无铅合金往往需要更高的熔点温度。铅锡合金在183。C就能熔化，典型工艺温度窗口在205-220C;而通常无铅合金，如SnAgCu（SAC305）,需要在217C才能熔化，典型工艺温度窗口在230-250G更好的工艺温度要求器件供应商对潮敏器件（MSD的等级进行调整。IPC/JEDECJ-STD-020标准“Moisture/ReflowClassificationforNon-hermeticSolidStateSurfaceMountDevices”,已经就无铅工艺带来的需求变更做了相应的修订。目前修订的文件J-STD-020中，特别规定了潮敏等级（MSL）测试是根据器件

12、的厚度和数量来进行的，并且将某些器件的MSL测试温度调高到260。G相关的IPC/JEDECJ-STD-033标准文件Handling,Packing,ShippingandUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevices,提供给器件制造商和用户有关使用、包装、运输的标准化方法，以及如何根据J-STD-020标准规定的潮敏等级MS球使用潮敏SM玩器件。这些提供的方法能够避免因回流焊温度给潮敏器件可能带来的损害，而这些损害会导致产品的质量和可靠性问题。它还提供了对超过规定存放时间的器件如何进行烘烤处理的建议。同时它规定，从封装之日起，在真空干包装袋

13、中的器件最多只能存放12个月，超过时限必须进行相关处理。IPC/JEDECJ-STD-033中相关标准的使用将为用户提供更多的安全无损的回流焊效果。IPC/EIAJ-STD-002标准文件SolderabilityTestsforComponentLeads,Terminations,Lugs,TerminalsandWires”,已经进行了更新，包括针对无铅器件引脚镀层的新的可焊性测试规定。很多器件制造商已经将器件引脚镀层从铅锡合金转为纯锡或高纯度锡（95%锡含量）的无铅镀层。这些镀层引发了关于锡须问题。关于锡须的存在，很多研究机构都进行了积极地研究。然而，为了对各种研究进行可行的比较，急需

14、建立一个加速锡须生成的标准测试方法。同时，制造商们需要标准的测试方法去评估采用锡镀层器件的效果。IPC和JEDECB经开发出对锡须进行测试的标准化方法。JEDECB经发布了JESD22A121标准文件TestMethodsforMeasuringTinWhiskerGrowthonTinandTinAlloySurfaceFinishes”,其中对锡须加速测试和定义如何检查锡须的测试条件进行了规定。得益于IPC的成果，JEDEC版了第二份标准JESD201EnvironmentalAcceptanceRequirementsforTinWhiskerSusceptibilityofTinand

15、TinAlloySurfaceFinishes。这份关于接受标准的文件将和已经出版的测试方法文件同时使用。最后，JEDECSIPC共同编写的JP002标准CurrentTinWhiskersTheoryandMitigationPracticesGuideline”已于2006年3月正式发布。这份指导文件是迄今为止对锡须问题最完善的描述。用户最终能够从一个完善的知识库中获得有益的信息，包括上面所讲的两份JEDEC勺规范以及共同出版的指导性文件。这是一份不断更新的指导文件，根据相关数据的增加和合并情况会进行频繁的修订。我们相信，最终文件上的mitigation（减轻）一词将更换为eliminat

16、ion（消除），而文件的名称“guideline（指导书）也将转换为specification（规范）。然而，每一个参加修订工作的人员都清楚，要实现最终的“specification”（规范）目标还需要很长的一段时间。印制板设计规范许多公司都在询问，IPC设计规范是如何根据无铅焊接的要求进行更新的，尤其是SMT焊盘类型的设计形状。回答是IPC不会修改设计规范，即便是因为无铅而产生的需求。在IPC-7351AGenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard标准中很清楚地表明，无论是铅锡还是无铅焊接，表面贴装都将采用同样的

17、焊盘设计。采用IPC-7351A标准，在SMT上无铅和铅锡焊接没有任何区别，所以就没有必要再作尺寸上的修改。丝网制作新的修正版本即将发布，届时将采用IPC-7525A“StencilDesignGuidelines”标准为无铅工艺提供相关建议。作为通用的设计指南，丝网开口尺寸将与板子焊盘的尺寸相当接近，这是为了保证在焊接后整个焊盘拥有完整的焊锡。弧形的边角设计也是可以接受的一种，因为相对于直角的设计，它更容易解决焊膏粘连的问题。光板规范对于印制板表面处理来讲，制造商有很多可能的选择，而且几乎所有的选择都会使用到无铅组装中去。这些镀层是根据应用的需要和企业的喜好来选择的。无铅焊锡热风整平（Hot

18、air,leadfreesolderleveling；HASL,浸锡（immersiontin）,浸银（immersionsilver）,OSP（organicsolderabilitypreservative）和ENIG（electrolessnickel/immersiongold）等各种方式已经被成功用于无铅组装中去。IPC已经发布了三个有关镀层的标准，分别是IPC-4552SpecificationforElectrolessNickel/ImmersionGold（ENIG）PlatingforPrintedCircuitBoards”ENIG的标准，IPC-4553“Specifi

19、cationforImmersionSilverPlatingforPrintedCircuitBoards”浸银的标准，以及有关浸锡的标准IPC-4554。序列中有关OSP勺第四个标准IPC-4555也即将完成。IPC/EIAJ-STD-003B“SolderabilityTestsforPrintedBoards,也已经完成了针对无铅镀层光板可焊性测试的标准的更新。无铅组装材料认证IPC已经修订了一批与电子组装有关的材料的焊接标准。关于测试方法的更新正在进行中，对应文件是J-STD-004AaRequirementsforSolderingFluxes;而文件IPCHDBK-005Guid

20、etoSolderPasteAssessmentw则是对J-STD-005RequirementsforSolderingPastes”支持和应用方面的标准文件，并集成了无铅材料的具体信息；标准文件J-STD-006RequirementsforElectronicGradeSolderAlloysandFluxedandNon-FluxedSolidSolders集成了大量的无铅合金数据，包括一张最新ISO认可合金与在J-STD-006B定义的合金之间关联的对照表。无铅组装标准IPC什么时候对无铅组装要求给出标准？答案是：去年！IPC-A-610DandIPCJ-STD-001D包含了对无铅

21、焊接的要求。基础层面上，在焊点润湿和成型方面没有太多的差异；然而，在外观上确实还是存在一些差别的。通常，可接受的无铅焊点与铅锡焊点呈现相似的外观，但是无铅合金焊点往往具有更加粗糙的表面（灰暗或者钝化），有明显的冷却线（coolinglines）以及潜在的不同润湿分布。无铅焊点经常具有更大的接触角，但需要强调的是，90o的焊角需求与铅锡焊点是没有差异的。无铅焊点有一些独特的可接受特性，比如焊脚翘起(从焊点的底部到焊盘的表面分离)，比如热断裂或者收缩孔。还有需要考虑的是，虽然目前仍然没有明确的数据可以表明空洞和连接失效之间的明确关系，但事实上BGA勺空洞现象增加会带来一些潜在的产品可靠性风险。无铅

22、标签现存的用于标识无铅器件和无铅焊接的IPC和JEDE的签标准是JESD97StandardforMarking,SymbolsandLabelingforLead-freeAssembliesandComponents”和IPC1066StandardforLead-FreeLabelingoIPC-1066不仅含有无铅标签的信息，而且包括对无卤素(HalogenFree,HF)和涂覆材料的标签要求。这些标准正在被整合到新的标准J-STD-609中去。敷铜层压无铅制造往往需要更高的工艺温度。多年来，器件制造商们发现，由于更高温度的需求，他们的产品已经被拉到了极限的边缘。经过艰巨的标准化工作，

23、大多数器件供应商看起来已经能够适应无铅焊接提出的更高温度的要求。接下来的几年，PCB造商们开始去了解他们现有的敷铜层压(CCL)技术是否能够在更高的工艺温度下幸存。2006年6月12日，IPC发布了IPC-4101BSpecificationforBaseMaterialsforRigidandMultilayerPrintedBoards标准。这个修订版含有6种与CCL相兼容的FR4无铅组装材料特性表。由于更高的工艺温度，无铅CCL特性需要在热阻抗，Z轴方向的延伸以及层间支持方面做出改善。有一些新的测试方法去评估这些更高要求的特性。这些新的材料文件包括了与无铅组装兼容的FR4基材相关的新的特

24、性表。这些特性给出了一些现有FR4基材所不具有的认证和周期性确认需求，包括Td(分解温度)，分层时间(T260,T288,T300)和Z方向的热膨胀系数。这些新的等级材料，在热性能和物理性能方面更加强大，更适合无铅组装并提供了更宽的工艺窗口。具体的信息可见下面不同材料的特性清单：IPC-4101B/99高TgFR-4,inorganicfillers,brominatedflameretardantIPC-4101B/101低TgFR-4,inorganicfillers,brominatedflameretardantIPC-4101B/121低TgFR-4,nofillers,bromin

25、atedflameretardantIPC-4101B/124高TgFR-4,nofillers,brominatedflameretardantIPC-4101B/126极高Tg,inorganicfillers,brominatedflameretardantIPC-4101B/129极高Tg,nofillers,brominatedflameretardant这些特性表拥有共同的关键字“无铅FR4。那么其他FR4材料可以用于无铅组装吗？回答是可以。还有除了FR4材料之外的其他基材可以用于无铅组装吗？回答也是可以。IPC总是采取“最适合使用”的观点去评价特定的基材。有一点是明确的，目前有更多的厂家关注