《焊接工培教材》ppt课件

1、焊锡工艺标准焊锡工艺标准 电烙铁的操作电烙铁的操作 常见的不良锡点类型常见的不良锡点类型 学习要点：熟悉焊接方法，理解烙铁保养学习要点：熟悉焊接方法，理解烙铁保养 电烙铁的操作电烙铁的操作 ： 目前，焊锡方式有两种：一种为自动焊锡，另一种为手工焊目前，焊锡方式有两种：一种为自动焊锡，另一种为手工焊锡，前者得借用比较大型而昂贵的机器锡，前者得借用比较大型而昂贵的机器 如波峰炉、如波峰炉、IRIR炉炉 回流回流焊锡炉焊锡炉 等等，而后者通常只需用小小的电烙铁。，而后者通常只需用小小的电烙铁。1 1、电烙铁的认识：、电烙铁的认识： 电烙铁电烙铁简称烙铁简称烙铁按其类型分为笔型、刀型与斧型。现时，按其

2、类型分为笔型、刀型与斧型。现时，我们公司使用的为笔型恒温烙铁，它具有能随意调节温度、保持温我们公司使用的为笔型恒温烙铁，它具有能随意调节温度、保持温度稳定等功能，使用起来轻便、灵敏，适用于锡点的连续性焊接，度稳定等功能，使用起来轻便、灵敏，适用于锡点的连续性焊接，电烙铁的握法如下图电烙铁的握法如下图: :手持烙铁象握笔一样，拇指、食指与中指手持烙铁象握笔一样，拇指、食指与中指握住烙铁的手柄胶套部位握住烙铁的手柄胶套部位. .2 2、恒温烙铁介绍、恒温烙铁介绍图标恒温烙铁一套图标恒温烙铁一套 ONOFFPOWERHAKO928温控旋钮电源开关烙铁容器烙铁架身指旋固定螺丝烙铁架基座清理海绵放烙铁头

3、和清理海绵盘连接线烙铁头护套烙铁头螺帽螺纹接套手柄套手柄3 3、焊接、焊接 ： 3.1 3.1 焊接前的准备工作：焊接前的准备工作： 3.1.1 3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；好无损； 3.1.2 3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；检查烙铁咀有无氧化； 3.1.3 3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，那么将电烙铁电源检查烙铁保护套是否失效，如无问题，那么将电烙铁电源接通预热；接通预热； 3.1.4 3.1.4 检查海绵是否有水，如无水那么要加适量的水；检查海绵是否有水，如无水那么要加适量的水； 3

4、.1.5 3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物。物。 3.2 3.2 操作操作 ： 3.2.1 3.2.1 预热：将烙铁咀成预热：将烙铁咀成4545 角左右轻轻地压住被焊部件的结合角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进展加热；部位进展加热； 3.2.2 3.2.2 上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；手持锡线方法是：拇指自然地压住，以中指手持锡线方法是：拇指自然地压住，以中指& &无名指、食指来支无名指、食指来支持持； 3.2.3 3.2.3

5、将锡线拿离结合部；将锡线拿离结合部； 3.2.4 3.2.4 确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开。确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头拿开。烙烙铁咀分开铜片时，应与铁咀分开铜片时，应与PCBPCB成成4545 角迅速提起角迅速提起 。 3.3 3.3 操作本卷须知：操作本卷须知： 3.3.1 3.3.1 一个普通锡点持续焊接时间不能低于一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 1秒，不能超过秒，不能超过3 3秒；秒； 3.3.2 3.3.2 每次焊接前，先清洁烙铁咀；每次焊接前，先清洁烙铁咀；烙铁咀成八字型在海棉烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净上左右各清洗一次，将余锡

6、洗干净； 3.3.3 3.3.3 不可先送锡线再送烙铁咀，否那么容易产生爆锡，导致锡不可先送锡线再送烙铁咀，否那么容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线；渣或断节的锡线； 3.3.4 3.3.4 不可甩锡，否那么容易溅锡，导致锡珠、锡渣；不可甩锡，否那么容易溅锡，导致锡珠、锡渣； 3.3.5 3.3.5 焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否那么容易震坏烙铁芯或导焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否那么容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠致飞溅的锡珠/ /锡渣。锡渣。 3.3 3.3 操作本卷须知：操作本卷须知： 3.3.6 3.3.6 不可用烙铁咀粘起不可用烙铁咀粘起SMDSMD料来进展焊接料来进展焊接以防止烫坏零件以

7、防止烫坏零件； 3.3.7 3.3.7 不可自行调节烙铁温度；不可自行调节烙铁温度；由指定的人员调节由指定的人员调节； 3.3.8 3.3.8 海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。加水以提加水以提起海棉时水滴落为宜，假如成水流那么说明加水太多了起海棉时水滴落为宜，假如成水流那么说明加水太多了； 3.3.9 3.3.9 因电烙铁在使用过程中发热，应防止人体或其它物品接触因电烙铁在使用过程中发热，应防止人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤；其金属裸露部位，以防烫伤； 3.3.10 3.3.10 注意焊锡过程中飞溅的余锡注意焊锡过程中飞溅的余锡锡珠锡

8、珠/ /锡渣等锡渣等烫伤眼睛或烫伤眼睛或其它身体部位及附近的物件。其它身体部位及附近的物件。 3.4 3.4 焊接类型焊接类型 ： 3.4.1 3.4.1 点焊：对焊接处进展逐点焊接。点焊：对焊接处进展逐点焊接。 适用于三脚以下零件、适用于三脚以下零件、SMDSMD料、飞线等的焊接。料、飞线等的焊接。 3.4.2 3.4.2 拖焊：对多个焊接点用拖动烙铁咀进展连续性焊接。拖焊：对多个焊接点用拖动烙铁咀进展连续性焊接。 适用于排线、适用于排线、ICIC等有三个脚以上的，且呈线型的零等有三个脚以上的，且呈线型的零件焊接。件焊接。 3.4.3 3.4.3 执锡：过锡炉后的执锡：过锡炉后的PCBPCB

9、板，有少锡、短路等不良锡点，将板，有少锡、短路等不良锡点，将之修改成完好的锡点。之修改成完好的锡点。 3.5 3.5 零件焊接构造要求零件焊接构造要求 ： 3.5.13.5.1极性极性方向性方向性要求：要求：MICMIC、SPKSPK、RECREC、指示灯、开关、指示灯、开关、ICIC、二极管二极管, ,要注意要注意“+ +、“- -极性或装于极性或装于PCB PCB 的方向的方向; ; 3.5.2 3.5.2 贴板要求：充电片、贴板要求：充电片、 蜂鸣器蜂鸣器 、SMDSMD组件、滑动开关、火组件、滑动开关、火牛插座、牛插座、 插座、火牛以及插座、火牛以及SMDSMD组件等必须贴板焊接组件等

10、必须贴板焊接; ; 3.5.3 3.5.3 角度要求：角度要求：VOLVOL小板必须垂直于小板必须垂直于PCB PCB 主板焊接。主板焊接。 3.6 3.6 零件焊接锡线要求零件焊接锡线要求 ： 以下是对锡线适用范围作的粗略描绘，详细使用时请参考作业指以下是对锡线适用范围作的粗略描绘，详细使用时请参考作业指导书导书 3.6.1 3.6.1 对于加锡量多的零件脚用型号为对于加锡量多的零件脚用型号为29-2000-03-0029-2000-03-00 1.02mm1.02mm锡线锡线, ,如充电片、如充电片、VOLVOL小板、大小板、大ICIC、滑动开关、声外表滤波器等。、滑动开关、声外表滤波器等

11、。 3.6.2 3.6.2 对于加锡量少的零件脚用型号对于加锡量少的零件脚用型号29-2000-02-0029-2000-02-00 0.80mm0.80mm锡线，如电解电容、晶体等锡线，如电解电容、晶体等; ; 3.6.3 3.6.3 对于微型组件或很小的锡点，用对于微型组件或很小的锡点，用29-2107-00-0029-2107-00-00型号型号 0.51mm0.51mm的锡线的锡线, ,如如MICMIC、spk spk 。 3.7 3.7 零件焊接时间要求零件焊接时间要求 ： 消费线各种零件的焊接温度消费线各种零件的焊接温度& &时间根本定为如下，详细执行时请时间根本定

12、为如下，详细执行时请以工位的作业指导书描绘为准。以工位的作业指导书描绘为准。 3.7 3.7 零件焊接时间要求零件焊接时间要求 ： 备注：备注： A. A. 如同一工位有几种焊接温度，而且用同一套烙铁焊接，那么如同一工位有几种焊接温度，而且用同一套烙铁焊接，那么只能取较小温度值。只能取较小温度值。 例如：同一工位焊晶体与与软例如：同一工位焊晶体与与软FPCFPC引线引线MIC MIC ，那么烙铁温度只，那么烙铁温度只能取能取 290290 1010 C C。 B. B. 如同一工位有几种非敏感元件如同一工位有几种非敏感元件普通引线普通引线MIC/SPK/MIC/SPK/屏蔽架屏蔽架等等且用同一

13、套烙铁焊接，那么可以取较大的温度值。且用同一套烙铁焊接，那么可以取较大的温度值。 例如：同一工位焊例如：同一工位焊SPKSPK与屏蔽架，那么烙铁温度可以取与屏蔽架，那么烙铁温度可以取400400 1010 C C。 3.8 3.8 零件焊接之烙铁咀要求零件焊接之烙铁咀要求 ： 以下是对不同型号烙铁咀的用处作的粗略描绘，详细使用时请参以下是对不同型号烙铁咀的用处作的粗略描绘，详细使用时请参考作业指导书。考作业指导书。 4.4.烙铁的保养烙铁的保养 ： 4.14.1焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附在其上的锡珠，以免烙铁咀变形及

14、振坏烙铁芯；在其上的锡珠，以免烙铁咀变形及振坏烙铁芯； 4.2 4.2 每次用完每次用完关闭电源前关闭电源前加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀；加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀； 4.3 4.3 假设烙铁咀氧化，或有凸凹现象时，应重新换上新烙铁咀。假设烙铁咀氧化，或有凸凹现象时，应重新换上新烙铁咀。 常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 1.1.短路：短路：两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块连接。两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块连接。 造成原因：造成原因：a a零件脚过长，弯曲而导致。零件脚过长，弯曲而导致。 b b焊锡方法不恰当导致相邻两个或多个零件之焊锡方法不恰

15、当导致相邻两个或多个零件之间间 有锡丝或锡块连接。有锡丝或锡块连接。 改善方法：改善方法：a a正确认识怎样才是锡点短路。正确认识怎样才是锡点短路。 b b零件脚露出零件脚露出PCBPCB板面不超过板面不超过2.3mm2.3mm。 c c正确操作焊锡工具及掌握正确的焊锡方法。正确操作焊锡工具及掌握正确的焊锡方法。 短路 常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 2.2.少锡少锡或半边锡或半边锡：少于最低承受标准的锡量，例如：少于最低承受标准的锡量，例如：SMDSMD料上料上锡高度锡高度 25%25%，宽度，宽度 75%75%等。等。 造成原因：锡的份量少，没

16、有足够的力量支持零件固定在机造成原因：锡的份量少，没有足够的力量支持零件固定在机板上。板上。 改善方法：加充足的锡，使零件能充分固定在机板上。改善方法：加充足的锡，使零件能充分固定在机板上。 少锡 常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 3. 3. 锡裂：锡裂：零件脚与锡点间有裂口。零件脚与锡点间有裂口。 造成原因：由于零件脚受到外力的撞击或拉扯使零件脚与造成原因：由于零件脚受到外力的撞击或拉扯使零件脚与锡裂开，严重的可导致零件脱落或接触不良。锡裂开，严重的可导致零件脱落或接触不良。 改善方法：做到正确拿放机板，防止丢板、叠板等不良的改善方法：做到正确拿放

17、机板，防止丢板、叠板等不良的操作方法。操作方法。 锡裂 常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 4.4.多锡：多锡：呈球状，锡点外表光滑、有亮光。呈球状，锡点外表光滑、有亮光。 造成原因：加的锡太多，呈球状，不能理解到零件与基面造成原因：加的锡太多，呈球状，不能理解到零件与基面的结合情况，可能导致出现部份锡与机板不能完全熔合。的结合情况，可能导致出现部份锡与机板不能完全熔合。 改善方法：加适量的锡，用烙铁将多余的锡拖走，使锡完改善方法：加适量的锡，用烙铁将多余的锡拖走，使锡完全熔合在铜基面。全熔合在铜基面。 多锡 常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法常见

18、的不良锡点类型，造成原因及改善方法 5.5.假焊：假焊：也称冷锡，是一种虚假的焊锡，即焊盘或零件有锡，但也称冷锡，是一种虚假的焊锡，即焊盘或零件有锡，但没有结实的结合。没有结实的结合。 造成原因：焊接材料氧化变黑，或熔锡时间缺乏，或操作造成原因：焊接材料氧化变黑，或熔锡时间缺乏，或操作方法不当。方法不当。 改善方法：遇到材料氧化变黑应清洁干净或更换材料，或改善方法：遇到材料氧化变黑应清洁干净或更换材料，或加长焊接时间，或掌握正确的操作方法。加长焊接时间，或掌握正确的操作方法。 假焊 常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法常见的不良锡点类型，造成原因及改善方法 6.6.起铜皮：起铜皮：铜皮离起、脱落或破裂。铜皮离起、脱落或破裂。 造成原因：造成原因：a a烙铁停留在铜片位上时间太长，造成铜片烙铁停留在铜片位上时间太长，造成铜片翻起。翻起。 b b零件经过太大压力的碰撞，造成铜皮脱落。零件经过太大压力的碰撞，造成铜皮脱落。 改善方法：焊接时，烙铁停