大功率LED热沉结构设计与仿真开题报告

1、学院毕业设计开题报告学生姓名：学号：专业：设计题目：大功率LED热沉结构设计与仿真指导教师：年月日毕业设计开题报告1 .本课题的研究意义，国内外研究现状、水平和发展趋势研究意义：发光二极管（简称"LEE?）具有环保节能、稳定性好、效率高、使用寿命长等优点，普遍被大家认为是代替传统照明器具的最具潜力商品之一。特别是近几年大功率LED照明产品在各界都得到了广泛的应用，例如路灯照明、景观照明、日常照明等领域。但是随着应用的场合对高亮度、大功率的要求的提高，促进了LED集成光源的发展，但是这样会导致LED的热量过大，因此，热问题明显的成为制约LED发展的一大因素，其散热问题亟待解决。本次设计

2、从大功率LED散热问题入手，通过分析与研究大功率LED灯具的散热结构，优化大功率LED灯具整体结构设计，降低LED芯片的结温，从而有效地改善其散热，提高更加优质的大功率LED灯具照明产品。国外研究现状：LED照明是21世纪最吸引眼球的新技术，它涉及到材料，组件结构，光学设计，封装技术与工艺，照明效果等众多领域。目前世界各地都深入研究LED光源，到目前为止，美、欧洲和日本对于投资开发LED绿色光源都陆续展开，2007年欧盟春季首脑会议也达成协议，两年时间内淘汰传统照明灯具，用节能的荧光灯和LED灯替代，进而达到环保减排的目的。国内研究现状：我国“八五”期间就相当重视LED的发展，通过“863”科

3、技公关，技术上的创新，取得了部分研发成果，但是白光LED的技术开发和产业化程度与发达国家相比还有很大的差距。在我国明确提出要节能减排，大力发展节能环保型产品后，大功率LED产品的开发变的更为重要，如果2020年LED照明能够进入我国1/3的照明市场，每年便可节约1000亿度电，相当于一个多三峡发电厂的发电量。随着LED芯片发光效率的逐渐增加，大功率且亮度高的LED芯片的出现，让白光固态LED照明成为现实，将成为未来绿色节能照明的首选光源。毕业设计开题报告2 .本课题的基本内容，预计可能遇到的困难，提出解决问题的方法和措施基本内容：(1)对大功率单芯片LED在给定条件下，通过改变铝基板底面温度和

4、热电阻层的厚度与散热关系进行了理论和实验研究，并且确定了使用控制变量的方法进行研究的基础。(2)应用控制变量法，测试和仿真了铝基板底面温度与热电阻层的厚度对散热的影响，对比所得数据，确定了变量和散热的一般关系。(3)采取在保证铝基板地面温度不控制的条件下，分配不同厚度的热电阻层进行仿真运算的方法，验证并保证实验分析结果的可信性和规律性。本课题研究的主要内容是利用COMSOLMultiphysics这一软件进行建模仿真，模拟多个功率不同的LED芯片在不同的排列方式下的散热情况，从而设计出最优的散热方案，在某些方面上解决了LED应用于家庭照明中由于散热造成的技术困难，为LED的散热封装提供了理论上

5、的支持，对解决LED应用于家用照明散热问题提供。可能遇到的困难：对于COMSOLMultiphysics软件使用不够灵活，对大功率LED特性的了解不够深入，可能会使毕业设计进展较慢。解决问题的方法和措施：在老师的指导下，查找相关资料，努力提高自己的专业水平，与同学相互讨论共同学习。3.本课题拟采用的研究手段（途径）和可行性分析研究手段（途径）：查找文献、软件编程结合硬件测试，即利用COMSOMultiphysics软件对大功率LED进行热学仿真。可行性分析：对软件COMSOLMultiphysics的学习后，熟悉运用该软件对大功率LED热沉结构进行热学仿真，预测得出的结果在可行范围内，该软件的应用使得实验测试过程快速准确，所以该毕业设计的研究是可行的。毕业论文开题报告指导教师意见：（对本课题的深度、