手机开发的完整过程

1、1款受机的开发过程2010年04月09日一，主板方案的确定 在握机设计公司，凡是分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），布局设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种气势派头的外形和布局。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机布局工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这搭不做首要介绍。当设计公司的MKT和客户签下和谈，拿到客户给的主板的3D图，项目正式开始工作，MD的工作就开始了。 二，设计指点引导的建造 拿到主板

2、的3D图，ID其实不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人应聘的考题,有无独立做过手机一考就懂得了,如果答得分歧错误纵然简历说得再经验富厚也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加

3、上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案其实不唯一,只要能申明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注重的不懂的题目，这才是一份完整的设计指点引导。 三，手机外形的确定 ID拿到设计指点引导，先会画草图举行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在气势派头上有所差异，然后上机举行细化，绘制完整的整机效果图，时期MD要尽可能为ID供给技能上的支持，如工艺上能否实现，布局上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和用筛子选，最终确定的方案就可以开始转给MD做布局建模

4、了。 四，布局建模 1.资料的网络 MD开始建模需要ID供给线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,若是DXF格式,MD要把差别视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中扭转差别视角的线框可是个麻烦事).也有卖力任的ID在犀牛中就帮MD把差别视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID供给的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID供给的线框不是参数化的,不能举行修改和编辑,限制了后续的布局调整,所以不提议M

5、D直接用ID供给的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会变样,MD描的线可能与ID的设计意图有较大收支,所以也不提议ID不描线直接给JPG图片. 如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与现实有些收支,对后续的布局设计帮助半大,只能拿来参考. 别的,若是抄版另有客户供给的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模供给方便.主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用以前最好

6、和ID再核对一下,看看有无弄错,另有无收到更新的版本,不然等布局做完才发现板分歧错误可就痛苦了. 2.构思拆件 MD动手以前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,如许的手机布局才强壮,主板的固定也是寄托在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则凡是把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则凡是把主板装鄙人壳, 拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和布局同事们磋商权衡一番,争夺找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要思量各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出

7、模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上. 3.外观面的绘制 外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必切近ID的线框,尊重ID的创意是布局工程师基本的修养.同时线条还要只管即便光顺,曲率变化只管即便匀称,拔模角要思量进去,如果ID的线拔模角与布局要求不相符,可以和ID协商,如果对外观影响半大,可以由布局在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意粉碎较大,不妨思量塑胶模具做四边行位,终究手机是高等消费品,这点投资值得. 手机的外形可能是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己查抄一下拔模和光顺情况,然后建立装配

8、图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID明确承认完就可以拆件了. 4.初步拆件 这个时候的拆件是为给客户明确承认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做差别的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反而不可以省略.总装配图的零件定名和漫衍都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的情势拍发去,很方便. 5.建模资料的输出 MD建模完成后,在PROE工程图里建造整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺示明,建完模的六视图线框可能与当初ID供给给MD的线框

9、有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料, 更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以拍发做外观手板了. 五，外观手板的建造和外观调整 外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要34天,外观板为实心.不可拆,首要用来给客户明确承认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,有如真机一样.客户收到后举行评估,给出修改理论,MD卖力改善后,就可以开始做内部布局了. 六，布局设计 布局的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好布局的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺钉柱和主扣的布局,做完这

10、三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的布局, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到尽头部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也能够做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注重,每个细部的布局只管即便做完整再做下一个细部,不要给后面的查抄和优化增加额外的工作量. 1.止口线的建造 内部布局开始,先是对上下壳举行抽壳,一般基本壁厚取1.51.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,别的一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,

11、为了方便装配,公止口可适看做拔模斜度或导C角. 2.螺钉柱的布局 螺钉柱是决定整机强度的关键,凡是主板上会预留6个螺钉柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺钉柱另有一个重要的效用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺钉柱的做法也相应有些变化,螺钉柱不单要和主板上的孔位相配合管住主板,螺钉柱的侧面还要做加强筋夹住主板,如许的布局才牢靠. 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定布局 上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.此中铝片可以表面氧化成各种差别的颜色,边沿处还可以切削出亮边. 5.屏的固定布局 屏就好象手机的脸

12、,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD关闭起来,纵然受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡絮棉花的被子压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这搭请各人留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图. 为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的四周如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,若是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上

13、. 6.听筒的固定布局 听筒是手机的发声装配,一般在屏的顶部,除开需要定位以外,还需要有良好密封音腔,布局上利用上壳起一圈围骨围住听筒外侧,和屏的围骨类似,但听筒的围骨没必要撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对于关闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内. 从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片(见附图).也能够做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网施用,注重塑胶装饰件凡是采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧, 7.前摄像头的固定布局

14、前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头有如手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封布局,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分开开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光机能和耐磨机能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸, 值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺钉后,要用吹空气发射枪细心吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头. 8.省电模式镜片的固定布局 省电模式镜片

15、用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在握机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感到到外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也能够做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定. 9.MIC的固定布局 MIC位于手机的底部,就想手机的听觉一样,是把外界声音转换成电信号的元件,是以要让外界的声音毫无阻碍的通报给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,布局上起围骨是少没完的了,同时MIC本身要被胶套包子裹,只在正前方露一孔眼感到声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔. MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC

16、或者穿焊在主板上. 10.主按键的布局设计 手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的布局,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上差别的功能键之间会用通孔分开开来(如V3手机的主按键就是如许做的),硅胶的效用是为了得到良好的按键手感. 现在市场上以直板机占多数,我就以P+R按键为例讲一下主按键的布局设计,把直板机的布局设计工作量分为100份,我认为按键组件的布局设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在

17、键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光. 支架质料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也能够用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不敷时,支架质料用0.15mm厚的不锈钢片,但思量到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅软片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.反面伸DOME柱和窝仔片配合. 11.侧按键的布局设计 侧按键位于手机的摆布侧面或者顶侧面,功能凡是为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,布局较主按键简单,主

18、板上做侧按键的位置凡是会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是布局简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感到触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中间位置可以根据需要稍作调整. 侧按键部分的布局设计凡是采用P+R情势,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做

19、在键帽上. 侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个听觉出来,然后用壳体伸骨夹住,这主如果在整机的装配历程中防止按键松脱,一朝合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么效用了,夹持部分的配合间隙为零. 12.USB胶塞的布局设计 USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,凡是采用较软的TPE或者TPU质料,USB胶塞的布局分为本体,抠手位,舌头,定位柱4个部分,颜色为玄色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体

20、之间). 手机上类似的布局另有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R布局,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的插合,固定部分用软胶材质,硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起. 13.螺钉孔胶塞的布局设计 手机表面外露的螺钉帽会影响外观,必须用螺钉孔胶塞遮住.电池盖内的螺钉帽可以不做遮蔽.螺钉孔胶塞的布局比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺钉孔胶塞近似于圆柱形,为方便易取,可以掏空内部,螺钉孔胶边塞部的曲面需与壳体轮廓面连结相符,直径只管即便做小(比螺钉帽直径大1.0mm便可),如果摆布两个螺钉孔胶边塞部的曲面不一样,不能互换,则必须在螺钉孔胶塞

21、的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分. 螺钉孔胶塞根据布局的需要可以和螺钉差别轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺钉帽就行. 因为整机拆解必须用到螺钉,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖内的螺钉孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺钉孔内的螺钉,就必须粉碎掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指头无意中触及到易碎纸. 14.喇叭的固定布局 手机的音量是强劲的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除开要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态以外,喇叭的音腔布局还需注重几点: a.喇叭的前音腔必须做到关闭.喇叭与壳体

22、直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉关闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包抄起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉关闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉关闭,总之让喇叭拍发的声音之能通过壳体上的出音孔传出去. b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的铅直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm. c.出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面

23、积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大大都手机而言喇叭的音腔在1.54mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%20%,声音效果比较好. d.出音孔的布局最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也能够是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在施用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网. e.喇叭的后声腔首要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件

24、干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔关闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生差别强弱的震动,这类震动直接通过壳体传到施用者的手上. 15.下壳摄像头的固定布局 下壳摄像头的固定布局和上壳摄像头的固定布局类似,都采用PFC或连接器与主板连接,定位都需要围骨,密封都需要泡棉和镜片,但区分在于下壳摄像头的定位借助于天线支架, 天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头. 为了保证下壳摄像头中间与下壳的拍摄孔中间不发生偏位, 下壳定位围骨还是要的. 下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘,最后才装.

25、 16.下壳装饰件的布局设计 下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等. 塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强，档次高，耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.91.0mm, IML件就是将一个已有丝印图案的FILM放在塑胶模具里举行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨质料, 当注塑完成后，FILM 和塑胶融为一体，耐磨质料在最外层，此中注塑质料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的效用，表面硬度可达到3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上,厚度至少1.2mm. 镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.10.15mm,不用开模就

26、能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能跨越3mm,台阶侧面拔模要大于10度. 铝片装饰件厚度0.40.5mm，因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流效用而形成的一层氧化物膜，颜色富厚、色泽优美、电绝缘性好并且结实又硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状有如导C角一样。 不锈钢装饰件厚度0.20.3mm，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技能的成长现在颜色已逐渐富厚起来。不锈钢装饰件

27、的其它表面处理效果首要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等. 17.电池箱的布局设计 电池是手机蕴藏能量的地方,要求电池易装入,接触良好,翻转不跌出,易取, 电池箱的布局必须满足这些要求, a. 电池箱的基本料厚为1.0mm, 电池箱底部只管即便关闭,有元件避开元件,没有元件只管即便用胶壳遮住,避免露出大片的PCB. b. 间隙,取放方向的单边间隙为0.2mm,拔模35度, 非取放方向的单边间隙为0.1mm,拔模12度. 电池箱底部与电池间隙为0.1mm. 电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm, 电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm. c. 电池取放方向的两头需

28、要做扣与电池配合,防止松脱, 扣合量的几多可以根据模拟电池取放时的转动来评估.抠手位要留出比指甲略宽的凹坑,方便手指头抠出电池 d. 电池箱体要保护电池连接器,即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片,而不许接触到电池连接器的本体,以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏. 18.马达的布局设计 马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以施用户感到到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式首要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式. 焊线式,弹片式和插接式的柱状马达凡是会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的

29、间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注重要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm. 扁平状马达不带橡胶套,一壁压在板上,另一壁直接用双面胶粘在壳体上,四周起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为何围骨要留1/3的缺口?原来布局设计时不单要思量装配可靠,还要思量拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感到磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一壁用双面胶粘在天线支架上, 天线支架四周起2/3圈的围骨,别的一壁用壳体长胶骨压住,注重胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马

30、达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉举行一下缓和冲突,以保护马达. 19.用手写笔的布局设计 用手写笔只在带触摸屏的手机上才用到,一般固定鄙人壳上,施用时拔出, 用手写笔分为笔帽,笔管和笔尖, 笔帽上要做笔挂, 笔挂上做带抠手的拨点,方便抽笔出来,笔管为空心不锈钢管或铜管,可以跟据需要做成一段的或多段加长的. 笔尖带一圈凹槽,插入下壳后靠凹槽定位, 20.电池盖的布局设计 电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏鄙人壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也能够用不锈钢片材折弯成型, 电池

31、盖的布局包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的布局, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定布局. 20.穿绳孔的布局设计 穿绳孔是手机上用来固定吊绳的布局,轻盈的手机可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面五金装饰件的增多,和超长待机引起的电池体积增加,都要得手机本身的重量逐渐加大,也有客户再也不要求做挂绳孔了.横竖我是不提议各人把手机挂在胸前,除开这边的治安环境不容许外,手电机池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担心,还是揣兜里吧! 穿绳孔的布局一般做鄙人壳,利用天线支架的空档处见逢插针,行位是少没完的,还要保证套住挂绳的骨位

32、有足够的强度. 七.报价图的资料整理 做到这搭,手机的布局设计权时告一段落,先做一件重要的工作-给客户供给塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天摆布的时间,这是全般手机项目的重中之重,在这以前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的布局图交给客户去洽供应商,可以为全般项目的进程缩短期,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品举行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的布局设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段. 应该申明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺示明.为了资料的安全, 不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格

33、式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,凡是设计公司不介入客户的商业上的事务这一块. 八,布局设计优化 好了,现在我们可以静下心来对自己的布局设计举行优化了,设计方案要变成产品,有很多不懂的题目需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等. 九,布局评审 每个布局工程师做出来的设计,总有自己发现没完的不懂的题目,需要别的工程师再把把守关口,所处的位置差别,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑难就拿出来各人讨论,可以使图纸的程度更上一

34、个台阶. 评审时先由另一个布局设计工程师对图纸举行初次审查, 初次审查耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一举行全面查抄,并将不懂的题目点记录下来.然后进入第二阶段-集体评审, 集体评审是布局部全员和相关ID设计师共同参与的集会,将初次审查的不懂的题目列出来,各人揭晓理论,同一认识,既保证了拍发的图纸能够代表本公司的无上水准,也为布局设计工程师供给了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越正视集体评审的效用. 十,布局手板的验证 前面的布局做得再好,还只是空言无补,布局设计的需要借助于实物举行验证, 布局手板就起

35、到了验证布局的效用, 做布局手板的资料包括ID工艺示明,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),布局手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要乞降图纸相符,如许比较切近最终的样机,拿到布局手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别开心得太早,细心地查抄零件尺寸,看看整机的装配有没不懂的题目,另有无什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点. 十一,模具检讨 布局手板的制做不是需要4天吗,最近时间我们可以把ID工艺示明,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂举行评审,这个评审一般需要12天,客户如果有自己的技能力量可以再把把守关口, 方案公司可以对天线信号接管可能发生

36、的不懂的题目举行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的不懂的题目提出一些改善理论,并将改善理论反馈给设计公司.必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善理论,开模需要注重的不懂的题目都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的不懂的题目由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别生留存底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,拍发正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺示明,BOM和3D图纸. 十二,投模时期的项目跟进 塑胶件开模需要18天摆布,是否最近时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除开塑胶件外,另有按键，五金，镜片，镍片，电池，用手写笔，辅料等,只要这款手机上用到

37、的,一样也不能少.因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的最近时间举行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天摆布,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步举行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,如许就泼天的简化了后面整机装配的工序. 十三,试模及改模 还是以塑胶件为例举行申明, 试模及改模是供应商完成模具制做后举行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同布局设计工程师一起去模厂, 布局设计工程师对所有配件举行单品查抄和实装查抄, 单品查抄

38、包括外观缺陷查抄和尺寸查抄, 实装查抄则是把所有配件按照生产现实的装配顺序举行实装,找出不懂的题目.所有不懂的题目依次为列出来,和模厂举行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人, 设计公司和模厂有有争议的不懂的题目由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别生留存底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,拍发正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字申明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来. 改模不懂的题目点事无大小,不得遗漏. 十四,试产 经过改善后的样品还要反复试模的程序举行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理

39、(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再举行实装,如果实装明确承认无误后,就可以按排试产了. 试产可以发现少量装机时没有办法发现的不懂的题目, 试产数量通常是50100台,按照生产的现实排布生产流水平面接触线举行装配, 试产时客户会同布局设计工程师一起去装配厂,由布局设计工程师讲明装配顺序和注重事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员不错的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每个装配工位的作业指导书. 在装配厂举行的装配力求简洁,辅料已由模厂贴到壳体上了,五金片也已由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺钉,

40、装镜片,最后测试,包装就可以了. 试产时发现的不懂的题目由布局设计工程师记录下来,如果需要改模的,由布局设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字申明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.报信相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后便可进入量产阶段. 十五,量产 经过多次的论证,修改,检验,修改, 布局设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的不懂的题目在量产前都已解决了,如果没有什么不懂的题目, 量产的历程可以不需要布局设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在800元左的手机销量跨越5K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就

41、有得赚了.产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改理论, 布局设计工程师再做相应的回应就可以了.看到自己设计的手机上在市场上热买,那种感觉有如自己的孩子被旁人夸一样,舒服极了 一、手机的设计流程 用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有6个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。 一、ID(Industry Design)工业设计 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，首要界面的实现与及颜色等方面的设计。 例如Motor罗拉明翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验认识都是属于手机工业设计的范畴，一部

42、手机是否能成为脱销的产品，手机的工业设计显得特别重要！ 2、MD(Mechanical Design)布局设计 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。若是滑盖手机，如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机布局设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作职员对材质和工艺都非常熟识。 Motor罗拉V3以 13.9mm的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技能超前的航空级铝合金材质打造而成。可以如许说，特殊外壳材质的选择成就了V3的乐成。 别的有个体用户反应在

43、施用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的摆布摇动，这就是手机布局设计出了不懂的题目，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振荡很容易让手机的机身产生了共振。 3、HW(Hardware) 硬件设计 硬件首要设计电路和天线，而HW是要和MD连结经常性的沟通。 比如MD要求做薄，于是电路也要薄才可行。同时HW也会要求MD放置天线的区域比较大，和电池的距离也要足够远，HW还会要求ID在天线附近不要放置有金属配件等等。可想而知一部内置天线的设计手机，其制造成本是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其首要因素就是天线的设计，物料的要求与及电路的设计和制造成本平均都是要求较高一些。

44、 凡是布局设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有争论，MD说ID都是画家，画一些各人做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做，所以手机卖得欠好。所以，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意举行评审，一个好的ID一定如果一个可以实现的创意，并且客户的体验认识感觉要很好才行。当年Motor罗拉V70的ID就是一个很好的实现创意例子，后期市场的反应也不错，而西门子的Xelibri的创意虽然也很好，也可实现，但可惜的是最终客户的施用感觉并欠好，所以一个真正好的创意，不单要好看，可实现，而且还要好用。 别的HW也会与ID吵架，ID喜欢用金属装饰，可是金属会影响了天线的设计

45、和容易产生静电的不懂的题目，是以HW会很末路火，ID/MD会开发新质料，才气应付ID的要求。诺基亚8800就是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的接收能力。 4、SW(Software)软件设计 相对于来说，SW是更容易为各人所理解，由于计算机的普及，让我们最大程度地接触了各种各样的软件，手机操作界面的模式，各人经常看到的手机九官格操作菜单的实现，这都是SW设计的范畴。 SW要充实思量到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。SW的测试非常复杂，名目繁多，SW的测试不仅仅是在寻找Bug，相符性的测试、兼容性的测试等都是非常重要的项目，在目前内容为主的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，

46、硬件的驱动是软件来实现，软件和硬件的工程师之间的冲突相信是不会比其它部门少，这类关系的绕来绕去，所以便需要有PM(Project Management)项目办理来协调了。 5、PM(Project Management)项目办理 大规模公司的PM都分得非常过细，比如TPM (Technologly Of Project Management)，即专门管技能的PM，而平凡的PM，只办理项目的进度各协调工作，PM这个部门凡是存在于那一些自己设计，自己生产，自己销售手机的公司，AM（Account Manager）的职位生怕各人都不生疏，作为客户经理，对公司内部是代表客户提出要求，对外则代表公司的整体型象，在两者之间起着不可或缺的桥梁效用。 6、Sourcing资源开发部 资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。 手机举行小批量试生产，考察的不仅是软/硬件的成熟度，还包括考察生产工艺和生产的测试技能，有些手机在举行到这个阶段时，却通过没完这一关的话，最后是以掉败告终。于是这款新设计的手机便不会出现在市场上了，而投入的开发资金和人的劳力却付之流水，是一个泼天的损掉。 7、QA(Quality Assura