PCB封装设计标准(SMD)

1、PCB封装设计规范（SMD）目录1、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（ D） 22、钽电容（TC） 23、排阻（RA） 34、电感（L） 35、二极管（D） 56、晶体管（SOT） 57、保险丝（FUSE） 68、晶振（X） 79、翼形小外形IC和小外形封装（SOB 810、四方扁平封装（QFP） 1011、J型引脚小外型封装（SOJ 1212、塑料有引线芯片载体（PLCC） 1313、四方无引脚扁平封装（QFN） 1314、球棚阵列器件（BGA） 141、电阻（R）、电容（C）、 磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）02011210矩形片式元器件焊盘设计电阻器焊盘的长度

2、：B=Hmax+Tmax+K电容器焊盘的长度：B=Hmax+TmaX<焊盘间距：G=Lmax2TmaxK公式中：L-元件长度，mm；W-元件宽度，mm；T-元件焊端宽度，mm;H-元件高度，mm；对塑封锂电容器是指焊端高度）K-常数，一般取.3、排阻（RA）8P4R0402L (mm)+/-W (mm)+/-H (mm)+/-L 1(mm)+/-L2 (mm)+/-P (mm)+/-Q (mm)+/-8P4R0603L (mm)+/-W (mm)2 +/-H (mm)+/-L 1(mm)+/-L2 (mm)+/-P (mm)+/-Q (mm)+/-4、电感(L)分类:CHIR精密线绕、模

3、压元件尺寸和 焊盘尺寸ComponentLdentifer(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)HminmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxSOD123SOD3236、晶体管(SOD(1)定义：小外形晶体管(2)分类:SOT23/SOT323/SOT523SOT89/SOT223/SOT143/SOT25/SOT153/SOT3532SOT (3)单个引脚焊盘长度设计原则:对于小外形晶体管，应保持焊盘问中心距等于引线间中心距的基础上， 再将每个 焊盘四周的尺寸向外延中至少SOT22玩件尺寸SOT22猾盘设计7、保险丝(FUSBRecommende

4、d Pad Layout (mm.)0805焊盘尺寸: 1206焊盘尺寸:8、晶振(X)示例：焊盘设计总结：L=L1 +X=X1+ (1mm)Z=A+ (2mm)丝印框=A x B辅助丝印框=(A x B +19、翼形小外形IC和小外形封装(SOP)分类：SOIC SSOIC SOR CFP设计总则一般情况下设计原则:(1)焊盘中心距等于引脚中心距(2)单个引脚焊盘设计的一般原则:Y=T+b1+b2b1=;b2=器件引脚距：0焊盘宽度：焊盘长度：SOIC1、外形图：塑料封装、金属引脚间距：P= mm（50mil）2、焊盘设计a）设计考滤的关键几何尺寸元件封装体尺寸A引脚数间距Eb）焊盘外框尺寸

5、Z封装 Z ASOP8/14/16SO8W-SO36WSO24X-36X13d）没有公英制累积误差e）贴片范围：引脚边加无引脚 边1 （mrmSSOICGnd1、外形图：塑料封装、金属引脚间距：P=2、焊盘设计a）焊盘尺寸：（mrm封装 ZX Y PICH DSSO48SSO56SSO64SOP间距：P= （50mil）PIN数量、及分布：在长边上均匀分布。在SOIC基础上增加了 PIN的品种6、10、 12、18、22、30、40、42. d）表示方法：SOP10焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸：引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。b）焊盘外框尺寸SOP8-1416/18/2022/2

6、428/30 32/3640/42Z 1517C）焊盘长X宽（Yx» =）没有公英制累积误差e）贴片范围：每边加（mm）10、四方扁平封装（QFP）PQFP1、元件a）外形图及结构，间距：P=（25mil）b）PIN数量、及分布（四边均匀分布）：84、100、 132、164、196、244 c）表示方法：PQFP842、焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸引脚数、引脚外 尺寸长X宽：L引脚接触长度X宽度：TXW、 间距E、元件封装体尺寸BXAb）焊盘外框尺寸：Z=L +, L元件长（宽）方向 公称尺寸d）验证焊盘内框尺寸：G 一定小于S的最小值, 每边（mm）,一般（）e）没有公英制

7、累积误差rIm* 酷e HHiHijnflHRf）贴片范围：每边加（mm）QFP1、元件a）外形图及结构，间距：P二b）PIN数量、及分布（均匀）及种类从24-576, 脚的数量以间隔8为基础增加。每种PIN通 常有2种（特殊3种）封装形式，间距不一 样间距封装：元件封装体尺寸B （A）有13种：5、6、7、 8、10、12、14、20、24、28、32、36、40.每种封装体系列有6种PIN,如10X1064、72、 80、88、112、120.间距封装共有13X6=78种间距封装：共有12种SQFP/QF玩件封装总共有90种2、焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸间距 E、引脚 数、引脚外尺

8、寸长（宽）L、引脚接触长度 X宽度：T x W。 b）PITCH=）盘设计amEfliijuuowFul ridiin形外廓 距离；C-PLCC最大封装尺寸;b） PITCH二焊盘设计；焊盘外框尺寸Z=L +;比件长（宽）方向公称尺寸焊盘长X宽（Y x X = 焊盘长X宽（Y x X =） PITCH二焊盘设计焊盘外框尺寸Z=L域焊盘外框尺寸Z=A/B+L元件长/宽方向公称尺寸，A/B元件封装体尺寸焊盘长X宽（Y x X二注意事项：a）验证焊盘内外框尺寸：焊盘 尺寸G一定小于元件S的最小值（mm）焊盘尺寸Z一定大于元件L的最大值（mm）b）存在公英制累积误差c）对于是距的封装，封装体尺寸系列相

9、同如尺寸为10X10, PIN数不一样，但焊盘内外框尺寸是一样的，只是间距发生变化，焊盘宽度不一样，焊盘长度一样。设计时焊盘尺寸可以参考。也可参考 SQFP系列。同样间距的封装，只要封装体 尺寸系列相同，烛盘内外框尺寸不变，间距、焊盘宽度发生变化d）贴片范围：每边加11、J型引脚小外型封装（SOJ分类：SOJ PLCC方形）、PLCC矩形）、 LCC设计总结：SOJ与PLCC的弓I脚土匀匀为J 形，典形引脚中心距为a）单个引脚焊盘设计x ；b）引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊 盘中心之间；c） SOJffi对两排焊盘之间的距离（焊盘 图形内廓）A值一般为5、 （mm）;d） PLCG目对两排

10、焊盘外廓之间的距离：J=C+K（单位mm）;式中：J焊盘图K-系数，一般取。SOJa） J引脚；P=b）外形图及结构以封装体宽度尺寸（英制）来定义元件，封装体宽度尺寸共有4个系列，每个系列有8种PIN。元件宽度系列：300、350、400、450 （英寸）；元件PIN种类：14、16、18、20、22、24、26、28所以 SOJ封装元件共有4X8=32 种c）表示方法：每种PIN通常有4种宽度的封 装形式SOJ引脚数/元件封装体宽度：SOJ14/300; SOJ 14/35Q SOJ 14/40Q SOJ 14/450焊盘设计a）设计考虑的关键几何尺寸，封装体宽度系列、元件引脚、间距Eb）焊

11、盘尺寸设计元件封装系列300 350400450焊盘外框尺寸Z焊盘长X宽（Y x X二注意事项：a）验证焊盘内外框尺寸：焊盘尺寸G一定小于元件S的最小值（mm）焊盘尺寸Z一定大于元件L的最大值（mm）b）不存在公英制累积误差c）同种系列白元件（如300系列）焊盘内外框尺寸是一样的，不同 PIN数和D 值发生变化d）贴片范围：每边加（mm）12、塑料有引线芯片载体（PLCC焊盘宽度一般为-.焊盘长度为-相对两个（或两排）焊盘之间的距离（焊盘图形外廓）按下式计算：J = C + K式中：J-焊盘图形外廓尺寸，mm;C- PLCCt大封装尺寸，mm;K -常数，mm, 一般取 mm.对无引线陶瓷芯片

12、载体（LCCC ,焊盘的设计原则上与 PLCC®本相同，但不同 之处是K值推荐取 贴片范围：每边加（mm）13、四方无引脚扁平封装（QFN）引脚；e二、焊盘设计：元件封装系列焊盘宽 焊盘长Y3+Y4Y3+Y4Y3戈体长度+内延长0;Y4戈体长度+外延长散热焊盘（Y2 x X2尺寸:实体焊盘+/ （推荐取max值）K化=14、球棚阵列器件（BGA）BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。球形焊点按封装材料分 为陶瓷球栅阵列？CBGA(Ceramic Bal l Grid Array) 、载带球栅阵列 TBGA(Tape Automatec Ball Grid Array)塑料球栅阵列PBGA(Plastic Ball Array)。柱状焊点按封装形式又称为陶瓷柱栅阵列CCGA(Ceramic Column Grid Array) 。随着BGA芯片的锡球直径逐渐向 0. 5mm、0. 45 mm、0. 30 mm等小型化发展，印制 板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接，焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0. 5 mm,间距 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为 0. 4 mm、0. 3 mm的印制板焊盘上，验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8%。因此，BGA焊盘设计直接关系到 B