基板外观检验标准(贴片)

1、宏 泰 基板外观检验标准（贴片） KINGTRONICS 部门QA文件号QC-PCB-01版本号0.00日期 共 54页 第1页No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级31印刷电路板白斑白斑1.无白斑迹象*白斑:发生在层压板基材内部的，在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象，这一现象表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹，通常和热应力有关GoodGoodGood1印刷电路板白斑1.在层压板基层的白斑区域不能超过内部导体间的物理间隔的50%OKOKOK2.在层压板基层的白斑区域超过了内部导体间的物理间隔的50%OKOK*NG*表示过程警示2印刷电路板微裂纹微裂纹1.无微裂纹迹象*微

2、裂纹:发生在层压板基材内部的，在织物交叉处玻璃纤与树脂分离的现象，这一现象表现为基材表面下出现的白斑或十字纹，通常和机械应力有关GoodGoodGood2印刷电路板微裂纹1.在层压板基层的微裂纹区域不能超过非共同导体的物理间2.微裂纹不能够减小间隔至最小电气间隔以下OKOKOK1.在微裂纹基层的微裂纹区域的内部导体间的物理间隔超过了的50%2.间隔被减小至最小电气间隔以下3.在面板边缘和传导图形之间，面板边缘的网纹减小到最小距离，或没有规定时，大于2.5毫米NG*NGNG*以电气性能是否正常为判定标准No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级33印刷电路板起泡和分层 起泡 分层1.无起

3、泡或分层*起泡:基材层面之间或基材与导电箔之间，基材与保护性涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。它是分层的一种形式*分层:绝缘基材的层间、绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象GoodGoodGood3印刷电路板起泡和分层1.发生起泡和分层的区域不超出镀金通孔间或内部导线间距离的25%OKOKOK1.发生起泡和分层的区域超出镀金孔间或内部导线间距离的25%2.起泡和分层减小导线之间的空间，使其在最小电气间隔以下NGNGNG4印刷电路板显布纹/露织物1.无显布纹/露织物*显布纹:基材表面的一种状况，即基材中编织玻璃布的纤维未断裂，并被树脂完全覆盖住，但在表面显出玻璃布的编织花纹Goo

4、dGoodGoodNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级34印刷电路板显布纹/露织物(接上页)露织物:基层表面的一种现象，即基材表面露出未被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维GoodGoodGood4印刷电路板显布纹/露织物无1.露织物使导电图形之间距离的减小不低于规定的最小电气间隔OKOKOK2.露织物使导电图形距离的减小低于规定的最小电气间隔NGNGNG5印刷电路板晕圈和边缘分层无1.无晕圈或边缘分层现象晕圈:由于机械加工而引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象。通常表现为在孔的周围或其它机械加工部位的四周呈现泛白区域GoodGoodGood5印刷电路板晕圈和边缘分层1.晕圈

5、或边缘分层产生的泛白区域不能使边距大于由图纸注释或等同的文件所规定的边距的50%。如果没有规定，那么从晕圈或边缘分层产生的泛白区域到导体的距离要大于0.127毫米。最大晕圈或边缘分层不能大于2.5毫米。OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级35印刷电路板晕圈和边缘分层1.晕圈或边缘分层产生的泛白区域使边距的减少大于规定的50%，或小于0.127毫米，或从边缘延伸超过2.5毫米，其中较小者NGNGNG6印刷电路板烧焦1.表面或组件出现烧焦的物理损伤NGNGNG7印刷电路板弓形和扭曲弓形 A，B，C三点接触基板扭曲1.弓形或扭曲超过印刷电路板长度的0.75%(SMT基板)N

6、GNGNGSMT2.弓形或扭曲超过印刷电路板长度的1.5%(插件基板)NGNGNG插件No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级38印刷电路板导线和焊盘减少1.最小印刷导线宽度减少超过20%焊盘的宽度和长度的减少2.超过了20%OKNGNG1.最小印刷导线宽度减少超过了30%2.焊盘的宽度和长度的减少超过了30%NGNGNG9印刷电路板焊盘翘起1.在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘厚度*焊盘的分离和翘起是焊接过程中产生的一种典型的现象，当发生这种情况时，要求立即进行调查，确定产生问题的根源，并且采取措施排除问题或防止问题的再发生OK*OK*OK*表示过程警示条件9印刷电路板焊盘翘

7、起1.导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度NGNGNG1.(适用于等级3)任何焊盘的翘起导致焊盘上有一个通道NGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级310印刷电路板导线和焊盘机械损伤1.导体或基板的机械损伤NGNGNG11印刷电路板柔性和刚性相结合电路板缺口和撕裂1.无缺口和撕裂，保证边到线的距离满足最小电气间隔2.经过修理的柔性印刷板或刚柔结合的印刷线路板的柔性段的边缘不能有毛刺，分层或撕裂现象GoodGoodGood11印刷电路板柔性和刚性相结合电路板缺口和撕裂1.缺口或撕裂未超过采购文件中所规定的要求2.柔性段边到导线的距离在采购文件规定的范围内3.沿柔性印刷板边沿

8、、切边、或非支持孔边的缺口或晕圈，其渗透的长度未超过边到最近导线距离的50%或2.5毫米，其中较小者4.在弯曲线路和硬面板之间的起泡和分层区域不能超过连接区域的20%，起泡的厚度不超过中心面板限制的厚度OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级311印刷电路板柔性和刚性相结合电路板缺口和撕裂 缺口 撕裂1.缺口，撕裂，晕圈或不完整超过了边到最近导线距离的50%或2.5毫米，其中较小者。或超过了采购文件中的规定要求2.边到导线的间隔与规定的要求不符3.在弯曲线路和硬面板之间的起泡和分层超过了连接区域的20%NGNGNG12印刷电路板柔性和刚性相结合电路板硬面板分层无1.离硬面

9、板边缘整齐部分的距离是0.5毫米或更少2.离硬面板边缘弯曲部分的距离是0.3毫米或更少OKOKOK12印刷电路板柔性和刚性相结合电路板硬面板分层无1.离硬面板边缘整齐部分的距离超过0.5毫米2.离硬面板边缘弯曲部分的距离超过0.3毫米NGNGNG13印刷电路板柔性和刚性相结合电路板变色无1.变色导体在经过40C温度，40%的相对湿度，96小时的测试之后，满足绝缘体抵抗电压、弯曲疲劳电阻及焊接温度电阻的条件要求OKOKOK13印刷电路板柔性和刚性相结合电路板变色无1.变色电阻在经过40度潮湿电阻，40%的相对湿度，96小时的测试之后，不能满足绝缘体抵抗电压、弯曲疲劳电阻及焊接温度电阻的条件要求N

10、GNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级314印刷电路板柔性和刚性相结合电路板焊料扩散无1.焊锡或电镀焊盘覆盖所有的暴露金属且填塞覆盖层2.焊料扩散或电镀层没有延伸进弯曲或折曲的过渡区域GoodGoodGood14印刷电路板柔性和刚性相结合电路板焊料扩散1.符合客户和供应商之间的协议2.焊料扩散没有延伸进弯曲或折曲的过渡区域3.满足导体间隔要求OKNG*NG*参见等级2,3的具体要求14印刷电路板柔性和刚性相结合电路板焊料扩散1.焊料扩散/电镀层没有延伸到覆盖层超过0.3毫米的地方2.焊料扩散或电镀层没有延伸进弯曲或折曲的过渡区域3.满足导体间隔要求OKOKOK14印刷电路

11、板柔性和刚性相结合电路板焊料扩散1.焊料扩散/电镀层没有延伸超过覆盖层下0.5毫米的地方2.焊料扩散或电镀层没有延伸进弯曲或折曲的过镀区域3.满足导体间隔要求OKOKNG15印刷电路板标记1.数字和字母完整，字符笔划线条无缺损2.极性和取向标记齐全、清晰3.字符笔划线条分明，线宽一致标记印墨厚度一致，无过厚或过薄现象4.字符的空白部分未被填充（如数字0,6,8,9和字母A ,B ,D ,O P ,Q ,R)5.无重影现象6.印墨限定于字符笔划内，无涂污且尽量减少字符外的印墨堆积7.印墨标记可以接触或横跨导线，但不可与焊盘接触GoodGoodGoodNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2

12、等级315印刷电路板标记1.印墨可能堆积至字符笔划以外，但字符仍可辨认2.字符印墨印上焊盘,但是焊盘的润湿面积在75%以上OKOKOK15印刷电路板标记1.数字或字母笔划线条可能断开（或字符局部印墨过淡），但字符仍可辨认2.字符空白部分可能被填充，但字符仍然保持清晰，不致与其它字符混淆3.标记被涂污或污损，但仍能被识别4.有重印，但仍能确定基本内容标记缺损或涂污不能超过原字符的10%,并且字符仍能被识别OKOK*OK*15印刷电路板标记1.标记字符缺损或模糊2.字符空白部分被填充且字符模糊不清，或可能导致与其它字符混淆3.字符笔划缺损或间断，或涂污致使字符模糊不清，或能导致与其它字符混淆4.字

13、符印墨印上焊盘,焊盘的润湿面积小于75%NGNGNG各种标记(UL标记、印刷电路板厂家lot、高电压标识等)不能判读的均为NG16印刷电路板标记条形码可读性条形码打印表面允许有瑕疵点和空缺点，但必须符合下列要求：1.使用笔型扫描器，扫描三次以内即能读出条形码2.使用激光扫描器，扫描二次以内即能读出条形码3.原文内容清晰可读OKOKOK16印刷电路板标记条形码可读性1.使用笔型扫描器，扫描三次仍不能读出条形码2.使用激光扫描器，扫描二次仍不能读出条形码3.标记中有缺损或模糊字符NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级317印刷电路板标记条形码粘贴和损坏1.粘贴完整，无损坏和

14、剥离现象OKOKOK17印刷电路板标记条形码粘贴和损坏1.标签区域有超过10%的剥离2.标签缺损3.标签褶皱影响可读性NGNGNG18印刷电路板清洁免清洗制程助焊剂残留1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其周围，或在其上造成了桥接2.助焊剂残留物没有影响目视检查3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点OKOKOK18印刷电路板清洁免清洗制程助焊剂残留1.免清洗残留物上留有指纹OKOK*OK*1.助焊剂残留物影响了目视检查2.助焊剂残留物接近测试点OKNGNG18印刷电路板清洁免清洗制程助焊剂残留1.潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能扩展到其它表面2.在电气配件的表面，有影响电

15、气连接的免清洗助焊剂的残留物的存在NGNGNG19印刷电路板清洁颗粒状物体1.表面清洁,无颗粒状物体OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级319印刷电路板清洁颗粒状物体1.表面残留了灰尘和颗粒物质，如灰尘，纤维丝，渣滓，金属颗粒等NGNGNG20印刷电路板清洁表面外观1.清洁的金属表面有轻微的钝化（氧化）现象OKOKOK20印刷电路板清洁表面外观1.在金属表面或组件的外观上存在有色的残留物或锈斑2.存在明显的侵蚀现象NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级321印刷电路板阻焊膜空洞和起泡1.阻焊膜起泡、划痕、空洞没有暴露导线且没有造成相邻导线的桥接

16、，阻焊剂局部剥落的部位，也不形成具有潜在危害的情况OKOKOK21印刷电路板阻焊膜空洞和起泡1.阻焊膜的起泡，刮伤，空洞桥接到了邻近的非共同电路2.阻焊剂起泡，刮伤，空洞使焊锡桥接NGNGNG22印刷电路板阻焊膜露铜1.阻焊膜刮伤等导致暴露铜箔NGNGNG23印刷电路板阻焊膜变色1.阻焊膜材料变色,但是回流焊/波峰焊以后，阻焊膜不出现开裂、翘起或损坏,褶皱区域用胶带做拉离试验阻焊膜不脱落OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级31粘胶固定1无粘胶呈现在待焊表面上2.粘胶位于各焊盘中间GoodGoodGood1粘胶固定1.粘胶材料从元件下是可见的,但末端焊点宽度满足最小要求

17、OKOK*NG*表示过程警示条件2.粘胶材料从元件下面蔓延出并在焊接区是可见的NGNGNG2片式元件-矩形或方形的可焊端元件-1 ,3 或5侧面可焊端尺寸标准-片式元件-矩形或方形的可焊端元件-1,3或5侧面可焊端(表2-1)特征尺寸等级1等级2等级3最大侧面偏移A50%（W）或50%(P),其中较小者,注125%的（W）或25%的（P）其中较小者,注1末端偏移B不允许最小末端焊点宽度,注5C50%（W）或50%（P）,其中较小者75%的（W）或75%的（P）其中较小者最小侧面焊点长度D注3最大焊点高度E注4最小焊点高度F元件可焊端的垂直表面浸润明显,注6（G）+25%(H)或（G）+0.5毫

18、米，其中较小者,注6焊锡厚度G注3可焊端高度H注2最小末端重叠J必需焊盘宽度P注2可焊端宽度W注2注1:不能违反最小电气间隔 注2:未说明的参数或尺寸变化要由设计来确定 注3: 浸润明显注4:最大焊点可以偏移焊盘/或可以延伸至镀金属末端帽的顶部,但焊点不能延伸至元件体顶部更远的地方 注5: （C）是从焊锡点最窄处测量的 注6: 通过焊盘的设计可以满足这些标准.在使用者和制造商之间应该规定焊锡的可接收标准 注7: 这些标准是对于在安装期间可以旋转到狭窄边缘的片式元件 注8:这些标准对于确定的高频或高振动应用是不可接收的表2-1No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级32侧面偏移1.无侧

19、面偏移GoodGoodGood2侧面偏移侧面偏移动A侧面偏移A 1. 侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端区域（W）宽度的25%,或焊盘宽度（P）的25%。其中较小者OKOKOK2.侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端区域（W）宽度的50%,或焊盘宽度（P）的50%,其中较小者OKOKNG3末端偏移0以下 1.无末端偏移GoodGoodGood3末端偏移末端偏移B1.可焊端未偏离焊盘OKOKOK3末端偏移1.可焊端偏离焊盘NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级34末端焊点宽度1.末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,其中较小者GoodGoodGood4末端焊点宽度1.末

20、端焊点宽度（C）最小是元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%,其中较小者OKOKNG4末端焊点宽度2.末端焊点宽度（C）最小是元件可焊端宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%,其中较小者OKOKOK4末端焊点宽度1.末端焊点宽度小于可接收条件的要求NGNGNG5侧面焊点长度1.侧面焊点长度等于元件可焊端的长度GoodGoodGood5侧面焊点长度2.焊锡要完全浸润, 侧面焊点长度无要求OKOKOK5侧面焊点长度无1.焊锡无浸润NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级36最大焊点高度1.最大焊点高度为焊锡的厚度加上元件可焊端的高度GoodGoodGood6

21、最大焊点高度1.最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸到金属镀层端可焊端的顶部,但不可接触到元件体顶部更远的地方OKOKOK6最大焊点高度1.焊锡点延伸到元件体的顶部NGNGNG7最小焊点高度1.最小焊点高度（F）是焊锡厚度（G）加上25%的可焊端高度（H）,或0.5毫米,其中较小者OKOKOK7最小焊点高度1.在元件可焊端垂直面上的浸润是明显的OKOKNG7最小焊点高度1.焊锡不足2.浸润焊锡不明显NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级38厚度1.正常润湿OKOKOK2.不正常润湿NGNGNG9末端重叠1.在元件可焊端和焊盘之间所要求的重叠部分（J）可见OKOKOK9末

22、端重叠1.无末端重叠部分NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级310片式元件-底部可焊端尺寸标准-片式元件-可焊端 (表10-1)特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50%（W）或50%（P），其中较小者，注125%（W）或25%（P）其中较小者，注1末端偏移B不允许最小末端焊点宽度C50%（W）或50%（P），其中较小者75%（W）或75%（P）其中较小者，最小侧面焊点长度D注3最大焊点高度E注3最小焊点高度F注3焊锡厚度G注3最小末端重叠J必需可焊端长度L注2焊盘宽度P注2可焊端宽度W注2注1:不能违反最小电气间隔注2:未规定参数,尺寸可变,由设计决定注3:浸润

23、明显表10-111侧面偏移1.无侧面偏移GoodGoodGood11侧面偏移2.侧面偏移（A）小于或等于元件可焊区域（W）宽度的50%或焊盘P宽度的50%，其中较小者OKOKNG11侧面偏移3.侧面偏移（A）小于或等于元件可焊区域（W）宽度的25%或焊盘（P）宽度的25%,其中较小者OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级312末端偏移1.不允许在Y轴方向的末端偏移OKOKOK13末端焊点宽度1.末端焊点宽度（C）等于元件可焊端（W）的宽度或焊盘（P）的宽度,其中最小者GoodGoodGood13末端焊点宽度无1.最小末端焊点宽度（C）是元件可焊端（W）宽度的50%,或焊

24、盘（P）宽度的50%,其中最小者OKOKNG13末端焊点宽度无1.最小末端焊点宽度（C）是元件可焊端（W）宽度的75%或者是焊盘宽度的75%,其中最小者OKOKOK14侧面焊点长度1.侧面焊点长度（D）等于元件可焊端的长度（L）OKOKOK14侧面焊点长度无1.如果其它的所有焊接条件满足,任何长度的侧面焊点（D）都是可接收的其他条件指:末端焊点宽度等OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级315最大焊点高度无1.无详细的要求16最小焊点高度1.焊点有明显的浸润OKOKOK2.焊点没有明显的浸润NGNGNG17焊锡厚度1.正常浸润OKOKOK2.没有正常浸润NGNGNG18

25、末端重叠无1.在元件可焊端和焊盘之间所要求的重叠接触（J）明显OKOKOK2.末端无重叠NGNGNG19圆柱形元件尺寸标准-柱形体元件（MELF）可焊端 (表19-1)特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A25%（W）或者25%（P），其中较小者。注1末端偏移B不允许最小末端焊点宽度注2C注450%(W)或者50%(P), 其中较小者最小侧面焊点长度D注4 ,650%（R）或50%(S)其中较小者。注675%(R)或者75%(S),其中较小者。注6最大焊锡高度E注5最小焊锡高度（末端和侧面）F注4(G)+25%(W)或(G)+1毫米,其中较小者。焊锡厚度G注4最小末端偏移J注4，650%(R

26、),注675%(R),注6焊盘宽度P注3可焊端/电镀长度R注3焊盘长度S注3可焊端直径W注3表19-1No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级319圆柱形元件(接上页)注1不能违反最小电气间隔注2（C）是从焊锡点最窄处测量的注3未详细说明的尺寸由设计来确定注4浸润明显注5最大焊点可以偏移焊盘或延伸到元件可焊端的顶部，但焊锡不能够延伸到元件体上注6不适用于只在末端有可焊端的元件 20侧面偏移1.无侧面偏移GoodGoodGood20侧面偏移1.侧面偏移（A）小于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%,其中较小者OKOKOK20侧面偏移1.侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或焊盘宽

27、度（P）的25%,其中较小者NGNGNG21末端偏移1.没有末端偏移OKOKOK2.有末端偏移NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级322末端焊点宽度1.末端焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）,其中较小者GoodGoodGood22末端焊点宽度1.末端焊点呈现的是润湿的焊锡 (适用于等级1)OKNGNG2.末端焊点宽度（C）最小是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50%,其中较小者OKOKOK22末端焊点宽度1.末端焊点没有呈现润湿的焊锡NGNGNG2. 末端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50%,其中较小者OK*NGNG*焊点需润湿23侧

28、面焊点长度1. 侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（R）或焊盘长度（S）,其中较小者GoodGoodGood23侧面焊点长度1.侧面焊点长度（D）呈现的是润湿的焊锡OKNGNG2.侧面焊点长度（D）最小是元件可焊端长度（R）或焊盘长度（P）的50%,其中最小者OKOKNG3.侧面焊点长度（D）最小为元件可焊端长度（R）或焊盘长度（S）的75% ,其中较小者OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级324最大焊点高度1.最大焊点高度（E）可以偏移焊盘或延伸到镀金属末端帽的顶部，但不能接触元件本体OKOKOK24最大焊点高度1.焊锡点接触到元件体顶部之上NGNGNG25最小焊

29、点高度1.最小焊点高度（F）呈现润湿OKOKNG适用于等级1,22.最小焊点高度（F）是焊锡厚度（G）加25%的元件末端帽直径（W）或1毫米，其中较小者OKOKOK25最小焊点高度1. 最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加25%的元件末端帽直径（W）或1毫米,其中较小者*(适用于等级3)OKOKNG2.最小焊点高度（F）没有呈现润湿NGNGNG26焊锡厚度1.焊点润湿明显OKOKOK2.焊点无润湿NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级327末端重叠1.焊锡润湿明显(适用于等级1)OKNGNG2.在元件可焊端和焊盘之间的末端重叠（J）最小是元件可焊端（R）长度的50%(

30、适用于等级2)OKOKNG3. 在元件可焊端和焊盘之间的末端重叠（J）最小是元件可焊端（R）长度的75%(适用于等级3)OKOKOK28城堡形可焊端 尺寸标准-城堡形可焊端 (表28-1)特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50%的（W），注125%的（W），注1末端偏移B不允许最小末端焊点宽度C50%的（W）75%的（W）最小侧面焊点长度,注4D注3城堡深度最大焊点高度EG+H最小焊点高度F注3（G）+25%(H)(G)+50%(H)焊锡厚度G注3城堡高度H注2焊盘长度S注2城堡宽度W注2注1不能违反最小电气间隔注2未详细规定的尺寸由设计确定注3浸润明显注4 长度“D”要随焊点高度“F”

31、而定表28-1No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级329侧面偏移无引脚片式载体城堡形（可焊端）1.没有侧面偏移GoodGoodGood29侧面偏移1.最大侧面偏移（A）是城堡形（W）宽度的25%OKOKOK2.最大侧面偏移（A）是城堡形（W）宽度的50%OKOKNG3.侧面偏移（A）超过了城堡形宽度（W）的50%NGNGNG30末端偏移1.没有末端偏移OKOKNG2.末端偏移NGNGNG31最小末端焊点宽度1.末端焊点宽度（C）等于城堡形宽度（W）GoodGoodGood2.最小末端焊点宽度（C）是城堡形宽度（W）的75%OKOKOK3.最小末端焊点宽度（C）是城堡形宽度（W）的

32、50%OKOKNG4.末端焊点宽度（C）小于城堡形宽度（W）的50%NGNGNG32最小侧面焊点长度1.焊锡从城堡形后面延伸到焊盘之上,或超过元件的边缘OKOKOK2.焊锡没有从城堡形后面延伸到焊盘之上,或超过元件的边缘NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级333最大焊点高度1.焊锡延伸到城堡的顶部OKOKOK*没有最大焊点高度缺陷条件34最小焊点高度1.最小焊点高度（F）是焊锡厚度（G）加上城堡形高度（H）的50%OKOKOK2.最小焊点高度（F）是焊锡厚度（G）加上城堡形高度（H）的25%OKOKNG3.焊点浸润明显OKNGNG4.焊点浸润不明显NGNGNG35焊锡

33、厚度无1.焊锡浸润明显OKOKOK2.焊锡点未浸润NGNGNG36扁平、L形和翼形引脚尺寸标准-扁平L形和翼形引脚 (表36-1)特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50%的（W）或0.5毫米，其中较小者，注125%的（W）或0.5毫米，其中较小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊点宽度C50%（W）75%（W）最小侧面焊点长度当（L）3W时D（1W）或0.5毫米其中较小者3（W）或75%（L）其中较长者当（L）3W时100%(L)最大跟部焊点高度E注4最小跟部焊点高度F注3(G)+50%(T),注5(G)+(T) ,注5焊锡厚度G注3成形足部长度L注2引脚厚度T注2引脚宽度W注2No项目

34、图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级336扁平、L形和翼形引脚(接上页)注1不能违反最小电气间隔注2未详细规定的尺寸由设计确定注3浸润明显注4参看最大跟部焊点高度（E）注5由于趾部向下引脚构造，最小跟部焊点高度（F）至少要伸展到向外弯曲的引脚的中点位置37侧面偏移1.无侧面偏移GoodGoodGood37侧面偏移1.最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25%或0.5毫米.其中较小者OKOKOK2.最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度的50%或0.5毫米.其中较小者OKOKNG3.侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5毫米.其中较小者NGNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注

35、等级1等级2等级338趾部偏移1.趾部偏移不能够违反最小电气间隔OKOKOK2.趾部偏移违反了最小电气间隔NGNGNG39最小末端焊点宽度1.末端焊点宽度等于或大于引脚宽度GoodGoodGood39最小末端焊点宽度1.最小末端焊点宽度（C）是引脚宽度（W）的75%OKOKOK2.最小末端焊点宽度（C）是引脚宽度（W）的50%OKOKNG3.最小末端焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）的50%NGNGNG40最小侧面焊点长度1.沿着整个引脚长度的焊锡浸润明显GoodGoodGoodNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级340最小侧面焊点长度图1图2(适用于等级2,3)1.当足部长度（L

36、）大于三个（W）时，最小侧面焊点长度（D）等于或大于三个引脚宽度（W）,参见左图12. 当足部长度（L）小于三个（W）时，（D）等于75%的（L）,参见左图2OKOKOK40最小侧面焊点长度无(适用于等级1)1.最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（W）或0.5毫米, 其中较小者OKNGNG40最小侧面焊点长度1.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或0.5毫米NGNGNG41最大跟部焊点高度1.跟部焊锡延伸到引脚厚度之上,但不能够爬升到引脚上弯曲的部分2.焊锡不能够接触到元件体GoodGoodGoodNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级341最大跟部焊点高度1.焊锡触及到塑胶

37、SOIC和SOT元件2.焊锡没有触及到陶瓷或金属元件OKOKOK1.除了SOIC和SOT元件外，焊锡接触到了塑胶元件体2.焊锡接触到了陶瓷或金属元件体OKNGNG42最小跟部焊锡高度1.跟部焊锡高度（F）大于焊锡厚度（G）加上引脚厚度（T）但不能够延伸进入到膝部弯曲的范围内GoodGoodGood42最小跟部焊锡高度(适用于等级3)1.在连接侧面，最小跟部焊锡高度（F）等于焊锡厚度（G）加上引脚的厚度（T）OKOKOK42最小跟部焊锡高度(适用于等级2)1.在连接侧面，最小跟部焊锡高度（F）等于焊锡厚度（G）加上50%的引脚厚度（T）OKOKNG42最小跟部焊锡高度(适用于等级1)1.浸润焊锡

38、明显OKNGNG42最小跟部焊锡高度无1.在趾部向下的构造情况下（未显示），最小跟部焊锡高度（F）至少要延伸到引脚向外弯曲的中点位置OKOKOKNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级342最小跟部焊锡高度无1.在趾部向下构造的情况下，最小跟部焊锡高度（F）至少没有延伸到引脚向外弯曲的中点位置NGNGNG43焊锡厚度1.焊锡浸润明显OKOKOK2.焊锡浸润不明显NGNGNG44共面1. 元件引脚不共面,阻碍了可接收的焊锡点的形成NGNGNG45圆形或扁形（币形）引脚 尺寸标准-圆形或扁形（币形）引脚 表45-1特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50%（W）或0.5毫米，其中较小

39、者，注125%（W）或0.5毫米，其中较小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊点宽度C50%（W）75%（W）最小侧面焊点长度D100%（W）150%（W）最大跟部焊锡高度E注4最小跟部焊锡高度F注3（G）+50%(T),注5(G)+(T)注5焊锡厚度G注3成形的足部长度L注2最小焊点高度Q注3（G）+50%（T）焊点侧面引脚厚度T注2扁平的引脚宽度/圆形的引脚直径W注2注1不能违反最小电气间隔注2未详细规定的尺寸由设计确定注3浸润明显注4参看最大跟部焊点高度注5在趾部向下引脚构造情况下，最小跟部焊锡高度（F）至少要延伸到引脚弯折处的中点位置表45-1No项目图示接收条件等级/判定备注等级1等

40、级2等级346侧面偏移1.无侧面偏移GoodGoodGood2.侧面偏移不大于引脚宽度/直径（W）的25%OKOKOK3.侧面偏移（A）不大于引脚宽度/直径（W）的50%OKOKNG4.侧面偏移（A）大于引脚宽度/直径（W）的50%NGNGNG47趾部偏移1.不可违反最小电气间隔(趾部偏移（B）没有指定)OKOKOK2.趾部偏移违反了最小电气间隔NGNGNG48最小末端焊点宽度1.末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度/直径（W）GoodGoodGood2.末端焊点宽度（C）最小为引脚宽度/直径（W）的75%OKOKOK3.焊锡明显润湿OKOKNG4.无明显的焊锡润湿NGNGNG49最小侧面焊点

41、长度1.最小侧面焊点长度（D）等于150%的引脚宽度/直径（W）OKOKOK2.侧面焊点长度（D）等于引脚宽度/直径（W）OKOKNG3.侧面焊点长度（D）小于引脚宽度/直径（W）NGNGNG50最大跟部焊点高度1.跟部焊锡延伸到引脚厚度之上,但不能填满引脚弯曲的上部2.焊锡没有接触到元件体GoodGoodGood1.焊锡接触到SOIC和SOT塑胶元件体2.焊锡没有接触到陶瓷或金属元件体OKOKOK1.除SOIC和SOT元件，焊锡接触到塑胶元件体2.焊锡接触到陶瓷或金属元件体OKNGNGNo项目图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级350最大跟部焊点高度1.焊锡润湿不明显NGNGNG2. 焊锡过多，以至违反了最小电气间隔NGNGNG51最小跟部焊点高度1.在趾部向下构造情况中（未显示）,最小跟部焊点高度（F）至少要延伸到外侧引脚弯折处的中点位置GoodGoodGood2.最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加上焊点侧面引脚厚度（T）OKOKOK3.最小跟部焊点高度（F）等于