助焊剂使用注意事项

1、天津市瑞星高新技术发展有限公司助焊剂使用及安全注意事项 助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执行。一、助焊剂使用注意事项1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安全。2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接；操作人员应位于排风系统装置以外操作。3、注意使用环境温度和湿度不要过高（温度小于30、湿度小于75%），有条件的要装空调或去湿机。高温高湿会影响助焊剂的使

2、用效果和使用寿命。4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用；5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗；6、用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂；7、用于发泡焊接时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品；8、对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整喷雾量及发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量；9、喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次,建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用。11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应戴过滤式口罩

3、。12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率。建议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明火可引起燃烧，注意及时清理。二、不同危害之急救方法：*入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。*皮肤接触时：脱下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水冲洗。*吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的指导。*误饮时：使其呕吐，并立即请医生处理。*防护：安全口罩、橡皮手套或塑料手套。三、灭火措施：适用灭火剂：二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土。灭火时可能碰到的特殊状况：蒸气可能比空气重，故可能

4、飘起至起火点并引起回火。特殊灭火程序：粉末、二氧化碳、泡沫灭火器，少量或者吸附本品的物质发生火灾，可用水灭火，但应将可移动的易燃、易爆品搬至安全区，并用水冷却火灾现场之不可移动物，救护人员应穿戴防火用具，其他人员撤至安全区，切断电源。附：助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多、板子脏:1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5.助焊剂涂布太多。6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、 着 火：1.波峰炉本身没有风刀,造成助

5、焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。尤其是胶条在预热区脱落更使着火危险增加4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热、温度太高)。5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。6.没有排风或排风量太小。7.排风系统存有易燃的粉尘，高温烘烤或见明火起火。三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多。2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗，选型或使用错误。四、连电，漏电（绝缘性不好）1.PCB设计

6、不合理，布线太近等。 2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 3.焊剂涂布量过多或未清洗干净、选型或使用错误。五、漏焊，虚焊，连焊 1.FLUX涂布的量太少或不均匀。 2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。 6.链条倾角不合理。 7.焊锡选型错误或杂质过高，波峰不平，焊剂涂布量过少或选型或使用错误。 六、焊点太亮或焊点不亮1可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题；2所用锡型号错误（如：锡含量太低等）。七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。B、锡液

7、未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。D、发生了连焊即架桥。 2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味2.排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1）工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）或焊接温度很高。B、走板速度快未达到预热效果，涂布太多，选型或使用错误C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2）P C B板的问题A、板面

8、潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好,焊点不饱满 1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 2.走板速度过慢，使预热温度过高 3.FLUX涂布的不均匀，焊剂选型或使用错误。 4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、FLUX发泡不好 1.FLUX的选型不对 2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 3.气泵气压太低 4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 5.稀释剂添加过多 十二、发泡太好 1.气压太高 2.发泡区域太小 3.助焊槽中FLUX添加过多 4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 十三、PCB阻焊膜脱