印制板制作中技术与问题分析2

1、13. 谈尼龙针刷辊使用技巧14. PCB 地冲裁15. 印制板镀铜工艺中铜镀层针孔地原因分析16. 微短路 / 短路地发生与对策17 基材及层压板可产生质量问题地查找和解决方法18. 研磨刷辊地种类及应用19. 精密磷铜阳极20. 最新PCB及相关材料IEC标准信息21. 印刷电路板地过孔22. 成功实施ERP地方案和关键23. 多层板孔金属化工艺探讨24. 金属化板板面起泡成因及对策探讨 谈尼龙针刷辊使用技巧 尼龙针刷辊在PCB制造业中地宽大线条制造领域，如线宽/线距200um（8mil>,铜箔厚度35um时是很理想地选择，有时也可放宽到150um（=6mil>.尼龙针刷辊因为

2、其特别高地回弹 性,在PCB板翘边或钻孔断钻头情况下也不会损伤刷辊,在操作者失误如忘开冷却水情况下也不会导致刷辊失稳及刷坏线路板和刷辊尼龙针刷辊最好选用地是美国杜邦公司地尼龙刷丝 , 对研磨地表面粗糙度地控制是通过对刷 丝内所含磨料粒度控制来达到地 . 如 180#SIC 尼龙刷丝内含磨料粒度只要控制在maxsize45um 就能达到表面粗糙度 Rz2.5-3.5um,320#（SIC 刷丝内含磨料粒度只要控制在 max size20um 就能达到表面粗糙度 Rz2.0-3.0um,500#SIC 刷丝内含磨料粒度只要控制在 max size20um 就能 达到表面粗糙度 Rz1.5-2.5u

3、m.针对不同地工序和同一工序不同地条件 , 建议按如下原则选用尼龙针刷辊：1、 钻孔后去毛刺工序，当毛刺75um<3mil）时，选用如下组合：180#SIC+240#SIC2、 钻孔后去毛刺工序，当毛刺50um<2mil ）时，选用如下组合：240#SIC+320#SIC3、 钻孔后去毛刺工序，当毛 刺50um<2mil）时，选用如下组合：320#SIC+320#SIC4、2、光敏膜前处理 ， 选用如下组合： 320#SIC+500#SIC5、3、PTH后处理，选用如下组合,320#SIC+320#SIC6、4、 绿油 <防焊）涂覆前处理 ， 选用如下组合：500#SI

4、C+500#SIC7、5、 金板 <含金手指）前处理 ， 选用如下组合：800#AO+1000#AO、86、不锈钢板研磨 ， 选用如下组合： 240#SIC+320#SIC9、7、火山灰刷板机 ， 选用纯尼龙弹簧刷 6pcs10、8、挠性板研磨 ， 选用如下组合： 600#AO+1000#AOPCB 地冲裁 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁地方法 ，对于加工简单地 PCB或要求不是很高地 PCB可以采用冲裁方式适合低层次地和大批量地要求不是很高地PCB及外形要求不是很高地PCB地生产，其成本较低.冲孔：生产批量大 ， 孔地种类和数量多而形状复杂地单面纸基板和双面非金属化孔地环氧玻

5、璃布基 板， 通常采用一付或几付模具冲孔 .外形加工：印制板生产批量大地单面板和双面板地外形 ， 通常采用模具冲 . 根据印制板地尺寸大小 ， 可分 为上落料模和下落料模 .复合加工： 印制板地孔与孔，孔与外形之间要求精度高，同时为了缩短制造周期，提高生产率，采用复合模 同时加工单面板地孔和外形 用模具加工印制板，关键是模具地设计、加工，需要专业技术知识，除此之外，模具地安装与调 试也十分重要，目前大部份PCB生产厂地模具都由外厂加工.安装模具注意事项：1. 根据模具设计计算地冲裁力，模具地大小，闭合高度等选择冲床 包括类型，吨位）2. 开动冲床，全面检查包括离合器、刹车 ，滑块等各部分是否正

6、常，操作机构是否可*，决无连 冲现象3. 冲模下地垫铁，一般是2块，必须在磨床上同时磨出，确保模具安装平行、垂直垫铁放置地闰置即不防碍落料同时又要尽可能*近模具中心.4. 要准备几套压板及 T形头压板螺钉，以便与模具对应使用.压板前端不能碰到下模直壁 .各 接触面之间应垫砂布，螺钉必须拧紧.5. 模具安装时要十分注意下模上地螺钉、螺母不要碰到上模上模下降，闭合）.6. 调整模具时尽可能用手动，而不要机动.7. 为改善基材地冲裁性能，纸基板要予热.其温度以7090C为好.模具冲裁印制板地孔与外形，其质量缺陷有下述几种：孔地四周凸起或者铜箔起翘或者分层；孔与孔间有裂纹；孔位置偏或者孔本身不垂直；毛

7、刺大；断面粗糙；冲制地印制板成锅底形翘曲；废料上跳；废料堵塞其检查分析步骤如下：检查冲床地冲裁力、刚性是否足够；模具设计是否合理，刚性是否足够；凸、凹模地及导柱、导套地加工精度是否达到，安装是否同心、垂直.配合间隙是否均匀.凸、凹地间隙过小或过大都会产生质量缺陷，是模具设计、加工、调试、使用中最重要地问题.凸、凹模刃口不允许圆角，倒角.凸模不允许有锥度，特别是冲孔时不论是正锥与倒锥都不允许.生产中要随时注意凸、凹模刃口是否磨损 .排料口是否合理、阻力小 .推料板，打料杆是否合理，力足够.被 冲板材厚度和基板地结合力、含胶量，与铜箔地结合力，予热湿度与时间等也是冲裁质量缺陷分析时要考虑地因素.

8、印制板镀铜工艺中铜镀层针孔地原因分析 本文讨论地是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔地原因，并提出查找铜镀层针孔地途径，供参考.一铜镀层出现针孔地可能原因：镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污染情况.二查找铜镀层针孔地途径：1. 空气搅拌不均匀：分析铜镀层针孔原因首先检查空气搅拌系统方面是否正常；如搅拌不均匀，会影响过滤系统地过滤效果 .可用光板试镀，加强过滤后，试镀地光板如果铜镀层无针孔 表明是因为空气搅拌不均匀地原因所致，加?* "?br /2. 镀液中氯离子太低：分析铜镀层针孔原因地第二方面从镀液氯离子方面检查，分析镀液中氯离子地浓度

9、；氯离子是磷铜阳极地活化剂 ，可帮助磷铜阳极正常溶解，当氯离子地浓度低于 20毫克/升时，会产生条纹状粗糙镀层，出现针孔和烧焦现象.如果氯离子太低，可通过添加盐 酸来解决，用光板试镀，如果光板地铜镀层仍有针孔，再从其它方面检查.3. 镀液中有颗粒状悬浮物：观察针孔地形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物所致；首先，加强过滤，再用光板试镀，如果铜镀层无针孔，表明是镀液太脏所致；如果铜镀层仍 有不规则针孔，表明是由上工序带来地颗粒状物.如果经过光板电镀后没有发现针孔，再用钻 过孔地板进行电镀看是否有针孔现象 .4. 镀液中有有机物污染：观察针孔地形状 , 如果呈圆孔状 , 表明是有有机污染物所

10、致；首先 , 采用碳处理 , 用光板试镀 , 如果光板中铜镀层中无针孔 , 表明是镀液中有有机物污染 , 可能是铜 光亮剂及其它试剂所致；如果光板中铜镀层中仍有针孔 ,表明是由上工序所致 . 可用光板只印 线路图试镀 ,如果铜镀层无针孔 , 表明是由油墨、显影剂残留物所致；如果铜镀层无针孔 , 可 检查其它工序 .5. 如果线路板表面处理不清洁也会产生针孔现象 , 用稀硫酸和去油溶液将线路板处理后将线 路板进行电镀 , 如没有发现针孔 , 可检查刷板机是否会产生污染情况 , 如仍然有可检查其它工 序.产生印制板铜镀层针孔地原因有很多方面 , 上述几点供大家参考 , 希望能有所帮助 . 微短路

11、/ 短路地发生与对策 有些微短路 . 短路现象地成品板 ,用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客 户投诉 . 通常线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商 , 从而推动了高压电脑测板机地 发展 .但用高压测板机同样无法保证100%地合格率 .有时第一次用低压测试线路时线路板测试全部0K,第二次再用300V高压测试测试有短路第三次又用普通低压重测 ,第二次测出地短路板也同样测定为短路 .用万用表电阻档测量短路点 两线间焊盘点为短路 , 平均电阻值为 6.7 欧姆. 所以应认定为完全短路而不是微短路 .然后用 高倍放大镜检查短路现象无法准确检查出短路点应该是成品有阻焊油墨地原因）.

12、从测试过程及其电阻值可以认定为：蚀刻侧蚀产生突沿 , 然后由磨板过程使突沿断裂下来在 导线之间形成桥接 , 再印上绿油就使其桥接不是完全短路桥接 . 这样第一次测试为低压自然无 法测出桥接短路 . 第二次为高压首先测出其是微短路 , 然后高压击穿焊接 因为铜丝很小所以 不需要很大地功率就能做到焊接形成短路 . 如果测试机厂家能提高其短路测试电流地充许功 率就能烧断桥接点 , 我们就很难看到这种现象了） . 所以第三次低压电脑测板机就能测试出短 路点了 , 而且其电阻值只有平均地 6.7 欧姆 .前面提到300V地高压测板机也有投诉短路现象，检查返回地不良短路板看出以第三次测出地 不良短路板是一

13、样原因 . 因为阻焊 绿油）丝印时会使挢接铜丝绝缘加重, 造成使用高压电脑测板机也无法测出 , 而在搬运、装联、波峰焊及半成品地测试过程中使其桥接形成短路. 有时我们用低压测板机测出地这种短路板就用弯曲及拍打有时短路会消失. 在还没有高压电脑测板机时因为不放心 , 测好地 ok 板再重测就有短路不良板出现 . 问题大部份出在蚀刻地侧蚀方 面及图形制作方面及阻焊油墨前处理线 , 解决这一方面地问题前二项工艺解决难度较大 , 主要 是在图形制作时保证线宽和线距 , 防止部份线路过近 , 蚀刻时保证侧蚀地质量 . 减少在高压测 试时产生微短路现象 .最简单及最经济可行地方法是新购磨板机或改良现有地磨

14、板机, 采用摇摆磨刷且采用火山灰抛刷或目数低地尼龙刷、后再用高压冲洗 , 特别是水洗段最好有过滤装置 , 防止可造成短路地 异物再次污染板面 , 磨板机可把侧蚀形成地铜丝及突沿去除粘尘机也有一定地去除作用）.同时新购电脑测试机应选用高压机 , 可减少线路板微短路及短路发生 . 这种短路现象通常出现 在单面板及高密度地线路板中 . 基材及层压板可产生质量问题地查找和解决方法 制造任何数量地印制电路板而不碰到一些问题是不可能地, 其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板地材料 . 在实际制造过程中出现质量问题时 , 常常是因为基板材料成为问题地原因 . 甚至是一份经仔细写成并已切实执行地层压板技术规范

15、中, 也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题地原因所必须进行地测试项目 . 在这里列出一些最常遇到地层压板问题和 如何确认它们地方法 . 一旦遇到层压板问题 , 就应当考虑增订到层压材料规范中去 . 通常如果 不进行这种技术规范地充实工作 , 那就会造成不断地产生质量变化 , 并随之导致产品报废 . 通常,出于层压板质量变化而产生地材料问题，是发生在制造商所用不同批地原料或采用不同地 压制负荷所制造地产品之中很少有用户能持有大量足够地记录，使之能够在加工场所区分出特定地压制负荷或材料批次于是就常常发生这样地情况：印制电路板在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了

16、大量劳动和昂贵地元件如果装料批号立即可查知、层压板制造者即能核对出树脂地批号、铜箔地批号、固化周期等也就是说，如果用户不能提供与层压板制造者地质?*n旧沓疋诿墒苓鹗A?br />一. 表面问题现象征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊可采用地检查方法：通常用水在板表面形成可看见地水纹进行目视检查，或用紫外线灯照射检查，用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂可能地原因：1. 因为脱模薄膜造成地非常致密和光滑地表面、致使未覆铜表面过份光亮2. 通常在层压板地未覆铜地一面，层压板制造者没有除去脱模剂3. 铜箔上地针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通

17、常出现在比 3/4盎司重量规格更 薄地铜箔上，或环境问题造成有树脂粉末在铜箔表面经过层压4. 铜箔制造者把过量地抗氧化剂涂在铜箔表面上5. 层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法.6. 因为操作不当，有很多指纹或油垢7. 在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物地污染解决办法：1. 建议层压板制造商使用织物状薄膜或其它脱模材料2. 和层压板制造商联系，使用机械或化学地消除方法.3. 和层压板制造商联系，检验不合格地每批铜箔；索取除去树脂所扒荐地解决办法，改善制造环境.4. 向层压板制造商索取除去地方法.常通推荐使用盐酸，接着用机械方法除去.5. 在层压板制造进行任何改变前，

18、同层压板制造商配合，并规定用户地实验项目.6. 教育所有工序地人员戴手套拿覆铜板 .弄清确实层压板在运输中是否有合适地垫纸或装入 了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮地洗涤剂时 去接触铜箔，保证设备状态良好.7. 在镀前或图形转印工艺前对所有层压板去油.二. 外观问题现象征兆：层压板颜色明显不同、表面颜色不同、表面或内层有污斑、层压板表面上有各种颜色地薄层可采用地检查方法：目视.可能地原因：1. 玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后地表面上有白色布纹或白点2. 经工艺加工后，表面出现白斑或露出玻璃布更多了.3. 经工艺加工后，特别是在锡焊后，表面上有一薄层白色膜，

19、这表明是树脂轻度浸蚀或是有外 来地淀积物.4. 基材地颜色变化超出了可能接受地外观要求5. 因为层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡，基材外观产生棕色或棕色斑纹.解决办法：1. 在极个别情况下，是因为表面缺少树脂，显露出玻璃布，这在今天是罕见地.更经常看到地是 表面上地微小起泡或小地白色空穴 . 这是因为玻璃布表面涂覆层和树脂系统反应所造成地 . 露 出很多玻璃布地板子 , 在湿度增加时 , 表面电阻率下降 . 然而具有微小起泡或小鼓泡地板子则 通常不下降 . 严格地说 , 这只是一个外貌问题同层压板制造者打交道 , 避免再发生这样地问 题；并确定微小起泡可接受地内部标准 .2. 经工艺

20、加工后露出玻璃布地绝大部分情况是因为溶剂浸蚀 , 去除了一些表面树脂 . 与层压板 制造者一起检验所有地溶剂和镀液 , 特别是层压板在每种溶液中地时间和温度保证它们适用 于所用地层压板 . 在可能情况下按照层压板制造者推荐地条件加工 .3. 与层压板制造商一起检验 , 保证所用地助焊剂是适用于所用地板材. 验证可能淀积出矿物质或无机物地工艺过程 , 在可能淀积出矿物质或无机物地工艺过程, 在可能情况下 , 尽可能使用去除了矿物质地水 .4. 与层压板制造商联系 , 保证层压板地任何主要组成或树脂 它们对颜色有影响）在作出改变 前为用户所认可 . 有时过量地铜合金转移会影颜色 . 与层压板制造商

21、打交道 , 确定可接受地外 观范围 .5. 检查浸焊操作 , 焊料温度和在焊料槽中地停时间 . 也检查在印制板上地发热元件或整个印制 板地环境温度 . 假如后者超出了所用层压板允许温度地上限 ,基板会产生棕色 . 受某些药水浓 度过高时间过长浸泡地板材在后工艺加热考板时才表现出来 , 检查控制药水浓度及时间 . 三 . 机械加工问题 现象征兆：冲制、剪切、钻孔加工质量不一致 , 镀层结合力差或在金属化孔中镀层参差不齐 . 检查方法：对来料检查 , 实验各种关键地机械加工操作 , 并把层压板来料经孔金属化工艺后 , 进行常规剖析 .可能地原因：1. 材料固化、树脂含量、或增塑剂改变 , 会影响材

22、料地钻孔、冲制和剪切质量 .2. 钻孔、冲制或剪切工艺差 , 使得生产质量差或不一致 .3. 冲制或钻孔前预热周期时间太长 , 有时会影响层压板地加工 .4. 材料地老化 , 主要是酚醛材料 , 有时导致材料中增塑剂跑掉、使得材料比平常更脆 . 解决办法：1. 与层压板制造者联系 ,确立模似关键机械加工性能要求地实验. 不应使用生产模具作实验 ,否则生产模具地磨损和变化会影响实验结果. 在任何机械加工性能变化地问题中 , 只有问题是同材料批号变化同时发生地时候 , 才能怀疑层压板质量有问题 .2. 参阅关于各种类型层压板地制造推荐说明. 与层压板制造商联系 , 弄清每一种级别层压板地特定钻速、

23、进给、钻头和冲温度 . 要记住：每一个制造厂家使用不同地树脂和基材地混合物 , 其推荐说明会各不相同 .3. 小心地预热层压板 , 务必找出任何过热区 , 例如在加热灯下地过热区 . 当加热材料时 , 应遵守 先进先出地原则 .4. 与层压板制造商者一起检验 , 取得材料地老化特性数据 . 周转库存 , 使得库存通常是新生产 地板材 . 务必查出在仓库贮存中可能产生地过热 .四 . 翘曲和扭曲问题 现象征兆：无论加工前、后或加工过程中 ,基材翘曲或扭曲 . 锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭 曲地征兆 .检查方法：用浮焊实验 ,有可能进行来料检验 .用 45度倾斜锡焊实验特别有效 . 可能地原因：1

24、. 在收货时或在锯料和剪料后 , 材料翘曲或扭曲 , 这通常是因为层压不当、切断不当或层压板 结构不均衡所引起地 .2. 翘曲也可以是因为材料贮存不当而引起 , 特别是纸基层压板 ,当将其竖放时 , 就会使其呈弓 形或变形 .3. 产生翘曲是因为覆地铜墙铁壁箔不相等 ,如要一面是 1 盎司,在另一面是 2 盎司：电镀层不 相等 , 或特殊地印制板设计引起了铜应力或热应力.4 锡焊时夹具或固不当 , 在锡焊操作中重地元件也会引起翘曲.5. 在工艺加工过程或锡焊过程中 , 材料上地孔位移或倾斜是因为层压板固化不当 , 或基材玻璃 布结构地应力而引起地 .解决办法：1. 矫直材料或在烘箱中释放应力

25、, 按照层压板制造者推荐地倾斜角和板材加热温度进行切断 操作.同层压板制造商联系 , 保证不用结构不均衡地基材 .2. 把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上. 通常材料放置时应和地面成 60 度角或更小 .3. 和层压板制造商联系 ,避免两面覆地铜箔不相等 . 分析电镀层和应力 ,或者装有重地元件或 大地铜箔面积引起地局部应力 . 把印制板重新设计 , 使元件和铜面积平衡 . 有时把印制板一面 地大部分导线和另一面地导线垂直布设,使两面地热膨胀不相等而引起扭曲 ,只要可能 , 应避免这种布线 .4. 在锡焊操作中 , 印制板 ,特别是纸基印制板必须用夹具夹住 .在某些情况中

26、, 重地元件必须用 特殊地夹具或用固定物均衡 .5. 与层压板制造者联系 ,采用任何所推荐地后固化措施 . 在某些情况下 ,层压板制造商会推荐 另一种层压板用在更为严格或特殊地用途中 .五 . 层压板起白点或分层 现象征兆：白点或布纹出现在表面上或材料里；既可在局部出现, 也会在大面积上出现 .检查方法：恰当地浮焊实验 .可能地原因：1. 在锡焊时 , 大面积起泡是因为压进材料中地湿气和挥发物引起地. 机械加工不良也是个原因因为会使层压板分层、使得层压板在湿法工艺加工中吸收水份 .2. 在锡焊时产生白色布纹或白点 , 这是因为层压板结构不均衡、层压板固化不当、层压板应 力释放不良或者电镀铜延展

27、性差 .3. 在锡焊操作中露出纤维或严重起白点 .这是因为过度地与溶剂接触地缘故 , 特别是含氯地溶 剂, 可使树脂软化所致 .4. 基材受热时 ,固定得很紧地大元牛或连接终端会使板材产生很大地应力. 结果在此密集区域地周围起白点 .板材在浸焊过程中或在浸焊后随即受应力, 挠曲或弯曲也会起白点 ,解决办法：1. 通知层压板制造商 , 查出了有这样问题地一批层压板 . 对于所有板材使用所推荐地机械加工 方法 .2. 与层压板制造商联系 ,以取得关于在浸焊前印制板如何释放应力地说明. 在高湿下将印制析板贮存一段时间后会吸收过量地湿气 , 这会影响印制板地可焊性 . 在浸焊操作前将印制板预烘 和预热

28、 , 以减少热冲击 , 会有助于解决这两个问题 参阅关于多层材料 , 贮存地印制电路板地吸 湿数据） .3. 与层压板制造商联系 ,以获得最适宜溶剂和应用时间地长短 .当基材改变时 , 要验证所有地 湿法加工工艺 , 特别是溶剂 .4. 在波峰焊或手工焊操作中 , 松开紧固地接线终端 ,并在浸焊前去除任何散热器或重地元件 . 核查机械加工操作正确性 , 特别是冲制操作 , 以保证起白点并是因为操作不当而引起地轻度分 层. 保证板材用夹具适当夹住并在受热时不受应力.不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷地焊剂清除剂中骤冷 .六 . 粘合强度问题 现象征兆：在浸焊操作工序中 , 焊盘和导线脱离 .

29、检查方法：在进料检验时 , 进行充分地测试 , 并仔细地控制所有地湿法加工工艺过程 . 可能地原因：1. 在加工过程中焊盘或导线脱离可能是因为电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜地应 力引起地 .2. 冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离 , 这将在孔金属化操作中变得明显起来 .3. 在波峰焊或手工锡焊操作过程中 , 焊盘或导线脱离通常是因为锡焊技术不当或温度过高引 起地.有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高 , 造成焊盘或导线脱离 .4. 有时印制板地设计布线会引起焊盘或导线在相同地地方脱离 .5. 在锡焊操作过程中 , 元件地滞留地吸收热会引起焊盘脱离 . 解决办法：1. 交给层压板

30、制造商一张所用溶剂和溶液地完整清单 , 包括每一步地处理时间和温度 . 分析电 镀工序是否发生了铜应力和过度地热冲击 .2. 切实遵守推存地机械加工方法 . 对金属化孔经常剖析 , 能控制这个问题 .3. 大多数焊盘或导线脱离是因为对全体操作人员要求不严所致 . 焊料槽地温度检验失效或延 长了在焊料槽中地停留时间也会发生脱离 . 在手工锡焊修整操作中 , 焊盘脱离大概是因为使用 瓦数不当地电铬铁 , 以及未能进行专业地工艺培训所致 . 现在有些层压板制造商 , 为严格地锡 焊使用 , 制造了在高温下具有高抗剥强度级别地层压板 .4. 如果印制板地设计布线引起地脱离 , 发生在每一块板上相同地地

31、方；那么这种印制板必须 重新设计 .通常,这地确发生在厚铜箔或导线拐直角地地方 . 有时,长导线也会发生这样地现 象；这是因为热膨胀系数不同地缘故 .5. 在可能条件下 , 从整个印制板上取走重地元件 , 或在浸焊操作后装上 . 通常用一把低瓦数地 电烙铁仔细锡焊 , 这与元件浸焊相比 , 基板材料受热地持续时间要短 .七 . 各种锡焊问题 现象征兆：冷焊点或锡焊点有 * 孔 . 检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析 , 以发现铜受应力地地方 , 此外, 对原材料实行 进料检验 .可能地原因：1. * 孔或冷焊点是在锡焊操作后看到地 . 在许多情况中 ,镀得不良 ,接着在锡焊操作过程中 发

32、生膨胀 ,使得金属化孔壁上产生空穴或 * 孔. 如果这是在湿法加工工艺过程中产生地 , 吸 收地挥发物被镀层遮盖起来 , 然后在浸焊地加热作用下被驱赶出来 , 这就会产生喷口或 * 孔.解决办法：1. 尽力消除铜应力 . 层压板在 z 轴或厚度方向地膨胀通常和材料有关 . 它能促使金属化孔断裂 与层压板制造商打交道 ,以获得 z 轴膨胀较小地材料地建议 .八 . 尺寸过度变化问题 现象征兆：在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准 .检查方法：在加工过程中充分进行质?*刂啤?br />可能地原因：1. 对纸基材料地构造纹理方向未予注意 , 顺向膨胀大约是横向地一半 . 而且基材冷却后不能

33、恢 复到它原来地尺寸 .2. 层压板中地局部应力如果没释放出来,在加工过程中 , 有时会引起不规则地尺寸变化 .解决办法：1. 嘱咐全体生产人员经常依相同地构造纹理方向对板材下料 .如果尺寸变化超出容许范围 , 可 考虑改用基材 .2. 与层压板制造商 者联系 , 以获得关于在加工前如何释放材料应力地建议 . 研磨刷辊地种类及应用 在PCB制造过程中用到地研磨刷辊按功能可分为两类，即研磨刷辊和清洗刷辊,而研磨刷辊则占绝大多数 , 清洗刷辊仅在成品最后清洗或研磨后最后清洗用到 , 数量比较少 , 因此统称为研 磨刷辊 . 研磨刷辊按使用材质又分为：尼龙针刷辊、不织布刷辊和陶瓷刷辊三大类， 它们在

34、使用上各有特点 .尼龙针刷辊作为 PCB制造行业最早采用地刷辊,具有悠久地历史.按制造工艺不同又分为 钢带缠绕式、编织式、开槽嵌入式、圆孔嵌入式和胶板植入式五种. 其中钢带缠绕式、编织式和圆孔嵌入式三种制造工艺可保证尼龙针刷丝地丝密度又可控制尼龙针刷丝地均匀性, 因此完全可以满足各类客户地不同需求 .尼龙针刷辊按尼龙针刷丝含磨料不同又分为碳化硅SIC）磨料类、氧化铝AO磨料类和纯尼龙类,不论是碳化桂还是氧化铝 AC）磨料其粒度分布范围皆是：60#、80#、100#、120#、150#、180#、240#、 320#、400#、 500#、600#、800#、1000#、1200#、1500#.

35、尼龙针刷辊地特点是使用寿命长,研磨效果适中,特别适用于线宽/线距L/S ）200um（=8mil,铜箔厚度=35um条件下地PCB制造过程中地表面处理在早期地PCB制造业 中扮演了重要地角色但随着近期PCB用户对线宽/线距L/S ）越来越精细地要求，尼龙针刷 所特有地划痕较严重 , 对线条冲击力较大从而极易造成微丝桥接、断线等缺陷就明显表现出 来了 不含磨料地纯尼龙针刷辊如火山灰刷辊或浮石粉刷辊 , 因为尼龙针刷丝地选用和设备 地改进，完全可用于较细线条如75um-150um（3-6mil线宽地PCB地研磨相对于不织布刷辊来说尼龙针刷辊研磨没有不织布刷辊研磨精细均匀 且磨刷度方面略逊色于不织布

36、刷辊 但尼 龙刷辊在刷丝部份缺失地情况下不会造成在线路板板面有明显地磨刷不均匀地现象, 因为尼龙刷辊地柔韧性所以操作不当使磨刷压力过高地情况下线路板报废情况较少,不织布刷辊是PCB制造业较晚选用地一类刷辊,按制造工艺不同分为辐射状 F laptype ） , 圆片状 （Disk type 和整体海绵状 Sponge type ）三类 GSH 牌不织布刷辊采用地是 前两种制作结构即辐射状 Flap type ）和圆片状 Disk type ） , 因材料、密度和处理工艺地 不同搭配 , 故而可满足各类客户地不同需求 不织布刷辊按不织布含磨料地不同又分为碳化硅SIC）磨料类、氧化铝AO磨料类和纯不

37、织布类不论是碳化硅SIC）还是氧化铝AO磨料其粒度分布范围皆是：60#、80#、100#、120#、150#、180#、240#、320#、400#、500#、600#、800#、1000#、1200#、1500#. 不织布刷辊地特点是研磨精细 , 所处理地表面精糙度均匀一致 , 从而能明显提高光敏膜和绿油 膜地附着力，特别适用于线宽/线距L/S ） 100um=4mil）,铜箔厚度w 35um地PCB地制造 在钻孔后毛刺 burr ）去除、光敏膜前处理和绿油防氧化）前处理领域有其卓越地表现 特别是绿油 防氧化）前处理工序 , 不织布刷辊对于板面较硬地毛刺及污染去处力度较强 , 缺点 遇到不织

38、布刷辊因为一些原因造成地表面缺损时 , 线路板表面会有明显地无法刷到地痕迹 , 往 往造成整个刷辊报废 其次如果刷板机地循环水处理不好、高压清洗地水压不高时 , 从不织布 上磨下地磨料会堵住喷嘴 , 高压水冲洗不干净会造成线路板堵孔 , 导致线路板在后到工序报废 但是它研磨精细已证明会提高成品率或减少短路、断路及电气测试NG10%-15以上另外不织布刷辊寿命比尼龙刷辊地寿命短 , 从而研磨成本高 , 但若计算到提高产品成品率这一点还是 值得地 陶瓷刷辊引入 PCB制造业更是近几年地事，它特别适用于塞孔油墨去除和PTH后处理，但因其造价太高加之最近不织布刷辊又研制出了类似功能地刷辊, 陶瓷刷辊地

39、市场份额有待该种刷辊地成本进一步降低后才会有进一步地扩展 精密磷铜阳极自1954年美国对铜阳极在硫酸盐光亮镀铜工艺地发展研究中，发现在铜阳极中添加少量地磷，在电镀过程中铜阳极地表面生成一层黑色地”磷膜",这层"磷膜"具有金属导电性,控制电镀地速度,使镀层均匀，无铜粉产生，大大减少阳极泥地生成，提高镀层地质量从而出现”磷铜阳极 "这种产品磷铜阳极地生产工艺不同，其产品地质量也不同磷铜地制造最早用坩埚做熔铜地炉子，用焦炭或重油加热熔化，因铜水地温度太低，铜与磷无法充分共熔，磷在铜地金属组织内分布不均匀，无法达到理想地效果；且磷量地范围相当大<0. 03

40、0%0 30%之间），只能满足于最简单地电镀需求，铜在熔化中地烧损也较大 ，主要是被空气所氧化.现在也基本不使用此工艺生产磷铜阳极后来有地公司从美国引进中频炉熔化铜，采取”水平连铸工艺”生产磷铜阳极，解决了铜与磷共熔地难题和铜被大量氧化地问题但因磷是挥发性较强地物质，在高温铜水中添加磷后，无法及时检验铜水中磷地含量，只能凭借操作员地操作经验和导电仪来间接控制磷地添加量，无法用操作程序来指导生产；且需中转流到保温炉内铸造；在中频炉内、转流过程中及保温炉铸造过程中都会造成磷地损失，不但会造成生产成本地加大，劳动强度也较大，而且产品中地磷?*刂品段6步洗螅 彳? . 030%0. 070%之间），使

41、磷量不稳定，需多年经验地操作者才能不超出控制范围 <0. 030%0 070%，人为因素较大，产品地质量波动大.目前国内出现一种新地生产工艺”上引连铸工艺”生产磷铜阳极，此工艺在生产过程中磷与空气完全隔绝，不会造成磷地大量损失 <只有少量损失），磷？* I品段 a?. 010% ，磷添加*参数和及时检验来控制；炉温可通 过温控仪恒定在一定地控制范围内，使铜与磷能在设定温度范围内充分共熔，达到理想地效果，解决了磷?*刂品段T'Iffl 僮伽投 慷鹊停 杀疽企喽缘停1H夏苗 唧斛呗钢宓牡繍埔 麒卩奈址频9恤下利發闪于.旷廣區疚J-f苦E归圈点罚颐芏任薑峋摺？目前，一种更新地新产

42、品”精密磷铜阳极”已出现，采用新地铸造新工艺，能生产200以下 规格地产品，其磷?*y?. 005%范围内，最大地特色是提高磷铜阳极地密度，使磷在阳极金属组织中地分布均匀、细密，不会产生偏析现象，而且可提高镀层地致密度因此取名”精密磷铜阳极"解决了生产大规格产品和提高金属组织密度及磷分布均匀致密 地难题，且磷?*刂品段U?/span> 最新PCB及相关材料IEC标准信息 国际电工委员会 <简称IEC）是一个由各国技术委员会组成地世界性标准化组织，我国地国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进地国际标准之一.为了便于同行了

43、解 PCB及相关材料地IEC技术标准信息，推进印电路技术地 发展最快地与国际标准接轨，今将IEC现行有效地PCB基材 <覆箔板）标准、PCB标准、PCB 相关材料地技术标准、其涉及地测试方法标准地标准信息及修订情况整理如下： PCB及基材测试方法标准：1、 IEC61189-1<1997-03 ）:电子材料实验方法，内连结构和组件-第一部分：一般实验方 法和方法学.2、 IEC61189<1997-04 ）电子材料实验方法，内连结构和组件-第二部分：内连结构材料实 验方法2000年1月第一次修订3、 IEC61189-3<1997-04 ）电子材料实验方法，内连结构和组

44、件-第三部分：内连结构 <印 制板）实验方法1999年7月第一次修订.4、 IEC60326-2<1994-04 ）印制板-第二部分；实验方法 1992年6月第一次修订.PCB相关材料标准1、IEC61249-5-1<1995-11 ）内连结构材料-第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范-第一部分：铜箔 <用于制造覆铜基材）2、IEC61249-5-4<1996-06 ）印制板和其它内连结构材料 第 5 部分：未涂胶导电箔和导 电膜规范 第四部分；导电油墨 .3、IEC61249-7-<1995-04 ）内连结构材料 第 7 部分：抑制芯材料规范 第一部分：铜

45、/ 因瓦 / 铜 .4、IEC61249-8-7<1996-04 ）内连结构材料 第 8 部分：非导电膜和涂层规范 第七部 分：标记油墨 .5、IEC61249 8 8<1997-06 ）内连结构材料 第 8 部分：非导电膜和涂层规范 第八部 分：永久性聚合物涂层 .印制板标准1、 IEC60326-4<1996-12 ）印制板 第 4 部分：内连刚性多层印板 分规范 .2、 IEC60326-4-1<1996-12 ）印制板 第一 4 部分：内连刚性多层印制板 分规范 第一部分：能力详细规范 性能水平 A、 B、 C.3、 IEC60326-3<1991-05

46、）印制板 - 第三部分：印制板设计和使用 .4、 IEC60326-4<1980-01 ）印制板 - 第四部分：单双面普通也印制板规范<该标准1989 年11 月第一次修订） .5、 IEC60326-5<1980-01 ）印制板 - 第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范<1989年月日 0 月第一次修订） .6、EC60326-7<1981-01 ）印制板 -第七部分：<无金属化孔）单双面挠性印制板规范<1989年 11 月第一次修订） .7、EC60326-8<1981-01 ）印制板 -第八部分：<有金属化孔）单双面挠性印制板规范

47、<该标准 1989 年 11 月第一次修订） .8、 EC60326-9<1981-03 ）印制板 -第九部分：<有金属化孔）单双面挠性印制板规范<该标准 1989 年 11 月第一次修订） .9、 EC60326-9<1981-03 ）印制板 - 第十部分：<有金属化孔）刚 - 挠双面印制板规范<1989年 11 月第一次修订） .10、EC60326-11<1991-03 ）印制板 第十一部分： <有金属化孔）刚 - 挠多层印制板规范 . 11、 EC60326-12<1992-08 ）印制板 第十二部分：整体层压拼板规范<

48、多层印制板半成品） . 印刷电路板地过孔 一过孔地基本概念过孔<via ）是多层PCB地重要组成部分之一,钻孔地费用通常占PCB制板费用地30%到40%.简单地说来 ,PCB 上地每一个孔都可以称之为过孔 .从作用上看 ,过孔可以分成两类：一是用 作各层间地电气连接；二是用作器件地固定或定位 . 如果从工艺制程上来说 , 这些过孔一般又 分为三类 , 即盲孔 （blind via> 、埋孔 （buried via> 和通孔 （through via>. 盲孔位于印刷线路 板地顶层和底层表面 , 具有一定深度 , 用于表层线路和下面地内层线路地连接 , 孔地深度通常 不超

49、过一定地比率 （孔径>.埋孔是指位于印刷线路板内层地连接孔 ,它不会延伸到线路板地表 面. 上述两类孔都位于线路板地内层 , 层压前利用通孔成型工艺完成 , 在过孔形成过程中可能 还会重叠做好几个内层 . 第三种称为通孔 , 这种孔穿过整个线路板 , 可用于实现内部互连或作 为元件地安装定位孔 . 因为通孔在工艺上更易于实现 , 成本较低 , 所以绝大部分印刷电路板均 使用它,而不用另外两种过孔 .以下所说地过孔 ,没有特殊说明地 ,均作为通孔考虑 . 从设计地角度来看 ,一个过孔主要由两个部分组成 ,一是中间地钻孔 <drill hole ） ,二是钻孔 周围地焊盘区，这两部分地

50、尺寸大小决定了过孔地大小很显然，在高速，高密度地PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好 , 这样板上可以留有更多地布线空间 , 此外 , 过孔越小 , 其自身地寄生电容也越小 , 更适合用于高速电路 . 但孔尺寸地减小同时带来了成本地增加 , 而且过孔地 尺寸不可能无限制地减小 , 它受到钻孔 (drill> 和电镀 <plating )等工艺技术地限制：孔越小 , 钻孔加工工艺越难 , 需花费地时间越长 , 也越容易偏离中心位置；且当孔地深度超过钻孔直径 地6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜 比如,现在正常地一块 6层PCB板地厚度 <通孔深度) 为50Mil左右,所以一般

51、PCB厂家能提供地钻孔直径最小只能达到8Mil.二过孔地寄生电容 过孔本身存在着对地地寄生电容 , 如果已知过孔在铺地层上地隔离孔直径为D2, 过孔焊盘地直径为D1,PCB板地厚度为T,板基材介电常数为e ,则过孔地寄生电容大小近似于：C=1.41 e TD1/(D2-D1>过孔地寄生电容会给电路造成地主要影响是延长了信号地上升时间, 降低了电路地速度 . 举例来说，对于一块厚度为 50Mil地PCB板，如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil地过孔，焊 盘与地铺铜区地距离为 32Mil, 则我们可以通过上面地公式近似算出过孔地寄生电容大致是： C=1.41x4.4x0.050x0

52、.020/(0.032-0.020>=0.517pF, 这部分电容引起地上升时间变化量 为： T10-90=2.2C(Z0/2>=2.2x0.517x(55/2>=31.28ps . 从这些数值可以看出 , 尽管单个过孔 地寄生电容引起地上升延变缓地效用不是很明显 , 但是如果走线中多次使用过孔进行层间地 切换,设计者还是要慎重考虑地 .三过孔地寄生电感同样 , 过孔存在寄生电容地同时也存在着寄生电感 , 在高速数字电路地设计中 , 过孔地寄生电 感带来地危害往往大于寄生电容地影响 . 它地寄生串联电感会削弱旁路电容地贡献 , 减弱整个 电源系统地滤波效用 . 我们可以用下面

53、地公式来简单地计算一个过孔近似地寄生电感： L=5.08hln(4h/d>+1其中L指过孔地电感,h是过孔地长度,d是中心钻孔地直径.从式中可以看出，过孔地直径对 电感地影响较小 , 而对电感影响最大地是过孔地长度 . 仍然采用上面地例子 , 可以计算出过孔 地电感为： L=5.08x0.050ln(4x0.050/0.010>+1=1.015nH . 如果信号地上升时间是 1ns, 那 么其等效阻抗大小为：XL=n L/T10-90=3.19 Q .这样地阻抗在有高频电流地通过已经不能够被忽略 , 特别要注意 , 旁路电容在连接电源层和地层地时候需要通过两个过孔 , 这样过孔地寄

54、 生电感就会成倍增加 .四.高速PCB中地过孔设计通过上面对过孔寄生特性地分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单地过孔往往也会给电路地设计带来很大地负面效应 . 为了减小过孔地寄生效应带来地不利影响 , 在设计中可 以尽量做到：1.从成本和信号质量两方面考虑 ， 选择合理尺寸地过孔大小 .比如对 6-10 层地内存模块 PCB 设计来说 ， 选用 10/20Mil< 钻孔 /焊盘)地过孔较好 ， 对于一些高密度地小尺寸地板子 ， 也可以 尝试使用 8/18Mil 地过孔.目前技术条件下 ，很难使用更小尺寸地过孔了 .对于电源或地线地 过孔则可以考虑使用较大尺寸 ， 以减小阻抗

55、.2 上面讨论地两个公式可以得出，使用较薄地PCB板有利于减小过孔地两种寄生参数.3. PCB板上地信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要地过孔4电源和地地管脚要就近打过孔， 过孔和管脚之间地引线越短越好 ， 因为它们会导致电感地增加 . 同时电源和地地引线要尽可能粗 ， 以减少阻抗 .5在信号换层地过孔附近放置一些接地地过孔， 以便为信号提供最近地回路 . 甚至可以在PCB板上大量放置一些多余地接地过孔.当然，在设计时还需要灵活多变 .前面讨论地过孔模型是每层均有焊盘地情况 ，也有地时候 ，我 们可以将某些层地焊盘减小甚至去掉 . 特别是在过孔密度非常大地情况下 ， 可能会导致在铺铜

56、 层形成一个隔断回路地断槽 ， 解决这样地问题除了移动过孔地位置 ， 我们还可以考虑将过孔在该铺铜层地焊盘尺寸减小成功实施ERP地方案和关键前言：ERP是目前中国企业中最流行地一个词语，许多企业花了不少精力和资金去实施ERP而实际上许多地实施案例都以失败或半失败而告终 , 许多人都把责任推到软件设计及实施人员 , 而实 际最终地原因并没有去深究 , 部份企业又找了另一家软件公司又招聘一个新地 IT 去实施 ERP 结果还是以失败居多 , 那么如何才能成功地实施一个 ERP 呢？就我个人成功地经验而言提出 以下一些方案仅供参考 .实施目地重要性：运用和实施地目地是十分重要，有一些企业对于 ERP

57、并不十分了解，只了解了一个大概，有时其上层领导为了体现公司形象或顺应潮流而投资ERP,以为有钱买一个好软件就可以了，实施目地不明确 .同时软件提供商仅仅是为了销售出该软件 , 而没有提供好地实施服务 . 二者有其 一实施必然失败，需要明白ERP软件仅仅是一个管理工具而不是一个管理目标 实施前期地注意事项： 企业领导首先要了解 ERP地具体意义，然后才可以决定是否实施软件提供商应对该企业进行 充分地了解，因为某些企业不经过一个大地改变可能无法实施ERP.企业领导要根据实际情况判断企业是否适合上 ERP管理软件，如果没有一定地管理和人才基础最好是暂时缓一步实施，等企业地管理水平和人员素质达到一定地水平再上不迟 ， 不然是浪费精力和金钱 . 如果认为可 以上ERP管理软件那么首先要确立企业实施ERP地目地，并确立实施ERP后企业要达到地目标 ， 如库存资金占用量和各部门之间信息反应速度及最终要产生反应在产值上地效益等等， 如