pcb贴片封装知识

1、pcb 贴片封装知识2009-09-1520:511）贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为 1206,大电流型（如 IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而

2、贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以锂电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为 A、RCD 四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A321610VB352816VC603225VD734335V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有 0805、0603 两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照 MD1 助真版，也可以到设计所内部 PCB 库查询。注：ABCD 四类型的封装形式则为其具体尺寸，标注形式为 LXSXH1210

3、具体尺寸与电解电容 B 类 3528 类型相同0805 具体尺寸：2.0X1.25X0.51206 具体尺寸：3.0X1.50X0.5固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5、“AXIAL-0.6、“AXIAL0.7、“AXIAL-0.8、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1 英寸=1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型 0805 指的是80mil*50mil 的。无极性电容的封装模型为 RA 际列，例如“RAD0.1”“RAD0.2”

4、“RAD0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘问的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为 RB 系列，例如从“RB.2/.4”到“RB.5/.10，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘问的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。(2)IC 芯片的封装形式影响不影响性能？众所周知，IC 芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同， 对系统性能影响不大。 其实不然。PCB 上每一根走线都存在天线效应。PCB的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的

5、比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过 EMCS 试。止匕外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和 di/dt。留意最新型号的 IC 芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式一一左下角为GND&上角为 VCC 而将 VCCf 口 GNDS 排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。实际上，不仅是 IC 芯片，电阻、电容封装也与 EMCt 关。用 0805 封装比 1206 封装有更好的 EMC 生能，用 06

6、03 封装又比 0805 封装有更好的 EMC 生能。目前国际上流行的是 0603 封装。(3)protel 元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。 是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD 这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMDE 件放上，即可焊接在电路板上了。电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 V

7、R二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块 78 和 79 系歹 UTO126H 和 TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D44D-37D-46单排多针插座 CONSIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1RES2RES3RES4 封装属性为 axial 系歹 U无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0电位器：pot1,pot2;封装属性为 vr-1 至 ijvr-5二极管：封装属性为 diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为 to-

8、18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805,7812,7820 等79 系列有 7905,7912,7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2 封装属性为 D 系歹 U（D-44,D-37,D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度， 一般用 AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3 其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.

9、4/.8 指电容大小。一般470uF 用 RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中840指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻：0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0 x0.50603=1.6x0.80805=2.0 x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5

10、x3.22225=5.6x6.5关于零件封装，除了 DEVICE.L 旧库旧库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICELIB 库中，简简单单的只有 NPN与 PN 吃分，但实际上，如果它是 NPN 勺 N3055 那它有可能是铁壳子的 TO-3,如果它是NPN 勺 2N3054,则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5,而学用的 CS9013 有TO-92ATO-92B,还有 TO-5,TO-46,TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE!,它也是简单地把它

11、们称为 RES 侪口 RES2不管它是100Q 还是 470KQ 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶体振荡器 XTAL1晶体管、FETUJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(PO

12、T1POT2VR1-VR5当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，具封装为 RB.2/.4,RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘问距，“.4”为电容圆筒的外径

13、。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TOH3,中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220,如果是金属壳的，就用 TO-66,小功率的晶体管，就用 TO-5,TO-46,TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx,就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘问的距离是100miloSIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，具管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚

14、为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C,也有可能是 B,具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。ProtelDXP 中的基本 PC0$:原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCBfe 封装库白扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的”.”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装1、分立元件类：电容： 电容分普通电容和贴片电容：

15、普通电容在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/*，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD*，其中*表示的是焊盘问距，其单位是贴片电容在LibraryPCBChipCapacitor-2Contacts.PcbLib 中， 它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是 CC*-*,其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二个*是

16、表示焊盘问的距离，后面二个*表示焊盘的宽度，它们的单位都是 10mil,-前面的“*”是对应的公制尺寸。电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在 MiscellaneousDevices.IntLib 库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL-*”，其中*表示的是焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在 MiscellaneousDevices.IntLib 库中只有一个，它的名称是“R20120806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在MiscellaneousDevices.IntLib 库中找到，它的名称是“

17、DIODE-*”，其中*表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。三极管:普通三极管在 MiscellaneousDevices.IntLib 库中找到，它的名称与Protel99SE 的名称“T。 *不同， 在 ProtelDXP 中， 三极管的名称是“BCYW3/*”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。连接件：连接件在 MiscellaneousConnectorPCB.IntLib 库中，可根据需要进行选择。其他分立封装元件大部分也在 MiscellaneousDevices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。2、

18、集成电路类：DIP:是传统的双列直插封装的集成电路；PLCC 是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；PGA 是传统的栅格阵列封装白集成电路，有专门的 PGA;QUAD 是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；SOP 是小贴片封装的集成电路，和 DIP 封装对应；SPGA 是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；BGA 是球形栅格阵列封装的集成电路；小结：常用的 PCB 库文件1.librarypcbconnectors 目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的 PCB 封装1) .Dtypeconnectors.ddb,含有并口，串口类接口元件的封装2) .headers.

19、ddb:含有各种插头元件的封装3) librarypcbgenericfootprints 目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的 PCBM 状1) .generalic.ddb,含有 CFPDIP,JEDECALCCDFPILEAD,SOCKETPLCC 系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装2) .internationalrectifiers.ddb,含有 IR 公司的整流桥，二极管等常用元件的封装3) .Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的封装4) .PGA.ddb,含有 PGA 寸装5) .Transformers.ddb,含有变压器元件的封装6)

20、 .Transistors.ddb 含有晶体管元件的封装3.librarypcbIPCfootprints 目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装二、将 Protel99SE 的元件库转换到 ProtelDXP 中：在 Protel99SE 中有部分封装元件是 ProtelDXP 中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将 Protel99SE 中的封装库导入ProtelDXP 中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：启动 Protel99SE,新建一个*.DDB 工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个，然后保存工程并关

21、闭 Protel99SE。启动 ProtelDXP,打开刚保存的*.DDB 文件，这时，ProtelDX 哙自动解析*.DDB 文件中的各文件，并将它们保存在“*/”目录中，以后就可以十分方便地调用了。其实对 Protel99、Protel2.5 等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入ProtelDXP 中。在 ProtelDXP 中创建新的封装元件:创建新的封装元件在 ProtelDXP 中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建1、用手工绘制封装元件：用绘图工具箱2、用向导创建封装元件：用向导创建封装元件根据封装元件的不同其步骤也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下

22、面我们对最基本的方法简单介绍一下：、单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib 作为当前被编辑的文件；、单击【Tools】/【NewComponent,在对话框中选择准备创建元件的封装类型，下面的表格是各封装类型对照表：序号名称说明1 BallGridArrays(BGA)BGA 类型2 CapacitorsCAP 无极性电容类型3 Diodes 二极管类型4 Dualin-linePackage(DIP)DIP 类型5 EdgeConnectorsEC 边沿连接类型6 LeadlessChipCarier(LCC)LCC 类型7 PinGridArrays(

23、PGA)OGA 类型8 QuadPacks(QUAD)GUA型9 Resistors 二脚元件类型10 SmallOutlinePackage(SOP)SOP 类型11 StaggeredBallGirdArrayd(SBG)SBG 类型12 StaggeredPinGirdArrayd(SPGA)SPGA 类型假定我彳门选择 Dualin-linePackage(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”；、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个 DIP 封装的元件，可以采用默认值， 当然如果创建的不是典型的 DIP 封装元

24、件， 要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；、在这个对话框中是设置焊盘之间的 X 方向和 Y 方向间距的，如果我们是创建一个DIP 封装的元件，可以采用默认值，当然如果创建的不是典型的 DIP 封装元件，要根据焊盘流过的电流大小设置，对于电流较大的元件焊盘的间距要设置的稍大一点，设置好后单击“Next”；、在这个对话框中是设置丝印层中丝印线条的宽度的，为了使丝印比较清晰最好印线条的宽度的设置为 2-5mil,比较流行的设置是 5mil,设置好后单击“Next”；、在这个对话框中是设置焊盘的数目，我们如果是创建一个 DIP 封装的元件，根

25、据封装设置；如果创建的不是 DIP 封装的元件，要根据焊盘的多少设置，当然由于是DIP 封装设置一般要采用双数，如果设置和具体的封装有区别，在后面我们还可以修改，设置好后单击“Next”；、在这个对话框中是设置封装元件的名称的，在文本输入框输入即可，输入好后单击“Next”；、进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。如果我们创建的是 DIP 元件，基本已经完成，但是我们创建的不是 DIP 元件，可能和元件封装有一定的差别，我们可以进行手工修改；、用手工绘制的方法进行修改，修改的内容包括增加或减少焊盘、对某个焊盘进行大小和名称的重新设置、对某个焊盘进行移动、重新绘制元件封装的轮廓线等等

26、。全部设置和修改完成并经过反复检查认为没有问题后，点击Edit/【SetReference/*】设置参考点。点击【Report/ComponentRuleCheck）执行元件设计规则检查， 如果在输出报表没有错误， 则设计是成功的。 点击主工具条的存盘键进行存盘。四、 在 ProtelDXP 中封装元件在封装元件库间的复制：有的时候我们需要将一个封装元件库中的某个封装元件复制到另一个封装元件库中，复制的方法比较多，我们在这里介绍二种比较常用和比较简单的方法供参考：方法一、单击*.PcbLib（被复制的封装元件所在的元件库），将*.PcbLib 作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点击被复制的封装元

27、件，在下拉菜单单击“Cop，；单击*1.PcbLib（被复制的封装元件要复制到的元件库），将*1.PcbLib 作为当前被编辑的文件，用鼠标右键点封装元件列表最上面的空白处，在下拉菜单单击“Paste”，然后保存即可；方法二、单击*.PcbLib（被复制的封装元件所在的元件库），将*.PcbLib 作为当前被编辑的文件，用鼠标左键点击被复制的封装元件，使被复制的封装元件到编辑区，点击Edit/Select/All选择编辑区的全部内容，再点击【Edit】/【Coypl 进行复制；单击*1.PcbLib（被复制的封装元件要复制到的元件库） ， 将*1.PcbLib 作为当前被编辑的文件， 用鼠标左

28、键点击 【Tools/NewComponenl新建一个元件，关闭向导对话框，继续点击Edit/Paste将封装元彳牛复制到编辑区，点击【Tools/【RenameDomponen1 对元件重命名，然后保存即可。上述方法同样适合原理图元件库中元件的复制。五、 在 ProtelDXP 中创建自己的封装元件库：我们在制作 PCBfe 时不是需要在 ProtelDXP 中的所有的元件库， 而是仅仅需要其中的部分元件库和封装库，或者是某个库中的部分元件或封装元件，如果我们将这些元件或封装元件创建自己的元件库和封装元件库，给我们带来很大的方便，在查找过程中也特别容易了。在某个磁盘分区，新建一个目录如“PD

29、XPLIB”，在这个目录下再新建二个目录“SCH 和PCB,在“SCH 目录中可以创建自己的电路原理图的元件库，由于本文主要讨论 PCBM 装元件库，这里我们不再讨论，在“PCB中我们创建 PCB 封装元件库。在 ProtelDXP 的单击【File/【NeWI/PCB_ibrary新建一个空的 PCBTE 件库， 并用另外的名称如“分立元件.PcbLib”存盘到“X:/PDXPLIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目录的所在盘符。在这个库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将分立元件的封装全部放置在这个库中。用同样的方法，创建“DIP.PcbLib”、“贴片电容.

30、PcbLib”、“接插件.PcbLib、“PLCC.PcbLib”、“SOP.PcbLib”等等等等封装元件库，在这些库中用运上面新建封装元件的方法和封装元件在封装元件库间的复制方法将相应元件的封装全部放置在这个库中。在分类过程中，最好分的比较细一点，虽然看起来库比较多，但是一则管理比较方便，维护、修改、添加等都十分容易，二则在调用元件时一目了然，作者就是这样管理和用运的，比在原来的库中用运方便的多。六、创建和修改封装元件时注意的一些问题:1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在ProtelDXP 软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装

31、软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在 MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将 Saple（形状）中的下拉单修改为 Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小 X-Size和 Y-Size 为合适的尺寸，将 Layer（层）修改到“Toplayer”（顶层），将 HoleSize（内经大小）修改为 0mil,再区 Designator 中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击 OK

32、M 可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产 PCBfe,阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以 mil 为单位的尺寸（1cm=1000/2.54=394mil1mm=1000/25.4=39.4mil）,如果要求不是很高，可以取1cm=400m

33、il,1mm=40mil。4、如果目前已经编辑了一个 PCB 电路板，那么单击【Design/【MakePCBLibrary可以将 PCB 电路板上的所有元件新建成一个封装元件库， 放置在 PCB 文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们在编辑 PC 眼件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。proteldxp 快捷键大全enter 选取或启动esc 放弃或取消f1启动在线帮助窗口tab启动浮动图件的属性窗口pgup放大窗口显示比例pgdn 缩小窗口显示比例end 刷新屏幕del删除点取的元件（1 个）c

34、trl+del删除选取的元件（2 个或 2 个以上）x+a取消所有被选取图件的选取状态x将浮动图件左右翻转y将浮动图件上下翻转space 将浮动图件旋转 90 度crtl+ins将选取图件复制到编辑区里shift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里 shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里 alt+backspace 恢复前一次的操作ctrl+backspace 取消前一次的恢复crtl+g 跳转到指定的位置crtl+f 寻找指定的文字alt+f4 关闭 protelspacebar 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d缩放视图，以显示整张电路图v+f缩放视图，以显示所有电路部件ho

35、me 以光标位置为中心，刷新屏幕esc终止当前正在进行的操作，返回待命状态 backspace 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delete放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 ctrl+tab 在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab在打开的各个应用程序之间切换a 弹出 editalign 子菜单b 弹出 viewtoolbars 子菜单e 弹出 edit 菜单f弓 M 出 file 菜单h 弹出 help 菜单j 弹出 editjump 菜单l 弹出 editsetlocationmakers 子菜单m 弓$出 editmove 子菜单o 弹出 options 菜单p 弹出 pl

36、ace 菜单r 弹出 reports 菜单s 弹出 editselect 子菜单t 弹出 tools 菜单v 弹出 view 菜单w 弓$出 window 菜单x 弹出 editdeselect 菜单z 弹出 zoom 菜单箭头光标左移 1 个电气栅格shift+-箭头光标左移 10 个电气栅格右箭头光标右移 1 个电气栅格shift+右箭头光标右移 10 个电气栅格上箭头一一光标上移 1 个电气栅格shift+上箭头一一光标上移 10 个电气栅格下箭头一一光标下移 1 个电气栅格shift+下箭头一一光标下移 10 个电气栅格ctrl+1 下一以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2以零件

37、原来的尺寸的 200%&示图纸ctrl+4以零件原来的尺寸的 400%&示图纸ctrl+5以零件原来的尺寸的 50%示图纸ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替换字符ctrl+b将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐ctrl+r将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐ctrl+h将选定对象以左右边缘的中心线为基准， 水平居中排列 ctrl+v将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h 将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v 将选定对象在上下边缘

38、之间，垂直均布f3查找下一个匹配字符shift+f4 将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5 将打开的所有文档窗口层叠显示shift+单左鼠选定单个对象crtl+单左鼠，再释放 crtl 拖动单个对象shift+ctrl+下鼠移动单个对象按 ctrl 后移动或拖动一一移动对象时，不受电器格点限制按 alt 后移动或拖动一一移动对象时，保持垂直方向按 shift+alt 后移动或拖动一一移动对象时，保持水平方向PCB用技巧1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来Tools 工具Annotate,注释AllPart:为所有元器件产生标号ResetDesignators:撤除所有元器件

39、标号2、单面板设置:Design 设计|Rules,规贝 URoutinglayersToplayer 设为 NotUsedBottomlayer 设为 Any3、自动布线前设定好电源线加粗Design 设计|Rules,规则|WidthConstraint增加：NET,选择网络名 VCCGND 线宽设粗4、PCBM 装更新，只要在原封装上右键弹出窗口内的 footprint 改为新的封装号5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000 英寸6、 快捷键M,下拉菜单内的 DramTrackEnd 拖拉端点=拉 PCB 内连线的一端点处继续连线。7、定位孔的放置在 KeepOutLaye

40、r 层（禁止布线层）中画一个圆，Place|Arc（圆心弧）center,然后调整其半径和位置8、设置图纸参数Design|Options|SheetOptions设置图纸尺寸：StandardSytle 选择设定图纸方向：Orientation 选项-Landscape（小平方向）-Portrait（垂直方向）设置图纸标题栏（T 田 eBlocK）:选才?Standard 为标准型，ANSI 为美国国家协会标准型设置显示参考边框 ShowReferenceZones（5）设置显示图纸边框 ShowBorder（6）设置显示图纸模板图形 ShowTemplateGraphics设置图纸栅格 G

41、rids锁定栅格 SnapOn,可视栅格设定 Visible（8）设置自动寻找电器节点10、元件旋转：Space 键：被选中元件逆时针旋转 90在 PCB 中反转器件（如数码管），选中原正向器件，在拖动或选中状态下，X 键：使元件左右对调（水平面）；Y 键：使元件上下对调（垂直面）11、元件属性：LibRef:元件库中的型号，不允件修改Footprint:元件的封装形式Designator:元件序号如 U1Parttype:元件型号 （如芯片名 AT89C52 或电阻阻值 10K 等等） （在原理图中是这样，在 PCB 中此项换为 Comment12、生成元件列表（即元器件清单）Reports

42、|BillofMaterial13、原理图电气法则测试(ElectricalRulesCheck)即 ERC是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试，以便能够检查出人为的错误或疏忽。原理图绘制窗中 Tools 工具|ERC,电气规则检查ERC 对话框各选项定义：Multiplenetnamesonnet:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误Unconnectednetlabels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查Unconnectedpowerobjects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查Duplicatesheetmnmbets:检测“电路图编号重号”Duplicatecom

43、ponentdesignator:“元件编号重号”buslabelformaterrors:“总线标号格式错误”Floatinginputpins:“输入引脚浮接”Suppresswarnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项，不会显示具有警告性错误的测试报告”Createreportfile:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中”Adderrormarkers:是否会自动在错误位置放置错误符号Descendintosheetparts:将测试结果分解到每个原理图中，针对层次原理图而言SheetstoNetlist:选择所要进行测试的原理图文件的范围NetIdentifier

44、Scope:选择网络识别器的范围14、系统原带库 MiscellanousDevices.ddb 中的 DIODEU 级管)封装应该改，也就把管脚说明1(A)2(K)改为 A(A)K(K)这样画 PCB#入网络表才不会有错误：NoteNotFound15、PCBF 线的原则如下(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm 宽度为 115mW.通过 2A 的电流， 温度不会高于 3C,因此导线宽度为 1.5mm(60mil)可满足要求。对于集成电路，尤其是

45、数字电路，通常选 0.020.3mm(0.812mil)导线宽度。当然,只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至 58mm(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。止匕外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板问粘合剂受热产生的挥发性气体。(4)焊盘：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于(d+1.2)mm,其中

46、 d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。16、工作层面类型说明、信号层(SignalLayers)，有 16 个信号层，TopLayerBottomLayerMidLayeU-14。、内部电源/接地层(InternalPlanes)，有 4 个电源/接地层 Planel1-4。、机械层(MechanicalLayers)，有四个机械层。、钻孔位置层(DrillLayers)，主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括 DrillGuide和 Drilldrawing 两层。、助焊层(SolderMask)，有 TopSolderMask 和 BottomSolde

47、rMask 两层，手工上锡。、锡膏防护层(PasteMask)有 TopPaste 和 BottomPaster 两层。、丝印层(Silkscreen)，有 TopOverLayer 和 BottomOverLayer 两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。、其它工作层面(Other):KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。MultiLayer:多层Connect:连接层DRCError:DRC 错误层VisibleGrid:可视栅格层PadHoles:焊盘层。ViaHoles:过孔层。17、PCB 自动布线前的设置Design|Rules,AutoRout

48、e|Setup,LockAllPro-Route:锁定所有自动布线前手工预布的连线。Protel 元器件英文表示2008-03-1814:391 .电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res12 .电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容；CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3 .电感：INDUCTOR4 .二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5 .三极管:NPN16 .结型场效应管：JFET.lib7 .MOS效应管8 .MES 场效应管9 .继电器：PELAY.LIB10 .灯泡:LAMP11 .运放:OPAMP1

49、2 .数码管：DPY_7-SEG_DP(MISCELLANEOUSDEVICES.LIB)13 .开关;sw_pb原理图常用加文件：MiscellaneousDevices.ddbDallasMicroprocessor.ddbIntelDatabooks.ddbProtelDOSSchematicLibraries.ddbPCBTE 件常用库：Advpcb.ddbGeneralIC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNAEBATTERY#流电源BELL 车 t 钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG1 整流桥（二极管）BRIDEG2

50、整流桥（集成块）BUFFERS 冲器BUZZER鸣器CAP 电容CAPACITOR1 容CAPACITORPOLT 极性电容CAPVAROS 电容CIRCUITBREAKE 照断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTA 同体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODESCHOTTKY 压二极管DIODEVARACTOR 容二极管DPY_3-SEG 毂 LEDDPY_7-SEG 被 LEDDPY_7-SEG_DP 般 LEDO 小数点）ELECTRON 解电容FUSE 熔断器INDUCTOR!感INDUCTORIRONt 铁芯电感INDUCTOR3T 调电感JFETNN 沟道场效应管JF

51、ETPP 沟道场效应管LAMP 灯泡LAMPNEDNB 辉器LED 发光二极管METERS 表MICROPHONE 克风MOSFETMOSMOTORA 我流电机MOTORSERVO 服电机NANg 非门NOR 或非门NOT 非门NPNNPNE 极管NPN-PHOTOS 光三极管OPAMP!放OR 或门PHOTOS 光二极管PNP 三极管NPNDARNPN 极管PNPDARPN 曰极管POT 滑线变阻器PELAY-DPD 侬刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTORBRIDGE 标式电阻RESPACK 汕阻SCR 品闸管PLUG?插头PLUGACFEMAL 曰相交流插头

52、SOCKET?而座SOURCECURRENT 源SOURCEVOLTAGE!源SPEAKERS 声器SW?开关SW-DPDY 微刀双掷开关SW-SPST?单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTO 电热电热调节器TRANS1 变压器TRANS2M 调变压器TRIAC?三端双向可控硅TRIODE?三极真空管VARISTO 悭阻器ZENER?齐纳二极管DPY_7-SEG_D 题码管SW-PB 开关（INTEL 公司生产的 80 系列 CPU成块元件（线性元件库）例 555ProtelDosSchematticMemoryDevices.Lib（内存存储器元件库）ProtelDosSchemat

53、icSYnertek.Lib（SY 系列集成块元件库）ProtesDosSchematicMotorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）ProtesDosSchematicNEC.lib（NES 司生产的集成块元件库）其他元件库ProtelDosSchematic4000Cmos.Lib4013D 触发器4027JK 触发器ProtelDosSchematicAnalogDigital.LibAD 系列 DAC 系列 HD 系列 MC 系列ProtelDosSchematicComparator.Lib（40.系列 CMOSF 集成块元件库）（模拟数字式集成块元件库）（比较放大器元件库）

54、ProtelDosShcematicIntel.Lib库）ProtelDosSchematicLinear.libProtesDosSchematicOperationelAmplifers.lib（运算放大器元件库）ProtesDosSchematicTTL.Lib（晶体管集成块元件库 74 系列）ProtelDosSchematicVoltageRegulator.lib（电压调整集成块元件库）ProtesDosSchematicZilog.Lib（齐格格公司生产的 Z80 系列 CPUm 成块元件库）元件属性对话框中英文对照Libref 元件名称Footprint 器件封装Designa

55、tor 元件称号Part 器件类别或标示值SchematicTools 主工具栏WritingTools 连线工具栏 DrawingTools 绘图工具栏稳压二极管 ZENERDIODE 肖特基二极管 SCHOTTKYDIODE 二极管 DIODE变容二极管 VARIODE三极管 TRANSISTOR电感 INDUCTOR磁环 EMIFIL电阻 RESISTOR电容 CAPACITY晶振 CRYSTAL涤纶电容 MYLARCAP电解电容 ELECTCAP瓷片电容 CERAMICCAP安规电容 FILMCAP半导体封装形式介绍摘要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BG

56、A至UCSP再到SIP,技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。关键词：半导体；芯片级封装；系统

57、封装；晶片级封装中图分类号：TN305.94文献标识码：C文章编号：1004-4507(2005)05-0014-08广告插播信息维库最新热卖芯片：AD9764AMAX680ESADC0841CCLM118HTJA1040TTA8200AFMAX319MJANJL5151LT18841s8BA7787FS1半导体器件封装概述电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成,其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的接口。所以说半导体器件是电子产品

58、的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米”的美称。我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机，其占用面积大约为100m2以上，现在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要归结于：(1)半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Waferfabrication)中光刻精度的提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。半导体组装技术(Assemblytechnology)

59、的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。驱动半

60、导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的最终客户可分为3类：家庭用户、工业用户和国家用户。家庭用户最大的特点是价格便宜而性能要求不高；国家用户要求高性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在军事和航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。低价格要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。高性能要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能，当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。2封装的作用封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯