光模块基础培训

1、光模块知识武汉鑫森华科技产业发展有限公司目录第一部分：光模块的作用及应用范围第二部分：光模块的组成及分类第三部分：光模块的主要性能第四部分：SFP+与SFP、XFP 的区别第一部分光模块的作用及应用范围光模块的作用及应用范围光模块的作用光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号光模块的应用范围有光纤的地方就会有光模块。具体设备：光端机，光纤收发器，交换机，路由器、光网卡，基站，直放站等。第二部分光模块的组成及分类光模块的组成及分类光模块的组成由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电

2、信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号光模块的分类按照速率分：1、以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE ；2、SDH 应用的155M、622M、2.5G、10G光模块的分类按照封装分：19、SFF、SFP、SFP+、GBIC、XENPAK、XFP按照使用方式分：非热插拔（19、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）19 封

3、装（焊接）焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC 接口SFF封装（焊接）焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 ，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半GBIC封装（热插拔）将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用，是一种符合国际标准的可互换产品，采用SC接口SFP封装（热插拔）插拔小封装模块，SFP 模块在功能上与GBIC 基本一致，体积比GBIC 模块减少一半，可以简单的理解为GBIC 的升级版。本目前最高数率可达4G，多采用LC接口 XFP封装（热插拔）封装（热插拔）10G光模块，可用在万兆以太网，SONET（同步光纤网络）等多

4、种系统，多采用LC接口 SFP+封装（热插拔）封装（热插拔）是SFP应用于10Gbit/s以太网和8.5Gbit/s光纤通道系统的最新型可插拔光模块。这种模块的设计目的是通过更小的体积和更低的成本，提供更高的接入密度，最终提高用户接入容量。第三部分光模块的主要性能及选型要点光模块的主要性能及选型要点主要参数1.传输速率:指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。2.传输距离:分为短距、中距和长距三种。一般认为2km 及以下的为短距离，1020km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。主要参数3.中心波长中心波长中心波长指光信号传输所使用的光波段。目前常用的光模块的中心波长主要有

5、三种：850nm 波段、1310nm 波段以及1550nm 波段。850nm 波段：多用于2km短距离传输1310nm 和1550nm 波段：多用于中长距离传输，2km以上的传输主要参数4、光模块发射光功率和接收灵敏度：发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数。5、饱和光功率值：光模块接收端最大可以探测到的光功率，一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。第四部分SFP+与SFP、XFP 的区别SFP+与SFP、XFP 的区别10G 模块经历了

6、从300Pin，XENPAK，X2，XFP 的发展，最终实现了用和SFP 一样的尺寸传输10G 的信号，这就是SFP+。SFP 凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002 年标准推行，到2010 年已经取代XFP 成为10G 市场主流。SFP+光模块优点：光模块优点：1、SFP+具有比X2 和XFP 封装更紧凑的外形尺寸(与SFP 尺寸相同）；2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK 直接连接；3、成本比XFP,X2,XENPAK 产品低。SFP+ 和和XFP 的区别的区别1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G 模块可以互通；2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小；3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿