生产清尾管理制度

1、版本修订内容摘要修订日期修订人V1.0首版发行2012-2-1李先云V1.1增加组装清尾管理规范2012-6-1晏伟庭V1.2对组装清尾流程进行补充2012-8-1James Huang NO.12345678910111213分发单位总经理制造一部制造二部工程部品管部生管部行政人事部进出口部业务部财务部资金部采购部物控中心分发份数0111110000000发行日期核准审核拟案拟案部门制造二部2012-2-11.目的： 制订清尾板作业规范，使在线操作人员有依所循，提高清尾板的质量，保证出货产品品质。2.范围： 本规范适用于所有型号的生产线清尾。3.定义： 当生产线所生产之产品结工单（任务令）时

2、，称为清尾。4.职责：4.1 计划员：负责清尾计划的制订4.2 生产部：清尾计划的执行4.3 工程： 对清尾计划提供技术支持 4.3 品管： 监督清尾的过程 5.清尾作业管理规范5.1 SMT清尾作业流程5.1.1 作业人员需经上岗技能培训，上岗技能考核合格者方能从事清尾板作业。5.1.2 需使用规定之辅料或工具作业,如：镊子、静电腕带、清尾板空贴元件记录表、手补元件记录表等。5.1.3 工单清尾时因物料不足，需先忽略（Omit）元件前要先记录该料料号与位置。5.1.4 需要手贴/空贴物料时需要按以下要求执行:5.1.4.1 忽略元件将散料进行手贴：5.1.4.1.1 忽略（Omit）元件后并

3、需同时知会手贴人员，PCBA开始忽略或空贴的位置。5.1.4.1.2 散料需要进行手贴时需按照散料管制作业规范执行。5.1.4.2 忽略元件空贴并过回流焊接：5.1.4.2.1 原则上PCBA不允许空贴任何物料待过炉后再焊接。特殊情况除外如：产品所需求的物料公司无库存（只针对A/B材物料需要空贴），C类CHIP料不允许空贴。5.1.4.2 忽略（Omit）元件后并在PCB板指定位置做好PCBA标识编码（如：1 表示此拼板：“空贴位置：Z601，Z602” ），并要做好记录清尾板空贴元件记录表，两者要完全一致。5.1.5 在AOI检测工位前对本属设备贴装的物料进行手贴散料的PCBA，必须全部经过

4、AOI检测设备进行检查；空贴物料过炉的PCBA要进行AOI检测，检测此类PCBA时AOI程序尽量能忽略空贴位置。5.1.6 炉前目检要认真核对手贴元件和空贴元件是否正确（如：位置/方向/丝印/偏位等不良现象）。5.1.7 炉后目检收到手贴散料或忽略（Omit）元件信息时，要重点检查此位置及周边范围。5.1.8 炉后目检对清尾板的PCBA需要在产品标示卡状态说明请备注“清尾板”。5.1.9 针对空贴物料后过炉焊接的PCBA，外观维修补物料后需进行自检，并补完后需要重新流入炉后目检工位进行检查。5.1.10 针对清尾板炉后目检工位检查确认OK后用油性笔在PCBA T卡位置板边上做标记,将清尾板附上

5、清尾板空贴元件记录表一起送IPQC进行检查。5.1.11 所有清尾状态的PCBA需要送IPQC进行检查。（IPQC检查数量：a.单种送检数量小于/含16PCS时要进行全检。 b.单种送检数量大于16PCS时按一般检验水平II,AQL=1.0进行抽检）。 IPQC检查确认OK后并在产品标示卡盖PASS印章。5.1.13 IPQC检查确认NG退回制造需要重新返工和重新送检,产品检验OK后方可流入下一工序。5.1.14 参考表格：空贴元件记录表手补元件记录表5.2组装清尾作业流程5.2.1 组装计划员提前2天检查滚动生产计划PCBA单板的状态,主要包括：1）当前ERP系统中各个仓位的库存数量2）维修

6、疑难板退华为的数量3）RTV退华为的数量4）生产线报废板数量5.2.2 组装计划员根据PCBA单板工单和成品工单的数量，再结合5.3.1的数据评估清尾时对EPD的影响，如果发现有风险在EPD前一天进行预警；5.2.3 组装计划员提前一天组织生产、维修对清尾工单的当前在制品状态和数量进行核对，并明确所有在制品的最后清理时间，如果在这个时间截点不能完成不良品的清理则安排SMT补打相同数量的PCBA;5.2.4 组装计划员根据生产和维修的报废板信息，再结合生产线实际的单板数量，在EPD前一天的下午4点前组织SMT计划员和生产主管决定补打PCBA板的数量5.2.5 仓库根据生产计划的调拨单信息在4小时内将补打物料准备好给生产线5.2.6 如果仓库物料数量不够，及时反馈给物控主管，并由物控按流程向华为申请急料，仓库和生产物料组跟踪到料时间并及时将物料发送给生产线5.2.7 生产主管重点跟踪SMT补打板工单的完成情况并协配好人力及时对PCBA进行测试并安排坏板到维修进行修理5.2.8 维