SMT车间品质管理制度说课材料

1、SMT车间品质管理制度1. 目的 规范SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。2. 范围适用于SMT车间内的一切人、事、物。3说明4职责4.1 品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。4.2 生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。4.3 工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协 助生产改进。5内容5.1 早会要求：5.1.1 每天早上 8：20 召开早会。5.1.2 站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。5.1.3 当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己 不能解决及时向上级反馈）

2、。5.2 生产前准备：521元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOMf工程提供的清单（A、B面分开）进行核对，确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图 上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。522检查来料的品质状态（标识上有无 QAPAS章，是否为紧急放行物料）。5.3 首件制作与确认：转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得 开机生产。5.3.2 在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生 产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转 线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。需利用电桥（

3、LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量 电容和0402电阻的容值、阻值是否与 BOMH致，再检查元器件的丝印、方向是 否与贴片位置图一致。534在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用 LCR表测试，在测的时候尽量按 同一个方向测试，以免有漏测现象。如是 0402的电阻也需用LCR表测试，大于 0402 的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以 PCB 板方向为标准（如果贴片位置图的方向与 PCB的方向不一致时，需找相关人员确 认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。5.3

4、.5 制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其 原始BOM查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给 品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次 核对整块板。5.3.6 红胶板要测试其拉力。537测试0K的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，如果 同一位置或同一种缺陷多次出现时， 我们应立即通知工程改善， 并监督改善情况。5.3.8 正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。5.3.9 如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡 等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首

5、件。制作首件 时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。确认无误后方可 拿来做样板给产线做参考。5310产线在正常的生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。但 首件测试时必须每一颗物料都要测过。5.4 制程巡检内容：5.4.1 每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取 5块板确认其品质状 况，然后作好记录。5.4.2 每天监督产线飞达的使用。5.4.3 每天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生， 同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。5.4.4 每天需查看散装物料烘

6、烤有无记录。5.4.5 每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。5.4.6 每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状 况，如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。5.4.7 时刻监督产线员工堆板不能超过 40PCS。5.4.8 监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标5.4.9 时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅拌 锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每 2 个小 时手动清洗一次，印刷出来的板有没有检查。5.4.10 每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。5.4.1

7、1 每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。5.4.12 各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。5.5 贴片元件换料、补料要求：5.5.1 换料5.5.1.1 操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，有异常 及时反馈上级。IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交 给操作员进行生产。操作员通知IPQC或对料人员换料，在SMT上料记录表上根据新料盘 填写站位号、物料名称、规格。或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在SMT上料记录表上， 并进行测试将测试值填写SMT上料记录表

8、，同时填写数量，换料时间。或对料人员检查SMT上料记录表上实际测试值与物料名称/规格 应一致，并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称 /规格，与站位表上描 述不符应立即通知上级处理。复查人员必须对SMT上料记录表上全数检查：实际测试值与物料名 称/规格应一致，并符合站位表上要求。5.5.2 补料5.5.2.1 贴片过程中缺件必须由专人进行补料。5.5.2.2 将当天缺件板统一在某一时段进行补件。5.5.2.3IPQC 在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘上 取料，不得使用散料） 。5.524生产作业人员接着补件，在补件元件位置做记号，补件时IPQC必须现场 监督。在补件

9、人员将补件物料补 0K后，再次确认补件物料值。5.5.2.6 标识补件板并单独流到下一环节，出货时分开标识送客户。5.6炉后QC目检注意：必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或 BOM图纸等工艺文件。双手持PCBA板边，以45C90C的视角检查PCBAh的元件是否有错件、 少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10C45C的视角检查PCBA 上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱（筐）内。拿PCBA时应轻拿轻放，避免碰掉元件。放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。5.6.5 将发现的不良现象用不良标签标示出来， 放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在 QC检查记录表中。每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交当班leader。5.7 物料处理与反馈：5.7.1 当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果有 可将此物料换致其它线上使用， 如果在其它线上使用无异常， 通知工程继续调机，调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而 判定物料是否来料有问题。5.7.2 上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象，如有要求产线维修好再上 到站位上去，过炉后并重点检查有无不良现象，且