佛山PCB铜箔项目商业计划书【模板参考】

1、泓域咨询/佛山PCB铜箔项目商业计划书目录第一章 背景、必要性分析7一、 中国PCB铜箔行业概况7二、 行业发展趋势与发展前景9三、 PCB铜箔行业分析13四、 城市功能定位15第二章 项目概述18一、 项目概述18二、 项目提出的理由19三、 项目总投资及资金构成20四、 资金筹措方案20五、 项目预期经济效益规划目标20六、 项目建设进度规划21七、 环境影响21八、 报告编制依据和原则21九、 研究范围23十、 研究结论23十一、 主要经济指标一览表24主要经济指标一览表24第三章 行业发展分析26一、 电解铜箔的分类26二、 全球PCB铜箔行业概况26第四章 项目选址可行性分析31一、

2、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 坚持创新驱动发展增强发展新动能34四、 项目选址综合评价37第五章 建筑工程说明39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表40第六章 发展规划42一、 公司发展规划42二、 保障措施48第七章 法人治理结构50一、 股东权利及义务50二、 董事52三、 高级管理人员57四、 监事59第八章 工艺技术方案分析61一、 企业技术研发分析61二、 项目技术工艺分析63三、 质量管理64四、 设备选型方案65主要设备购置一览表66第九章 劳动安全生产67一、 编制依据67二、 防范措施68三、 预期效

3、果评价71第十章 节能分析72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表74三、 项目节能措施74四、 节能综合评价76第十一章 环境保护分析77一、 编制依据77二、 环境影响合理性分析78三、 建设期大气环境影响分析78四、 建设期水环境影响分析79五、 建设期固体废弃物环境影响分析79六、 建设期声环境影响分析80七、 建设期生态环境影响分析81八、 清洁生产81九、 环境管理分析82十、 环境影响结论84十一、 环境影响建议84第十二章 投资计划方案86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表8

4、9四、 流动资金91流动资金估算表91五、 总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十三章 项目经济效益评价95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101四、 财务生存能力分析102五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104六、 经济评价结论104第十四章 项目招标方案106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求106四、 招标组织方式107五、 招标信息发布107

5、第十五章 总结分析108第十六章 附表110营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表113项目投资现金流量表114借款还本付息计划表115建设投资估算表116建设投资估算表116建设期利息估算表117固定资产投资估算表118流动资金估算表119总投资及构成一览表120项目投资计划与资金筹措一览表121第一章 背景、必要性分析一、 中国PCB铜箔行业概况1、中国PCB行业市场规模中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长

6、的刺激，2015-2018年间，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，据Prismark统计，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为329.4亿美元，同比增长0.7%，增速下降。2020年,中国新冠肺炎疫情管控得力，以消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖，再加上5G通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动，中国PCB行业产值为351亿元，同比增长6.4%。近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB

7、市场发展。为此，从中长期来看，我国PCB行业2020-2025年增长趋势仍比较确定，据Prismark预测数据，2020-2025年中国PCB产值年复合增长率为5.6%。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将达461亿美元。2、中国PCB市场下游应用领域中国PCB应用市场分布广泛，从2019年我国PCB市场应用领域分布占比来看，通讯市场占比33%，计算机占比22%，汽车电子占比16%，消费电子占比15%，工业控制占比6%。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。3、中国PCB铜箔市场分析得益于中国PCB行

8、业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。CCFA数据显示，2020年中国PCB铜箔产量为33.5万吨，同比增长14.9%。但我国PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。根据CCFA数据，2020年我国电子铜箔出口量为3.07万吨，出口额为3.06亿美元，主要为低端铜箔；而进口量为11.07万吨，进口额为13.55亿美元，主要为高档高性能铜箔。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PC

9、B铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，GGII预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长，2020-2025年CAGR为7.4%，到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨。CCFA数据显示，2020年国内PCB铜箔总产能达37.6万吨，而当年总产量实际为33.5万吨，产能利用率为89.2%。鉴于铜箔生产一般会有一定折损，故此，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张。从2018-2020年新增铜箔扩产项目来看，高频高速PCB铜箔产能增量并不明显，未来高端PCB铜箔产能扩张需求较为迫切。4、中国PCB铜箔细分产品市场分析整体而言

10、，PCB铜箔的产能扩张相对谨慎，产能利用率较高，我国PCB铜箔供需基本保持稳定状态，但以高频高速电路铜箔为代表的高性能铜箔的供给较为紧张，面对5G新增的高频高速电路铜箔需求，未来在高频高速电路铜箔领域，中国大陆存在较大的供给缺口。二、 行业发展趋势与发展前景1、PCB铜箔（1）PCB下游行业多元，PCB铜箔供需关系较为稳定PCB产业终端的应用市场比较多元化，包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年来，随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展，PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得PCB整体市场需求更为稳定，根据Prismark的预测，在全球电子信息产

11、业持续发展的带动下，2020-2025年中国大陆PCB行业仍将保持稳健增长，中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长，PCB铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言，PCB铜箔的市场供需关系较为稳定，行业内企业盈利确定性较高。（2）5G通信推动高频高速PCB高增长，带动高性能PCB铜箔需求增长5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛，其中，移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来，将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。（3）国内高端铜箔依赖进口

12、，高性能铜箔国产替代空间广阔2019年起，国内外经济形势有所转变，国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长，预计依靠5G和云计算（IDC设备）的建设拉动，我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级，相关产业链逐渐向中国大陆实现转移，更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时，上游PCB铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖，转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求。CCFA数据显示，2020年全球高频高速PCB用铜箔总需求量约为6.86万吨。

13、其中，中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比约50%，为3-4万吨，在高性能PCB铜箔市场仍被海外铜箔厂家占领的情况下，未来高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。2、锂电池铜箔（1）6m及以下锂电池铜箔成主流企业布局重心高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心，企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电池铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料替代常规电池材料来提升锂电池能量密度。目前中国锂电池铜箔以6-8m为主，继宁德时代于2018年实现6m锂电池铜箔切换后，比亚迪、国轩高科、星恒股份、亿纬锂能等国内主流电池厂也在积极引入6m锂电池铜箔，6m极薄铜箔国内渗透率已逐年提升，GGI

14、I数据显示，2020年，极薄铜箔国内渗透率达到50.4%，较2019年增长11.85个百分点。在保证电池安全使用的前提下，为进一步提高锂电池能量密度，更薄的4.5m铜箔已成为国内主流锂电池铜箔生产企业布局的重心。随着4.5m铜箔的产业化技术逐渐成熟及电池企业应用技术逐步提高，4.5m锂电池铜箔的应用将逐渐增多。（2）国家延长新能源汽车支持政策，行业增速有望保持随着产业和经济形势的发展，国家在2020年增加了对于新能源汽车产业的扶持力度，下游市场有稳定发展预期。2020年4月，关于调整完善新能源汽车补贴政策的通知通过延长补贴期限、平缓补贴退坡力度和节奏、加大政府对新能源汽车的采购力度等手段，延长

15、了国家对于新能源汽车产业政策倾斜的期限；2020年6月，国家发布了“双积分”修改稿，对2021-2023年新能源积分做出规定，“双积分制”将代替补贴成为新能源汽车发展新动力；根据2020年10月，国务院常务委员会通过的新能源汽车产业发展规划（2021-2035年），目标到2025年，新能源汽车新车销售量达到新车销售总量的20%左右。同时，海外（特别是部分欧洲国家）燃油车禁售也为新能源汽车发展奠定了良好的基础。自2020年二季度起，随着国内疫情控制，新能源汽车销售量下滑幅度不断收窄，根据中国汽车工业协会的数据，2020年，我国新能源汽车销量为136.7万辆，同比增长13.35%，其中2020年第

16、三季度及第四季度，我国新能源汽车销量分别同比增长33.73%、89.52%。2021年上半年，我国新能源汽车市场月产销量持续增长，累计销量为120.6万辆，同比增长201.5%。此外，预计未来年度，新能源汽车市场将逐渐由政策驱动转变为市场驱动，动力电池企业的成本需要进一步降低，需通过扩大产能规模，提高规模化效应，降低产品成本，提高企业的市场竞争力。受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。三、 PCB铜箔行业分析1、PCB铜箔行业概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池

17、铜箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。根据GGII调研数据，PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板系PCB最大的材料成

18、本，占比为30%-70%，故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大，在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作量、缩小

19、整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。2、PCB铜箔产业链分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电

20、子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。四、 城市功能定位争创国家制造业高质量发展试验区。深化推进国家制造业转型升级综合改革试点，争创国家制造业高质量发展试验区。以制造业品质革命为突破，健全质量管理体系，提高企业标准水平，打造“佛山制造”品牌体系。主动链接全球创新资源和科技要素，加快建设高端创新平台，提升科技创新水平。着力培育具有核心竞争优势和示范引领作用的世界级先进制造业集群，推动先进制造业与现代服务业深度融合，构建现代产业体系。全面推行绿色制造理念、技术、标准和管理，加快传统优势产业绿色改造，探索工业文明与生态文明

21、和谐共融的新路子。加快政府职能转变，推动要素市场化配置，建设市场化法治化国际化营商环境，建设国际一流的有利于制造业高质量发展的良好环境。支持顺德区率先建设广东省高质量发展体制机制改革创新实验区。大力支持顺德区全力打好村级工业园改造总攻战，推动产业、生态、社会治理等各领域加快向高质量发展迈进。保持战略定力，坚持“四定”原则，高起点规划建设一批超千亩万亩现代主题产业城（园），加快培育“三个一批”企业梯队。坚持用改革的办法破解发展中的难题，推进要素市场化配置改革，深化营商环境改革，主动担当改革重任，推动实验区建设取得新的更大成效，形成更多可复制可推广“顺德经验”“顺德示范”，继续走在全省乃至全国前列

22、，建设粤港澳大湾区体制机制改革创新新高地。支持南海区建设广东省城乡融合发展改革创新实验区、国家先进制造业和现代服务业融合发展试点。支持南海区用好省委全面深化改革委员会赋予的政策支持权限，撬动农村土地制度改革、要素市场化配置改革、营商环境综合改革、全域土地综合整治试点等各领域改革取得新突破，畅通城乡要素循环，充分激发发展活力，为新时代广东城乡高质量融合发展提供经验示范。以佛山西站枢纽新城为先导区，全力推进国家先进制造业和现代服务业融合发展试点，系统补强生产性服务业短板，为佛山制造业高质量发展、城市品质提升探索更多的经验。支持打造更多彰显时代特征的重大改革品牌。支持禅城区紧扣功能定位，巩固和提升中

23、心城区在区位、教育、医疗等领域的优势，推动新一代信息技术全面赋能社会治理和城市建设，争创广东省营造智慧化共建共治共享社会治理格局综合试点。支持高明区统筹考虑能耗、污染排放等指标，对不同类别企业实施土地供给、财政扶持、用水用电等差别化政策，争创广东省制造业“亩均效益”高质量发展综合评价改革试点。支持三水区巩固提升广东省乡村振兴综合改革试点成果，深化落实“建设美丽三水、打造精美示范片区、发展美丽经济”三大任务，探索形成乡村振兴的“三水经验”，打造全省乡村全域振兴示范样本。第二章 项目概述一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：佛山PCB铜箔项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目

24、性质：技术改造4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：袁xx（二）主办单位基本情况经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建

25、立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 （三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约23.00亩。

26、项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx吨PCB铜箔/年。二、 项目提出的理由随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%，到2025年将达863亿美元。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资10589.89万元，其中：建设投资8206.43万元，占项目总投资

27、的77.49%；建设期利息99.23万元，占项目总投资的0.94%；流动资金2284.23万元，占项目总投资的21.57%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资10589.89万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）6539.60万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4050.29万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：19100.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：15237.89万元。3、项目达产年净利润（NP）：2820.67万元。4、财务内部收益率（FIRR）：19.67

28、%。5、全部投资回收期（Pt）：5.78年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：7973.01万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 报告编制依据和原

29、则（一）编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，

30、实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。九、 研究范围根据项目的特点

31、，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。十、 研究结论该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积15333.00约23.

32、00亩1.1总建筑面积25840.091.2基底面积9506.461.3投资强度万元/亩332.592总投资万元10589.892.1建设投资万元8206.432.1.1工程费用万元6903.632.1.2其他费用万元1116.982.1.3预备费万元185.822.2建设期利息万元99.232.3流动资金万元2284.233资金筹措万元10589.893.1自筹资金万元6539.603.2银行贷款万元4050.294营业收入万元19100.00正常运营年份5总成本费用万元15237.89""6利润总额万元3760.90""7净利润万元2820.67&q

33、uot;"8所得税万元940.23""9增值税万元843.44""10税金及附加万元101.21""11纳税总额万元1884.88""12工业增加值万元6454.39""13盈亏平衡点万元7973.01产值14回收期年5.7815内部收益率19.67%所得税后16财务净现值万元4157.23所得税后第三章 行业发展分析一、 电解铜箔的分类电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂电池制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为PCB铜箔、锂电池铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（6m）、超

34、薄铜箔（6-12m）、薄铜箔（12-18m）、常规铜箔（18-70m）和厚铜箔（70m）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（VLP铜箔）。二、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展，PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业，PCB行业下游应用领域广泛，其周期性受单一行业影响

35、较小，受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年，受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响，全球PCB产值出现下跌，之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展，PCB行业得到快速增长。到2008-2009年，受金融危机影响，行业经历寒冬，PCB产值再次出现下滑。2009年以来，伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB产值迅速得到恢复。2013-2016年，全球PCB产值低速增长但整体相对稳定，根据Prismark数据，2016年产值542亿美元。2017年，受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB产值呈现增长态势，达到589

36、亿美元。2018年，全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年，全球PCB产值613亿美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年，尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响，但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，带动全球PCB产值为652亿美元，同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步，预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%，到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧

37、美主导，随着日本PCB产业的兴起，逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来，受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降，产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区，Prismark数据显示，2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%，其中中国大陆市场产值为350.5亿美元，市场占比达53.7%，为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小，均不到5%

38、。预计2020-2025年，全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率，系主要生产国中增速第二快的国家，仅次于亚洲其他国家和地区（不含中国大陆与日本）。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，市场份额为33.0%，其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机（包括个人电脑）也是PC

39、B最主要的应用领域之一，市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品，市场占比14.8%。应用领域中，2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降，而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨，年复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心，因此也是PCB铜箔出货量的

40、主要贡献者，2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响，鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定，同时近年来锂电池铜箔需求较大，因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局，对PCB铜箔产能扩充相对谨慎，造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面，如高频高速电路铜箔，受5G通信及IDC建设带动，全球高频

41、高速电路铜箔需求增长，供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据，2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨，2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计，2019-2024年，全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。2019年，全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨，假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡，如未来无新增产能或产能不能有效释放，则现有产量规模无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。第四章 项目选

42、址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况佛山地处珠江三角洲腹地，东倚广州，毗邻深圳、香港、澳门，是国家历史文化名城、我国重要的制造业基地、粤港澳大湾区的重要节点城市、珠三角地区西翼经

43、贸中心和综合交通枢纽，与广州共同构成“广佛都市圈”和粤港澳大湾区三大极点之一，获全国文明城市、中国最具幸福感城市、中国宜居宜业城市、新一线城市等荣誉。佛山是广东省地级市，行政区划面积3797.72平方公里，辖禅城、南海、顺德、高明、三水五个区，常住人口815.86万人，其中户籍人口473.77万人。佛山是全国第17个、广东省第3个经济总量超万亿元的城市，2020年实现地区生产总值10816.47亿元。佛山是工业经济实力排名全国第6的城市，2020年规模以上工业总产值达2.33万亿元。据2020年中国社科院发布的中国城市竞争力报告，佛山城市综合经济竞争力排名全国第14位。锚定2035年远景目标，

44、综合考虑国内外发展趋势和佛山发展条件，明确今后5年佛山经济社会发展目标定位是：粤港澳大湾区极点城市、全省地级市高质量发展领头羊、面向全球的国家制造业创新中心。具体要努力实现以下主要目标：经济发展更加高质量。推动经济高质量发展体制机制加快完善，产业结构更加优化，产业体系更加完善，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，佛山制造加速向高端化、智能化、绿色化转型，成为全国制造业数字化转型示范区，制造业成为高质量发展的突出标志和最有力支撑，制造业实力加快实现由“大”变“强”，现代化经济体系建设取得重大进展，成为世界级先进制造基地，打造新发展格局的重要节点城市。创新驱动核心地位更加巩固。研究与开发经费

45、投入强度持续加大，核心技术攻关和技术成果产业化取得重大突破，创新平台和载体建设迈上新台阶，创新体制机制更加优化，新技术、新产品、新模式、新业态大量涌现，成为创新人才集聚高地，对粤港澳大湾区国际科技创新中心建设支撑更加有力，形成依靠创新驱动的内涵型增长模式。大湾区极点功能更加彰显。产业优势、区位优势、交通优势等充分发挥，在粤港澳大湾区“金融+创新+制造+贸易”区域经济体系中的地位不断提升。携手广州共同为粤港澳大湾区建设提供强大极点支撑，与深圳等其他城市合作全面加强。资本、技术、人才、数据等要素加速集聚，形成特色鲜明的枢纽型经济。以世界级城市群视野规划建设和管理城市，全面提升城市功能品质，打造高品

46、质现代化国际化大城市。经济实力迈上新台阶。坚持以发展为第一要务，推动经济运行稳中有进。2020年，全市地区生产总值达10,816.47亿元，5年（20162020年，下同）年均增长6.1。产业结构持续优化，三次产业比重优化调整为1.556.442.1；先进制造业增加值占规模以上工业增加值比重提高至50.2。需求拉动总体平稳，固定资产投资5年年均增长7.7；2020年，全市实现社会消费品零售总额3289.09亿元，5年年均增长4.9；外贸进出口总额达5060.3亿元，5年年均增长4.4。经济发展质量稳步提高，2020年，实现地方一般公共财政预算收入753.29亿元，5年年均增长6.2；市场主体数

47、量增至94万户，年均增长14.27；截至2020年年末，全市金融机构本外币存款、贷款余额分别达1.92万亿元、1.45万亿元，居全省前列。重点领域风险有效防范，完成国有“僵尸企业”出清任务，银行业不良贷款率稳步下降，政府性债务水平保持安全可控。全市五区连续5年稳居全国综合实力百强区前50强，区镇经济发展活力不断增强。创新发展实现新突破。获批建设国家创新型城市，建设面向全球的国家制造业创新中心步伐不断加快，“一环创新圈”和“1+5+N”创新平台体系加快构建，三龙湾高端创新集聚区、佛山国家高新技术产业开发区战略地位日趋凸显，季华实验室建设居省实验室前列，实现引进全职院士零的突破。科技研发投入不断加

48、大，2020年研发经费支出占地区生产总值比重预计达2.67，较2015年提高0.22个百分点。自主创新能力稳步增强，国家高新技术企业累计达5718家，是2015年的8倍，省重点实验室增至29家，规模以上工业企业研发机构建有率提高至56；每万人发明专利拥有量达33.94件；5年累计新增博士后科研工作站（分站）19家。知识产权保护体系更趋完善，建成广东首家、全国第五家国家级知识产权保护中心。三、 坚持创新驱动发展增强发展新动能坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，强化战略科技力量，瞄准产业发展前沿，面向经济主战场、面向重大发展需求、面向人民生命健康，深入实施科技强市战略、人才强市战略、创新驱动发展

49、战略，加快实现科技自立自强，打造面向全球的国家制造业创新中心。（一）强化企业创新主体地位推进高新技术企业规模化发展。持续推进高新技术企业树标提质，培育及壮大高新技术产业集群。树立高新技术企业创新发展标杆，遴选创新能力强、规模水平高、成长速度快的标杆高新技术企业，示范带动全市高新技术企业发展。创新高新技术企业培育模式，培育壮大“众创空间科技企业孵化器科技企业加速器”一体化的科技企业孵化链条，持续孵化、培育、壮大高新技术企业。（二）聚力突破关键核心技术打好关键核心技术攻坚战。围绕人工智能和智能装备、高端新型电子信息、新材料、新能源汽车、氢能源、中医药、生物医药、节能环保等领域，研究制定重点领域主干

50、技术路线图，提出关键核心技术清单，制定战略支撑与保障措施，促进基础研究与产业技术创新、重大科技成果转化融通发展，加快突破“卡脖子”技术问题。围绕前沿引领技术、关键共性技术、现代工程技术，探索重大科技任务“佛山发布、揭榜挂帅”的组织实施模式，深入推进产学研合作，鼓励企业自主开展科技攻关。积极承接国家级和省级科技重大专项、重点研发计划，深入参与粤港澳大湾区国际科技创新中心建设，强化国际科技合作，汇聚国际一流团队和科创资源，深度参与国际创新链、价值链、产业链的合作分工。（三）培养集聚创新人才队伍实施人才引进培育工程。深入实施人才强市战略，深化人才发展体制机制改革，优化人才引育机制，集聚一批前沿科技领

51、军人才，吸引一批国际一流战略科学家、院士等“高精尖”人才，培育一批具有国际竞争力的青年科技人才后备军。围绕创新链布局产业链，引进一批具有核心竞争力的科技创新团队，深入开展“银龄专项”试点工作。加强区域人才合作，完善粤港澳大湾区人才多领域合作和交流机制，深入推进广佛人才全域同城合作；探索海外引才引智新模式，提高人才国际交流与合作水平，加快聚集海外高层次人才。深化科教协同、产教融合，加强创新型、应用型、技能型人才培养。弘扬新时代工匠精神，落实工匠培育政策，大力培养适应产业转型升级需要的高技能人才队伍。积极实施十百千万企业家成长工程，实施人才战略品牌工程，力争5年内打造成具有国内外影响力的人才品牌。

52、（四）完善科技创新体制机制加快完善科技资源配置和评价体制。完善科技投入机制，加大财政保障力度，积极健全科研容错机制，建立起更加科学更加弹性的科研资助体系。持续优化科研任务形成和组织实施模式，健全“企业发展出题+产业需求牵引+多方联动答题”的重大科技项目攻关机制，赋予各类创新主体更多自主权，鼓励创新主体自主资助非共识技术创新项目。健全创新激励机制，探索科研人员职务发明成果权益分享机制。完善优化科研项目评价和管理机制，建立公平公正的科研评价、信用管理和失信惩戒体制，搭建长效的政企科技创新咨询和双向反馈机制。（五）优化发展创新功能区强化三龙湾高端创新集聚区创新极核作用。充分发挥紧邻广州区位优势，抢抓

53、我省建设粤港澳大湾区综合性国家科学中心等历史性机遇，依托自身产业基础雄厚的基础条件，大力培育和引进国家重点实验室、国家技术创新中心、国家工程研究中心、大科学装置，优化布局建设重点实验室、工程实验室、工程（技术）研究中心、企业技术中心等创新载体，打造高端创新资源集聚新高地。以三龙湾高端创新集聚区为基点，加快向南依次串联大学城卫星城、顺德莘村、南沙新城，向东依次串联广州南站、广州大学城、黄埔临港经济区，全面对接广深港澳科技创新走廊，努力将三龙湾高端创新集聚区打造成为佛山参与粤港澳大湾区国际科技创新中心建设的主阵地、首要平台。依托佛山中德工业服务区，深化与德国、乌克兰、以色列、瑞士等在智能制造等重点

54、领域合作，构建完善的国际化协同创新网络。四、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。第五章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2

55、、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房

56、设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积25840.09，其中：生产工程16882.5